KR20160008977A - 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 - Google Patents

임프린트 장치 및 물품 제조 방법 Download PDF

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KR20160008977A
KR20160008977A KR1020150099557A KR20150099557A KR20160008977A KR 20160008977 A KR20160008977 A KR 20160008977A KR 1020150099557 A KR1020150099557 A KR 1020150099557A KR 20150099557 A KR20150099557 A KR 20150099557A KR 20160008977 A KR20160008977 A KR 20160008977A
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캐논 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은, 복수의 기판에 대해 임프린트 처리를 병행하여 행하도록 구성되는 복수의 처리 장치, 및 복수의 처리 장치를 제어하도록 구성되는 제어기를 포함하고, 제어기는, 복수의 처리 장치 각각이 복수의 기판에 걸쳐 서로 위치가 대응하는 복수의 영역에 대해 임프린트 처리를 행하고, 복수의 처리 장치가 1매의 기판에서 서로 위치가 상이하고 서로 대응하는 형상을 갖는 복수의 영역에 대해 임프린트 처리를 각각 행하도록, 복수의 처리 장치를 제어하도록 구성된다.

Description

임프린트 장치 및 물품 제조 방법{IMPRINT APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING ARTICLE}
본 발명은 임프린트 장치 및 물품 제조 방법에 관한 것이다.
기판 상의 임프린트재를 몰드를 사용하여 성형하는 임프린트 처리를, 기판에 형성된 복수의 영역의 각각에 대해 행하는 임프린트 장치가, 자기 기억 매체나 반도체 디바이스 등을 양산하기 위한 리소그래피 장치의 일례로서 주목받고 있다. 임프린트 장치의 스루풋을 향상시키기 위해서, 임프린트 처리를 복수의 처리 장치에 의해 병행하여 행할 수 있다. 복수의 처리 장치를 갖는 이러한 임프린트 장치에서는, 일반적으로 1매의 기판의 복수의 영역에 대해서 1개의 처리 장치에 의해 임프린트 처리가 행하여 질 수 있다.
복수의 처리 장치에서 제조 오차, 제어 오차 등에 의해 중첩 정밀도 등의 특성이 다소 변동할 수 있다. 그로 인해, 1매의 기판에 형성된 복수의 영역에 대한 임프린트 처리를 1개의 처리 장치에 의해 행하면, 기판 별로 기판 상의 동일한 위치에 위치된 영역에서 중첩 정밀도에 차이가 발생할 수 있다.
일본 특허 공개 제2007-19466호에는, 기판의 중앙부에 위치된 영역과 기판의 주변부에 위치된 영역에 대해 상이한 처리 장치를 사용하는 임프린트 장치가 제안되어 있다. 그러나, 일본 특허 공개 제2007-19466호에는, 동일한 형상을 갖는 복수의 영역(예를 들어, 기판의 중앙부에 위치된 복수의 영역)에서 복수의 처리 장치를 사용하여 임프린트 처리를 행하는 것에 대해서는 기재되어 있지 않다.
본 발명은, 예를 들어 병행하여 처리된 복수의 기판에 관해서 중첩 정밀도의 균일성에 있어서 유리한 임프린트 장치를 제공한다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 임프린트 장치가 제공되며, 상기 임프린트 장치는, 복수의 기판에 대하여 임프린트 처리를 병행하여 행하도록 구성된 복수의 처리 장치, 및 복수의 처리 장치를 제어하도록 구성된 제어기를 포함하고, 제어기는, 복수의 처리 장치 각각이 복수의 기판에 걸쳐 서로 위치가 대응하는 복수의 영역에 대해 임프린트 처리를 행하고, 복수의 처리 장치가 1매의 기판에서 서로 위치가 상이하고 서로 대응하는 형상을 갖는 복수의 영역에 대해 각각 임프린트 처리를 행하도록, 복수의 처리 장치를 제어하도록 구성된다.
본 발명의 추가의 특징은 (첨부된 도면과 관련한) 예시적인 실시형태에 대한 이하의 설명으로부터 명확해질 것이다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치의 구성을 도시하는 개략도이다.
도 2는 처리 장치의 구성을 도시하는 개략도이다.
도 3은 보정 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 4a는 각 처리 장치에 의해 실행되는 임프린트 처리를 도시하는 도면이다.
도 4b는 각 처리 장치에서의 임프린트 처리에 대해서 설명하기 위한 도면이다.
도 4c는 각 처리 장치에 의해 실행되는 임프린트 처리를 도시하는 도면이다.
도 5는 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치에 의해 실행되는 임프린트 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 6a는 기판 상에 형성된 복수의 영역의 레이아웃을 도시하는 도면이다.
도 6b는 기판 상에 형성된 복수의 영역의 레이아웃을 도시하는 도면이다.
도 6c는 기판 상에 형성된 복수의 영역의 레이아웃을 도시하는 도면이다.
도 6d는 기판 상에 형성된 복수의 영역의 레이아웃을 도시하는 도면이다.
도 7은 제2 실시형태에 따른 임프린트 장치에 의해 실행되는 임프린트 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8a는 몰드의 패턴 영역의 형상의 예를 도시하는 도면이다.
도 8b는 몰드의 패턴 영역의 형상의 예를 도시하는 도면이다.
도 8c는 몰드의 패턴 영역의 형상의 예를 도시하는 도면이다.
도 8d는 몰드의 패턴 영역의 형상의 예를 도시하는 도면이다.
도 9a는 기판 척의 형상의 예를 도시하는 도면이다.
도 9b는 기판 척의 형상의 예를 도시하는 도면이다.
도 9c는 기판 척의 형상의 예를 도시하는 도면이다.
도 9d는 기판 척의 형상의 예를 도시하는 도면이다.
도 9e는 기판 척의 형상의 예를 도시하는 도면이다.
도 9f는 기판 척의 형상의 예를 도시하는 도면이다.
도 10a는 멀티 샷 영역 및 싱글 샷 영역의 레이아웃을 도시하는 도면이다.
도 10b는 멀티 샷 영역 및 싱글 샷 영역의 레이아웃을 도시하는 도면이다.
본 발명의 예시적인 실시형태를 첨부된 도면을 참조하여 이하에 설명한다. 도면 전체에 걸쳐 동일한 도면 부호는 동일한 부재를 나타내며, 그에 대한 반복되는 설명은 주어지지 않는다는 점에 유의한다.
<제1 실시형태>
본 발명의 제1 실시형태 임프린트 장치(100)에 대해서, 도 1을 참조하면서 설명한다. 도 1은 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)의 구성을 도시하는 개략도이다. 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)는, 패턴이 형성된 몰드를 사용해서 기판 상의 임프린트재를 성형하는 임프린트 처리를 각각 행하는 복수의 처리 장치(10)를 갖는 클러스터형 임프린트 장치이다. 임프린트 장치(100)는, 예를 들어 임프린트 처리를 각각 행하는 복수의 처리 장치(10), 복수의 기판(21)을 저장하는 캐리어(71)가 배치되는 적재대(70), 기판(21)을 반송하는 반송 장치(80), 및 제어기(90)를 포함한다. 제어기(90)는, 예를 들어 CPU, 메모리 등을 포함하는 컴퓨터로 구성되고, 각 처리 장치(10)에 의해 행해지는 임프린트 처리 및 반송 장치(80)에 의한 기판(21)의 반송을 제어한다. 제1 실시형태에서는, 임프린트 장치(100)가 4개의 처리 장치(10)[제1 처리 장치(10a), 제2 처리 장치(10b), 제3 처리 장치 10c 및 제4 처리 장치(10d)]를 포함하는 예에 대해서 설명하지만, 처리 장치는 2개, 3개, 또는 5개 이상의 처리 장치(10)를 포함하고 있어도 된다. 여기서, 반송 장치(80)는, 예를 들어 기판(21)을 보유지지하는 반송 아암(81), 및 적재대(70)와 각 처리 장치(10)와의 사이에서 반송 아암(81)을 구동하는 반송 구동 장치(82)를 포함하고, 적재대(70) 상의 캐리어(71)에 저장된 기판(21)을 각 처리 장치(10)에 반송한다. 예를 들어, 반송 장치(80)는, 적재대(70) 상의 캐리어(71)에 저장된 기판(21)을 반송 아암(81)을 사용하여 보유지지하고, 반송 구동 장치(82)를 사용하여 당해 기판(21)이 반송되야 할 처리 장치(10) 앞에 반송 아암(81)을 이동시킨다. 그리고, 반송 장치(80)는, 각 처리 장치(10)의 반입구(51)를 통해 반송 아암(81)으로부터 각 처리 장치(10)의 아암(52)에 기판(21)을 인도한다.
각 처리 장치(10)의 구성에 대해서 도 2를 참조하면서 설명한다. 도 2는 처리 장치(10)의 구성을 도시하는 개략도이다. 각 처리 장치(10)는, 패턴이 형성된 몰드(11)를 기판 상의 임프린트재(42)(수지)에 접촉시킨 상태에서 기판 상의 임프린트재를 경화시킨다. 그리고, 처리 장치(10)는, 몰드(11)와 기판(21)과의 사이의 간격을 넓히고 경화된 임프린트재(42)로부터 몰드(11)를 박리함으로써, 임프린트재로부터 기판 상에 패턴을 형성할 수 있다. 임프린트재를 경화하는 방법의 예로는 열을 사용하는 열 사이클법과 광을 사용하는 광경화법이 있고, 제1 실시형태에서는 광경화법을 채용한 예에 대해서 설명한다. 광경화법은, 미경화 자외선 경화 수지를 임프린트재로서 기판의 상부에 공급하고, 몰드(11)를 임프린트재에 접촉시키며, 상기 접촉 상태에서 임프린트재에 자외선을 조사함으로써 당해 임프린트재를 경화시키는 방법이다.
각 처리 장치(10)는, 예를 들어 기판(21)을 보유지지하는 기판 스테이지(25)(홀더), 몰드(11)를 보유지지하는 몰드 보유지지 장치(13), 계측 장치(14), 조사 장치(31), 및 공급 장치(41)를 포함할 수 있다. 또한, 각 처리 장치(10)는, 반입구(51)를 통해 반송 아암(81)으로부터 인도된 기판(21)을 기판 스테이지(25) 상에 배치하는 아암(52)을 포함할 수 있다. 제1 실시형태에서는, 각 처리 장치(10)에서의 임프린트 처리가 제어기(90)에 의해 제어되는 것으로서 설명하지만, 각 처리 장치(10)에서의 임프린트 처리를 제어하는 개별 제어기가 각 처리 장치(10)에 제공되어도 된다.
기판(21)으로는, 단결정 실리콘 기판, SOI[실리콘 온 인슐레이터(Silicon on Insulator)] 기판 등이 사용된다. 기판(21)의 상면(피처리면)에는, 후술하는 공급 장치(41)에 의해 임프린트재(42)(자외선 경화 수지)가 공급된다. 한편, 몰드(11)는, 통상적으로 석영 등 자외선을 통과시키는 것이 가능한 재료로 제작되어 있고, 기판 측에 위치된 몰드의 면의 일부 영역[패턴 영역(11a)]에는, 기판(21)에 전사될 요철 패턴(불균일성을 갖는 패턴)이 형성된다.
기판 스테이지(25)는, 진공 흡착, 정전기 등의 보유지지력(끌어당기는 힘)을 이용하여 기판(21)을 보유지지하는 기판 척(25a), 및 기판 척(25a)을 기계적으로 보유지지하고 정반(61) 위에 이동시킬 수 있게 구성된 기판 구동 장치(25b)를 포함할 수 있다. 기판 척(25a)은, 기판(21)의 복수의 부분을 보유지지하기 위한 보유지지력을 개별적으로 변경할 수 있도록 구성되어도 된다. 이렇게 기판 척(25a)를 구성함으로써, 기판(21)에 형성된 영역의 경화된 임프린트재(42)로부터 몰드(11)를 박리할 때에, 당해 영역을 포함하는 부분을 보유지지하기 위한 보유지지력만을 저하시킬 수 있다. 결과적으로, 몰드(11)를 박리할 때에서, 당해 영역이 몰드(11)를 향해 돌출하는 형상이 된다. 그로 인해, 경화된 임프린트재(42)로부터 몰드(11)를 용이하게 박리할 수 있고, 임프린트재에 의해 구성된 패턴에 결함이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 한편, 기판 구동 장치(25b)는, 정반(61) 위를 X 방향, Y 방향 및 ωZ 방향(Z축 둘레의 회전 방향)으로 이동가능하게 구성되어도 되고, Z 방향, ωX 방향(X축 둘레의 회전 방향), 및 ωY 방향(Y축 둘레의 회전 방향)으로 또한 이동가능하게 구성되어도 된다.
몰드 보유지지 장치(13)는, 진공 흡착, 정전기 등을 이용하여 몰드를 보유지지하는 몰드 척(13a), 및 몰드 척(13a)을 Z 방향, ωX 방향 및 ωY 방향으로 구동하는 몰드 구동 장치(13b)를 포함할 수 있다. 몰드 척(13a) 및 몰드 구동 장치(13b)는, 각각 그 중앙부(내측)에 개구 영역을 갖고 있으며, 조사 장치(31)로부터 방출된 광이 몰드(11)를 통해 기판(21)에 조사되도록 구성된다. 한편, 몰드 구동 장치(13b)는, 리니어 모터, 에어 실린더 등과 같은 액추에이터를 포함하고, 몰드(11)를 기판 상의 임프린트재(42)와 접촉시키고 몰드(11)를 기판 상의 임프린트재(42)로부터 박리시키도록 몰드 척(13a)[몰드(11)]을 Z 방향으로 구동한다. 몰드 구동 장치(13b)는, 몰드(11)를 기판 상의 임프린트재(42)와 접촉시키고 몰드(11)를 기판 상의 임프린트재(42)로부터 박리시킬 때에 몰드(11)를 고정밀도로 구동할 필요가 있기 때문에, 조동 구동계 및 미동 구동계 등의 복수의 구동계에 의해 구성되어도 된다. 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서는, 기판(21)과 몰드(11)와의 사이의 간격을 변경하는 동작을 몰드 구동 장치(13b)에 의해 행하고 있지만, 이러한 동작을 기판 스테이지(25)에 의해 행하거나 양자 모두에 의해 상대적으로 행하여져도 된다.
몰드의 패턴 영역(11a)에는, 제조 오차, 열변형 등에 의해, 배율 성분, 사다리꼴 성분 등과 같은 성분을 포함하는 변형이 발생하는 경우가 있다. 그로 인해, 몰드 보유지지 장치(13)는, 몰드(11)의 측면에서의 복수의 위치에서 몰드(11)의 측면에 힘을 가하여 패턴 영역(11a)의 변형을 보정하는 보정 장치(12)를 포함한다. 도 3은, 몰드의 패턴 영역(11a)의 변형을 보정하는 보정 장치(12)의 구성을 도시하는 도면이며, 몰드(11)를 아래(-Z 방향)로부터 도시하는 도면이다. 보정 장치(12)는, 복수의 액추에이터를 포함하고, 도 3에 도시된 예에서는, 몰드(11)의 각 변에 4개의 액추에이터가 제공된다. 각 액추에이터가 몰드(11)의 측면에 개별적으로 힘을 가함으로써, 몰드의 패턴 영역(11a)의 변형을 보정할 수 있다. 보정 장치(12)의 액추에이터로서는, 리니어 모터, 에어 실린더, 피에조 액추에이터 등이 사용될 수 있다.
조사 장치(31)는, 기판 상의 임프린트재(42)를 경화시키기 위해서, 기판 상의 임프린트재(42)에 몰드(11)를 통해 광(자외선)을 조사한다. 조사 장치(31)는, 예를 들어 기판 상의 임프린트재(42)를 경화시키는 광(자외선)을 방출하는 광원(32), 광원(32)으로부터 방출된 광을 임프린트 처리에서 적합한 광으로 조정하는 광학 소자(33)를 포함할 수 있다. 한편, 공급 장치(41)는, 기판 상에 임프린트재(미경화 수지)를 공급(도포)한다. 상술한 바와 같이, 제1 실시형태에서는, 자외선의 조사에 의해 경화하는 성질을 갖는 자외선 경화 수지가 임프린트재로서 사용된다. 그러나, 임프린트재는 이것으로 한정되는 것이 아니고, 공급 장치(41)로부터 기판 상에 공급되는 임프린트재의 종류는, 반도체 디바이스의 제조 공정에서의 각종 조건에 기초하여 적절히 선택될 수 있다. 공급 장치(41)의 토출 노즐로부터 토출되는 임프린트재의 양은, 임프린트재로 구성되는 패턴의 두께, 밀도 등을 고려해서 적절히 결정될 수 있다. 그리고, 광원(32)으로부터 방출되는 광의 파장 또한 임프린트재의 종류에 기초하여 적절히 결정될 수 있다.
계측 장치(14)는, 기판에 형성된 영역과 몰드의 패턴 영역(11a)과의 상대 위치를 계측한다. 예를 들어, 기판 상의 영역과 몰드의 패턴 영역(11a)의 양자 모두에는 복수의 얼라인먼트 마크(이하, "마크"라 함)가 제공된다. 그리고, 계측 장치(14)는 복수의 스코프를 포함하고, 각 스코프가 기판 상의 영역의 마크와 패턴 영역(11a)의 마크를 검출한다. 이에 의해, 계측 장치(14)는, 각 스코프에 의해 검출된 바와 같은 기판 상의 영역의 마크와 패턴 영역(11a)의 마크의 검출 결과에 기초하여, 기판 상의 영역과 몰드의 패턴 영역(11a)의 상대 위치를 계측할 수 있다.
[각 처리 장치에 의해 행해지는 임프린트 처리]
이어서, 각 처리 장치(10)에 의해 행해지는 임프린트 처리에 대해서 도 4a 내지 도 4c를 참조하여 설명한다. 먼저, 제어기(90)는, 몰드(11)의 패턴이 전사될 기판 상의 목표 영역(예를 들어, 임프린트 처리가 행해질 영역)이 공급 장치(41) 아래에 위치되도록 기판 스테이지(25)를 제어한다. 목표 영역이 공급 장치(41) 아래에 위치되면, 제어기(90)는 목표 영역 상에 임프린트재(42)(미경화 수지)를 공급하도록 공급 장치(41)를 제어한다. 목표 영역에 임프린트재(42)가 공급된 후, 제어기(90)는 몰드의 패턴 영역(11a) 아래에 목표 영역이 위치되도록 기판 스테이지(25)를 제어한다. 이때의 몰드(11)와 기판(21)과의 사이의 위치 관계는 도 4a에 나타내는 위치 관계이다.
몰드 상의 패턴 영역(11a) 아래에 목표 영역이 위치되면, 제어기(90)는, 몰드(11)와 기판(21)과의 사이의 간격을 좁히고, 몰드(11)를 기판 상의 임프린트재(42)에 접촉시키도록 몰드 보유지지 장치(13)를 제어한다. 몰드(11)와 기판(21)과의 사이의 간격이 목표 범위에 들어간 후, 제어기(90)는, 계측 장치(14)가 패턴 영역(11a)의 마크와 목표 영역의 마크를 검출함으로써 패턴 영역(11a)과 목표 영역과의 상대 위치를 계측하게 한다. 그리고, 제어기(90)는, 계측 장치(14)에 의해 행해진 계측의 결과에 기초하여 기판 스테이지(25), 몰드 보유지지 장치(13) 등을 구동하고, 몰드의 패턴 영역(11a)을 목표 영역에 대해 위치정렬시킨다. 이때의 몰드(11)와 기판(21)과의 사이의 위치 관계는 도 4b에 나타내는 위치 관계이다.
제어기(90)는, 몰드(11)가 기판 상의 임프린트재(42)에 접촉되어 있는 상태에서 미리 정해진 시간을 경과시킨다. 이에 의해, 기판 상의 임프린트재(42)를 몰드(11)의 패턴의 전체에 충전할 수 있다. 몰드(11)가 기판 상의 임프린트재(42)에 접촉된 후 미리 정해진 시간이 경과하면, 제어기(90)는 기판 상의 임프린트재(42)에 몰드(11)를 통해 광(자외선)을 조사하도록 조사 장치(31)를 제어한다. 그리고, 제어기(90)는, 몰드(11)가 +Z 방향으로 이동하도록 몰드 보유지지 장치(13)를 제어하고, 몰드(11)를 기판 상의 임프린트재(42)로부터 박리한다. 이때의 몰드(11)와 기판(21)과의 사이의 위치 관계는 도 4c에 나타내는 위치 관계이다. 이에 의해, 몰드(11)의 패턴을 기판 상의 임프린트재(42)에 전사할 수 있다.
[임프린트 방법]
이렇게 복수의 처리 장치(10)를 갖는 임프린트 장치에서는, 일반적으로, 1매의 기판(21)에 형성된 복수의 영역(22)에 대한 임프린트 처리가 1개의 처리 장치(10)에 의해 행하여 질 수 있다. 기판(21)의 중앙부에 위치된 영역(22)과 기판(21)의 주변부에 위치된 영역(22)에서 상이한 처리 장치(10)를 사용하는 경우에는, 기판(21)의 중앙부에 위치된 복수의 영역(22)에 대한 임프린트 처리는 1개의 처리 장치(10)에 의해 행하여 질 수 있다. 그러나, 복수의 처리 장치(10)에는 제조 오차, 제어 오차 등에 의해 중첩 정밀도 등의 특성의 변동이 있다. 그로 인해, 1매의 기판(21)에 대한 임프린트 처리를 1개의 처리 장치(10)로 행하면, 복수의 기판(21)에서 기판 상의 동일한 위치에 위치된 영역(22)의 중첩 정밀도에 기판 별로 차이가 발생할 수 있다.
따라서, 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)는, 1매의 기판(21)에 형성된 복수의 영역(22)에 대한 임프린트 처리를 복수의 처리 장치(10)를 사용하여 병행하여(분담하여) 행한다. 그리고, 임프린트 장치(100)는, 복수의 기판(21)에서 각 기판 상의 동일한 위치에 위치된 영역(22)에 대한 임프린트 처리를 동일한 처리 장치(10)가 행하게 한다. 즉, 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)는, 복수의 처리 장치(10)가, 1매의 기판(21)에서 서로 위치가 상이하고 서로 대응하는 형상을 갖는 복수의 영역(22)에 대해 각각 임프린트 처리를 행하게 한다. 복수의 처리 장치(10) 각각이, 복수의 기판(21)에 걸쳐 동일한 위치에 위치된 대응하는 복수의 영역(22)에 임프린트 처리를 행하게 된다. 여기서, "서로 대응하는 형상을 갖는 복수의 영역(22)"이란, 서로 동일한 형상을 갖도록 설계된 복수의 영역을 말하며, 실제로 기판에 형성된 복수의 영역(22)이 정확히 동일한 형상을 갖지 않는 경우를 포함할 수 있다. 마찬가지로, "복수의 기판(21)에 걸쳐 동일한 위치에 위치된"이란, 복수의 기판(21)에 걸쳐 동일하도록 설계된 위치를 말하며, 기판 상에 형성된 영역(22)의 위치가 실제로 복수의 기판(21)에 걸쳐 정확히 동일하지 않은 경우를 포함할 수 있다.
이어서, 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)를 사용하여 행해진 임프린트 방법에 대해서 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는, 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에 의해 행해지는 임프린트 방법을 나타내는 흐름도이다. 제1 실시형태에서는, 복수의 처리 장치(10)의 각각이 동일한 구성을 갖는 경우에 대해서 설명한다. 처리 장치(10)의 구성은, 일괄하여 임프린트 처리를 행할 수 있는 영역의 수(즉, 몰드의 패턴 영역의 형상) 및 기판(21)을 보유지지하는 기판 척(25a)(보유지지 장치)의 형상 중 적어도 1개를 포함할 수 있다. 한편, 임프린트 처리가 행해지는 복수의 영역의 배열은 복수의 기판에 걸쳐 동일하는 것으로 한다.
S101에서는, 제어기(90)는, 복수의 처리 장치(10) 중에서, 완전 샷 영역(22a)에 임프린트 처리를 행하는 처리 장치(10), 및 부분 샷 영역(22b)에 임프린트 처리를 행하는 처리 장치(10)를 결정한다. 완전 샷 영역(22a)은 기판(21)의 중앙부에 위치되고 기판(21)의 외주를 포함하지 않는 직사각형 영역(22)이며, 반면에 부분 샷 영역(22b)은 기판(21)의 주변부에 위치되고 기판(21)의 외주를 포함하는 비직사각형 영역(22)이다. 도 6a는, 1매의 기판(21)에 형성된 복수의 영역(22)의 레이아웃을 도시하는 도면이다. 도 6a에서, 굵은 선의 내측에 위치된 영역(22)은 완전 샷 영역(22a)이며, 굵은 선의 외측에 위치된 영역(22)은 부분 샷 영역(22b)이다. 제1 실시형태에서는, 제어기(90)는, 제1 처리 장치(10a) 및 제2 처리 장치(10b)가 완전 샷 영역(22a)에 임프린트 처리를 행하는 처리 장치(10)인 것으로 결정한다. 마찬가지로, 제3 처리 장치(10c) 및 제4 처리 장치(10d)는 부분 샷 영역(22b)에 임프린트 처리를 행하는 처리 장치(10)로서 결정된다.
S102에서는, 제어기(90)는, 각 처리 장치(10)가 임프린트 처리를 행하는 영역(22)(담당 영역)을 결정한다. 제어기(90)는, 제1 처리 장치(10a)에 의해 임프린트 처리가 행해지는 복수의 완전 샷 영역(22a)[제1 영역(22a1)] 및 제2 처리 장치(10b)에 의해 임프린트 처리가 행해지는 복수의 완전 샷 영역(22a)[제2 영역(22a2)]을 결정한다. 이때, 제어기(90)는, 1매의 기판에 대하여 임프린트 처리를 행하는데 필요로 하는 시간의 차이가 복수의 처리 장치(10) 사이에서 허용 범위 내에 있도록, 복수의 처리 장치(10)를 제어할 수 있다. 즉, 제어기(90)는, 제1 처리 장치(10a)가 1매의 기판(21)에 임프린트 처리를 행하는 시간과 제2 처리 장치(10b)가 1매의 기판(21)에 임프린트 처리를 행하는 시간과의 사이의 차이가 허용 범위 내에 들어가도록, 담당 영역을 결정할 수 있다. 예를 들어, 제어기(90)는, 1매의 기판(21)에 대하여 임프린트 처리가 행해지는 영역의 수의 차이가 복수의 처리 장치(10) 사이에서 허용 범위 내에 있도록, 복수의 처리 장치(10)를 제어할 수 있다. 즉, 제어기(90)는 , 1매의 기판(21)에서 제1 영역(22a1)과 제2 영역(22a2)의 수가 동일하도록 담당 영역을 결정할 수 있다. 또한, 제어기(90)는, 1매의 기판(21)에 대하여 임프린트 처리를 행하는데 필요한 기판(21)의 이동량의 차이가 복수의 처리 장치(10) 사이에서 허용 범위 내에 있도록, 복수의 처리 장치(10)를 제어할 수 있다. 즉, 제어기(90)는, 1매의 기판(21)에 대하여 제1 처리 장치(10a)가 임프린트 처리를 행하고 있는 동안의 기판(21)의 이동량이, 1매의 기판(21)에 대하여 제2 처리 장치(10b)가 임프린트 처리를 행하고 있는 동안의 기판(21)의 이동량과 동일해지도록 담당 영역을 결정할 수 있다.
한편, 제어기(90)는, 제3 처리 장치(10c)에 의해 임프린트 처리가 행해지는 부분 샷 영역(22b)[제3 영역(22b1)] 및 제4 처리 장치(10d)에 의해 임프린트 처리가 행해지는 부분 샷 영역(22b)[제4 영역(22b2)]을 결정한다. 이때, 제어기(90)는, 제3 처리 장치(10c)가 1매의 기판(21)에 임프린트 처리를 행하는 시간과 제4 처리 장치(10d)가 1매의 기판(21)에 임프린트 처리를 행하는 시간과의 사이의 차이가 허용 범위 내에 들어가도록, 이들 담당 영역을 결정할 수 있다. 예를 들어, 제어기(90)는, 1매의 기판(21)에서 제3 영역(22b1) 및 제4 영역(22b2)의 수가 동일하도록 담당 영역을 결정할 수 있다. 마찬가지로, 제어기(90)는, 1매의 기판(21)에 대하여 제3 처리 장치(10c)가 임프린트 처리를 행하는 동안의 기판(21)의 이동량이, 1매의 기판(21)에 대하여 제4 처리 장치(10d)가 임프린트 처리를 행하는 동안의 기판(21)의 이동량과 동일해지도록 담당 영역을 결정할 수 있다.
도 6b는, 복수의 영역(22)의 레이아웃에서 임프린트 처리를 행하는 처리 장치(10)를 나타낸 도면이다. 도 6b에 나타내는 예에서는, 굵은 선의 내측에 배치된 복수의 완전 샷 영역(22a) 중, +Y 방향 측의 완전 샷 영역(22a)을 제1 영역(22a1)으로 하고, -Y 방향 측의 완전 샷 영역(22a)을 제2 영역(22a2)으로 하고 있다. 한편, 굵은 선의 외측에서의 복수의 부분 샷 영역(22b) 중, +Y 방향 측의 부분 샷 영역(22b)을 제3 영역(22b1)으로 하고, -Y 방향 측의 부분 샷 영역(22b)을 제4 영역(22b2)으로 하고 있다. 도 6b에 도시하는 도면은 단지 일례이며, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다는 점에 유의한다. 예를 들어, 대신에 복수의 완전 샷 영역(22a) 및 복수의 부분 샷 영역(22b)에 대한 임프린트 처리를 담당하는 처리 장치(10)를 +X 방향측과 -X 방향측으로 나누어도 된다.
S103에서는, 제어기(90)는, 반송 장치(80)를 사용하여 기판(21)을 각 처리 장치(10)에 반송하고, 각 처리 장치(10)가 반송된 기판(21)의 그 담당 영역에 대해 임프린트 처리를 행하게 한다. S104에서는, 제어기(90)는, 기판의 모든 영역(22)에 임프린트 처리를 행했는지의 여부를 판단한다. 모든 영역(22)에 임프린트 처리를 행한 경우는 처리는 S105로 진행된다. 그러나, 모든 영역(22)에 임프린트 처리가 행하여지지 않은 경우에는, 처리는 S103로 복귀되고, 제어기(90)는, 반송 장치(80)를 사용하여 임프린트 처리가 행하여지지 않은 영역(22)에 대한 임프린트 처리를 담당하는 처리 장치(10)에 기판(21)을 반송한다. 그리고, 제어기(90)는, 당해 처리 장치(10)가 담당 영역에 대한 임프린트 처리를 행하게 한다.
예를 들어, 제어기(90)는, 임프린트 처리가 행해지는 기판(21)(대상 기판)을 제1 처리 장치(10a)에 운반하도록 반송 장치(80)를 제어하고, 대상 기판에서의 제1 영역(22a1)의 임프린트 처리를 제1 처리 장치(10a)가 행하게 한다. 대상 기판에서의 제1 영역(22a1)에 대한 임프린트 처리가 종료되면, 제어기(90)는, 대상 기판을 제2 처리 장치(10b)에 반송하도록 반송 장치(80)를 제어하고, 대상 기판에서의 제2 영역(22a2)에 대한 임프린트 처리를 제2 처리 장치(10b)가 행하게 한다. 마찬가지로, 대상 기판에서의 제2 영역(22a2)의 임프린트 처리가 종료되면, 제어기(90)는, 대상 기판에서의 제3 영역(22b1)에 대한 임프린트 처리를 제3 처리 장치(10c)가 행하게 하고, 제4 영역(22b2)에 대한 임프린트 처리를 제4 처리 장치(10d)가 행하게 한다. 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)에서는, 각 처리 장치(10)가 담당 영역의 임프린트 처리를 행함으로써, 1매의 기판(21)에 형성된 모든 영역(22)에 대해 임프린트 처리가 행하여진다. 그리고, 이러한 공정이 복수의 기판(21)의 각각에 대하여 행하여진다. 이때, 제어기(90)는, 복수의 기판(21)에 대한 임프린트 처리가 병행하여 행해지도록, 즉 복수의 처리 장치(10)가 서로 다른 기판(21)에 대해 임프린트 처리를 병행하여 행하도록, 복수의 처리 장치(10)를 제어할 수 있다.
S105에서는, 제어기(90)는, 임프린트 처리가 완료된 기판(21)에 문제(패턴 형성 에러)가 발생한 영역(22)이 존재하는지의 여부를 판단한다. "문제"는, 예를 들어 이물질(이물 입자)의 부착, 패턴 결함, 및 임계값 이상의 중첩 오차 중 적어도 1개를 포함할 수 있다. 이물질의 부착, 패턴 결함, 및 중첩 오차는, 임프린트 장치(100)에 제공된 계측 장치(14)에 의해 계측되어도 되거나, 또는 임프린트 장치(100)의 외부에 제공된 계측 장치에 의해 계측되어도 된다. 기판에 문제가 있는 경우에는 처리는 S106로 진행되고, 반면 기판에 문제가 없는 경우에는 처리는 S107로 진행된다.
S106에서는, 제어기(90)는, 문제(패턴 형성 에러)가 발생한 기판(21) 이후에 임프린트 처리가 행해지는 기판에 대해, 문제가 발생한 영역(22)과 동일과 위치에 위치된 영역에 대한 임프린트 처리를 행하는 처리 장치(10)를 변경한다. 이하에, 처리 장치(10)의 변경에 대해서 도 6c 및 도 6d를 참조하여 설명한다. 도 6c는 임프린트 처리가 완료된 기판(21)에서의 복수의 영역(22)의 레이아웃을 도시하는 도면이며, 도 6d는 복수의 영역(22)의 레이아웃에 대해 임프린트 처리를 행하는 처리 장치(10)를 나타낸 도면이다. 도 6c에 도시한 바와 같이, 임프린트 처리가 완료된 기판의 위치(23a 및 23b)에 이물질이 부착되어 있고, 당해 기판 상의 위치(24)에 임계값 이상의 중첩 오차가 발생한 경우를 상정한다. 위치(23a 및 23b)는 제1 처리 장치(10a)가 임프린트 처리를 행하는 제1 영역(22a1)으로 결정된 샷 영역 내에 있고, 위치(24)는 제2 처리 장치(10b)가 임프린트 처리를 행하는 제2 영역(22a2)으로 결정된 샷 영역 내에 있다. 이 경우, 도 6d에 도시한 바와 같이, 제어기(90)는, 위치(23a)를 포함하는 영역(22) 및 위치(23b)를 포함하는 영역(22)을, 제2 처리 장치(10b)가 임프린트 처리를 행하는 제2 영역(22a2)으로 변경한다. 마찬가지로, 제어기(90)는, 위치(24)를 포함하는 영역(22)을, 제1 처리 장치(10a)가 임프린트 처리를 행하는 제1 영역(22a1)으로 변경한다. 이때, 제1 영역(22a1) 및 제2 영역(22a2)의 수가 동일해지도록, 영역(22) 중 몇 개에 대해 임프린트 처리를 행하는 처리 장치(10)를 변경할 수 있다. 도 6d에 나타내는 예에서는, 도 6b에서 제2 영역(22a2)으로 결정된 완전 샷 영역(22ａ')이 제1 영역(22a1)으로 변경된다. 이에 의해, 제1 영역(22a1)의 수와 제2 영역(22a2)의 수를 동일하게 할 수 있다.
S107에서는, 제어기(90)는 모든 기판(21)에 대하여 임프린트 처리를 행했는지의 여부를 판단한다. 처리는, 모든 기판(21)에 대하여 임프린트 처리를 행하지 않은 경우에는 S104로 진행되고, 모든 기판(21)에 대하여 임프린트 처리를 행한 경우에는 종료된다.
상술한 바와 같이, 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)는, 1매의 기판(21)에 형성된 복수의 영역(22)에 대한 임프린트 처리를 복수의 처리 장치(10)를 사용하여 분담하여 행한다. 그리고, 임프린트 장치(100)는, 복수의 기판(21)에서 기판 상의 동일한 영역에 위치된 영역(22)에 대한 임프린트 처리를 동일한 처리 장치(10)가 행하게 한다. 이에 의해, 복수의 기판(21) 사이의 중첩 정밀도의 차이를 저감할 수 있다.
<제2 실시형태>
제1 실시형태에서는, 복수의 처리 장치(10)의 각각이 동일한 구성을 갖는 경우에 대해서 설명했다. 제2 실시형태에서는, 복수의 처리 장치(10)가 상이한 구성을 갖는 경우에 대해서 설명한다. 처리 장치(10)의 구성은, 상술한 바와 같이, 일괄하여 임프린트 처리를 행할 수 있는 기판의 영역(22)의 수[즉, 몰드의 패턴 영역(11a)의 형상] 및 기판(21)을 보유지지하는 기판 척(25a)(보유지지 장치)의 형상 중 적어도 1개를 포함할 수 있다. 이어서, 제2 실시형태에 따른 임프린트 장치를 사용하여 행해지는 임프린트 방법에 대해서 도 7을 참조하여 설명한다. 도 7은, 제2 실시형태에 따른 임프린트 장치에 의해 행해지는 임프린트 방법을 나타내는 흐름도이다.
S201에서는, 제어기(90)는, 각 처리 장치(10)에 의해 행해지는 임프린트 처리에 관한 정보를 취득한다. 처리 장치(10)에 의해 행해지는 임프린트 처리에 관한 정보는, 예를 들어 한번에 임프린트 처리를 행할 수 있는 영역(22)의 수[즉, 몰드의 패턴 영역(11a)의 형상], 기판(21)을 보유지지하는 기판 척(25a)(보유지지 장치)의 형상 등의 정보를 포함할 수 있다.
여기서, 각 처리 장치(10)에 사용되는 몰드의 패턴 영역(11a)의 형상 및 기판(21)을 보유지지하는 기판 척(25a)의 형상에 대해서 설명한다. 임프린트 장치에서는, 스루풋을 향상시키거나 임프린트재로 형성된 패턴의 결함을 저감시키기 위해서, 복수의 처리 장치(10)에서 몰드의 패턴 영역(11a)의 형상, 기판 척(25a)의 형상 등을 변경하는 경우가 있다.
도 8a 내지 도 8d는, 몰드의 패턴 영역(11a)의 형상의 예를 도시하는 도면이다. 예를 들어, 도 8a 및 도 8b에 나타내는 몰드(11)는, 일괄하여 임프린트 처리를 행할 수 있는 기판 상의 영역(22)의 수가 1개가 되도록 구성된 패턴 영역(11a)을 갖는다. 도 8a에 나타내는 몰드(11)에서는 패턴 영역(11a)이 중앙에 위치되어 있고, 반면에 도 8b에 나타내는 몰드(11)에서는 패턴 영역(11a)이 +X 방향으로 중앙으로부터 어긋나 있다. 도 8c에 나타내는 몰드(11)는, 일괄하여 임프린트 처리를 행할 수 있는 기판 상의 영역(22)의 수가 4개가 되도록 구성된 패턴 영역(11a)을 갖는다. 또한, 도 8d에 나타내는 몰드(11)는, 일괄하여 임프린트 처리를 행할 수 있는 기판 상의 영역(22)의 수가 3개가 되도록 구성된 패턴 영역(11a)을 갖는다. 도 8c 및 도 8d에 나타내는 몰드(11)는, 한번의 임프린트를 통해 기판의 복수의 영역(22)에 대하여 일괄하여 임프린트 처리를 행할 수 있고[이를 "멀티-에어리어 임프린팅(multi-area imprinting)"이라 함], 따라서 스루풋을 향상시킬 수 있다.
도 9a 내지 도 9f는, 기판(21)을 보유지지하는 기판 척(25a)의 형상의 예를 도시하는 도면이다. 도 9a 내지 도 9f에 나타내는 기판 척(25a)은, 기판(21)의 복수의 부분(92)을 보유지지하기 위한 보유지지력[기판(21)을 끌어당기는 힘]을 개별적으로 변경할 수 있도록 구성된다. 이와 같이 기판 척(25a)을 구성함으로써, 기판(21)에 형성된 영역의 경화된 임프린트재로부터 몰드(11)를 박리할 때에, 당해 영역을 포함하는 부분(92)을 보유지지하기 위한 보유지지력만을 저하시킬 수 있다. 이에 의해, 몰드(11)를 박리할 때에 당해 영역을 몰드(11)를 향해 돌출시킬 수 있기 때문에, 경화된 임프린트재로부터 몰드(11)를 용이하게 박리할 수 있고, 임프린트재로 형성된 패턴에 결함이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 예를 들어, 도 9a에 나타내는 기판 척(25a)을 갖는 처리 장치(10)가, 위치(91)에 위치된 기판의 영역(22)에 임프린트 처리를 행하는 경우를 상정한다. 이 경우, 당해 영역(22) 상의 임프린트재로부터 몰드(11)를 박리할 때에는, 부분(92a)의 보유지지력을 다른 부분(93 내지 95)의 보유지지력보다도 저하시킨다. 이에 의해, 위치(91)에 위치된 기판의 영역(22)으로부터 몰드(11)를 박리할 때, 당해 영역은 몰드(11)를 향해 돌출하고, 이는 경화된 임프린트재로부터 몰드(11)를 박리하는 것을 용이하게 한다.
제2 실시형태에서는, 제1 처리 장치(10a) 및 제2 처리 장치(10b)가 각각 도 8a에 나타내는 몰드(11) 및 도 9a에 나타내는 기판 척(25a)을 포함하는 것으로 상정한다. 한편, 제3 처리 장치(10c) 및 제4 처리 장치(10d)가 도 8c에 나타내는 몰드 및 도 9d에 나타내는 기판 척(25a)을 포함하는 것으로 상정한다.
S202에서는, 제어기(90)는, S201에서 취득한 정보에 기초하여, 각 처리 장치(10)가 임프린트 처리를 행하게 되는 기판의 영역(22)(담당 영역)을 결정한다. 상술한 바와 같이, 제1 처리 장치(10a) 및 제2 처리 장치(10b)는 4개의 영역(22)에 대하여 일괄하여 임프린트 처리를 행한다. 즉, 제1 처리 장치(10a) 및 제2 처리 장치(10b)는 멀티 임프린팅을 행한다. 한편, 제3 처리 장치(10c) 및 제4 처리 장치(10d)는 상술한 바와 같이 1개의 영역(22)에 대하여 임프린트 처리를 행한다. 그로 인해, 예를 들어, 제어기(90)는, 4개의 영역(22)을 그룹화하고, 성공적으로 그룹화된 영역(22)을 제1 처리 장치(10a) 또는 제2 처리 장치(10b)가 임프린트 처리를 행하게 되는 샷 영역[이하, "멀티 샷 영역(22c)"이라 함]으로서 결정한다. 한편, 그룹화될 수 없는 영역(22)을 제3 처리 장치(10c) 또는 제4 처리 장치(10d)가 임프린트 처리를 행하게 되는 샷 영역[이하, "싱글 샷 영역(22d)"이라 함]으로서 결정한다. 도 10a는, 멀티 샷 영역(22c) 및 싱글 샷 영역(22d)의 레이아웃을 도시하는 도면이다. 여기서, 제어기(90)는, 복수의 완전 샷 영역(22a)과 복수의 부분 샷 영역(22b)과의 사이에서 임프린트 처리를 일괄하여 행하는 영역의 수가 상이하도록 영역을 그룹화해도 된다.
그리고, 제어기(90)는, 제1 처리 장치(10a)가 임프린트 처리를 행하게 되는 멀티 샷 영역(22c)[제1 영역(22c1)] 및 제2 처리 장치(10b)가 임프린트 처리를 행하게 되는 멀티 샷 영역(22c)[제2 영역(22c2)]을 결정한다. 예를 들어, 제어기(90)는, 기판(21)의 중앙부에 위치되고 기판(21)의 외주를 포함하지 않는 멀티 샷 영역(22c)을 제1 영역(22c1)으로서 결정하고, 기판(21)의 주변부에 위치되고 기판(21)의 외주를 포함하는 멀티 샷 영역(22c)을 제2 영역(22c2)으로서 결정한다. 또한, 제어기(90)는, 제3 처리 장치(10c)가 임프린트 처리를 행하게 되는 싱글 샷 영역(22d)[제3 영역(22d1)] 및 제4 처리 장치(10d)가 임프린트 처리를 행하게 되는 싱글 샷 영역(22d)[제4 영역(22d2)]을 결정한다. 예를 들어, 제어기(90)는, +X 방향 측에 위치된 싱글 샷 영역(22d)을 제3 영역(22d1)으로 결정하고, -X 방향 측에 위치된 싱글 샷 영역(22d)을 제4 영역(22d2)으로 결정한다. 도 10b는, 멀티 샷 영역(22c) 및 싱글 샷 영역(22d)의 규정된 레이아웃에서 임프린트 처리를 행하는 처리 장치(10)를 나타내는 도면이다.
S203에서는, 제어기(90)는, 반송 장치(80)를 사용하여 기판(21)을 각 처리 장치(10)에 반송하고, 반송된 기판(21)에서의 담당 영역의 임프린트 처리를 각 처리 장치(10)가 행하게 한다. S204에서는, 제어기(90)는, 기판의 모든 영역(22)에 임프린트 처리를 행했는지의 여부를 판단한다. S205에서는, 제어기(90)는, 임프린트 처리가 완료된 기판(21)에 문제가 발생한 영역(22)이 존재하는지의 여부를 판단한다. S206에서는, 제어기(90)는, 문제가 발생한 기판(21) 이후에 임프린트 처리가 행해지는 기판에 대해, 문제가 발생한 영역(22)과 동일한 위치에 위치된 영역에 대한 임프린트 처리를 행하는 처리 장치(10)를 변경한다. S207에서는, 제어기(90)는, 모든 기판(21)에 대하여 임프린트 처리를 행했는지의 여부를 판단한다. S203 내지 S207의 공정은, 도 5에 나타낸 S103 내지 S107의 공정과 동일하기 때문에, 여기서는 그에 대한 상세한 설명을 생략한다.
상술한 바와 같이, 제2 실시형태에 따른 임프린트 장치는, 각 처리 장치(10)의 구성에 기초하여, 1매의 기판(21)에 형성된 복수의 영역(22)에 대한 임프린트 처리를 복수의 처리 장치(10)를 사용하여 분담하여 행한다. 그리고, 제2 실시형태에 따른 임프린트 장치는, 복수의 기판(21)에서 기판 상의 동일한 위치에 위치된 영역(22)에 대한 임프린트 처리를 동일한 처리 장치(10)가 행하게 한다. 이에 의해, 제1 실시형태에 따른 임프린트 장치(100)와 마찬가지로, 복수의 기판(21) 사이의 중첩 정밀도의 차이를 저감할 수 있다.
<물품 제조 방법의 실시형태>
본 발명의 실시형태에 관한 물품 제조 방법은, 예를 들어 반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스, 미세 구조를 갖는 소자 등의 물품을 제조하기에 적합하다. 본 실시형태에 따른 물품 제조 방법은, 기판에 도포된 수지에 상기 임프린트 장치를 사용해서 패턴을 형성하는 공정(임프린트 처리를 기판에 행하는 공정) 및 패턴이 형성된 기판(임프린트 처리를 행한 기판)을 가공하는 공정을 포함한다. 또한, 상기 제조 방법은, 다른 주지의 공정(산화, 성막, 증착, 도핑, 평탄화, 에칭, 레지스트 박리, 다이싱, 본딩, 패키징 등)을 포함한다. 본 실시형태에 따른 물품 제조 방법은, 종래의 방법에 비하여, 물품의 성능, 품질, 생산성, 및 생산 비용 중 적어도 1개에서 보다 유용하다.
본 발명을 예시적인 실시형태를 참고하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시형태로 제한되지 않음을 이해해야 한다. 이하의 청구항의 범위는 이러한 모든 변형 및 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 가장 넓게 해석되어야 한다.

Claims (11)

  1. 임프린트 장치이며,
    복수의 기판에 대하여 임프린트 처리를 병행하여 행하도록 구성된 복수의 처리 장치, 및
    상기 복수의 처리 장치를 제어하도록 구성된 제어기를 포함하고,
    상기 제어기는, 상기 복수의 처리 장치 각각이 상기 복수의 기판에 걸쳐 서로 위치가 대응하는 복수의 영역에 대해 임프린트 처리를 행하고, 상기 복수의 처리 장치가 1매의 기판에서 서로 위치가 상이하고 서로 대응하는 형상을 갖는 복수의 영역에 대해 각각 임프린트 처리를 행하도록, 상기 복수의 처리 장치를 제어하도록 구성되는, 임프린트 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어기는, 상기 복수의 처리 장치가 1매의 기판에 대하여 임프린트 처리를 각각 행하는 복수의 영역의 수에 있어서의 각각의 차이가 허용 범위 내에 있도록, 상기 복수의 처리 장치를 제어하도록 구성되는, 임프린트 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제어기는, 1매의 기판에 대하여 임프린트 처리를 각각 행하기 위해 상기 복수의 처리 장치에 대해 필요로 하는 상기 기판의 복수의 이동량에 있어서의 각각의 차이가 허용 범위 내에 있도록, 상기 복수의 처리 장치를 제어하도록 구성되는, 임프린트 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제어기는, 1매의 기판에 대하여 임프린트 처리를 각각 행하기 위해 상기 복수의 처리 장치에 대해 필요로 하는 복수의 시간에 있어서의 각각의 차이가 허용 범위 내에 있도록, 상기 복수의 처리 장치를 제어하도록 구성되는, 임프린트 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제어기는, 상기 복수의 처리 장치가 임프린트 처리를 각각 행하는 복수의 영역을, 상기 임프린트 처리에 의해 상기 복수의 영역 중 하나에 발생하는 패턴 형성의 에러에 기초하여 변경하도록 구성되는, 임프린트 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 에러는 패턴 결함 또는 중첩 오차 중 하나 이상에 관한 것인, 임프린트 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 1매의 기판에서 서로 위치가 상이하고 서로 대응하는 형상을 갖는 상기 복수의 영역 각각은 직사각형 영역인, 임프린트 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 1매의 기판에서 서로 위치가 상이하고 서로 대응하는 형상을 갖는 상기 복수의 영역 각각은 비직사각형 영역인, 임프린트 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 처리 장치 각각은 상기 기판을 보유지지하는 홀더를 갖고, 상기 홀더는 상기 기판을 끌어당기는 힘을 복수의 영역 각각에 대해서 개별적으로 변경할 수 있도록 구성되며,
    상기 홀더의 복수의 영역은, 상기 복수의 처리 장치 각각에 대해, 임프린트 처리가 행해지는 상기 1매의 기판의 복수의 영역의 위치에 기초하여 배치되는, 임프린트 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 1매의 기판에서 서로 위치가 상이하고 서로 대응하는 형상을 갖는 복수의 직사각형 영역과 상기 1매의 기판에서 서로 위치가 상이하고 서로 대응하는 형상을 갖는 복수의 비직사각형 영역 사이에서, 임프린트 처리를 일괄하여 행하는 영역의 수가 상이한, 임프린트 장치.
  11. 물품 제조 방법이며,
    임프린트 장치를 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 단계, 및
    상기 물품을 제조하도록, 상기 패턴이 형성된 상기 기판을 가공하는 단계를 포함하고,
    상기 임프린트 장치는,
    복수의 기판에 대해 임프린트 처리를 병행하여 행하도록 구성된 복수의 처리 장치, 및
    상기 복수의 처리 장치를 제어하도록 구성된 제어기를 포함하고,
    상기 제어기는, 상기 복수의 처리 장치 각각이 상기 복수의 기판에 걸쳐 서로 위치가 대응하는 복수의 영역에 대해 임프린트 처리를 행하고, 상기 복수의 처리 장치가 1매의 기판에서 서로 위치가 상이하고 서로 대응하는 형상을 갖는 복수의 영역에 대해 임프린트 처리를 각각 행하도록, 상기 복수의 처리 장치를 제어하도록 구성되는, 물품 제조 방법.
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