JP4506987B2 - エネルギ線硬化型樹脂の転写方法、転写装置及びディスクまたは半導体デバイス - Google Patents
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Description
2 樹脂層
3 突き上げステージ
4 転写用型
4a 転写面
6 紫外線照射装置
7 加圧機
8 制御回路
Claims (7)
- 基板表面にエネルギ線硬化型樹脂からなる樹脂層を積層させて、この樹脂層に転写用型を当接させて、エネルギ線を照射することにより転写用型の転写面の凹凸パターンを樹脂層に転写するようにして硬化させる方法において、
前記転写用型を前記樹脂層に対して加圧力を作用させて、この樹脂層の表面に前記転写面の凹凸パターン形状を転写させる樹脂加圧工程と、
この加圧力を保ったままで、前記樹脂層に前記エネルギ線を照射させる第1段階硬化工程と、
前記樹脂層の硬化途中段階で前記エネルギ線の照射を中断し、この樹脂層への前記転写用型による加圧力を解除するが、前記転写用型を前記樹脂層に接触させた状態に保持することによって、前記エネルギ線の非照射状態で硬化を進行させながら、前記凹凸パターンの外形形状が崩れしないようにして内部に残留する応力を開放する硬化中断応力開放工程と、
前記転写型を前記硬化中断応力開放工程時の位置に保ったままで、前記樹脂層への前記エネルギ線の照射を再開して前記樹脂層をさらに硬化させる第2段階硬化工程と
からなるエネルギ線硬化型樹脂の転写方法。 - 前記第1段階硬化工程から前記硬化中断応力開放工程への移行は、前記樹脂層の硬化度合いが40%乃至60%となったときであることを特徴とする請求項1記載のエネルギ線硬化型樹脂の転写方法。
- 前記エネルギ線硬化型樹脂は紫外線硬化樹脂であることを特徴とする請求項1記載のエネルギ線硬化型樹脂の転写方法。
- 前記エネルギ線硬化型樹脂は電子線硬化型樹脂であることを特徴とする請求項1記載のエネルギ線硬化型樹脂の転写方法。
- 基板表面にエネルギ線硬化型樹脂からなる樹脂層を積層させて、この樹脂層に転写用型を当接させて、エネルギ線を照射することにより転写用型の転写面の凹凸パターンを樹脂層に転写する装置において、
前記樹脂層を積層させた前記基板を位置決め保持する位置決め部材と、この基板の前記樹脂層に前記転写面を当接させる前記転写用型を保持する型保持部材と、これら位置決め部材と型保持部材とを相対移動させて、これら基板と転写用型との間で加圧を行う加圧手段とを備える転写ステージと、
前記樹脂層に向けて硬化用のエネルギ線を照射する照射手段と、
前記転写ステージを構成する前記加圧手段及び前記照射手段の作動を制御する制御手段とから構成され、
前記制御手段は、前記加圧手段を、前記転写用型を前記樹脂層に対して加圧力を作用させる状態と、前記樹脂層と前記転写用型の転写面とを接触させて、この転写用型の加圧力を解除する状態とに変化させるものであり、前記エネルギ線の照射を中断するまでは、加圧力を作用させる状態に保持し、このエネルギ線の照射を中断して前記エネルギ線の非照射状態で硬化を進行させた後、前記樹脂層が完全に硬化するまでは加圧力を解除した状態に保持するように動作制御する
構成としたことを特徴とするエネルギ線硬化型樹脂の転写装置。 - 前記エネルギ線硬化型樹脂は紫外線硬化樹脂であり、前記エネルギ線は紫外線であることを特徴とする請求項5記載のエネルギ線硬化型樹脂の転写装置。
- 前記エネルギ線硬化型樹脂は電子線硬化樹脂であり、前記エネルギ線は電子線であることを特徴とする請求項5記載のエネルギ線硬化型樹脂の転写装置。
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