JP6423641B2 - インプリント装置、物品の製造方法及びインプリント方法 - Google Patents
インプリント装置、物品の製造方法及びインプリント方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6423641B2 JP6423641B2 JP2014159760A JP2014159760A JP6423641B2 JP 6423641 B2 JP6423641 B2 JP 6423641B2 JP 2014159760 A JP2014159760 A JP 2014159760A JP 2014159760 A JP2014159760 A JP 2014159760A JP 6423641 B2 JP6423641 B2 JP 6423641B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mold
- pressure
- imprint
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
図1は、本発明の一側面としてのインプリント装置1の構成を示す概略図である。インプリント装置1は、物品としての半導体デバイスなどのデバイスの製造に用いられるリソグラフィ装置である。インプリント装置1は、基板上のインプリント材(未硬化の樹脂)にモールド(型)を接触させた状態で基板上のインプリント材を硬化させることにより基板上にパターンを形成するインプリント処理を行う。インプリント装置1は、本実施形態では、光硬化法を採用する。以下では、基板上の樹脂に対して紫外線を照射する照射系の光軸に平行な方向をZ軸とし、Z軸に垂直な平面内で互いに直交する2方向をX軸及びY軸とする。
第1の実施形態では、パーシャルフィールド、即ち、不完全形状のショット領域に対するインプリント処理における接触処理及び押印処理について説明した。本実施形態では、フルフィールドと呼ばれる基板の内部の完全形状のショット領域に対するインプリント処理における接触処理及び押印処理について説明する。
物品としてのデバイス(半導体デバイス、磁気記憶媒体、液晶表示素子等)の製造方法について説明する。かかる製造方法は、インプリント装置1を用いてパターンを基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等)に形成する工程を含む。かかる製造方法は、パターンを形成された基板を処理する工程を更に含む。当該処理ステップは、当該パターンの残膜を除去するステップを含みうる。また、当該パターンをマスクとして基板をエッチングするステップなどの周知の他のステップを含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (14)
- 基板上のインプリント材にモールドを接触させた状態で前記基板上のインプリント材を硬化させることにより前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記モールドのパターン面が前記基板側に凸形状に変形するように、前記モールドの前記基板に対向する面における圧力を調整する調整部と、
前記モールドを前記基板上のインプリント材に接触させる前に前記パターン面の形状が凸形状となるように、前記調整部を介して前記面における圧力を第1圧力に設定し、前記モールドを前記基板上のインプリント材に接触させて押し付けている間に前記パターン面の変形量が小さくなるように、前記調整部を介して前記面における圧力を前記第1圧力よりも小さい第2圧力に設定する制御部と、を有し、
前記第2圧力は、前記モールドを前記基板上のインプリント材に接触させて押し付けている間に、前記基板上のインプリント材と接触していない前記モールドの表面が前記基板又は前記基板の周辺の部材と接触しないように設定されていることを特徴とするインプリント装置。 - 前記制御部は、前記モールドと前記基板上のインプリント材とが接触してから予め定められた時間内に、前記調整部を介して前記面における圧力を前記第1圧力から前記第2圧力に変更することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記モールドと前記基板上のインプリント材とが接触したタイミングにおいて、前記調整部を介して前記面における圧力を前記第1圧力から前記第2圧力に変更することを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記モールドと前記基板上のインプリント材との接触状態を検出する検出部を更に有し、
前記制御部は、前記検出部によって検出された接触状態に応じて、前記調整部を介して前記面における圧力を前記第1圧力から前記第2圧力に変更することを特徴とする請求項2又は3に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記基板上のインプリント材を前記モールドで成形するために前記モールドと前記基板とを相対的に移動させてからの時間に応じて、前記調整部を介して前記面における圧力を前記第1圧力から前記第2圧力に変更することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記モールドと前記基板との間の距離に応じて、前記調整部を介して前記面における圧力を前記第1圧力から前記第2圧力に変更することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記モールドと前記基板との間の距離を検出する検出部を更に有することを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記調整部を介して前記面における圧力を前記第1圧力から前記第2圧力に連続的に変更することを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記基板上のインプリント材に対する前記モールドの押し付けが終了するまでの間に前記パターン面の変形量がゼロとなるように、前記調整部を介して前記面における圧力を前記第2圧力よりも小さい第3圧力に設定することを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 基板上のインプリント材にモールドを接触させた状態で前記基板上のインプリント材を硬化させることにより前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記モールドのパターン面が前記基板側に凸形状に変形するように、前記モールドの前記基板に対向する面における圧力を調整する調整部と、
前記モールドを前記基板上のインプリント材に接触させる前に前記パターン面の形状が凸形状となるように、前記調整部を介して前記面における圧力を第1圧力に設定し、前記基板に対して前記モールドを傾けた状態で前記モールドと前記基板上のインプリント材を接触させ、前記基板に対する前記モールドの傾きを戻す間に、前記パターン面の変形量が小さくなるように、前記調整部を介して前記面における圧力を前記第1圧力よりも小さい第2圧力に変更する制御部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。 - 基板上のインプリント材にモールドを接触させた状態で前記基板上のインプリント材を硬化させることにより前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記モールドのパターン面が前記基板側に凸形状に変形するように、前記モールドの前記基板に対向する面における圧力を調整する調整部と、
前記モールドを前記基板上のインプリント材に接触させる前に前記パターン面の形状が凸形状となるように、前記調整部を介して前記面における圧力を第1圧力に設定し、前記モールドを前記基板上のインプリント材に接触させて押し付けている間に前記パターン面の変形量が小さくなるように、前記調整部を介して前記面における圧力を前記第1圧力よりも小さい第2圧力に設定する制御部と、を有し、
前記第1圧力は、前記パターン面の変形量が予め定められた量よりも大きくなるように設定され、
前記第2圧力は、前記モールドを前記基板上のインプリント材に接触させて押し付けている間に前記モールドが前記基板と接触しないように設定されていることを特徴とするインプリント装置。 - 請求項1乃至11のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。 - 基板上のインプリント材にモールドを接触させた状態で前記基板上のインプリント材を硬化させることにより前記基板上にパターンを形成するインプリント方法であって、
前記モールドを前記基板上のインプリント材に接触させる前に、前記モールドのパターン面が前記基板側に凸形状に変形するように、前記モールドの前記基板に対向する面における圧力を第1圧力に設定する工程と、
前記モールドを前記基板上のインプリント材に接触させる工程と、
前記モールドを前記基板上のインプリント材に接触させている間に前記パターン面の変形量が小さくなるように、前記面における圧力を前記第1圧力よりも小さい第2圧力に設定する工程と、
を有し、
前記第2圧力は、前記モールドを前記基板上のインプリント材に接触させて押し付けている間に、前記基板上のインプリント材と接触していない前記モールドの表面が前記基板又は前記基板の周辺の部材と接触しないように設定されていることを特徴とするインプリント方法。 - 基板上のインプリント材にモールドを接触させて状態で前記基板上のインプリント材を硬化させることにより前記基板上にパターンを形成するインプリント方法であって、
前記モールドを前記基板上のインプリント材に接触させる前に、前記モールドのパターン面が前記基板側に凸形状に変形するように、前記モールドの前記基板に対向する面における圧力を第1圧力に設定する工程と、
前記基板に対して前記モールドを傾けた状態で前記モールドを前記基板上のインプリント材に接触させる工程と、
前記基板に対する前記モールドの傾きを戻す間に前記パターン面の変形量が小さくなるように、前記面における圧力を前記第1圧力よりも小さい第2圧力に設定する工程と、
を有することを特徴とするインプリント方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014159760A JP6423641B2 (ja) | 2014-08-05 | 2014-08-05 | インプリント装置、物品の製造方法及びインプリント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014159760A JP6423641B2 (ja) | 2014-08-05 | 2014-08-05 | インプリント装置、物品の製造方法及びインプリント方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016039182A JP2016039182A (ja) | 2016-03-22 |
JP6423641B2 true JP6423641B2 (ja) | 2018-11-14 |
Family
ID=55530051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014159760A Active JP6423641B2 (ja) | 2014-08-05 | 2014-08-05 | インプリント装置、物品の製造方法及びインプリント方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6423641B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10549313B2 (en) * | 2016-10-31 | 2020-02-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Edge field imprint lithography |
JP6887279B2 (ja) * | 2017-03-24 | 2021-06-16 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
JP7134717B2 (ja) | 2018-05-31 | 2022-09-12 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法 |
JP7134055B2 (ja) * | 2018-10-09 | 2022-09-09 | キヤノン株式会社 | 成形装置、および物品の製造方法 |
JP7362429B2 (ja) * | 2019-10-31 | 2023-10-17 | キヤノン株式会社 | 成形装置、成形方法、および物品の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009200345A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Canon Inc | 加工装置 |
JP4940262B2 (ja) * | 2009-03-25 | 2012-05-30 | 株式会社東芝 | インプリントパターン形成方法 |
JP5930622B2 (ja) * | 2010-10-08 | 2016-06-08 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、及び、物品の製造方法 |
JP5893303B2 (ja) * | 2011-09-07 | 2016-03-23 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法 |
JP5824379B2 (ja) * | 2012-02-07 | 2015-11-25 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、及び物品の製造方法 |
JP6180131B2 (ja) * | 2012-03-19 | 2017-08-16 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法 |
-
2014
- 2014-08-05 JP JP2014159760A patent/JP6423641B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016039182A (ja) | 2016-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9892949B2 (en) | Imprint method, imprint apparatus, and article manufacturing method | |
JP6021606B2 (ja) | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法、およびインプリント方法 | |
KR101980415B1 (ko) | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 | |
JP6363838B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 | |
JP6423641B2 (ja) | インプリント装置、物品の製造方法及びインプリント方法 | |
US10870225B2 (en) | Imprint apparatus and article manufacturing method | |
JP6584176B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 | |
JP6659104B2 (ja) | インプリント方法、インプリント装置、型、および物品の製造方法 | |
JP6502655B2 (ja) | モールドおよびその製造方法、インプリント方法、ならびに、物品製造方法 | |
JP2017139268A (ja) | インプリント装置及び物品の製造方法 | |
KR102501452B1 (ko) | 몰드에 의해 기판 상의 조성물을 성형하는 성형 장치 및 물품 제조 방법 | |
JP6395352B2 (ja) | インプリント装置およびインプリント方法、それを用いた物品の製造方法 | |
JP6590598B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 | |
US11768444B2 (en) | Imprint apparatus and method of manufacturing article | |
WO2017047073A1 (en) | Imprint apparatus and method of manufacturing article | |
JP2014022378A (ja) | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法 | |
JP2013225616A (ja) | インプリント方法、それを用いた物品の製造方法 | |
KR20160007377A (ko) | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 | |
JP2016021442A (ja) | インプリント装置及び物品の製造方法 | |
JP2018085479A (ja) | 型保持装置、インプリント装置、および物品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170725 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180514 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180521 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180717 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180921 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181019 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6423641 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |