JP2018074041A - インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 - Google Patents
インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018074041A JP2018074041A JP2016213544A JP2016213544A JP2018074041A JP 2018074041 A JP2018074041 A JP 2018074041A JP 2016213544 A JP2016213544 A JP 2016213544A JP 2016213544 A JP2016213544 A JP 2016213544A JP 2018074041 A JP2018074041 A JP 2018074041A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mold
- imprint
- mesa
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
(インプリント装置について)
図1は本発明の第1実施形態におけるインプリント装置1を示した図である。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材を型と接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。
図1のインプリント装置1を用いて、マスターモールド3に形成されたパターンを基板(ブランク)に転写することによってモールド(レプリカ)を作製する、モールド作製方法を説明する。図2は、本発明のインプリント方法(モールド作製方法)を説明するフローチャートである。
このように、マスターモールド3には、基板5に転写されるパターンが形成されている。図1と図3には、マスターモールド3にメサ部がない場合を示した。通常、レプリカモールドにはメサ部を有しているため、パターンを形成する前のブランクモールドにも予めメサ部が形成されているが、マスターモールド3には必ずしもメサ部が形成されているわけではない。
そこで、インプリント処理を行う前に、マスターモールド3および基板5の互いに対向する表面にメサ部が形成されているか検出するものである。メサ部の有無の計測には、メサ部検出手段を用いる。メサ部検出手段には、マスターモールド3の表面を計測するモールド計測センサー9(型検出手段)と、基板5の表面を計測する基板計測センサー8(基板検出手段)を含む。これらのメサ部検出手段は、マスターモールド3または基板5の傾きを計測するために用いることができる。
メサ部の有無を検出する方法として、マスターモールド3や基板5にメサ部が形成されている場合のメサ部の位置と大きさの設計値を、予めインプリント装置1(制御手段10)に入力しておく方法がある。検出方法1は、予めインプリント装置1に入力された設計値と、製造誤差を含めたマージンに基づいて、メサ部(凸部)の領域とメサ部を除く領域(メサ部を囲む領域)のそれぞれ少なくとも1か所を計測するものである。
インプリント装置に搬入される型や基板は予めメサ部の形状が分かっているとは限らない。そのため検出方法2では、予めインプリント装置1(制御手段10)には型や基板の設計値が入力されていない。その場合、メサ部の有無を検出する方法としてモールド計測センサー9がマスターモールド3や、基板計測センサー8が基板5の表面の全体を計測する方法がある。あるいはモールド計測センサー9が、マスターモールド3のXY面内において1軸に沿って表面の高さを計測してもよい。同様に、基板計測センサー8が基板5のXY面内において1軸に沿って表面の高さを計測してもよい。
インプリント装置に搬入される型や基板に形成されるメサ部の判断方法として、バーコードリーダを用いる方法がある。例えば、インプリント装置1にバーコードリーダが配置されており、インプリント装置に搬入されたマスターモールド3や基板5に設けられたバーコードを読み取る。ここでは、基板に配置されたバーコードを読み取るバーコードリーダが基板検出手段と機能し、型に配置されたバーコードを読み取るバーコードリーダが型検出手段として機能する。インプリント装置は、バーコードを読み取った結果を用いてインプリント装置内に保存されたデータやリモートホストで管理されたデータから、型や基板の形状が分かる。そのため、インプリント装置に搬入されたマスターモールド3や基板5に設けられたバーコードを読み取ることでメサ部の有無の検出することができる。
第1実施形態では、マスターモールド3と基板5のメサ部の有無の組み合わせを確認して、両方にメサ部が無い場合(図5(D))に、インプリント処理を停止する形態について説明した。第2実施形態では、インプリント装置1に搬入されたマスターモールド3および基板5のメサ部の有無を検出することによって、任意の種類の型または基板が搬入されているか確認する方法について説明する。
第3実施形態では、マスターモールド3または基板5のメサ部の有無の検出結果のみでなく、メサ部に関する他の情報も用いる。他の情報として、具体的には、マスターモールド3または基板5に形成されたメサ部の領域の中心位置(XY座標)、および、XY方向の長さ、四隅の位置(XY座標)等、メサ部の領域の位置や大きさを特定できる情報である。このようなメサ部の領域に関する情報を用いることで、インプリント装置1に搬入されたマスターモールド3または基板5が意図したものであるかをより正確に確認することができる。第3実施形態では、インプリント装置1に搬入されたマスターモールド3および基板5が、任意の種類の型または基板であるかを確認する方法について説明する。
第3実施形態では、マスターモールド3と基板5のメサ部の有無の組合せに加えて、メサ部の領域を検出しており、これらの情報を、基板上のインプリント位置やショット領域の配列に利用することが可能である。第4実施形態では、型や基板に形成されたメサ部の領域の大きさや位置の計測結果を用いてインプリント位置を求める方法について説明する。
上述した実施形態のインプリント装置1は、マスターモールド3を型保持部4に、基板5を基板保持部6に搭載後、それぞれの表面を基板計測センサー8またはモールド計測センサー9を用いてメサ部の有無を検出する例を説明した。しかし、マスターモールド3と基板5(ブランクモールド)を取り違えてしまった場合には、基板5が型保持部4に搭載され、マスターモールド3が基板保持部6に搭載してしまい、メサ部や基板5の表面などを傷つけたり、汚したりする恐れがある。
インプリント装置1において、基板上に良好なインプリント材のパターンを形成するためには、型と基板をできるだけ平行にすることが望まれる。そのため、上記の何れの実施形態の場合も基板計測センサー8とモールド計測センサー9を用いた高さの計測値を用いて、型と基板の傾きを計測してもよい。このように、型と基板のメサ部の有無の検出と合わせて、型と基板の傾きの計測を行うことができる。型と基板の表面を計測センサーで高さを計測することにより、例えば、基板保持部の駆動方向(面内方向)に対する型と基板のそれぞれの傾きを求め、求めた傾きに基づいて型保持部や基板保持部の傾きを制御することによって型と基板を平行にすることができる。
上記の実施形態では型としてマスターモールド3を用いて、レプリカモールドを作製するインプリント装置(モールド作製装置)について説明した。しかし、本発明はモールド作製装置に限らず、半導体デバイスを製造するためのインプリント装置にも同様なことが言える。半導体デバイスを製造するためのインプリント装置は、型としてマスターモールドの代わりにメサ部を有するレプリカモールドなどを用い、基板としてブランクモールドの代わりにウエハなどを用いる。
インプリント材には、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物(未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある)が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が10nm以上1mm以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光である。
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサー、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
3 マスターモールド
4 型保持部
5 基板
6 基板保持部
8 基板計測センサー(基板検出手段)
9 モールド計測センサー(型検出手段)
10 制御手段
18 型
19 基板
21、22 メサ部
Claims (16)
- 型と基板のそれぞれにメサ部が在るか否かを検出するメサ部検出手段と、
該検出手段の検出結果に応じて前記型を用いて前記基板にインプリント材のパターンを形成する制御手段と、を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記メサ部検出手段は、前記型に形成されたパターン領域が周囲よりも凸状である前記メサ部が在るか否かを検出する型検出手段を含み、
前記制御手段は、前記型検出手段の検出結果に応じて前記インプリント材のパターンを形成することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記型検出手段は前記型の表面までの距離を計測する距離計測器であることを特徴とする、請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記型検出手段は前記型の表面に沿って複数箇所の距離を計測することを特徴とする、請求項3に記載のインプリント装置。
- 前記制御手段は、前記型検出手段にて計測された、前記型に形成されたパターン領域の表面の高さと、前記パターン領域の周囲の表面の高さの差を、予め決められた閾値と比較することを特徴とする、請求項4に記載のインプリント装置。
- 前記型を保持する型保持部を備え、
前記型検出手段は、前記型を前記型保持部へ搬送する途中で、前記型のメサ部の有無を検出することを特徴とする、請求項2乃至5の何れか1項に記載のインプリント装置。 - 前記メサ部検出手段は、前記基板の表面において、前記インプリント材のパターンが形成される領域が周囲よりも凸状である前記メサ部が在るか否かを検出する基板検出手段を含み、
前記制御手段は、前記基板検出手段の検出結果に応じて前記インプリント材のパターンを形成することを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載のインプリント装置。 - 前記基板検出手段は前記基板の表面までの距離を計測する距離計測器であることを特徴とする、請求項7に記載のインプリント装置。
- 前記基板検出手段は前記基板の表面に沿って複数箇所の距離を計測することを特徴とする、請求項8に記載のインプリント装置。
- 前記制御手段は、前記基板検出手段にて計測された、前記基板上の前記パターンが形成される領域の表面の高さと、前記パターンが形成されない領域の表面の高さの差を、予め決められた閾値と比較することを特徴とする、請求項9に記載のインプリント装置。
- 前記基板を保持する基板保持部を備え、
前記基板検出手段は、前記基板を前記基板保持部へ搬送する途中で、前記基板のメサ部の有無を検出することを特徴とする、請求項7乃至10の何れか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制御手段は、前記型と前記基板の少なくとも一方にメサ部を有する場合に、前記基板上のインプリント材と前記型とを接触させることを特徴とする、請求項1乃至11の何れか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御手段は、前記型及び前記基板の何れにもメサ部を有さない場合に、前記インプリント材のパターンを形成しないことを特徴とする請求項1乃至11の何れか1項に記載のインプリント装置。
- 基板にメサ部が在るか否かを検出するメサ部検出手段と、
該検出手段の検出結果、基板にメサ部を有さない場合に、型を用いて前記基板にインプリント材のパターンを形成しない制御を行う制御手段と、を有することを特徴とするインプリント装置。 - 型と基板のそれぞれにメサ部が在るか否かの結果を取得する工程と、
前記取得された結果に応じて、前記型を用いて前記基板にインプリント材のパターンを形成する工程と、を有することを特徴とするインプリント方法。 - 請求項1乃至14のいずれか一項に記載のインプリント装置を用いて基板の上にパターンを形成するステップと、
前記パターンが形成された前記基板を加工するステップと、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016213544A JP6779748B2 (ja) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
KR1020170137234A KR102246569B1 (ko) | 2016-10-31 | 2017-10-23 | 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016213544A JP6779748B2 (ja) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018074041A true JP2018074041A (ja) | 2018-05-10 |
JP2018074041A5 JP2018074041A5 (ja) | 2020-07-27 |
JP6779748B2 JP6779748B2 (ja) | 2020-11-04 |
Family
ID=62115517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016213544A Active JP6779748B2 (ja) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6779748B2 (ja) |
KR (1) | KR102246569B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021015882A (ja) * | 2019-07-11 | 2021-02-12 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7475185B2 (ja) | 2020-04-10 | 2024-04-26 | キヤノン株式会社 | 計測方法、インプリント装置及び物品の製造方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008270686A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Toshiba Corp | パターン形成装置、パターン形成方法及びテンプレート |
US20110063402A1 (en) * | 2009-09-17 | 2011-03-17 | Hagihara Kazuki | Method of forming and managing of template, template, and template forming and managing device |
US20120261849A1 (en) * | 2011-04-14 | 2012-10-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus, and article manufacturing method using same |
JP2013062286A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Canon Inc | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法 |
CN103048879A (zh) * | 2011-10-14 | 2013-04-17 | 佳能株式会社 | 压印设备和使用该压印设备的物品制造方法 |
JP2014036042A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Fujifilm Corp | モールドの製造方法およびそれを利用して製造されたモールド |
JP2015213129A (ja) * | 2014-05-02 | 2015-11-26 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP2016034000A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及び物品製造方法 |
CN105487151A (zh) * | 2016-01-22 | 2016-04-13 | 武汉理工大学 | 一种基于纳米压印的图形转移制备光栅的方法 |
JP2016072409A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 大日本印刷株式会社 | ステージ制御方法、修正テンプレートの製造方法、およびテンプレート観察修正装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4641552B2 (ja) | 2008-06-23 | 2011-03-02 | キヤノン株式会社 | 微細加工方法及び微細加工装置 |
JP5407525B2 (ja) | 2009-04-27 | 2014-02-05 | 大日本印刷株式会社 | ナノインプリント転写用基板およびナノインプリント転写方法 |
JP6071221B2 (ja) | 2012-03-14 | 2017-02-01 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、モールド、インプリント方法及び物品の製造方法 |
JP6412317B2 (ja) * | 2013-04-24 | 2018-10-24 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置および物品の製造方法 |
JP6381184B2 (ja) * | 2013-07-09 | 2018-08-29 | キヤノン株式会社 | 校正方法、測定装置、露光装置および物品の製造方法 |
-
2016
- 2016-10-31 JP JP2016213544A patent/JP6779748B2/ja active Active
-
2017
- 2017-10-23 KR KR1020170137234A patent/KR102246569B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008270686A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Toshiba Corp | パターン形成装置、パターン形成方法及びテンプレート |
US20110063402A1 (en) * | 2009-09-17 | 2011-03-17 | Hagihara Kazuki | Method of forming and managing of template, template, and template forming and managing device |
JP2011066180A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-03-31 | Toshiba Corp | テンプレート作成管理方法、テンプレート及びテンプレート作成管理装置 |
US20120261849A1 (en) * | 2011-04-14 | 2012-10-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus, and article manufacturing method using same |
JP2013062286A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Canon Inc | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法 |
US20130093113A1 (en) * | 2011-10-14 | 2013-04-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus and article manufacturing method using same |
CN103048879A (zh) * | 2011-10-14 | 2013-04-17 | 佳能株式会社 | 压印设备和使用该压印设备的物品制造方法 |
JP2013102132A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-23 | Canon Inc | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法 |
KR20150082162A (ko) * | 2011-10-14 | 2015-07-15 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치, 디바이스 제조 방법, 및 임프린트 방법 |
JP2014036042A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Fujifilm Corp | モールドの製造方法およびそれを利用して製造されたモールド |
JP2015213129A (ja) * | 2014-05-02 | 2015-11-26 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP2016034000A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及び物品製造方法 |
JP2016072409A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 大日本印刷株式会社 | ステージ制御方法、修正テンプレートの製造方法、およびテンプレート観察修正装置 |
CN105487151A (zh) * | 2016-01-22 | 2016-04-13 | 武汉理工大学 | 一种基于纳米压印的图形转移制备光栅的方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021015882A (ja) * | 2019-07-11 | 2021-02-12 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102246569B1 (ko) | 2021-04-30 |
JP6779748B2 (ja) | 2020-11-04 |
KR20180048323A (ko) | 2018-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9915868B2 (en) | Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method | |
KR101995615B1 (ko) | 임프린트 방법, 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 | |
US8687183B2 (en) | Imprint apparatus, detection method, article manufacturing method, and foreign particle detection apparatus | |
KR20100035111A (ko) | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 | |
US20160214312A1 (en) | Imprint apparatus and method of manufacturing article | |
US9971256B2 (en) | Imprint apparatus, imprint method, and method of manufacturing article | |
TWI603376B (zh) | 壓印設備及製造物品的方法 | |
JP6525628B2 (ja) | インプリント装置及び物品の製造方法 | |
US9952504B2 (en) | Imprint method, imprint apparatus, and method for manufacturing device | |
JP6779748B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 | |
US10948819B2 (en) | Imprint apparatus and article manufacturing method | |
JP6821408B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 | |
KR20180128844A (ko) | 거푸집, 임프린트 장치, 및 물품의 제조 방법 | |
JP6953259B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法および、物品製造方法 | |
JP7041545B2 (ja) | インプリント装置、物品の製造方法及びモールド | |
KR101991640B1 (ko) | 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품 제조 방법 | |
JP2021005684A (ja) | 形成方法、および物品の製造方法 | |
JP2022122673A (ja) | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 | |
JP7383450B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 | |
TW202226427A (zh) | 基板處理方法、基板保持裝置、模製裝置及物品製造方法 | |
JP2023058321A (ja) | インプリント装置及び物品の製造方法 | |
JP2021150457A (ja) | インプリント装置及び物品の製造方法 | |
JP2019201078A (ja) | インプリント装置、インプリント方法、および物品製造方法 | |
JP2019204895A (ja) | 型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置、成形方法、基板処理方法、および、物品製造方法 | |
JP2018190870A (ja) | 搬送装置、システム、および物品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191004 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200610 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200825 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200915 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201014 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6779748 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |