TWI603376B

TWI603376B - 壓印設備及製造物品的方法

Info

Publication number: TWI603376B
Application number: TW104121692A
Authority: TW
Inventors: 山本健司; 高倉伸
Original assignee: 佳能股份有限公司
Priority date: 2014-07-15
Filing date: 2015-07-03
Publication date: 2017-10-21
Also published as: CN105278238B; TW201742116A; KR101917912B1; KR20160008977A; TWI658497B; TW201604934A; US10372033B2; US20160016353A1; JP6399839B2; JP2016021532A; CN105278238A

Description

壓印設備及製造物品的方法

本發明涉及一種壓印設備及製造物品的方法。

執行壓印處理的壓印設備作為用於大量生產磁存儲介質、半導體設備等的光刻設備的例子正受到關注，壓印處理在被形成於基板上的多個區域的每一個區域中使用模具在基板上形成壓印材料。為了提高壓印設備的生產量，可以由多個處理裝置並行的執行壓印處理。在這種具有多個處理裝置的壓印設備中，針對單一基板的多個區域一般可由單一處理裝置執行壓印處理。

諸如重合精度等的特性有時會因為在多個處理裝置中的製造誤差、控制誤差等而變化。因此，當針對單一基板的多個區域由單一處理裝置執行壓印處理時，位於多個基板上的相同位置之區域的重合精度在基板與基板之間產生差異。

日本專利公開第2007-19466號提出了一種針對位於基板的中央部分的區域和位於基板的周邊部分的區域，使用不同的處理裝置的壓印設備。然而，日本專利公開第2007-19466號未提及在具有相同形狀的多個區域(例如，位於基板的中央部分的多個區域)中，使用多個處理裝置執行壓印處理。

本發明提供，例如，一種在針對並行處理的多個基板的重合精度的一致性方面具有優勢的壓印設備。

根據本發明的一個方面，提供一種壓印設備，其包括：多個處理裝置，其被構造為並行地對多個基板進行壓印處理；以及控制器，其被構造為控制多個處理裝置，其中，控制器被構造為控制多個處理裝置，以使得多個處理裝置的每一個處理裝置對多個基板上的位置相互對應的多個區域進行壓印處理，並且使得多個處理裝置對單一基板中位置相互不同但具有相互對應的形狀的多個區域分別進行壓印處理。

從以下參照附圖對示例性實施例的描述，本發明的更多特徵將變得清楚。

10‧‧‧處理裝置

10a‧‧‧處理裝置

10b‧‧‧處理裝置

10c‧‧‧處理裝置

10d‧‧‧處理裝置

11‧‧‧模具

11a‧‧‧圖案區域

12‧‧‧校正裝置

13‧‧‧模具保持裝置

13a‧‧‧模具卡盤

13b‧‧‧模具驅動裝置

14‧‧‧測量裝置

21‧‧‧基板

22‧‧‧區域

22a,22a’‧‧‧全拍攝區域

22a₁‧‧‧第一區域

22a₂‧‧‧第二區域

22b‧‧‧部分拍攝區域

22b₁‧‧‧第三區域

22b₂‧‧‧第四區域

22c‧‧‧多拍攝區域

22c₁‧‧‧第一區域

22c₂‧‧‧第二區域

22d‧‧‧單拍攝區域

22d₁‧‧‧第三區域

22d₂‧‧‧第四區域

23a‧‧‧位置

23b‧‧‧位置

24‧‧‧位置

25‧‧‧基板台

25a‧‧‧基板卡盤

25b‧‧‧基板驅動裝置

31‧‧‧照射裝置

32‧‧‧光源

33‧‧‧光學元件

41‧‧‧供給裝置

42‧‧‧壓印材料

51‧‧‧遞送口

52‧‧‧臂部

61‧‧‧底板

70‧‧‧放置平台

71‧‧‧載體

80‧‧‧輸送裝置

81‧‧‧輸送臂

82‧‧‧輸送驅動裝置

90‧‧‧控制器

91‧‧‧位置

92‧‧‧部分

92a‧‧‧部分

93‧‧‧部分

94‧‧‧部分

95‧‧‧部分

100‧‧‧壓印設備

圖1是說明根據第一實施例的壓印設備的結構的示意圖。

圖2是說明處理裝置的結構的示意圖。

圖3是說明校正裝置的結構的圖。

圖4A是說明由各處理裝置執行的壓印處理的圖。

圖4B是說明由各處理裝置執行的壓印處理的圖。

圖4C是說明由各處理裝置執行的壓印處理的圖。

圖5是說明由根據第一實施例的壓印設備執行的壓印方法的流程圖。

圖6A是說明在基板上形成的多個區域的佈局的圖。

圖6B是說明在基板上形成的多個區域的佈局的圖。

圖6C是說明在基板上形成的多個區域的佈局的圖。

圖6D是說明在基板上形成的多個區域的佈局的圖。

圖7是說明由根據第二實施例的壓印設備執行的壓印方法的流程圖。

圖8A是說明模具中的圖案區域的形狀的例子的圖。

圖8B是說明模具中的圖案區域的形狀的例子的圖。

圖8C是說明模具中的圖案區域的形狀的例子的圖。

圖8D是說明模具中的圖案區域的形狀的例子的圖。

圖9A是說明基板卡盤(substrate chuck)的形狀的例子的圖。

圖9B是說明基板卡盤的形狀的例子的圖。

圖9C是說明基板卡盤的形狀的例子的圖。

圖9D是說明基板卡盤的形狀的例子的圖。

圖9E是說明基板卡盤的形狀的例子的圖。

圖9F是說明基板卡盤的形狀的例子的圖。

圖10A是說明多拍攝(multishot)區域和單拍攝(single-shot)區域的佈局的圖。

圖10B是說明多拍攝區域和單拍攝區域的佈局的圖。

以下，將參照附圖說明本發明的示例性實施例。注意，在所有附圖中，相同的標號表示相同的元件，並且不對其進行重複說明。

第一實施例

將參照圖1說明根據本發明的第一實施例的壓印設備100。圖1是說明根據第一實施例的壓印設備100的結構的示意圖。根據第一實施例的壓印設備100是具有多個處理裝置10的集群型(cluster-type)壓印設備，每一個處理裝置10執行用於使用圖案形成於其中的模具對在基板上形成壓印材料的壓印處理。壓印設備100包括，例如，各自執行壓印處理的多個處理裝置10、儲存有多個基板21的載體71放置於其上的放置平台70、輸送基板21的輸送裝置80、以及控制器90。控制器90由包括例如CPU、記憶體等的計算機組成，並且控制由各個處理裝置10執行的壓印處理以及輸送裝置80對基板21的輸送。儘管第一實施例說明了壓印設備100包括四個處理裝置10(第一處理裝置10a、第二處理裝置10b、第三處理裝置10c以及第四處理裝置10d)的例子，但是壓印設備可以包括兩個、三個、五個或更多個處理裝置10。在此，輸送裝置80包括，例如，保持基板21的輸送臂81、以及在放置平台70與各個處理裝置10之間驅動輸送臂81的輸送驅動裝置82，並且將儲存在放置平台70上的載體71中的基板21輸送到各個處理裝置10。例如，輸送裝置80使用輸送臂81來保持儲存在放置平台70上的載體71中的基板21，並且使用輸送驅動裝置82將輸送臂81移動到基板21要被輸送到的處理裝置10的前面。然後，輸送裝置80透過各個處理裝置10中的遞送口51將基板21從輸送臂81遞送到每個處理裝置10的臂部52。

將參照圖2說明各處理裝置10的結構。圖2是說明處理裝置10的結構的示意圖。各處理裝置10在使形成有圖案的模具11與基板上的壓印材料接觸的狀態下，固化基板上的壓印材料42(樹脂)。接著，藉由擴大模具11與基板21之間的間隔並從固化的壓印材料42分離模具11，處理裝置10能夠由壓印材料在基板上形成圖案。使用熱的熱循環(heat cycle)方法和使用光的光固化(photo-curing)方法是用於固化壓印材料的方法的例子，並且第一實施例說明了採用光固化方法的例子。光固化方法是如下的方法，即，將作為壓印材料之未固化的紫外光固化樹脂供應到基板之上，使模具11與壓印材料接觸，並且在接觸的狀態下用紫外光照射壓印材料來使壓印材料固化。

各處理裝置10可包括，例如，保持基板21的基板台25(保持器)、保持模具11的模具保持裝置13、測量裝置14、照射裝置31以及供給裝置41。各處理裝置10也可以在基板台25上包括放置已經經由遞送口51從輸送臂81遞送的基板21的臂部52。儘管第一實施例說明了由控制器90控制的在每一個處理裝置10中的壓印處理，但是也可以在這些處理裝置10中設置控制各個處理裝置10中的壓印處理的個別控制器。

單晶矽基板、絕緣體上的矽(Silicon on Insulator，SOI)基板等被用於基板21。藉由稍後描述的供給裝置41，壓印材料42(紫外線固化樹脂)被供應到基板21的上表面(處理目標表面)。同時，模具11一般由諸如矽石(silica)等的能夠透射紫外光的材料製成，並且在位於基板側的模具的表面的部分區域(圖案區域 11a)中形成有要被轉印到基板21上的具有凹部和凸部的圖案(表面不平整的圖案)。

基板台25可以包括使用諸如真空吸力、靜電力等的保持力(吸附力)來保持基板21的基板卡盤25a，以及被構造為能夠在底板61上機械地保持並移動基板卡盤25a的基板驅動裝置25b。基板卡盤25a可被構造為能夠單獨地改變用於保持基板21的多個部分的保持力。藉由以此方式構造基板卡盤25a，當從形成在基板21上的區域中的固化的壓印材料42將模具11分離時，能夠僅減小用於保持包括該區域的部分的保持力。結果，當分離模具11時，該區域呈現朝向模具11突出的形狀。因此，能夠容易的將模具11從固化的壓印材料42分離，並且能夠抑制在由壓印材料所形成的圖案中發生缺陷。此外，基板驅動裝置25b可以被構造為在底板61上沿X方向、Y方向和ωZ方向(繞Z軸旋轉的方向)移動，並且也可以被構造為沿Z方向、ωX方向(繞X軸旋轉的方向)以及ωY方向(繞Y軸旋轉的方向)進一步移動。

模具保持裝置13可以包括使用真空吸力、靜電力等來保持模具的模具卡盤13a，以及在Z方向、ωX方向以及ωY方向上驅動模具卡盤13a的模具驅動裝置13b。模具卡盤13a和模具驅動裝置13b各自在其中央部分(內側上)具有開口區域，並且被構造為使得基板21透過模具11被從照射裝置31發射的光照射。此外，模具驅動裝置13b包括諸如線性馬達(linear motor)、氣缸等的致動器，並且在Z方向上驅動模具卡盤13a(模具11)，以使模具11與基板上的壓印材料42接觸，以及從基板上的壓印材料42將模具11分離。由於當使模具11與基板上的壓印材料42接觸以及從基板上的壓印材料42將模具11分離時，需要以高精度水準來驅動模具11，模具驅動裝置13b可由諸如粗調驅動系統(coarse drive system)和微調驅動系統(fine drive system)等的多個驅動系統組成。儘管在根據第一實施例的壓印設備100中，由模具驅動裝置13b執行用於改變基板21與模具11之間的間隔的操作，但是這些操作也可以由基板台25來執行，或者由兩者以相對的方式來執行。

存在由於製造誤差、熱變形等在模具中的圖案區域11a中發生變形(包括諸如倍率分量(magnification component)、梯形分量(trapezoid component)等的分量)的情況。因此，模具保持裝置13包括校正裝置12，該校正裝置12藉由在其多個位置處向模具11的側面施加力，來校正圖案區域11a中的變形。圖3是說明校正模具中的圖案區域11a中的變形的校正裝置12的結構的圖，並且是從下方(從-Z方向)說明模具11的圖。校正裝置12包括多個致動器，並且在圖3所說明的例子中，在模具11的各側設置有四個致動器。藉由各個致動器單獨地向模具11的側面施加力，能夠校正模具中的圖案區域11a中的變形。線性馬達、氣缸、壓電致動器等可以被用作校正裝置12中的致動器。

照射裝置31用光(紫外光)經由模具11照射基板上的壓印材料42，以固化基板上的壓印材料42。照射裝置31可以包括，例如，光源32和光學元件33，光源32發射光(紫外光)以固化基板上的壓印材料42，光學元件33將從光源32發射的光調節為適於壓印處理的光。同時，供給裝置41將壓印材料(未固化的樹脂)供應(散佈)到基板上。如上所述，在第一實施例中，具有藉由被紫外光照射來使樹脂固化的性質的紫外線固化樹脂被用作壓印材料。然而，壓印材料不限於此，並且可以基於在用於製造半導體裝置的處理中的各種條件，來適當地選擇從供給裝置41被供應到基板上的壓印材料的類型。可以考慮到要由壓印材料形成的圖案的厚度、密度等，來適當地決定從供給裝置41的噴射噴嘴被噴射的壓印材料的量。也可以基於壓印材料的類型來適當地確定從光源32發射的光的波長。

測量裝置14測量形成在基板上的區域與模具中的圖案區域11a的相對位置。例如，在基板上的區域和模具中的圖案區域11a二者中設置有多個對準標記(下文中稱為“標記”)。測量裝置14包括多個示波器(scope)，且每個示波器偵測基板上的區域中的標記、以及圖案區域11a中的標記。由此，基於如藉由每個示波器所偵測之基板上的區域中的標記以及圖案區域11a中的標記的偵測結果，測量裝置14能夠測量基板上的區域與模具中的圖案區域11a的相對位置。

各處理裝置進行的壓印處理

接下來，將參照圖4A至圖4C說明由每個處理裝置10執行的壓印處理。首先，控制器90控制基板台25以使模具11中的圖案要被轉印到的基板上的目標區域(例如，要進行壓印處理的區域)位於供給裝置41的下方。當目標區域位於供給裝置41的下方時，控制器90控制供給裝置41以將壓印材料42(未固化的樹脂)供應到目標區域上。在壓印材料42已被供應到目標區域之後，控制器90控制基板台25以使目標區域位於模具中的圖案區域11a的下方。此時，模具11與基板21之間的位置關係是圖4A所示的位置關係。

一旦目標區域位於模具中的圖案區域11a的下方，控制器90控制模具保持裝置13，以縮小模具11與基板21之間的間隔，並且使模具11與基板上的壓印材料42接觸。在模具11與基板21之間的間隔已下降到目標範圍之後，控制器90使測量裝置14藉由偵測圖案區域11a中的標記和目標區域中的標記來測量圖案區域11a與目標區域的相對位置。然後，控制器90基於由測量裝置14所執行的測量的結果，驅動基板台25、模具保持裝置13等，並相對於目標區域來定位模具中的圖案區域11a。此時，模具11與基板21之間的位置關係是圖4B所示的位置關係。

控制器90使得模具11與基板上的壓印材料 42接觸達預定時間週期。這樣，基板上的壓印材料42能夠填充模具11中的整個圖案。一旦在模具11與基板上的壓印材料42接觸後經過了預定時間週期，控制器90控制照射裝置31去以光(紫外光)透過模具11來照射基板上的壓印材料42。接著，控制器90控制模具保持裝置13，以使模具11在+Z方向上移動，並且將模具11從基板上的壓印材料42分離。此時，模具11與基板21之間的位置關係是圖4C所示的位置關係。這樣，模具11中的圖案能夠被轉印到基板上的壓印材料42。

壓印方法

以這種方式，利用具有多個處理裝置10的壓印設備，通常能夠由單一處理裝置10針對形成在單一基板21上的多個區域22執行壓印處理。在位於基板21的中央部分的區域22與位於基板21的周邊部分的區域22之間使用不同的處理裝置10的情況下，可以由單一處理裝置10針對位於基板21的中央部分的多個區域22執行壓印處理。然而，在多個處理裝置10中存在由於製造誤差、控制誤差等所引起的諸如重合精度等的特性的變化。因此，在由單一處理裝置10針對單一基板21執行壓印處理的情況下，從在多個基板21中的基板與基板之間，在位於基板上的相同位置處的區域22的重合精度方面可能出現差異。

因此，根據第一實施例的壓印設備100使用多個處理裝置10並行(以分擔的方式)針對形成在單一基板21中的多個區域22執行壓印處理。接著，壓印設備100使相同的處理裝置10針對多個基板21中位於各基板的相同位置處的區域22執行壓印處理。換言之，根據第一實施例的壓印設備100使多個處理裝置10分別針對在單一基板21中位置彼此不同但具有彼此相對應的形狀的多個區域22執行壓印處理。然後使多個處理裝置10的每一個處理裝置10在多個基板21中位於相同位置處的相對應的多個區域22上執行壓印處理。在此，“具有彼此相對應的形狀的多個區域22”是指被設計為具有彼此相同的形狀的多個區域，並且可包括在基板中形成的多個區域22實際上不具有完全相同的形狀的情況。類似地，“在多個基板21上位於相同位置處”是指被設計為在多個基板21上為相同的位置，並且可以包括形成在基板上的區域22的位置在多個基板21之間實際上不是完全相同的情況。

接下來，將參照圖5說明使用根據第一實施例的壓印設備100執行的壓印方法。圖5是說明由根據第一實施例的壓印設備100所執行的壓印方法的流程圖。第一實施例說明了多個處理裝置10中的每一個處理裝置具有相同結構的情況。處理裝置10的結構可以包括能夠在一批中執行壓印處理的區域的數量(即，模具中的圖案區域的形狀)和保持基板21的基板卡盤25a(保持裝置)的形狀中的至少一者。同時，假設在多個基板之間，執行壓印處理的多個區域的佈置相同。

在S101中，控制器90從多個處理裝置10中決定要在全拍攝區域22a上執行壓印處理的處理裝置10，以及要在部分拍攝區域22b上執行壓印處理的處理裝置10。全拍攝區域22a是位於基板21的中央部分且不包含基板21的外周邊的矩形區域22，而部分拍攝區域22b是位於基板21的周邊部分且包含基板21的外周邊的非矩形區域22。圖6A是說明形成在單一基板21上的多個區域22的佈局的圖。在圖6A中，位於粗線之內的區域22是全拍攝區域22a，而位於粗線之外的區域22是部分拍攝區域22b。在第一實施例中，控制器90決定第一處理裝置10a和第二處理裝置10b是在全拍攝區域22a上執行壓印處理的處理裝置10。類似地，第三處理裝置10c和第四處理裝置10d被決定作為在部分拍攝區域22b上執行壓印處理的處理裝置10。

在S102中，控制器90決定每個處理裝置10要執行壓印處理的區域22(分配區域)。控制器90決定要由第一處理裝置10a執行壓印處理的多個全拍攝區域22a(第一區域22a₁)，以及要由第二處理裝置10b執行壓印處理的多個全拍攝區域22a(第二區域22a₂)。此時，控制器90可以控制多個處理裝置10，以使得在多個處理裝置10之間，對於在單一基板上執行壓印處理所需的時間週期之間的差值在容許誤差的範圍內。換言之，控制器90可決定分配區域，以使得在第一處理裝置10a在單一基板21上執行壓印處理的時間與第二處理裝置10b 在單一基板21上執行壓印處理的時間之間的差值落入容許誤差的範圍內。例如，控制器90可以控制多個處理裝置10，以使得在多個處理裝置10之間，對於在單一基板21上要被執行壓印處理的區域的數量之間的差值在容許誤差的範圍之內。換言之，控制器90可決定分配區域，以使得在單一基板21中，第一區域22a₁的數量與第二區域22a₂的數量相同。此外，控制器90可以控制多個處理裝置10，以使得在多個處理裝置10之間，對於在單一基板21上執行壓印處理所需的基板21的移動量的差值在容許誤差的範圍內。換言之，控制器90可決定分配區域，以使得當第一處理裝置10a在單一基板21上執行壓印處理時的基板21的移動量，與當第二處理裝置10b在單一基板21上執行壓印處理時的基板21的移動量相同。

此外，控制器90決定要由第三處理裝置10c執行壓印處理的部分拍攝區域22b(第三區域22b₁)，以及要由第四處理裝置10d執行壓印處理的部分拍攝區域22b(第四區域22b₂)。此時，控制器90可決定這些分配區域，以使得第三處理裝置10c在單一基板21上執行壓印處理的時間、與第四處理裝置10d在單一基板21上執行壓印處理的時間之間的差值落入容許誤差的範圍內。例如，控制器90可決定分配區域，以使得在單一基板21中，第三區域22b₁的數量與第四區域22b₂的數量相同。類似地，控制器90可決定分配區域，以使得當第三處理裝置10c在單一基板21上執行壓印處理時的基板21的移動量，與當第四處理裝置10d在單一基板21上執行壓印處理時的基板21的移動量相同。

圖6B是說明在多個區域22的佈局中執行壓印處理的處理裝置10的圖。在圖6B所顯示的例子中，在粗線內佈置的多個全拍攝區域22a中，在+Y方向側的全拍攝區域22a被取作第一區域22a₁，並且在-Y方向側的全拍攝區域22a被取作第二區域22a₂。另外，在粗線的外側上的多個部分拍攝區域22b中，在+Y方向側的部分拍攝區域22b被取作第三區域22b₁，並且在-Y方向側的部分拍攝區域22b被取作第四區域22b₂。注意，圖6B中的圖僅是例子，並且本發明不限於此。例如，作為替代，處置針對多個全拍攝區域22a和多個部分拍攝區域22b的壓印處理的處理裝置10也可以在+X方向側和-X方向側之間被分離。

在S103中，控制器90使用輸送裝置80將基板21輸送到各個處理裝置10，並使各個處理裝置10在已輸送的基板21中的其所分配的區域上執行壓印處理。在S104中，控制器90判定是否在基板中的所有區域22上都已執行了壓印處理。在已於所有區域22上執行了壓印處理的情況下，處理進行到S105。然而，在尚未於所有區域22上都執行了壓印處理的情況下，處理返回到S103，並且控制器90使用輸送裝置80將基板21輸送到處理裝置10，該處理裝置10針對尚未執行壓印處理的區域22處置壓印處理。控制器90接著使處理裝置10在分配區域上執行壓印處理。

例如，控制器90控制輸送裝置80，以將要執行壓印處理的基板21(目標基板)運送到第一處理裝置10a，並且使第一處理裝置10a在目標基板的第一區域22a₁上執行壓印處理。一旦針對目標基板中的第一區域22a₁的壓印處理結束，控制器90控制輸送裝置80將目標基板輸送到第二處理裝置10b，並且使第二處理裝置10b在目標基板中的第二區域22a₂上執行壓印處理。類似地，一旦針對目標基板中的第二區域22a₂的壓印處理結束，控制器90使第三處理裝置10c在目標基板的第三區域22b₁上執行壓印處理，並且使第四處理裝置10d在第四區域22b₂上執行壓印處理。利用根據第一實施例的壓印設備100，藉由各個處理裝置10在其分配區域上執行壓印處理，來在單一基板21中形成的所有區域22上執行壓印處理。然後在多個基板21中的每一個基板21上執行該處理。此時，控制器90可以控制多個處理裝置10，以使得在多個基板21上的壓印處理被並行地執行，或者換言之，使得多個處理裝置10在互不相同的基板21上並行地執行其壓印處理。

在S105中，控制器90判定在已完成了壓印處理的基板21上是否存在已發生的問題(構圖錯誤)的區域22。“問題”可以包括，例如，異物(雜質粒子)的附著、圖案缺陷、以及大於或等於閾值的重合誤差(overlay error)中的至少一者。異物的附著、圖案缺陷、以及重合誤差可以藉由設置在壓印設備100中的測量裝置14來測量，或者可以藉由設置在壓印設備100外部的測量裝置來測量。在基板中存在問題的情況下，處理前進到S106，而在基板中無問題的情況下，處理前進到S107。

在S106中，控制器90改變處理裝置10，該處理裝置10在發生了問題(圖案錯誤)的基板21之後執行壓印處理的基板的與發生了問題的區域22位於相同的位置處的區域上執行壓印處理。下面將參照圖6C和圖6D說明處理裝置10的改變。圖6C是說明已完成了壓印處理的基板21中的多個區域22的佈局的圖，且圖6D是說明針對多個區域22的佈局進行壓印處理的處理裝置10。如圖6C所示，假設如下的情況，即已完成了壓印處理的基板的位置23a和23b處附著有異物，以及在基板的位置24處已發生了大於或等於閾值的重合誤差。位置23a和23b處在被決定為由第一處理裝置10a執行壓印處理的第一區域22a₁的拍攝區域中，而位置24處在被決定為要由第二處理裝置10b執行壓印處理的第二區域22a₂的拍攝區域中。在這種情況下，如圖6D所示，控制器90將包含位置23a的區域22和包含位置23b的區域22改變為由第二處理裝置10b執行壓印處理的第二區域22a₂。類似地，控制器90將包含位置24的區域22改變為由第一處理裝置10a執行壓印處理的第一區域22a₁。此時，可以改變針對數個區域22執行壓印處理的處理裝置10，以使得第一區域22a₁與第二區域22a₂的數量相同。在圖6D顯示的例子中，在圖6B中被決定為第二區域22a₂的全拍攝區域22a’被改變為第一區域22a₁。這使得第一區域22a₁與第二區域22a₂的數量能夠相同。

在S107中，控制器90判定在所有基板21上是否都已執行了壓印處理。在尚未在所有基板21都執行壓印處理的情況下，處理進行到步驟S104，並且在所有基板21上都執行了壓印處理的情況下，處理結束。

如至目前所述的，根據第一實施例的壓印設備100使用多個處理裝置10以分擔的方式針對形成在單一基板21中的多個區域22執行壓印處理。壓印設備100能夠接著使相同的處理裝置10針對位於多個基板21中的每一個基板的相同區域中的區域22執行壓印處理。由此，能夠減小在多個基板21之間的重合精度的差值。

第二實施例

第一實施例已說明了多個處理裝置10中的每一個處理裝置10具有相同結構的情況。第二實施例說明多個處理裝置10具有不同結構的情況。如前所述，處理裝置10的結構可以包括能夠在一批中執行壓印處理的基板中的區域22的數量(即，模具中的圖案區域11a的形狀)和保持基板21的基板卡盤25a(保持裝置)的形狀中的至少一者。接下來，將參照圖7說明使用根據第二實施例的壓印設備執行的壓印方法。圖7是說明由根據第二實施例的壓印設備執行的壓印方法的流程圖。

在S201中，控制器90獲得與由各個處理裝置10執行的壓印處理有關的資訊。與由處理裝置10執行的壓印處理有關的資訊可以包括，例如，能夠同時進行壓印處理的區域22的數量(即，模具中的圖案區域11a的形狀)、保持基板21的基板卡盤25a(保持裝置)的形狀等的資訊。

在此，將討論被使用在各個處理裝置10中的模具中的圖案區域11a的形狀、以及保持基板21的基板卡盤25a的形狀。利用壓印設備，為了提高生產量或減少由壓印材料形成的圖案中的缺陷，有在多個處理裝置10中，模具中的圖案區域11a的形狀、基板卡盤25a的形狀等變化的情況。

圖8A至圖8D是說明模具中的圖案區域11a的形狀的例子的圖。例如，圖8A和圖8B中顯示的模具11具有圖案區域11a，圖案區域11a被構造為使得在基板上存在能夠在一批中執行壓印處理的一個區域22。在圖8A顯示的模具11中，圖案區域11a位於中央，而在圖8B顯示的模具11中，圖案區域11a從中央向+X方向位移。圖8C顯示的模具11具有圖案區域11a，圖案區域11a被構造為使得在基板上存在能夠在一批中執行壓印處理的四個區域22。此外，圖8D顯示的模具11具有圖案區域11a，圖案區域11a被構造為使得在基板上存在能夠在一批中執行壓印處理的三個區域22。圖8C和圖8D顯示的模具11能夠經由單一壓印來針對基板中的多個區域 22在一批中執行壓印處理(這稱為“多區域壓印”)，且由此能夠提高生產量。

圖9A至圖9F是說明保持基板21的基板卡盤25a的形狀的例子的圖。圖9A至圖9F顯示的基板卡盤25a被構造為能夠以個體為單位改變用於保持基板21的多個部分92的保持力(吸附基板21的力)。藉由以這種方式構造基板卡盤25a，當從在形成於基板21上的區域中的固化的壓印材料分離模具11時，能夠僅減小用於保持包括該區域的部分92的保持力。據此，當模具11分離時，該區域能夠向模具11突出，且因此模具11能夠容易地從固化的壓印材料分離，且能夠抑制在由壓印材料形成的圖案中發生缺陷。例如，假設具有圖9A顯示的基板卡盤25a的處理裝置10對基板中位於位置91處的區域22上執行壓印處理。在這種情況下，當模具11從區域22上的壓印材料分離時，在部分92a的保持力被降低到低於在其它部分93至95的保持力。由此，當模具11從基板中位於位置91處的區域22分離時，該區域向模具11突出，由此使得模具11能夠容易地從固化的壓印材料分離。

在第二實施例中，假設第一處理裝置10a和第二處理裝置10b各自包括圖8A所顯示的模具11和圖9A所顯示的基板卡盤25a。此外，假設第三處理裝置10c和第四處理裝置10d包括圖8C所顯示的模具以及圖9D所顯示的基板卡盤25a。

在S202中，控制器90基於在S201中獲得的資訊，決定基板中的各處理裝置10要執行壓印處理的區域22(分配區域)。如上所述，第一處理裝置10a和第二處理裝置10b在一批中在四個區域22上執行壓印處理。換言之，第一處理裝置10a和第二處理裝置10b執行多壓印。另一方面，如上所述，第三處理裝置10c和第四處理裝置10d在一個區域22上執行壓印處理。因此，例如，控制器90將四個區域22分組，並且將成功分組的區域22判定為第一處理裝置10a或第二處理裝置10b要執行壓印處理的拍攝區域(下文中將被稱為“多拍攝區域22c”)。另一方面，不能被分組的區域22被判定為第三處理裝置10c或第四處理裝置10d要執行壓印處理的拍攝區域(下文中被稱為“單拍攝區域22d”)。圖10A是說明多拍攝區域22c和單拍攝區域22d的佈局的圖。在此，控制器90也可以將區域分組，以使得在一批中要執行壓印處理的區域的數量在多個全拍攝區域22a與多個部分拍攝區域22b之間不同。

控制器90接著決定第一處理裝置10a要執行壓印處理的多拍攝區域22c(第一區域22c₁)，以及第二處理裝置10b要執行壓印處理的多拍攝區域22c(第二區域22c₂)。例如，控制器90將位於基板21的中央部分並且不包含基板21的外周邊的多拍攝區域22c判定為第一區域22c₁，並且將位於基板21的周邊部分並且包含基板21的外周邊的多拍攝區域22c確定為第二區域22c₂。此外，控制器90決定第三處理裝置10c要執行壓印處理的單拍攝區域22d(第三區域22d₁)，以及第四處理裝置10d要執行壓印處理的單拍攝區域22d(第四區域22d₂)。例如，控制器90將位於+X方向側的單拍攝區域22d判定為第三區域22d₁，並將位於-X方向側的單拍攝區域22d判定為第四區域22d₂。圖10B是說明在多拍攝區域22c和單拍攝區域22d的規定佈局下執行壓印處理的處理裝置10的圖。

在S203中，控制器90使用輸送裝置80將基板21輸送到各個處理裝置10，並使各個處理裝置10在已被輸送的基板21中的其分配區域上執行壓印處理。在S204中，控制器90判定是否已在基板中的所有區域22上都執行了壓印處理。在S205中，控制器90判定在已完成了壓印處理的基板21中是否存在發生了問題的區域22。在S206中，控制器90改變處理裝置10，該處理裝置10在發生了問題的基板21之後執行壓印處理的基板的與發生了問題的區域22位於相同的位置處的區域上執行壓印處理。在S207中，控制器90判定是否在所有基板21上都已進行了壓印處理。S203至S207的處理與圖5說明的S103至S107中的處理相同，因此在此將不給出其詳細說明。

如至目前所述的，根據第二實施例的壓印設備使用多個處理裝置10以基於各個處理裝置10的結構以分擔的方式針對形成在單一基板21中的多個區域22執行壓印處理。根據第二實施例的壓印設備接著可以使相同的處理裝置10針對在多個基板21中的位於各個基板的相同位置處的區域22執行壓印處理。由此，能夠以與根據第一實施例的壓印設備100相同的方式來減少在多個基板21之間的重合精度的差值。

物品製造方法的實施例

根據本發明的實施例的物品製造方法適用於製造，例如，包括微型裝置(例如，半導體裝置)、具有精細結構(fine structure)的元件等的物品。根據本實施例的物品製造方法包括：使用規定的壓印設備在散佈在基板上的樹脂上形成圖案的步驟(對基板進行壓印處理的步驟)，以及處理已形成有圖案的基板(進行了壓印處理的基板)的步驟。製造方法還包括其他已知的步驟(例如，氧化、沉積、蒸鍍、摻雜、平坦化、蝕刻、分離抗蝕劑、切割、接合、封裝等)。根據本實施例的物品製造方法在性能、品質、生產率以及物品的製造成本的至少一個方面上比傳統方法更有用。

雖然已經參照例示性實施例描述了本發明，應當理解的是，本發明不侷限於所揭露的例示性實施例。以下申請專利範圍的範疇應被賦予最寬廣的解釋，以使其涵蓋所有這樣的變型以及相等結構和功能。