JPS63209196A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS63209196A JPS63209196A JP4335787A JP4335787A JPS63209196A JP S63209196 A JPS63209196 A JP S63209196A JP 4335787 A JP4335787 A JP 4335787A JP 4335787 A JP4335787 A JP 4335787A JP S63209196 A JPS63209196 A JP S63209196A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の製造方法に関する。
近年、電子機器の小型・高性能化に伴ないスルーホール
を有するスルーホール印刷配線板の需要が急増しており
、特に穴内に樹脂、フェス等を充てんするいわゆる穴埋
の方式は、量産性に優れかつ低コストでスルーホール印
刷配線板が製造できるため多く採用されている。
を有するスルーホール印刷配線板の需要が急増しており
、特に穴内に樹脂、フェス等を充てんするいわゆる穴埋
の方式は、量産性に優れかつ低コストでスルーホール印
刷配線板が製造できるため多く採用されている。
第２図（ａ）〜（ｈ、 ）は従来の印刷配線の製造方法
の一例を説明するための工程順に示した断面図である。
の一例を説明するための工程順に示した断面図である。
まず、第２図（ａ）に示すように、表裏両面に銅箔２の
張り合わされた絶縁体基板（以下基板と記す）１を用意
する。
張り合わされた絶縁体基板（以下基板と記す）１を用意
する。
次に、第２図（ｂ）に示すように穴４を穿孔機を用いて
あける。
あける。
次に、第２図（ｃ）に示すように基板１の表面および穴
４の内壁面と銅箔上にめっきを施こしスルーホール５を
形成する。
４の内壁面と銅箔上にめっきを施こしスルーホール５を
形成する。
次に、第２図（ｄ）に示すようにスルーホール５内に樹
脂８をロールコータ−等を用いて充てんした後樹脂８を
硬化させる。
脂８をロールコータ−等を用いて充てんした後樹脂８を
硬化させる。
次に、第２図（ｅ）に示すように基板１の表面に付着し
た樹脂８をパフ研磨機、ベルト研磨機等を用いて研磨除
去する。
た樹脂８をパフ研磨機、ベルト研磨機等を用いて研磨除
去する。
次に、第２図（ｆ）に示すように、基板１の表面にエツ
チングレジスドアを形成する。
チングレジスドアを形成する。
次に、第２図（ｇ）に示うようにエツチングレジスト７
で被覆されている部分を除くめっきの露出部分をエツチ
ング除去する。
で被覆されている部分を除くめっきの露出部分をエツチ
ング除去する。
次に、第２図（ｈ）に示すようにエツチングレジスト７
および樹脂８を剥離除去して所定の回路パターンを形成
する。さらに必要に応じてソルダーレジストや文字を印
刷・被着し、最後に外形枠取り加工を施こし゛て、スル
ーホール印刷配線板を得ていた。
および樹脂８を剥離除去して所定の回路パターンを形成
する。さらに必要に応じてソルダーレジストや文字を印
刷・被着し、最後に外形枠取り加工を施こし゛て、スル
ーホール印刷配線板を得ていた。
上述したように、従来のスルーホール印刷配線板の製造
方法には次のような問題点があった。
方法には次のような問題点があった。
（１）ロールコータ−を用いて穴４内に樹脂８を充てん
する際、基板１の表面上にも樹脂ペースト８が付着する
ため、これを除去する必要があり、通常パフ研磨機ある
いはベルト研磨機で研磨除去しているがパフあるいはベ
ルトが局部的に磨耗していたり、樹脂が局部的に厚く付
着している場合には、樹脂が除去しきれず残ってしまう
。このため銅の残りが発生したり、配線間に短絡が発生
し歩留り低下の原因となっていた。これを防ぐためパフ
あるいは、ベルトを頻繁に交換したり、配線間に短絡が
発生し歩留り低下の原因となっていた。
する際、基板１の表面上にも樹脂ペースト８が付着する
ため、これを除去する必要があり、通常パフ研磨機ある
いはベルト研磨機で研磨除去しているがパフあるいはベ
ルトが局部的に磨耗していたり、樹脂が局部的に厚く付
着している場合には、樹脂が除去しきれず残ってしまう
。このため銅の残りが発生したり、配線間に短絡が発生
し歩留り低下の原因となっていた。これを防ぐためパフ
あるいは、ベルトを頻繁に交換したり、配線間に短絡が
発生し歩留り低下の原因となっていた。
これを防ぐためパフあるいはベルトを頻繁に交換したり
、研磨作業後樹脂が残っていないがチェックする工程を
設けることが行われているが、この方法では、材料費、
工数がかかり、安価な印刷配線板の製造は困難であった
。
、研磨作業後樹脂が残っていないがチェックする工程を
設けることが行われているが、この方法では、材料費、
工数がかかり、安価な印刷配線板の製造は困難であった
。
（２）エツチングにより除去する部分の厚さは、銅箔２
とめっき部分の合計の厚みであり、通常５０μｍ〜７０
μｍにも達する。まためっき厚の基板内ばらつきや基板
間ばらつきも通常１０μｍ〜３０μｍ程度と大きく、こ
のため配線の幅１間隔が０．１５ｍｍ〜０．２０ｍｍま
たはこれ以下の高密度な印刷配線板や、配線の幅精度±
３０μｍあるいはこれ以下の精度が要求される高精度な
印刷配線板の製造は困難であり、今後増々高密度、高精
度化する印刷配線板に対応できない重要な問題点を有し
ていた。
とめっき部分の合計の厚みであり、通常５０μｍ〜７０
μｍにも達する。まためっき厚の基板内ばらつきや基板
間ばらつきも通常１０μｍ〜３０μｍ程度と大きく、こ
のため配線の幅１間隔が０．１５ｍｍ〜０．２０ｍｍま
たはこれ以下の高密度な印刷配線板や、配線の幅精度±
３０μｍあるいはこれ以下の精度が要求される高精度な
印刷配線板の製造は困難であり、今後増々高密度、高精
度化する印刷配線板に対応できない重要な問題点を有し
ていた。
本発明の目的は、基板の表面に銅の残りや配線間の短絡
の発生がなく、材料費や工数が少く安価で高密度、高精
度化に対応出来る印刷配線板の製造方法を提供すること
にある。
の発生がなく、材料費や工数が少く安価で高密度、高精
度化に対応出来る印刷配線板の製造方法を提供すること
にある。
本発明の印刷配線板の製造方法は、表裏面に銅箔が張り
合わされた絶縁体基板に第１のめっきマスクと第２のめ
っきマスクの二層のめつきマスクを被着形成する工程と
、前記めっきマクスを被着した前記絶縁体基板の所定の
位置に穴をあける工程と、前記穴を有する前記絶縁体基
板に触媒層を被着した後詰触媒を活性化処理する工程と
、前記二層のめっきマスクのうち外側にある第２のめっ
きマスクを除去し前記触媒層を前記穴の内壁面にのみ残
す工程と、前記絶縁体基板の前記穴内壁面に無電解銅め
っきを施した後電気銅めっきを行いスルーホールを形成
する工程と、前記スルーホール内に樹脂を充てんした後
硬化させる工程と、前記第１のめっきマスクを除去する
と同時に該第１のめつきマスク上の前記樹脂を除去して
前記銀箔表面を露出させる工程と、前記銅箔上に所定の
パターンを有するエツチングレジストを形成した後前記
銅箔の露出部をエツチング除去して回路パターンを形成
する工程とを含んで構成されている。
合わされた絶縁体基板に第１のめっきマスクと第２のめ
っきマスクの二層のめつきマスクを被着形成する工程と
、前記めっきマクスを被着した前記絶縁体基板の所定の
位置に穴をあける工程と、前記穴を有する前記絶縁体基
板に触媒層を被着した後詰触媒を活性化処理する工程と
、前記二層のめっきマスクのうち外側にある第２のめっ
きマスクを除去し前記触媒層を前記穴の内壁面にのみ残
す工程と、前記絶縁体基板の前記穴内壁面に無電解銅め
っきを施した後電気銅めっきを行いスルーホールを形成
する工程と、前記スルーホール内に樹脂を充てんした後
硬化させる工程と、前記第１のめっきマスクを除去する
と同時に該第１のめつきマスク上の前記樹脂を除去して
前記銀箔表面を露出させる工程と、前記銅箔上に所定の
パターンを有するエツチングレジストを形成した後前記
銅箔の露出部をエツチング除去して回路パターンを形成
する工程とを含んで構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（ｊ）は本発明の一実施例を説明するた
めの工程順に示した印刷配線板の断面図である。
めの工程順に示した印刷配線板の断面図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、表裏両面に銅箔２の
張り合わされた絶縁体基板１に第１のめっきマスク３と
第２のめっきマスク４を被着形成する。めっきマスクと
しては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩
化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等熱可塑性樹脂から成る
フィルムの片面に粘着剤を塗布したものを使用して温度
１３０℃、圧力１５ｋｇ／ｃｍ２で積層形成する。
張り合わされた絶縁体基板１に第１のめっきマスク３と
第２のめっきマスク４を被着形成する。めっきマスクと
しては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩
化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等熱可塑性樹脂から成る
フィルムの片面に粘着剤を塗布したものを使用して温度
１３０℃、圧力１５ｋｇ／ｃｍ２で積層形成する。
次に、第１図（ｂ）に示すように、めっきマスク３，４
を被着した絶縁体基板１の所定の位置に穿孔機を使用し
て穴５をあける。
を被着した絶縁体基板１の所定の位置に穿孔機を使用し
て穴５をあける。
次に、第１図（Ｃ）に示すように、穴５を有する絶縁体
基板１に触媒層を被着した後、触媒を活性化処理を施し
て穴うの内壁面と第２のめつきマスク上に触媒層７を形
成する。
基板１に触媒層を被着した後、触媒を活性化処理を施し
て穴うの内壁面と第２のめつきマスク上に触媒層７を形
成する。
次に、第１図（ｄ）に示すよに、２層のめつきマスクの
うち外側にある第２のめつきマスク４を機械的に除去し
、穴ジの内壁面にのみ触媒層７を残す。
うち外側にある第２のめつきマスク４を機械的に除去し
、穴ジの内壁面にのみ触媒層７を残す。
次に、第１図（ｅ）に示すように、０．５〜１゜０μｍ
の無電解銅めっきを施した後、電気銅めっきを行い穴う
の内壁面にスルーホール６を形成する。
の無電解銅めっきを施した後、電気銅めっきを行い穴う
の内壁面にスルーホール６を形成する。
次に、第１図（ｆ）に示すように、スルーホール６内に
ロールコータ−を用いて樹脂８を充てんした後、硬化さ
せる。樹脂としては、紫外線硬化型と熱硬化型とがあり
、共に使用出来るが、紫外線硬化型を使用する場合には
、２Ｊ／Ω２程度またはこれ以上の紫外線を照射して樹
脂８を内部まで十分に硬化させる必要がある。また、熱
硬化型を用いる場合には、熱硬死時樹脂８が発泡しない
ように１００℃またはこれ以下の温度で硬化させる。
ロールコータ−を用いて樹脂８を充てんした後、硬化さ
せる。樹脂としては、紫外線硬化型と熱硬化型とがあり
、共に使用出来るが、紫外線硬化型を使用する場合には
、２Ｊ／Ω２程度またはこれ以上の紫外線を照射して樹
脂８を内部まで十分に硬化させる必要がある。また、熱
硬化型を用いる場合には、熱硬死時樹脂８が発泡しない
ように１００℃またはこれ以下の温度で硬化させる。
次に、第１図（ｇ）に示すように、第１のめっきマスク
３を機械的に剥離すると同時に第１のめっきマスク上の
樹脂８を除去して銀箔２表面を露出させる。
３を機械的に剥離すると同時に第１のめっきマスク上の
樹脂８を除去して銀箔２表面を露出させる。
次に、第１図（ｈ）に示すように、絶縁体基板１の表面
を例えばパーミス研磨、化学処理等を行って整面した後
、絶縁基板１の表面に所定のパターンを有するエツチン
グレジスト９をスクリーン印刷法または、液状ホトレジ
スト、ドライフィルムフォトレジストを用いたフォト印
刷法で形成する。
を例えばパーミス研磨、化学処理等を行って整面した後
、絶縁基板１の表面に所定のパターンを有するエツチン
グレジスト９をスクリーン印刷法または、液状ホトレジ
スト、ドライフィルムフォトレジストを用いたフォト印
刷法で形成する。
次に、第１図（ｉ）に示すように、エツチングレジスト
９で被覆された部分を除いた銅箔２の露出部分をエツチ
ング除去する。
９で被覆された部分を除いた銅箔２の露出部分をエツチ
ング除去する。
次に、第１図（ｊ）に示すように、エツチングレジスト
９および樹脂８を剥離除去して所定のパターンを形成す
る。もし必要があれば、ソールダーレジストや文字を印
刷被着する。
９および樹脂８を剥離除去して所定のパターンを形成す
る。もし必要があれば、ソールダーレジストや文字を印
刷被着する。
最後に、外形枠取り加工を施して、印刷配線板を得る。
以上説明したように、本発明は、表裏面に銅箔が張り合
わされた触媒入り印刷配線基板に二層のめっきマスクを
被着形成し、触媒層を形成した後、第２のめっきマスク
を、スルーホール内に樹脂ペーストを充填し硬化させた
後に、第１のめっきマスクを除去するようにしたので、
次の効果が得られる。
わされた触媒入り印刷配線基板に二層のめっきマスクを
被着形成し、触媒層を形成した後、第２のめっきマスク
を、スルーホール内に樹脂ペーストを充填し硬化させた
後に、第１のめっきマスクを除去するようにしたので、
次の効果が得られる。
（１）穴内に樹脂を充てんする際、銅箔上には樹脂が付
着しないため、銅箔上の樹脂の研磨除去工程が不要で作
業工数を低減できるばかりでなく、樹脂残渣による銅の
残りや配線間の短絡が皆無となり高い歩留りが得られ、
低コストで印刷配線板の製造ができる。
着しないため、銅箔上の樹脂の研磨除去工程が不要で作
業工数を低減できるばかりでなく、樹脂残渣による銅の
残りや配線間の短絡が皆無となり高い歩留りが得られ、
低コストで印刷配線板の製造ができる。
（２）銅箔のみをエツチングするため、高密度かつ高精
度な印刷配線板の製造ができる。
度な印刷配線板の製造ができる。
第１図（ａ）〜（ｊ＞は本発明の一実施例を説明するた
めの工程順に示した印刷配線板の断面図、第２図（ａ）
〜（ｈ）は従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明す
るための工程順に示した断面図である。 １・・・絶縁体基板、２・・・銅箔、３・・・第１のめ
っきマスク、４・・・第２のめっきマスク、５・・・穴
、６・・・スルーホール、７・・・触媒層、８・・・樹
脂、９・・・エツチングレジスト。
めの工程順に示した印刷配線板の断面図、第２図（ａ）
〜（ｈ）は従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明す
るための工程順に示した断面図である。 １・・・絶縁体基板、２・・・銅箔、３・・・第１のめ
っきマスク、４・・・第２のめっきマスク、５・・・穴
、６・・・スルーホール、７・・・触媒層、８・・・樹
脂、９・・・エツチングレジスト。
Claims (1)
- 表裏面に銅箔が張り合わされた絶縁体基板に第１のめ
っきマスクと第２のめっきマスクの二層のめっきマスク
を被着形成する工程と、前記めっきマクスを被着した前
記絶縁体基板の所定の位置に穴をあける工程と、前記穴
を有する前記絶縁体基板に触媒層を被着した後該触媒を
活性化処理する工程と、前記二層のめっきマスクのうち
外側にある第２のめっきマスクを除去し前記触媒層を前
記穴の内壁面にのみ残す工程と、前記絶縁体基板の前記
穴内壁面に無電解銅めっきを施した後電気銅めっきを行
いスルーホールを形成する工程と、前記スルーホール内
に樹脂を充てんした後硬化させる工程と、前記第１のめ
っきマスクを除去すると同時に該第１のめつきマスク上
の前記樹脂を除去して前記銅箔表面を露出させる工程と
、前記銅箔上に所定のパターンを有するエッチングレジ
ストを形成した後前記銅箔の露出部をエッチング除去し
て回路パターンを形成する工程とを含むことを特徴とす
る印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335787A JPS63209196A (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335787A JPS63209196A (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63209196A true JPS63209196A (ja) | 1988-08-30 |
| JPH055398B2 JPH055398B2 (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=12661600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4335787A Granted JPS63209196A (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63209196A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03214792A (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル両面印刷配線板の製造方法 |
-
1987
- 1987-02-25 JP JP4335787A patent/JPS63209196A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03214792A (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル両面印刷配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH055398B2 (ja) | 1993-01-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |