JP6789772B2 - インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法 - Google Patents
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Description
特許文献1には、モールドに異物捕捉領域を設け、その異物捕捉領域を帯電させることによって、転写位置への基板の搬送時に、雰囲気中および/または基板上に存在する異物を除去することが記載されている。
上記の処理において、工程S201の途中からS203の途中までにおいて、型100に対して基板周辺部材113の一部の領域が対向しうる。しかしながら、基板周辺部材113は、工程S205におけるインプリントと並行してクリーニング処理を受けているので、弱い付着力で基板周辺部材113の当該領域に付着しているパーティクルは基板周辺部材113から離脱し、気流118aや気流131により排出されている可能性が高い。
Claims (17)
- 基板の上のインプリント材に型を接触させて該インプリント材を硬化させることによって該基板の上にパターンを形成するインプリント装置であって、
基板を保持する基板チャックと、
前記基板チャックの周辺に配置された基板周辺部材と、
前記基板チャックおよび前記基板周辺部材を支持し駆動する基板駆動機構と、
型を保持する型チャックと、
前記型チャックの周辺に配置された型周辺部材と、
前記型チャックおよび前記型周辺部材を支持する型支持部と、
前記基板周辺部材と前記型周辺部材との間に交流成分を含む電圧を供給する電源と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。 - 前記電圧は、複数のパルス電圧を含む、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記電圧の波形は、矩形波、三角波、台形波、階段波および正弦波の少なくとも1つを含む、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記電圧は、正および負のいずれか一方の極性を有する、
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記電圧の極性は、前記基板と前記型との間に前記型の帯電によって形成される電界の方向と同一の方向の電界が前記基板周辺部材と前記型周辺部材との間に形成される極性である、
ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。 - 基板の上のインプリント材に型を接触させて該インプリント材を硬化させることによって該基板の上にパターンを形成するインプリント装置であって、
基板を保持する基板チャックと、
前記基板チャックの周辺に配置された基板周辺部材と、
型を保持する型チャックと、
前記型チャックの周辺に配置された型周辺部材と、
前記基板周辺部材と前記型周辺部材との間に交流成分を含む電圧を供給する電源と、を備え、
前記電圧は、正および負のいずれか一方の極性を有し、
前記電圧の極性は、前記基板と前記型との間に前記型の帯電によって形成される電界の方向と同一の方向の電界が前記基板周辺部材と前記型周辺部材との間に形成される極性である、
ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記電圧の絶対値の最大値は、前記型の帯電によって形成される電界の最大強度よりも強い電界が前記基板周辺部材と前記型周辺部材との間に形成される値である、
ことを特徴とする請求項5又は6に記載のインプリント装置。 - 前記電源は、前記基板周辺部材および前記型周辺部材の一方を接地し、前記基板周辺部材および前記型周辺部材の他方に前記電圧を供給する、
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記基板と前記型との間の空間からその空間外に向かう気流が形成されるように気体を供給する気体供給部を更に備える、
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 基板の上にインプリント材を供給する供給部を更に備え、
前記電源は、前記供給部によって前記基板の上にインプリント材が供給されている間は、前記電圧を前記基板周辺部材と前記型周辺部材との間に供給しない、
ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記基板周辺部材と前記型周辺部材との間に前記電源によって前記電圧が供給された状態で、前記基板の上のインプリント材に前記型を接触させ、該インプリント材を硬化させ、該インプリント材から前記型を引き離す動作がなされる、
ことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - メンテナンスが終了した後かつインプリント処理が再開されるまでの間に、前記基板周辺部材と前記型周辺部材との間に前記電源によって前記電圧が供給される、
ことを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記基板チャックおよび前記基板周辺部材を支持する基板支持部と、
前記型チャックおよび前記型周辺部材を支持する型支持部と、を更に備える、ことを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 基板の上のインプリント材に型を接触させて該インプリント材を硬化させることによって該基板の上にパターンを形成するインプリント方法であって、
前記基板を保持する基板チャックの周辺に配置された基板周辺部材と、前記型を保持する型チャックの周辺に配置された型周辺部材と、の間に交流成分を含む電圧を供給することを含み、
前記基板チャックおよび前記基板周辺部材は、基板駆動機構によって支持されて駆動され、前記型チャックおよび前記型周辺部材は、型周辺部材を支持する型支持部によって支持されていることを特徴とするインプリント方法。 - 前記交流成分を含む電圧は、前記基板上にインプリント材を供給していない間に供給することを特徴とする請求項14に記載のインプリント方法。
- メンテナンスが終了した後かつインプリント処理が再開されるまでの間に、前記基板周辺部材と前記型周辺部材との間に、前記交流成分を含む電圧を供給することを特徴とする請求項14又は15に記載のインプリント方法。
- 物品製造方法であって、
請求項1乃至13のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板の上にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
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