CN107995788B - 一种成型超厚电路板返工夹具的应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种成型超厚电路板返工夹具的制作及应用，所述制作方法包括步骤S1，层压板料；步骤S2，夹具尺寸绘印；步骤S3，夹具制作。所述成型超厚电路板返工夹具的应用步骤包括步骤S′1，磨掉表面电路；步骤S′2，贴膜显影；步骤S′3，超厚电路板二次加工。本发明通过制造一种新型的电路板返工夹具，从而减少超厚电路板因成型后无法进行返工而造成产品报废，提高超厚电路板的返工良率，且操作简单。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体是指一种成型超厚电路板返工夹具的应用。
背景技术
目前超厚电路板返工常使用一种电路板夹具，该电路板夹具包括高温吸盘和下拉结构，用于固定电路板的治具托盘上开设有多个与高温硅胶吸盘相适配的通孔，高温硅胶吸盘插入通孔后与下拉结构固定连接，使用时高温硅胶吸盘上端的空气挤出且吸附电路板，高温硅胶吸盘通过下拉结构拉紧电路板后，电路板与治具托盘固定连接，若超厚电路板使用此电路板夹具容易出现吸附不稳而导致返工过程中出现移位，使其在一些工序中无法应用，存在较大的局限性。
发明内容
本发明的目的是提供一种成型超厚电路板返工夹具的制作及应用，减少超厚电路板因成型后无法进行返工而造成产品报废，提高超厚电路板的返工良率，且操作简单。
本发明可以通过以下技术方案来实现：
本发明公开了一种成型超厚电路板返工夹具的制作，其特征在于：所述制作方法步骤如下：
步骤S1，层压板料：根据超厚电路板的厚度设计超厚电路板返工夹具的厚度，所述超厚电路板返工夹具的厚度小于超厚电路板的厚度，并根据设计厚度层压板料，即得返工夹具基板；超厚电路板返工夹具的厚度小于超厚电路板的厚度便于返工时将超厚电路板表面待加工去除的线路去除，方便进行后续返工工序；
步骤S2，夹具尺寸绘印：根据超厚电路板的尺寸确定超厚电路板返工夹具尺寸，所述超厚电路板返工夹具形状与超厚电路板的形状一致，根据确定的夹具尺寸和夹具形状在所述返工夹具基板上绘印夹具设计图；将夹具形状和尺寸绘印在超厚电路板基板上可根据准确制作所需尺寸，保证制作所得的夹具可适用超厚电路板的返工；
步骤S3，夹具制作：根据步骤S2所绘印的夹具设计图进行挖槽即得夹具槽，并将所述夹具槽的内壁打磨光滑，即得超厚电路板返工夹具。将夹具槽的内壁打磨光滑可避免内壁与超厚电路板摩擦导致超厚电路板磨损。
本发明通过根据超厚电路板的形状和尺寸制作返工夹具尺寸，保证所制得的返工夹具适用于待返工的超厚电路板，待返工的超厚电路板放置在返工夹具的夹具槽内即可固定待返工的超厚电路板并进行后续返工。
进一步地，所述步骤S1中所述超厚电路板返工夹具的厚度比超厚电路板的厚度薄0.2～0.8mm。保证超厚电路板蚀刻有线路的表面高出超厚电路板返工夹具的边缘，便于加工处理表面蚀刻的线路，若超厚电路板返工夹具的厚度比超厚电路板的厚度薄小于0.2mm，则不利于加工处理表面蚀刻的线路，若超厚电路板返工夹具的厚度比超厚电路板的厚度薄大于0.8mm，则超厚电路板返工夹具固定超厚电路板的稳定性差，不便于加工。
再进一步地，所述步骤S2中所述超厚电路板返工夹具尺寸比超厚电路板各单边的尺寸大0.1～0.2mm。若超厚电路板返工夹具尺寸比超厚电路板各单边的尺寸小于0.1mm，则尺寸过小导致超厚电路板不易放进去，若超厚电路板返工夹具尺寸比超厚电路板各单边的尺寸大于0.2mm，则尺寸过大导致超厚电路板放置在夹具内会晃动，在磨刷上表面的线路时超厚电路板容易掉出夹具，造成卡板等情况，降低超厚电路板返工良率。
再进一步地，所述的一种成型超厚电路板返工夹具的应用，其应用步骤如下：
步骤S′1，磨掉表面电路：将需返工的超厚电路板放置在所述夹具槽内，通过磨刷轮将所述需返工的超厚电路板表面线路磨掉，即得前处理后超厚电路板；通过磨刷轮把超厚电路表面的电路磨掉形成光滑的表面，以便在超厚电路板上重新蚀刻新的线路，且由于超厚电路返工加工夹具的厚度限制，防止超厚电路表面被磨刷的厚度过多；
步骤S′2，贴膜显影：所述步骤S′1的超厚电路板上贴覆印湿膜后再贴覆干膜，通过曝光显影将线路图印制在超厚电路板上；由于曝光后过显影段夹具与返工板之间缝隙处的干膜会破裂，贴覆的湿膜可以对破裂处进行保护；
步骤S′3，超厚电路板二次加工：根据所述步骤S′2在超厚电路板上影印的线路图返工制作线路，即得返工超厚电路板。
本发明一种成型超厚电路板返工夹具的制作及应用，具有如下的有益效果：
第一、减少超厚电路板因成型后无法进行返工而造成产品报废。传统电路板返工夹具通过高温硅胶吸盘将电路板固定在治具托盘上，若电路板厚度较大时则导致电路板无法有效固定在治具托盘上，使用存在局限性。本发明通过根据超厚电路板的各单边尺寸制作超厚电路板返工夹具，保证需返工的超厚线路板能固定在夹具内，避免加工过程中出现超厚电路板晃动或掉落。
第二、提高超厚电路板的返工良率。通过本发明固定超厚电路板避免返工过程中出现超厚电路板晃动或掉落，降低超厚电路板的返工难度，从而提高了超厚电路板的返工良率。
第三、操作简单。本发明的结构简单，根据需返工的超厚电路板规格定做，只要将待重加工的超厚电路板放置在夹具槽内即可将其稳定固定，无需其他部件辅助固定，操作简单。
附图说明
附图1为本发明一种成型超厚电路板返工夹具的结构示意图。
1、基板；2、夹具槽。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例对本发明产品作进一步详细的说明。
实施例1
一种成型超厚电路板返工夹具的制作及应用，其制作步骤如下：
步骤S1，层压板料：根据超厚电路板的厚度设计超厚电路板返工夹具的厚度，所述超厚电路板返工夹具的厚度小于超厚电路板的厚度0.2mm，并根据设计厚度层压板料，即得返工夹具基板；
步骤S2，夹具尺寸绘印：根据超厚电路板的尺寸确定超厚电路板返工夹具各单边的尺寸比超厚电路板各单边尺寸大0.1mm，所述超厚电路板返工夹具形状与超厚电路板的形状一致，根据确定的夹具尺寸和夹具形状在所述返工夹具基板上绘印夹具设计图；
步骤S3，夹具制作：根据步骤S2所绘印的夹具设计图进行挖槽即得夹具槽，并将所述夹具槽的内壁打磨光滑，即得超厚电路板返工夹具；
步骤S4，磨掉表面电路：将需返工的超厚电路板放置在所述夹具槽内，通过磨刷轮将所述需返工的超厚电路板表面线路磨掉，即得前处理后超厚电路板；
步骤S5，贴膜显影：所述步骤S4的超厚电路板上贴覆印湿膜后再贴覆干膜，通过曝光显影将线路图印制在超厚电路板上；
步骤S6，超厚电路板二次加工：根据所述步骤S5在超厚电路板上影印的线路图返工制作线路，即得返工超厚电路板。
实施例2
一种成型超厚电路板返工夹具的制作及应用，其制作步骤如下：
步骤S1，层压板料：根据超厚电路板的厚度设计超厚电路板返工夹具的厚度，所述超厚电路板返工夹具的厚度小于超厚电路板的厚度0.5mm，并根据设计厚度层压板料，即得返工夹具基板；
步骤S2，夹具尺寸绘印：根据超厚电路板的尺寸确定超厚电路板返工夹具各单边的尺寸比超厚电路板各单边尺寸大0.2mm，所述超厚电路板返工夹具形状与超厚电路板的形状一致，根据确定的夹具尺寸和夹具形状在所述返工夹具基板上绘印夹具设计图；
步骤S3，夹具制作：根据步骤S2所绘印的夹具设计图进行挖槽即得夹具槽，并将所述夹具槽的内壁打磨光滑，即得超厚电路板返工夹具；
步骤S4，磨掉表面电路：将需返工的超厚电路板放置在所述夹具槽内，通过磨刷轮将所述需返工的超厚电路板表面线路磨掉，即得前处理后超厚电路板；
步骤S5，贴膜显影：所述步骤S4的超厚电路板上贴覆印湿膜后再贴覆干膜，通过曝光显影将线路图印制在超厚电路板上；
步骤S6，超厚电路板二次加工：根据所述步骤S5在超厚电路板上影印的线路图返工制作线路，即得返工超厚电路板。
实施例3
一种成型超厚电路板返工夹具的制作及应用，其制作步骤如下：
步骤S1，层压板料：根据超厚电路板的厚度设计超厚电路板返工夹具的厚度，所述超厚电路板返工夹具的厚度小于超厚电路板的厚度0.8mm，并根据设计厚度层压板料，即得返工夹具基板；
步骤S2，夹具尺寸绘印：根据超厚电路板的尺寸确定超厚电路板返工夹具各单边的尺寸比超厚电路板各单边尺寸大0.1mm，所述超厚电路板返工夹具形状与超厚电路板的形状一致，根据确定的夹具尺寸和夹具形状在所述返工夹具基板上绘印夹具设计图；
步骤S3，夹具制作：根据步骤S2所绘印的夹具设计图进行挖槽即得夹具槽，并将所述夹具槽的内壁打磨光滑，即得超厚电路板返工夹具；
步骤S4，磨掉表面电路：将需返工的超厚电路板放置在所述夹具槽内，通过磨刷轮将所述需返工的超厚电路板表面线路磨掉，即得前处理后超厚电路板；
步骤S5，贴膜显影：所述步骤S4的超厚电路板上贴覆印湿膜后再贴覆干膜，通过曝光显影将线路图印制在超厚电路板上；
步骤S6，超厚电路板二次加工：根据所述步骤S5在超厚电路板上影印的线路图返工制作线路，即得返工超厚电路板。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种成型超厚电路板的返工夹具的应用，其特征在于：
步骤S′1，磨掉表面电路：将需返工的超厚电路板放置在所述返工夹具的夹具槽内，通过磨刷轮将所述需返工的超厚电路板表面线路磨掉，即得前处理后超厚电路板；
步骤S′2，贴膜显影：所述步骤S′1的超厚电路板上贴覆印湿膜后再贴覆干膜，通过曝光显影将线路图印制在超厚电路板上；
步骤S′3，超厚电路板二次加工：根据所述步骤S′2在超厚电路板上影印的线路图返工制作线路，即得返工超厚电路板；
所述返工夹具的制作方法如下：
步骤S1，层压板料：根据超厚电路板的厚度设计超厚电路板返工夹具的厚度，所述超厚电路板返工夹具的厚度小于超厚电路板的厚度，并根据设计厚度层压板料，即得返工夹具基板；
步骤S2，夹具尺寸绘印：根据超厚电路板的尺寸确定超厚电路板返工夹具尺寸，所述超厚电路板返工夹具形状与超厚电路板的形状一致，根据确定的夹具尺寸和夹具形状在所述返工夹具基板上绘印夹具设计图；
步骤S3，夹具制作：根据步骤S2所绘印的夹具设计图进行挖槽即得夹具槽，并将所述夹具槽的内壁打磨光滑，即得超厚电路板返工夹具。
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