CN111601464A - 一种带元器件字符小pcs后处理方法 - Google Patents

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刘敏
李纪生
车刚军
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Xian King Brother Circuit Technology Co Ltd
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Huizhou King Brother Circuit Technology Co Ltd
Xian King Brother Circuit Technology Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种带元器件字符小pcs后处理方法，包括以下步骤：S1.镭射出治具卡槽固定待返工小pcs板；S2.镭射喷头高度上限8mm，确认喷印效果；S3.将带有元器件的一面朝下时，治具厚度即为元器件最高厚度，元器件向上时治具厚度无影响，镭射出pcs外形卡槽固定好即可。通过本发明方法可以解决带元器件PCB板件小pcs字符返工，避免了因PCB板生产过程中造成的不良，而导致整个贴件后板的报废，降低成本损失。

Description

一种带元器件字符小pcs后处理方法
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种带元器件字符小pcs后处理方法。
背景技术
对于复杂的PCB制造任务，无论生产过程中还是生产完成后，对不同连接处、通孔和间隙实施可靠的检测和测量是最重要的。PCB的检测，可以确保用户提高质量，增加输出。小pcs单元板数量多，面积小，不规则、无定位孔，字符缺损时常规方法无法进行字符返工。现有技术中，对于字符标示印刷分传统网版印刷、移印及喷墨三种：1.传统丝网印刷必须使用网版转印，将图形标识承印在线路板上；移印技术需要制作治工具；无法满足二维码、条形码、流水号可追溯多种类型生产；2.喷墨设备常规PCB加工大pnl线路板，无带元器件返工操作。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种带元器件字符小pcs后处理方法，本发明应用于半成品组装后发现漏印标识，字符代码、二维码及条形码等不良返工，预防、较少报废，提高客户满意度。
本发明的技术方案为：
一种带元器件字符小pcs后处理方法，包括以下步骤：
S1.镭射出治具卡槽固定待返工小pcs板；
S2.镭射喷头高度上限8mm，确认喷印效果；
S3.将带有元器件的一面朝下时，治具厚度即为元器件最高厚度，元器件向上时治具厚度无影响，镭射出pcs外形卡槽固定好即可。
进一步的，所述治具采用酚醛垫板。
进一步的，所述镭射喷头高度为5-8mm，调整确认清晰度。
进一步的，返工带有元器件板总厚度≤8mm，超出8mm高度的元器件需拆除。
进一步的，步骤S1中，对于漏印字符及标识的小pcs板子返工，治具使用酚醛垫板镭射出小pcs外型尺寸卡槽镂空比原PCB尺寸大0.1mm，使带有元器件的返工板能放置进去即可。
进一步的，步骤S1中，将带有元器件需要返工字符的小pcs板放置在镭射出的治具卡槽内。
进一步的，步骤S2中，调整镭射喷头高度≤8mm，确认喷印效果做首件返工即可。超出8mm的元器件需拆除避免碰撞喷字机器喷头导致设备损伤。
进一步的，步骤S1中，镭射加工的方法为：使用第一镭射光束在目标卡槽位置烧至第一深度；使用第二镭射光束将目标卡槽烧至底部及目标卡槽尺寸；所述第一深度与所述目标卡槽深度一半基本相同，并且小于所述目标卡槽深度；所述第二镭射光束直径小于第一镭射光束直径，所述第二镭射光束能量小于第一镭射光束能量。
进一步的，使用第二镭射光束将目标卡槽烧至目标卡槽尺寸，先以第二镭射光束绕圈方式烧出所需卡槽，再在中间再补一发第二镭射光束。
进一步的，使用第二镭射光束将目标卡槽烧至目标卡槽尺寸，先以第二镭射光束对角方式烧出所需卡槽，再在中间再补一发第二镭射光束。
通过本发明镭射方法，可以有效避免加工过程中底部鼓起，提高加工精度。
本发明为完成贴片后带有元器件的电子产品返工、喷印相关标识；（二维码、流水号、周期等均可返工）减少报废、补投；缩短批量拆器件返工周期。实现小pcs板返工，减少报废，节约成本。
通过本发明方法可以解决带元器件PCB板件小pcs字符返工，避免了因PCB板生产过程中造成的不良，而导致整个贴件后板的报废，降低成本损失。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例
一种带元器件字符小pcs后处理方法，包括以下步骤：
S1.镭射出治具卡槽固定待返工小pcs板；
S2.镭射喷头高度上限8mm，确认喷印效果；
S3.将带有元器件的一面朝下时，治具厚度即为元器件最高厚度，元器件向上时治具厚度无影响，镭射出pcs外形卡槽固定好即可。
进一步的，所述治具采用酚醛垫板。
进一步的，所述镭射喷头高度为5-8mm，调整确认清晰度。
进一步的，返工带有元器件板总厚度≤8mm，超出8mm高度的元器件需拆除。
进一步的，步骤S1中，对于漏印字符及标识的小pcs板子返工，治具使用酚醛垫板镭射出小pcs外型尺寸卡槽镂空比原PCB尺寸大0.1mm，使带有元器件的返工板能放置进去即可。
进一步的，步骤S1中，将带有元器件需要返工字符的小pcs板放置在镭射出的治具卡槽内。
进一步的，步骤S2中，调整镭射喷头高度≤8mm，确认喷印效果做首件返工即可。超出8mm的元器件需拆除避免碰撞喷字机器喷头导致设备损伤。
进一步的，步骤S1中，镭射加工的方法为：使用第一镭射光束在目标卡槽位置烧至第一深度；使用第二镭射光束将目标卡槽烧至底部及目标卡槽尺寸；所述第一深度与所述目标卡槽深度一半基本相同，并且小于所述目标卡槽深度；所述第二镭射光束直径小于第一镭射光束直径，所述第二镭射光束能量小于第一镭射光束能量。
进一步的，使用第二镭射光束将目标卡槽烧至目标卡槽尺寸，先以第二镭射光束绕圈方式烧出所需卡槽，再在中间再补一发第二镭射光束。
进一步的，使用第二镭射光束将目标卡槽烧至目标卡槽尺寸，先以第二镭射光束对角方式烧出所需卡槽，再在中间再补一发第二镭射光束。
通过本发明镭射方法，可以有效避免加工过程中底部鼓起，提高加工精度。
本发明为完成贴片后带有元器件的电子产品返工、喷印相关标识；（二维码、流水号、周期等均可返工）减少报废、补投；缩短批量拆器件返工周期。实现小pcs板返工，减少报废，节约成本。
通过本发明方法可以解决带元器件PCB板件小pcs字符返工，避免了因PCB板生产过程中造成的不良，而导致整个贴件后板的报废，降低成本损失。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。

Claims (10)

1.一种带元器件字符小pcs后处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.镭射出治具卡槽固定待返工小pcs板；
S2.镭射喷头高度上限8mm，确认喷印效果；
S3.将带有元器件的一面朝下时，治具厚度即为元器件最高厚度，元器件向上时治具厚度无影响，镭射出pcs外形卡槽固定好即可。
2.根据权利要求1所述的带元器件字符小pcs后处理方法，其特征在于，所述治具采用酚醛垫板。
3.根据权利要求1所述的带元器件字符小pcs后处理方法，其特征在于，所述镭射喷头高度为5-8mm，调整确认清晰度。
4.根据权利要求1所述的带元器件字符小pcs后处理方法，其特征在于，返工带有元器件板总厚度≤8mm，超出8mm高度的元器件需拆除。
5.根据权利要求1所述的带元器件字符小pcs后处理方法，其特征在于，步骤S1中，对于漏印字符及标识的小pcs板子返工，治具使用酚醛垫板镭射出小pcs外型尺寸卡槽镂空比原PCB尺寸大0.1mm，使带有元器件的返工板能放置进去即可。
6.根据权利要求1所述的带元器件字符小pcs后处理方法，其特征在于，步骤S1中，将带有元器件需要返工字符的小pcs板放置在镭射出的治具卡槽内。
7.根据权利要求1所述的带元器件字符小pcs后处理方法，其特征在于，步骤S2中，调整镭射喷头高度≤8mm，确认喷印效果做首件返工即可。
8.根据权利要求1所述的带元器件字符小pcs后处理方法，其特征在于，步骤S1中，镭射加工的方法为：使用第一镭射光束在目标卡槽位置烧至第一深度；使用第二镭射光束将目标卡槽烧至底部及目标卡槽尺寸；所述第一深度与所述目标卡槽深度一半基本相同，并且小于所述目标卡槽深度；所述第二镭射光束直径小于第一镭射光束直径，所述第二镭射光束能量小于第一镭射光束能量。
9.根据权利要求8所述的带元器件字符小pcs后处理方法，其特征在于，使用第二镭射光束将目标卡槽烧至目标卡槽尺寸，先以第二镭射光束绕圈方式烧出所需卡槽，再在中间再补一发第二镭射光束。
10.根据权利要求9所述的带元器件字符小pcs后处理方法，其特征在于，使用第二镭射光束将目标卡槽烧至目标卡槽尺寸，先以第二镭射光束对角方式烧出所需卡槽，再在中间再补一发第二镭射光束。
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