CN113189840A - 微纳结构制作方法及微纳结构制作装置 - Google Patents

微纳结构制作方法及微纳结构制作装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113189840A
CN113189840A CN202110414515.6A CN202110414515A CN113189840A CN 113189840 A CN113189840 A CN 113189840A CN 202110414515 A CN202110414515 A CN 202110414515A CN 113189840 A CN113189840 A CN 113189840A
Authority
CN
China
Prior art keywords
micro
nano structure
light
transmitting
stamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110414515.6A
Other languages
English (en)
Inventor
陈佛奎
林慧
马翠
赖厚湖
余明
朱挥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS
Original Assignee
Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS filed Critical Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS
Priority to CN202110414515.6A priority Critical patent/CN113189840A/zh
Publication of CN113189840A publication Critical patent/CN113189840A/zh
Priority to PCT/CN2021/138020 priority patent/WO2022217954A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping

Abstract

本发明属于微纳结构制作技术领域,尤其涉及一种微纳结构制作方法及微纳结构制作装置,其中,微纳结构制作方法包括:在透光坯料的一侧表面粘附有一层液态并为透光材料且不会在重力作用下流离透光坯料的功能扩展料;将印章结构压印功能扩展料,并使功能扩展料呈现出的形状为微纳结构;使功能扩展料固化,并附着于透光坯料,其中,透光坯料与功能扩展料共同构成透光件;使印章结构与功能扩展料分离。本发明提高了在透光件的表面制出微纳结构的制作效率。

Description

微纳结构制作方法及微纳结构制作装置
技术领域
本发明属于微纳结构制作技术领域,尤其涉及一种微纳结构制作方法及微纳结构制作装置。
背景技术
在透光件的表面制出微纳结构,常能改变、增强或扩展透光件的功能特性,如,窗口件用于隔绝外部的物理环境,仅容许光线通过,其中,在透光件的表面制出亚波长结构,有利于提高窗口件的增透性。
现有技术中,由于微纳结构尺寸较小,常采用光刻、电子束直写或离子刻蚀的方式在透光件的表面制出微纳结构,在透光件的表面制出微纳结构的过程较为费时,也即是在透光件的表面制出微纳结构存在效率低的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种微纳结构制作装置,其旨在解决在透光件的表面制出微纳结构存在效率低的问题。
本发明是这样实现的:
一种微纳结构制作方法,包括:
在透光坯料的一侧表面粘附有一层液态并为透光材料且不会在重力作用下流离所述透光坯料的功能扩展料;
将印章结构压印所述功能扩展料,并使所述功能扩展料呈现出的形状为微纳结构;
使所述功能扩展料固化,并附着于所述透光坯料,其中,所述透光坯料与呈微纳结构状的所述功能扩展料共同构成透光件;
使所述印章结构与所述功能扩展料分离。
可选地,所述功能扩展料为紫外固化材料;
通过紫外线使所述功能扩展料固化。
可选地,在所述功能扩展料固化之前,使所述印章结构压印所述功能扩展料的作用力维持恒定。
可选地,所述透光件为窗口件;
所述微纳结构为亚波长结构。
本发明还提供一种微纳结构制作装置,包括印章结构,所述印章结构能够在压印于一液态且在自身重力作用下不会流离所粘附的物件的物料时,使所述物料呈现出的形状为微纳结构。
可选地,所述印章结构为由透光材料制成的印章结构。
可选地,所述印章结构由柔性材料制成,且呈薄膜状。
可选地,所述微纳结构制作装置还包括:
压印驱动结构,用于驱动所述印章结构压印至所述功能扩展料。
可选地,所述微纳结构制作装置还包括:
恒力控制组件,包括压力传感器以及与所述压印结构连接的检测施力件;
所述检测施力件在所述印章结构压印至所述功能扩展料时抵压所述压力传感器;
所述驱动结构在所述压力传感器检测到所述恒力检测施力件的压力达到预设值时维持对所述功能扩展料的压印力。
可选地,所述透光件为窗口件;
所述微纳结构为亚波长结构。
基于本发明,透光件的表面的微纳结构可以一次成型,相对于现有,即相对于光刻、电子束直写或离子刻蚀的制作方法在透光件的表面逐步形成,明显减少了制作时间,提高了在透光件的表面制出微纳结构的制作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的微纳结构制作装置的整体结构示意图;
图2是本发明实施例提供的微纳结构制作装置的局部结构的示意图;
图3是图2的另一视角的示意图。
附图标号说明:
标号 名称 标号 名称
100 印章结构 110 压嵌结构
200 压印驱动结构
300 机械臂
400 恒力控制组件
410 压力传感器
420 检测施力件 4201 安装通孔
500 工作台
600 坯料夹具 601 安置槽
700 紫外发生器
800 透光件 810 微纳结构
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
可参考图2和图3,本发明实施例提供一种微纳结构制作方法,其具体制作步骤如下。
第一步,在透光坯料的一侧表面粘附有一层液态并为透光材料且不会在重力作用下流离透光坯料的功能扩展料。
功能扩展料为透光材料,可避免影响透光件800的基础功能实现,功能扩展料可为热固材料,也即是功能扩展料的温度达到预定温度时会发生固化相变,从液态相变为固体,也可以是紫外固化材料,也即是功能扩展料受到紫外线照射时会发生固化相变,从液态相变为固体。在本发明实施例中,功能扩展料为紫外固化材料,如此,功能扩展料在没有受到紫外线照射时,不会发生固化相变,避免环境温度对功能扩展料的干扰。
在此需要说明的是,此步骤中,功能扩展料整体呈薄膜状,且虽然功能扩展料为液态,但不会在重力作用下流离透光坯料,因此,功能扩展料的粘稠度较高。
在具体实施中,功能扩展料可通过旋涂机涂覆于透光坯料
第二步,将印章结构100压印功能扩展料,并使功能扩展料呈现出的形状为微纳结构810。
其中,印章结构100朝向功能扩展料的侧面具有能够与微纳结构810嵌合的压嵌结构110,以在印章结构100压印功能扩展料时,使功能扩展料呈现出的形状为微纳结构810。
在此步骤中,功能扩展料依然是液态,因此,功能扩展料受到印章结构100压印时会发生形变。
第三步,使功能扩展料固化,并附着于透光坯料,其中,透光坯料与呈微纳结构810状的功能扩展料共同构成透光件800。
在功能扩展料成为透光件800的一部分时,功能扩展料呈微纳结构810状。
在此需要说明的是,如功能扩展料为紫外固化材料(如,环氧丙烯酸酯),则在此步骤中,是通过紫外线使功能扩展料固化的。
第四步,使印章结构100与功能扩展料分离。
此步骤中,功能扩展料不会粘附于印章结构100,避免破坏功能扩展料呈现出的微纳结构810。
基于本发明的方法,透光件800的表面的微纳结构810可以一次成型,相对于现有技术,即相对于光刻、电子束直写或离子刻蚀的制作方法在透光件800的表面逐步形成,明显减少了制作时间,提高了在透光件800的表面制出微纳结构810的制作效率。
在本发明实施例中,在功能扩展料固化之前,使印章结构100压印功能扩展料的作用力维持恒定,如此,有利于保证印章结构100的压印效果。
在本发明实施例中,使印章结构100由柔性材料制成,且呈薄膜状。在透光坯料粘附功能扩展料的侧面为曲面的情况下,如印章结构100为硬质材料,透光坯料与印章结构100之间的位置需要完全对应,如不完全对应,透光坯料与印章结构100之间难以使功能扩展料呈现出预设的微纳结构810状,甚至出现使透光坯料损坏的情况,而基于此结构设计,透光坯料与印章结构100之间的位置不完全对应,印章结构100压印时,印章结构100会发生形变,至少不会出现损坏透光坯料的情形,此外,透光坯料与印章结构100之间的位置略微错位时,通过印章结构100会发生形变,依然能够使功能扩展料呈现出预设的微纳结构810状。
在本发明实施例中,透光件800为窗口件,而微纳结构810为亚波长结构。
在此需要说明的是,透光件800可以是屏幕面板、抗指纹膜、防窥膜等。
请参阅图1至图3,本发明还提供一种微纳结构制作装置。
该微纳结构制作装置包括印章结构100,印章结构100能够在压印于一液态且在自身重力作用下不会流离所粘附的物件的物料时,使物料呈现出的形状为微纳结构810。
基于此结构设计,可进行前述实施例的微纳结构810制作方法,具体可参见前述实施例,在此不再赘述。
同样地,基于本此结构设计,在在透光件800的表面制出微纳结构810的过程中,透光件800的表面的微纳结构810可以一次成型,相对于现有,即相对于光刻、电子束直写或离子刻蚀的制作方法在透光件800的表面逐步形成,明显减少了制作时间,提高了在透光件800的表面制出微纳结构810的制作效率。
在本发明实施例中,印章结构100为由透光材料制成的印章结构100。基于此,首先,在印章结构100压印功能扩展料时,印章结构100会遮蔽功能扩展料,而基于此结构设计,工作人员能够直观地观察到印章结构100的压印位置是否有明显的偏移等,其次,在功能扩展料为紫外固化材料时,便于紫外线透过印章结构100照射到功能扩展料。
请参阅图1,在本发明实施例中,印章结构100由柔性材料制成,且呈薄膜状。在透光坯料粘附功能扩展料的侧面为曲面的情况下,如印章结构100为硬质材料,透光坯料与印章结构100之间的位置需要完全对应,如不完全对应,透光坯料与印章结构100之间难以使功能扩展料呈现出预设的微纳结构810状,甚至出现使透光坯料损坏的情况,而基于此结构设计,透光坯料与印章结构100之间的位置不完全对应,印章结构100压印时,印章结构100会发生形变,至少不会出现损坏透光坯料的情形,此外,透光坯料与印章结构100之间的位置略微错位时,通过印章结构100会发生形变,依然能够使功能扩展料呈现出预设的微纳结构810状。
在此需要说明的是,为便于印章结构100的固定,印章结构100四周连接有一硬质的连接环,通过连接环来与其他结构件连接。
请参阅图1,在本发明实施例中,微纳结构制作装置还包括:
压印驱动结构200,用于驱动印章结构100压印至功能扩展料。
基于此,利用机械来驱动印章结构100压印至功能扩展料,有利于保证印章结构100压印的一致性。
在本发明实施例中,压印驱动结构200还可连接一机械臂300,通过机械臂300,可扩展压印驱动结构200的活动范围,使压印驱动结构200在一个位置压印完出一个透光件800之前,可以到另一个位置继续压印透光件800,减少压印驱动结构200的等待时间,提高压印效率。
请参阅图1至图3,在本发明实施例中,微纳结构制作装置还包括:
恒力控制组件400,包括压力传感器410以及与压印结构连接的检测施力件420;
检测施力件420在印章结构100压印至功能扩展料时抵压压力传感器410;
驱动结构在压力传感器410检测到恒力检测施力件420的压力达到预设值时维持对功能扩展料的压印力。
基于此结构设计,在功能扩展料固化之前,印章结构100压印功能扩展料的作用力维持恒定,如此,有利于保证印章结构100的压印效果。
请参阅图1至图3,在本发明实施例中,微纳结构制作装置还包括工作台500以及坯料夹具600,坯料夹具600放置于工作台500上,且于上侧开设有放置透光坯料的安置槽601。
结合前述结构,压力传感器410安装于工作台500。
进一步地,在本发明实施例中,微纳结构制作装置还包括紫外发生器700,紫外发生器700用以产生紫外线。
结合前述结构,检测施力件420开设有安装通孔4201,印章结构100安装于安装通孔4201的孔口处,紫外发生器700安装于安装通孔4201。
在本发明实施例中,透光件800为窗口件,而微纳结构810为亚波长结构。
以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种微纳结构制作方法,其特征在于,包括:
在透光坯料的一侧表面粘附有一层液态并为透光材料且不会在重力作用下流离所述透光坯料的功能扩展料;
将印章结构压印所述功能扩展料,并使所述功能扩展料呈现出的形状为微纳结构;
使所述功能扩展料固化,并附着于所述透光坯料,其中,所述透光坯料与呈微纳结构状的所述功能扩展料共同构成透光件;
使所述印章结构与所述功能扩展料分离。
2.如权利要求1所述的微纳结构制作方法,其特征在于,所述功能扩展料为紫外固化材料;
通过紫外线使所述功能扩展料固化。
3.如权利要求1所述的微纳结构制作方法,其特征在于,在所述功能扩展料固化之前,使所述印章结构压印所述功能扩展料的作用力维持恒定。
4.如权利要求1所述的微纳结构制作方法,其特征在于,所述透光件为窗口件;
所述微纳结构为亚波长结构。
5.一种微纳结构制作装置,其特征在于,包括印章结构,所述印章结构能够在压印于一液态且在自身重力作用下不会流离所粘附的物件的物料时,使所述物料呈现出的形状为微纳结构。
6.如权利要求5所述的微纳结构制作装置,其特征在于,所述印章结构为由透光材料制成的印章结构。
7.如权利要求6所述的微纳结构制作装置,其特征在于,所述印章结构由柔性材料制成,且呈薄膜状。
8.如权利要求1所述的微纳结构制作装置,其特征在于,所述微纳结构制作装置还包括:
压印驱动结构,用于驱动所述印章结构压印至所述功能扩展料。
9.如权利要求8所述的微纳结构制作装置,其特征在于,所述微纳结构制作装置还包括:
恒力控制组件,包括压力传感器以及与所述压印结构连接的检测施力件;
所述检测施力件在所述印章结构压印至所述功能扩展料时抵压所述压力传感器;
所述驱动结构在所述压力传感器检测到所述恒力检测施力件的压力达到预设值时维持对所述功能扩展料的压印力。
10.如权利要求5所述的微纳结构制作装置,其特征在于,所述透光件为窗口件;
所述微纳结构为亚波长结构。
CN202110414515.6A 2021-04-16 2021-04-16 微纳结构制作方法及微纳结构制作装置 Pending CN113189840A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110414515.6A CN113189840A (zh) 2021-04-16 2021-04-16 微纳结构制作方法及微纳结构制作装置
PCT/CN2021/138020 WO2022217954A1 (zh) 2021-04-16 2021-12-14 微纳结构制作方法及微纳结构制作装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110414515.6A CN113189840A (zh) 2021-04-16 2021-04-16 微纳结构制作方法及微纳结构制作装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113189840A true CN113189840A (zh) 2021-07-30

Family

ID=76977339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110414515.6A Pending CN113189840A (zh) 2021-04-16 2021-04-16 微纳结构制作方法及微纳结构制作装置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN113189840A (zh)
WO (1) WO2022217954A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022217954A1 (zh) * 2021-04-16 2022-10-20 深圳先进技术研究院 微纳结构制作方法及微纳结构制作装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115894090B (zh) * 2022-11-17 2024-03-22 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种在脆硬材料表面制备高增透亚波长结构的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6180239B1 (en) * 1993-10-04 2001-01-30 President And Fellows Of Harvard College Microcontact printing on surfaces and derivative articles
CN101131537A (zh) * 2007-09-13 2008-02-27 苏州苏大维格数码光学有限公司 一种精密数字化微纳米压印的方法
CN101477304A (zh) * 2008-11-04 2009-07-08 南京大学 在复杂形状表面复制高分辨率纳米结构的压印方法及其应用
CN102707378A (zh) * 2012-06-12 2012-10-03 华南师范大学 一种应用压印技术制作硅酮微纳光学结构的方法
CN103279009A (zh) * 2013-06-14 2013-09-04 中国科学院光电技术研究所 一种柔性紫外光压印复合模板及其制备方法

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100558754B1 (ko) * 2004-02-24 2006-03-10 한국기계연구원 Uv 나노임프린트 리소그래피 공정 및 이 공정을수행하는 장치
JP4925651B2 (ja) * 2005-11-29 2012-05-09 京セラ株式会社 光インプリント用スタンパおよびそれを用いた発光装置の製造方法
ATE549294T1 (de) * 2005-12-09 2012-03-15 Obducat Ab Vorrichtung und verfahren zum transfer von mustern mit zwischenstempel
JP4506987B2 (ja) * 2006-07-21 2010-07-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ エネルギ線硬化型樹脂の転写方法、転写装置及びディスクまたは半導体デバイス
JP2008091782A (ja) * 2006-10-04 2008-04-17 Toshiba Corp パターン形成用テンプレート、パターン形成方法、及びナノインプリント装置
JP4467611B2 (ja) * 2007-09-28 2010-05-26 株式会社日立製作所 光インプリント方法
JP5002422B2 (ja) * 2007-11-14 2012-08-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ ナノプリント用樹脂スタンパ
KR100922574B1 (ko) * 2007-11-30 2009-10-21 한국전자통신연구원 박판형 기판 고정 장치 및 이를 이용한 박판형 기판의 나노패턴 제조 방법
TWI342862B (en) * 2008-01-31 2011-06-01 Univ Nat Taiwan Method of micro/nano imprinting
CN101231462A (zh) * 2008-02-27 2008-07-30 苏州大学 一种光扩散片及其制作方法
JP4815464B2 (ja) * 2008-03-31 2011-11-16 株式会社日立製作所 微細構造転写スタンパ及び微細構造転写装置
JP2010013514A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Fujifilm Corp ナノインプリント用硬化性組成物、これを用いた硬化物、並びに、液晶表示装置用部材
JP5117318B2 (ja) * 2008-08-07 2013-01-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ ナノインプリント用スタンパ及び該スタンパを使用する微細構造転写装置
CN101737707B (zh) * 2008-11-12 2012-01-11 苏州维旺科技有限公司 一种背光模组用光扩散片及其制作方法
KR101355036B1 (ko) * 2009-06-08 2014-01-24 효고껭 임프린트용 몰드 및 그 제조 방법
KR100965904B1 (ko) * 2009-09-02 2010-06-24 한국기계연구원 나노임프린트를 이용한 금속 산화박막 패턴 형성방법 및 led 소자의 제조방법
KR100974288B1 (ko) * 2010-01-13 2010-08-05 한국기계연구원 나노임프린트를 이용한 금속 산화박막 패턴 형성방법 및 이를 이용한 led 소자의 제조방법
JP5687857B2 (ja) * 2010-07-29 2015-03-25 株式会社日立ハイテクノロジーズ ナノインプリント用樹脂スタンパ及びこれを使用したナノインプリント装置
CN102566262B (zh) * 2012-02-29 2013-06-19 青岛理工大学 一种适用于非平整衬底晶圆级纳米压印的装置
CN102591143B (zh) * 2012-02-29 2014-04-16 青岛理工大学 一种大面积纳米压印光刻的装置和方法
CN102768381B (zh) * 2012-07-04 2014-06-11 南京大学 微纳结构d形光纤及制备方法与应用
CN103631086A (zh) * 2012-08-21 2014-03-12 华中科技大学 一种用于集成光电子器件的微纳图形的制作方法及应用
CN102866582B (zh) * 2012-09-29 2014-09-10 兰红波 一种用于高亮度led图形化的纳米压印装置和方法
CN202771153U (zh) * 2012-09-29 2013-03-06 兰红波 一种用于高亮度led图形化的纳米压印装置
CN103226288B (zh) * 2013-04-27 2016-01-20 苏州大学 一种紫外固化微纳米结构拼版装置及拼版工艺
DE102014006563B4 (de) * 2014-05-07 2017-05-11 Nb Technologies Gmbh Imprintstempel sowie Verfahren zur Herstellung und Anwendung eines Imprintstempels
US11086217B2 (en) * 2014-12-22 2021-08-10 Koninklijke Philips N.V. Patterned stamp manufacturing method, patterned stamp and imprinting method
DK3256906T3 (da) * 2015-02-13 2019-07-15 Morphotonics Holding B V Fremgangsmåde til teksturering af diskrete substrater og fleksibelt stempel
CN204925614U (zh) * 2015-10-10 2015-12-30 兰红波 大面积微纳图形化的装置
CN105159029A (zh) * 2015-10-10 2015-12-16 兰红波 大面积微纳图形化的装置和方法
CN105137714B (zh) * 2015-10-10 2019-08-13 兰红波 一种大尺寸晶圆整片纳米压印的装置及其压印方法
JP2019009146A (ja) * 2015-11-04 2019-01-17 綜研化学株式会社 微細構造体の製造方法
CN106918987B (zh) * 2017-02-21 2019-12-06 青岛理工大学 一种复合纳米压印光刻机及工作方法
CN107561857A (zh) * 2017-09-20 2018-01-09 南方科技大学 一种基于纳米压印制备光学超构表面的方法
CN207337069U (zh) * 2017-11-08 2018-05-08 长春工业大学 一种精准对齐的辊型紫外纳米压印装置
CN110641000A (zh) * 2019-10-15 2020-01-03 北京化工大学 一种新型步进式紫外光固化微压印装置
CN111061124A (zh) * 2019-12-23 2020-04-24 杭州欧光芯科技有限公司 带切割道的紫外固化纳米压印模具及方法
CN113189840A (zh) * 2021-04-16 2021-07-30 深圳先进技术研究院 微纳结构制作方法及微纳结构制作装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6180239B1 (en) * 1993-10-04 2001-01-30 President And Fellows Of Harvard College Microcontact printing on surfaces and derivative articles
CN101131537A (zh) * 2007-09-13 2008-02-27 苏州苏大维格数码光学有限公司 一种精密数字化微纳米压印的方法
CN101477304A (zh) * 2008-11-04 2009-07-08 南京大学 在复杂形状表面复制高分辨率纳米结构的压印方法及其应用
CN102707378A (zh) * 2012-06-12 2012-10-03 华南师范大学 一种应用压印技术制作硅酮微纳光学结构的方法
CN103279009A (zh) * 2013-06-14 2013-09-04 中国科学院光电技术研究所 一种柔性紫外光压印复合模板及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022217954A1 (zh) * 2021-04-16 2022-10-20 深圳先进技术研究院 微纳结构制作方法及微纳结构制作装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022217954A1 (zh) 2022-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113189840A (zh) 微纳结构制作方法及微纳结构制作装置
US7462320B2 (en) Method and device for demolding
CN112248607B (zh) 一种贴合装置及贴合方法
CN102566262B (zh) 一种适用于非平整衬底晶圆级纳米压印的装置
TWI752422B (zh) 壓印微米及/或奈米結構之裝置
US20100190625A1 (en) Positioning-jig for adjusting a face plate
CN108467008A (zh) 一种柔性薄膜基底上微纳米结构的高精度制备方法
CN114945895A (zh) 显示面板用片材
CN107921809A (zh) 印刷用橡皮布及印刷方法
CN103660512A (zh) 贴附装置
JPWO2017104087A1 (ja) 印刷用ブランケットの製造方法
JP2014026337A (ja) タッチパネルの製造方法及びタッチパネル
KR20140103515A (ko) 전사 인쇄용 스탬프 구조체 및 그 제조 방법과, 스탬프 구조체를 이용한 전사 인쇄 방법
CN116013912A (zh) 显示模组封装方法及显示模组
JP4572626B2 (ja) 光照射装置
CN104904004A (zh) 工件粘附卡盘装置及工件贴合机
JPH0632319Y2 (ja) 試験片打抜き型
CN107995788B (zh) 一种成型超厚电路板返工夹具的应用
CN215397012U (zh) 汽车橡胶密封条背胶系统的限位理顺装置
CN208576286U (zh) 一种适于喷印设备的蜂窝板结构
CN209606769U (zh) 纳米压印装置
CN210372501U (zh) 一种制动管路防错标识
JP4743865B2 (ja) 微細ゴム部品の製造方法
EP4094422B1 (en) Electronic device comprising a pressure sensor
CN213145333U (zh) 一种浮动式密封压头

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination