JP2685934B2 - 両面プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、両面プリント配線板の製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、プリント配線板を製造するには、基板の表面に
熱硬化型ソルダーレジストをスクリーン印刷法によりプ
リントしてきた。しかし、この方法ではにじみ、ブリー
ド、エッジ切れが生じ、また解像度（プリント精度）が
低い等の問題が発生していた。

この為、高密度、高精度のプリント配線板の要求に対
応することが困難になり、技術的にも限界に達してき
た。

一方、近年液状ソルダーレジストを写真現像法により
基板の表面にプリントし、高密度、高精度のプリント配
線板を得ることができるようになった。

熱硬化型ソルダーレジストと液状ソルダーレジストは
下記の表に示すような利点や欠点がある。

（発明が解決しようとする課題） ところで、プリント配線板によっては、一面に高密
度、高精度の要求されるプリント配線、他面に高密度、
高精度の要求されないプリント配線を備えた両面プリン
ト配線板が使用されることがある。

このような両面プリント配線板は、現在基板の両面に
液状ソルダーレジストを写真現像法によりプリントして
いる。しかしこの方法は工程が多くて生産性が悪いの
で、量産には不向きである。

そこで本発明は、上記のような両面プリント配線板を
能率良く生産できる製造方法を提供しようとするもので
ある。

（課題を解決するための手段） 上記課題を解決するための本発明の両面プリント配線
板の製造方法は、基板の一面に液状ソルダーレジストを
写真現像法によりプリントし、基板の他面に熱硬化型ソ
ルダーレジストをスクリーン印刷法によりプリントする
ことを特徴とするものである。

（作用） 上述の如く本発明の両面プリント配線板の製造方法
は、片面を生産性の良好な熱硬化型ソルダーレジストの
スクリーン印刷法によりプリントし、高密度、高精度を
要する他の片面を熟練が不要でレジストの修正が不要な
液状ソルダーレジストの写真現像法によりプリントする
ので、大量の両面プリント配線板を能率良く安価に製造
できる。

（実施例） 本発明の両面プリント配線板の製造方法の実施例を説
明する。基板の一面にチップが表面実装され、他面にラ
フなパターンが形成されるか部分めっきが施される場
合、先ず基板の両面に銅張り積層した後スルホール穴明
けを行い、次に薄付無電解銅めっきを施した後電気銅め
っきを施し、次いで写真法により回路を形成した後端子
めっきを施した。次にこの基板の一面に液状ソルダーレ
ジストの写真現像法によりプリントし、他面に熱硬化型
ソルダーレジストのスクリーン印刷法によりプリントし
た。その詳細を液状ソルダーレジストの写真現像法によ
るプリントから説明すると、基板の一面を前処理した
後、スクリーン印刷（又はカーテンコート）によりコー
ティングした。次にセミキュアを行い、冷却する。次い
でフィルム位置合わせを行い、露光、現像、コーティン
グした。次にセミキュアを行い冷却した。次いでフィル
ム位置合わせを行い、露光、現像、マーキング印刷し、
ポストキュアを行った。こうして液状ソルダーレジスト
の写真現像法によるプリントを終えた後、文字印刷し、
ソルダーコートを施した。

一方熱硬化型ソルダーレジストのスクリーン印刷法に
よるプリントの詳細を説明すると、基板の他面を前処理
した後、スクリーン印刷を行う。次にセミキュアを行
い、前処理をし、印刷した。次いでセミキュアを行い、
マーキング印刷し、ポストキュアを行った。こうして熱
硬化型ソルダーレジストのスクリーン印刷法によるプリ
ントを終えた後、文字印刷し、ソルダーコートを施し、
外形を整形した。

かくして両面プリント配線板は、能率良く安価に量産
できた。

（発明の効果） 以上の説明で判るように本発明の両面プリント配線板
の製造方法は、片面を熱硬化型ソルダーレジストのスク
リーン印刷法によりプリントし、他の片面を液状ソルダ
ーレジストの写真現像法によりプリントするので、高密
度、高精度を要するチップの表面実装に対応でき、また
能率良く安価に製造するのにも対応できる両面プリント
配線板を量産することができるという効果がある。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の一面に液状ソルダーレジストを写真
   現像法によりプリントし、基板の他面に熱硬化型ソルダ
   ーレジストをスクリーン印刷法によりプリントすること
   を特徴とする両面プリント配線板の製造方法。