JPS63232487A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特にスルーホー
ルを有するスルーホール印刷配線板の製造方法に関する
。

〔従来の技術〕

近年、電子機器の小型・高性能化に伴ないスルーホール
をもったスルーホール印刷配線板の需要が急増しており
、特に孔内に樹脂、フェス等を充填する、いわゆる孔埋
め方式のものが量産性に優れ、かつ低コストで製造でき
るため多く採用されている。

以下、第２図（ａ）〜（ｈ）を参照して従来の孔埋め方
式による印刷配線板の製造方法を説明する。

まず、第２図（ａ）に示す表裏両面に銅箔２の張り合わ
された印刷配線基板（以下基板という）１に、第２図（
ｂ）のように孔４を孔明は機を用いで穿設する０次に、
第２図（ｃ）のように、基板１の表面および孔４の内壁
面にめっきマスク３を施こしスルーホール５を形成する
０次いで、第２図（ｄ）のように、スルーホール５内に
樹脂ペースト６をロールコータ−等を用いて充填した後
、樹脂ペースト６を硬化させる０次に、第２図（ｅ）の
ように、基板１の表面に付着した樹脂ペースト６をパフ
研磨機、ベルト研磨機等を用いて研磨除去した後、第２
図（ｆ）のように基板１の表面にエツチングレジスト７
を形成する０次いで、第２図（ｇ）のように、エツチン
グレジスト７で被覆されている部分を除くめつき３の露
出部分をエツチング除去する０次に、第２図（ｈ）のよ
うにエツチングレジスト７および樹脂ペースト６を剥離
除去して所望の回路パターンを形成する。さらに、必要
に応じてソルダーレジストや文字を印刷・被着し、最後
に外形枠取り加工を施こして、スルーホール印刷配線板
を得ていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このような従来の製造方法によるスルーホール印刷配線
板の製造方法には、次のような欠点があった。

（イ）ロールコータ−を用いて孔４内に樹脂ペースト６
を充填する際、基板１の表面上にも樹脂ペースト６が付
着するた′め、これを除去する必要があり、通常パフ研
磨機あるいはベルト研磨機で研磨除去している。この場
合、研磨機のパフあるいはベルトが局部的に磨耗してい
たり、樹脂ペーストが局部的に厚く付着している場合に
は、樹脂ペースト６が除去しきれず残ってしまう。この
ため銅残りが発生したり、回路パターンにショートが発
生し、歩留り低下の原因となっていた。

これを防ぐためパフあるいはベルトを頻繁に交換したり
、研磨作業後樹脂ペーストが残っていないかチェックす
る工程を設けているが、この場合には材料費、工数がか
かり、安価な印刷配線板の製造は困難であった。

（ロンエツチングにより除去する部分の厚さは、銅箔２
とめっき３の部分の合計の厚みがあり、これが通常５０
μｍ〜７０μｍにも達する。

また、めっき厚の基板内ばらつきや基板間ばらつきも通
常１０μｍ〜３０μｍ程度と大きい。このため、パター
ン幅１間隙が０．１５＋ｕ〜０．２０ｍｍまたはこれ以
下の高密度な印刷配線板や、パターン幅精度±３０μｍ
あるいはこれ以下の精度が要求される高精度な印刷配線
板の製造は困難であり、今後増々高密度、高精度化する
印刷配線板に対応できない重大な欠点を有していた。

本発明の目的は、これらの欠点を除き製作時の歩留り低
下をなくし、高精度に製造できるようにした印刷配線板
の製造方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の印刷配線板の製造方法の構成は、表裏面に銅箔
の張り合わされた印刷配線基板にめっきマスクを被着形
成した後、その基板に孔を穿設する工程と、この孔を有
する基板に触媒活性化処理を施こした後、前記めっきマ
スク表面の触媒を除去する工程と、前記基板の孔内壁面
にめっきを施こしスルーホールを形成する工程と、前記
スルーホール内に樹脂ペーストを充填し硬化させた後、
前記めっきマスクを除去する工程と、基板表面にエツチ
ングレジストを形成した後、銅箔の露出部分をエツチン
グ除去する工程と、エツチングレジストおよび樹脂ペー
ストを除去する工程とを含むことを特徴とする。

〔実施例〕

以下、図面により本発明の詳細な説明する。

第１図（ａ）〜（ｊ）は本発明の一実施例を製造工程順
に示した断面図である。

まず、第１図（ａ）のように表裏両面に銅箔の張り合わ
された基板１にめっきマスク３を被着形成する。このめ
っきマスクとしては、例えばポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリ塩化ビニール。

ポリ塩化ビニリデン等の熱可塑性樹脂からなるフィルム
の片面に粘着剤を塗布したものを使用し、温度１３０℃
、圧力１５ｋｇ／ｃｍ２でｍ層形成する。

次に、第１図（ｂ）のように、所望の位置に穴あけ機を
使用して孔４を穿設する。次いで、１２０℃〜１３０℃
、２０分〜３０分のベーキングを加えてめっきマスク３
の表面を光沢状に仕上げた後、第１図（ｃ）のように触
媒活性化処理を施して、孔４の内壁面およびめっきマス
ク３の表面に触媒層８を形成する。

次に、第１図（ｄ）あように、めっきマスク３上の触媒
Ｎ８を例えばスポンジロールを用いて除去する０次いで
、０．５〜１μｍの無電解銅めっきを施こした後、電気
銅めっきを行なって、第１図（ｅ）のように孔４の内壁
面にスルーホール５を形成する。

次いで、第１図（ｆ）のように、スルーホール５内にロ
ールコータ−を用いて樹脂ペースト６を充填した後、こ
の樹脂ペースト６を硬化させる。

この樹脂ペースト６としては、紫外線硬化型と熱硬化型
とが共に使用できるが、紫外線硬化型を使用する場合に
は、２Ｊ／Ｃ１１２程度またはこれ以上の紫外線を照射
して樹脂ペースト６を内部まで十分に硬化させる必要が
ある。また、熱硬化型を使用する場合には、熱硬化時樹
脂ペースト６が発泡しないよう１００℃程度またはこれ
以下の温度で硬化させる。

次に、第１図（ｇ）のように、めっきマスク３を機械的
に剥離除去する０次いで基板１の表面を、例えばバーミ
ス研磨、化学処理等を行なって整面した後、基板１の表
面上にエツチングレジスト７をスクリーン印刷法または
、液状フォトレジスト、ドライフィルムフォトレジスト
を用いたフォト印刷法で第１図（ｈ）のように形成する
。

次いで、第１図（ｉ）のように、エツチングレジスト７
で被覆された部分を除いた銅箔の露出部分をエツチング
除去した後、第７図（ｊ）のように、エツチングレジス
ト７および樹脂ペーストを剥離除去して所望の回路パタ
ーンを形成する０次に、必要に応じてソルダーレジスト
や文字印刷・被着し、最後に外形枠取り加工を施こして
スルーホール印刷配線板を得た。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、次の効果がある
。

（１）孔内に樹脂ペーストを充填する際、銅箔上には樹
脂ペーストが付着しないため、銅箔上の樹脂ペーストの
研磨除去工程が不要であり、作業工数を低減できるばか
りでなく、樹脂ペースト残渣による銅残りやパターンシ
ョートが皆無となり、高い歩留りが得られ、低コストで
印刷配線板の製造でかきる。

（２）銅箔のみをエツチングするため、高密度かつ高精
度な印刷配線板の製造ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｊ）は本発明の印刷配線板の製造方法
の一実施例を工程順に説明する断面図、第２図（ａ）〜
（ｈ）は従来の印刷配線板の製造方法を工程順に説明す
る断面図である。 １・・・（印刷配線）基板、２・・・銅箔、３・・・め
っきマスク、４・・・孔、５・・・スルーホール、６・
・・樹脂ペースト、７・・・エツチングレジスト、８・
・・触媒層。 、・１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　表裏面に銅箔の張り合わされた印刷配線基板にめっき
   マスクを被着形成した後、その基板に孔を穿設する工程
   と、この孔を有する基板に触媒活性化処理を施こした後
   、前記めっきマスク表面の触媒を除去する工程と、前記
   基板の孔内壁面にめっきを施こしスルーホールを形成す
   る工程と、前記スルーホール内に樹脂ペーストを充填し
   硬化させた後、前記めっきマスクを除去する工程と、前
   記基板表面にエッチングレジストを形成した後、銅箔の
   露出部分をエッチング除去する工程と、前記エッチング
   レジストおよび樹脂ペーストを除去する工程とを含むこ
   とを特徴とする印刷配線板の製造方法。