JP2022002275A - パターン形成方法、インプリント装置、及び物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
次に、図4を用いて、実施例1における基板上のショット領域の配置とグループ分けについて説明する。図4では、基板上に複数のショット領域(1a〜1f、2a〜2d)が1列に並んでおり、ショット領域1a〜1fをグループ1、ショット領域2a〜2dをグループ2とする。図4において、グループ1に属するショット領域1a〜1fは、Zоne2とZоne3を含む領域に位置している。ショット領域1a、1fはZоne3に配置され、ショット領域1c、1dはZоne2に配置され、ショット領域1b、1eはZоne2とZоne3にまたがって配置されている。グループ2に属するショット領域2a〜2dは、Zоne1とZоne2を含む領域に位置している。ショット領域2b、2cはZоne1に配置され、ショット領域2a、2dはZоne1とZоne2にまたがって配置されている。
実施例1では、パターン形成を行うショット領域の列を決定し、その列に含まれるショット領域をグループ分けし、グループごとにインプリント材の塗布、歪み開放、およびパターン形成を行うシーケンスについて説明した。本実施例では、パターン形成を行うショット領域の列を決定した後に、その列に含まれる全てのショット領域に対してインプリント材の塗布を行う。図4において、グループ1に属するショット領域1a〜1f、グループ2に属するショット領域2a〜2dに対してインプリント材の塗布が行われる。
実施例1及び2では、X軸方向(第1方向)に配列された複数のショット領域を列として、列ごとにパターン形成を行っている。実施例3では、X軸方向と垂直なY軸方向(第2方向)に並んだ複数の列をまとめてパターン形成の対象とすることにより、スループットの更なる向上を実現している。
本発明の実施形態に係る物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、基板上のインプリント材にインプリント装置を用いてパターンを形成する第1工程と、この第1工程でパターンが形成された基板を加工(処理)する第2工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
2 基板
5 基板保持部
Claims (12)
- 保持領域ごとに保持力を変更可能な基板保持部によって保持された基板上に、型を用いてパターンを形成するパターン形成方法であって、
第1保持領域に対応する複数のショット領域をパターン形成の対象として、前記第1保持領域における第1保持力を、前記第1保持領域とは異なる第2保持領域における第2保持力よりも小さくする第1工程と、
前記第1保持領域に対応する複数のショット領域を含む領域にインプリント材を塗布する第2工程と、
前記第1保持領域に対応する複数のショット領域に塗布されたインプリント材と前記型とを接触させて前記基板上にパターンを形成する第3工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。 - 前記第1工程において設定された前記第1保持力を第1の値として、
前記第3工程の前に、前記第1保持力を前記第1の値よりも大きい第2の値に設定することを特徴とする請求項1に記載のパターン形成方法。 - 前記第3工程において、前記第1保持力を前記第2の値よりも小さい第3の値に設定した後に、前記型と前記インプリント材を引き離すことを特徴とする請求項2に記載のパターン形成方法。
- 前記第3工程において、前記基板と前記型のそれぞれを反対側の向きに撓ませながら、前記型と前記インプリント材を引き離すことを特徴とする請求項3に記載のパターン形成方法。
- 前記第1工程において、前記第1保持領域によって前記基板を保持することによって生じた歪みが開放されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記第1保持領域と前記第2保持領域は同心円状に配置されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記第2保持領域に対応する複数のショット領域をパターン形成の対象として、前記第2保持力を前記第1保持力よりも小さくする工程と、
前記第2保持領域に対応する複数のショット領域にインプリント材を塗布する工程と、
前記第2保持領域に対応する複数のショット領域に塗布されたインプリント材と前記型とを接触させて前記基板上にパターンを形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のパターン形成方法。 - 前記第2工程において、前記第2保持領域に対応する複数のショット領域にインプリント材が塗布されており、
前記第2保持領域に対応する複数のショット領域をパターン形成の対象として、前記第2保持力を前記第1保持力よりも小さくする工程と、
前記第2保持領域に対応する複数のショット領域に塗布されたインプリント材と前記型とを接触させて前記基板上にパターンを形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のパターン形成方法。 - 前記第2工程は、前記基板を移動させる動作を含み、
前記複数のショット領域は、前記第2工程において前記基板を移動させる第1方向に並んでいることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のパターン形成方法。 - 前記複数のショット領域は、前記第1方向に加えて前記第1方向と垂直な第2方向に並んでいることを特徴とする請求項9に記載のパターン形成方法。
- 型を用いて基板のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
保持領域ごとに前記基板を保持する保持力を変更可能な基板保持部と、
パターンの形成を制御する制御部を有し、
前記制御部は、前記基板保持部の第1保持領域に対応する複数のショット領域をパターン形成の対象として、前記第1保持領域における第1保持力を、前記第1保持領域とは異なる第2保持領域における第2保持力よりも小さくし、前記第1保持領域に対応する複数のショット領域に塗布されたインプリント材と前記型とを接触させて前記基板上にパターンを形成することを特徴とするインプリント装置。 - 請求項1乃至10のいずれか1項に記載のインプリント方法を用いて基板上にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、を含み、
前記加工工程で加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
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