JPS6348891A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、各種電子機器等に用いられるプリント配線板
の製造方法に関するものである。

従来の技術 従来、この種のプリント配線板ソルダーレジスト皮膜の
形成方法としては、第２図て示すようなスクリーン印刷
法による製造方法、第３図に示すようなドライフィルム
を用いる写真法による製造方法であった。第２図につい
ては、フィーダ８により金属箔で回路形成された積層板
を整面機９に逐次供給し、金属回路表面を研磨整面し、
その後スクリーン印刷機１Ｑで、金属箔で回路形成され
た積層板の表面に所望のソルダーレジストパターンを印
刷し、紫外線照射装置１１で硬化形成するものであった
。さらに第３図については、フィーダ１２により金属箔
で回路形成された積層板を整面機１３に逐次供給し、金
属回路表面を研磨整面し、その後ドライフィルムを貼る
ラミネーター１４で、金Ｒ箔で回路形成された積層板の
表面にソルダーレジスト用ドライフィルムをラミネーと
し、所望のパターンを有するアートワークフィルムを用
いて真空露光機１６でパターン形成し、現像機１６で露
光したドライフィルムをパターン出ＬＬ、ソルダーレジ
スト膜を形成すｓものでちった。

発明が解決しようとする問題点 これらのような従来の製造方法では、最近の高密度プリ
ント配線板のソルダーレジスト形成には対応しきれなく
なってきている。それは民生用電子機器の小型、軽量、
高機能化とＯＡ（オフィスオートメーション）機器のパ
ーソナル化などにともない、低価格で高密度、高精度の
プリント配線板が要望されており、その要望も年々高度
なものになってきており、ソルダーレジスト膜の形成に
おいても、プリント配線板が高密度、高精度になるに従
って、また多量生産、連続ライン生産の必要性が高まれ
ば高まるほど従来の方法では解決できない問題が表面化
してきた。

すなわち、従来のスクリーン印刷による製造方法では、
金属箔で回路形成された積層板の金属表面を整面機９で
研磨整面した後、紫外線硬化型のソルダーレジストイン
キで１００〜３００メツシユのスクリーン版を用いてス
クリーン印刷し、その後紫外線照射装置ユニット１１で
紫外線硬化し、ソルダーレジスト膜を形成する方法であ
るがこの方法では、スクリーン印刷法であるために版の
メツシュの伸びがあり、５００Ｘ５００朋のパターンで
寸法精度を±６０７１７７１に入れることは大変困難で
あシ、高精度、高密度のプリント配線板の量産化は無理
であった。また版を使用している間にスクリーンメソシ
ュが伸び、寸法があわないなど寸法上の問題があった。

さらにプリント配線板が高密度になるにつれ、回路と回
路の間隔が狭くなるだめ、インキのにじみ、かすれ、エ
ツジ切れ等の印Ｗ（ｊ上の問題もあった。

一方、従来のドライフィルムを用いる写真法による製造
方法では、寸法精度１画像精度は良いものの、ドライフ
ィルムの価格が高い、バッチ式で生産性が悪い、あるい
は、回路間隔が狭いとドライフィルムが金属箔回路の厚
みのため段差ができ、基材の樹脂面と完全に密盾できて
いない隙間ができ、はんだ付は時にンルダーレジストが
浮く等の問題があった。

一方高精度、高密度の印刷が可能であるオフセット印刷
の採用が考えられるが、この印刷方式単独ではインキ皮
膜が１〜３μｍと薄く（スクリーン印刷では１０〜３０
μｍ）、エツジ切れ、インキ皮膜の物性（耐熱性、耐溶
剤性等）に問題があり採用は不可能であった。

本発明はこのような問題点を解決するもので、オフセッ
ト印刷方式を応用し、寸法精度に優れ、かつパターンの
解像性のよい、つまりにじみ、かすれ、エツジ切れ等の
ない多量生産、連続生産ラインに適した印向配腺板の製
造方法を提供することにある。

問題点を解決するための手段 これらの問題点を解決するために本発明は、プリント配
線板の製造工程におけるソルダーレジスト形成工程に、
ソルダーレジスト形成用紫外線硬化型塗料をコーティン
グし、指触乾燥程度に予備硬化した後、所望のパターン
を形成するため、ドライフィルムを用いる写真法におけ
るアートワークフィルムに相当する画像を紫外線を遮断
する不透明印刷インキで高精度のオフセット印刷機によ
り印刷し、この印刷された部分以外のソルダーレジスト
塗膜を紫外線で完全に硬化し、その後オフセット印刷機
で印刷したパターンとその下の指触乾燥程度に予備硬化
したンルダーレジスト塗、嘆を溶解又は剥離して写真的
に所望のンルダーレジスト皮膜を形成するプリント配線
板の製造方法に関するものである。

作用 この製造方法により回路間隔が狭くても金属回路間に塗
料が流れこみ完全に回路をおおうことができ、しかも印
刷方式の中では、高速で最も高精度の印刷が可能なオフ
セント印刷で所望のパターンを形成しているため寸法精
度１画像精度も優れ、生産性の面からも非常によい製造
方法となる。

実施例 第１図は本発明の一実施例によるプリント配線板ソルダ
ーレジスト形成のための製造方法を説明するレイアウト
図である。第１図において、フィーダ１により金属箔で
回路形成された積層板を整面機２に逐次供給し、金属回
路表面を研磨車面し、その表面にコーター３で紫外線硬
化型のンルダーレジスト塗料をコーティングし、この紫
外線硬化型のソルダーレジスト塗料を紫外線照射装置４
で指触乾燥程度に予備硬化し、その後前記紫外線照射装
置４で予備硬化したソルダーレジスト塗膜にオフセント
印刷機５（例えば平版によるオフセット印刷、樹脂凸版
によるドライオフセット印刷でも同等の効果が得られた
）で、所定のパターン状に、紫外線を遮断する不透明印
刷インキを用いて印刷し、前記オフセット印刷機で印刷
された部分以外のソルダーレジスト塗膜を、高圧水銀灯
等からなる紫外線照射装置６で完全に硬化し、現像装置
７でオフセット印刷機により印刷された印刷部とその下
の予備硬化状態のソルダーレジスト皮膜を溶解又は剥離
して所望のソルダーレジスト皮膜を形成し、プリント配
線板を製造するものである。

発明の効果 以上のように本発明の製造方法によれば、オフセット印
刷方式を用いているため５ｏｏｘｓｏ。

朋のパターンで寸法精度±５０μｍ以内を実現でき、し
かも従来のドライフィルムを用いる写真法に比べ高速印
刷が可能なため、高い生産性を有している。しかも写真
法と同じ現像方式によるものであるため、スクリーン印
刷のようなインキのにじみ、かすれ、エツジ切れ等の印
刷上の問題点も解決することができだ。まだソルダーレ
ジスト塗料は低粘度で膜厚が１０μｍ以上コーティング
しているため、プリント配線板が高密度になり回路間隔
が狭くなっても基材の樹脂面と完全に密着でき、高密度
配線におけるソルダーレジスト皮膜としても十分その特
性（はんだ耐熱性、耐溶剤性等）を満足することができ
るという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるプリント配線板の製造
方法を示す工程図、第２図は従来のスクリーン印刷法に
よる工程図、第３図も従来のドライフィルムを用いる写
真法による工程図である。 １・・・・・フィーダ、２・・・・・・整面機、３・・
・・・コーター、４・・・・・・紫外線照射装置、５・
・・・・・オフセット印刷機、６・・・・・・紫外線照
射装置、７・・・・・・現像装置。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 ／−一−フイータ ２−一一整菊機 ３−−−コーター 卒−−−却ト藍考Ｖ喫１ ７−−−戎迩Ｃ良ｌ 第２図 濱３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　所望のパターンで回路形成された積層板の表面に紫外
   線硬化型のソルダーレジスト塗料をコーティングし、こ
   の塗料を指触乾燥程度に紫外線照射装置で予備硬化し、
   さらにこの塗膜に所望のパターンを、紫外線を遮断する
   不透明印刷インキでオフセット印刷し、この印刷された
   部分以外のソルダーレジスト塗膜を紫外線照射装置で完
   全硬化し、その後印刷部とその下の予備硬化状態のソル
   ダーレジスト塗膜を溶解又は剥離して所望のソルダーレ
   ジスト皮膜を形成することを特徴とするプリント配線板
   の製造方法。