JPH04107939A - 両面フィルムキャリアの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、絶縁基材としてフィルム状のものを使用した
所謂フィルムキャリアの製造方法に関し、特にフィルム
の両面を有効に利用してリートや導体回路を形成した両
面フィルムキャリアの製造方法に関するものである。

（従来の技術） フィルムキャリアは、長尺な可撓性を有するフィルム状
の絶縁基材を使用することによって連続的に形成するこ
とができ、また電子部品の実装を連続的に行えることか
ら、近年多用されてきている電子部品搭載用基板の一種
である。そして、このフィルムキャリアにおいても、電
子部品側の高密度化に伴った高密度実装ができるように
することが要望されてきているものである。

そこで、フィルムキャリアの高密度実装を達成するため
に、それまで製造上及びコストの面からフィル状の絶縁
基材の一方の面にのみ導体回路等を形成していたものを
、フィルム基材の両面にリードや導体回路を形成するこ
とが行われるようになってきている。この場合に重要な
ことは、可撓性を有したフィルム基村上に、リードや導
体回路となるべき金属層をどのように形成するかであり
、特に−枚のフィルム基材の両面に金属層を形成してし
かもその両金属層を加工してリードや導体回路を如何に
形成するかは相当困難な問題を伴うものである。

従来の、この種両面フィルムキャリアの製造方法は、例
えば第５図に示した工程を経て実施されていたものであ
る。すなわち、まず第５図の（ａ）にて示すように、フ
ィルム基材（１１）にスルーホール部開口（２２）を残
した状態で銅箔膜（２１）を形成するのであるが、この
銅箔膜（２１）は後の銅メッキ層をフィルム基材（１１
）に一体化するためのものであって非常に薄いものであ
り、銅のスパッタリングによって形成されるものである
。このように、この従来の方法において、フィルム基材
（１１）の両面に銅箔膜（２１）を形成したものから出
発しなければならないのは、主として次の理由による。

すなわち、最も単純には、各リード（１２）及び導体回
路（１３）となるべき銅箔を接着剤によってフィルム基
材（１１）の両面に貼付しておけばよいようであるが、
それだと、この接着剤はそれ以後の各工程において各種
エツチングの邪魔物となるため、両側の銅箔を接着剤に
よって貼付することができないからである。

以上のように、両面に銅箔膜（２１）を形成したフィル
ム基材（１１）の図示上面側にフォトレジストコート（
１７）を形成してこれを現像しく第５図のくｂ）、以下
「第５図」は省略する）、（ｃ）のようにフォトレジス
トコート（１７）がら露出している銅箔膜（２１）上に
銅メッキを施してこれをリード（１２）とする。次に、
（ｄ）のように、銅箔膜（２１）のスルーホール部開口
（２２）から露出しているフィルム基材（１１）を銅を
レジストとしてエツチングし、これにより形成した穴内
及びフィルム基材（１１）の図示下面全体に（ｅ）に示
すように銅メッキを施す。

以上のように形成したものに対して、（ｆ）に示すよう
に、フォトレジストコー）　（１７）を形成してこれを
所定の状態に現像するのである。そして、図示下側の銅
メッキを（ｇ）に示すようにエツチングしてから、残っ
た銅メッキをエツチングレジストとしてフィルム基材（
１１）を（ｈ）に示すようにエツチングすることにより
、電子部品を収納するためのデバイスホール（ｌｌａ）
及びアウターリード穴（ｌｌｃ）を形成するのである。

なお、この（ｈ）の状態においては、各リード（１２）
間にまだ銅箔膜（２１）の一部が残っている。

そして、最後に、各リード（１２）間に残っている銅箔
膜（２１）の一部をエツチング除去した後、各銅メッキ
部分に対して仕上げメッキ（１８）を残すことにより、
第５図の（ｉ）に示すような、フィルム基材（１１）の
両面にリード（１２）及び導体回路（１３）を有した両
面フィルムキャリア（２０）が形成されるのである。

以上のような、従来の両面フィルムキャリア（２０）の
製造方法によれば、両面に銅箔膜（２１）を予じめ形成
した非常に高価なフィルム基材（１１）を使用しなけれ
ばならないこと、及び製造工程か非常に煩雑かつ複雑で
あることによって、相当高価な両面フィルムキャリア（
２０）にならざるを得ないものである。

そこで、本発明者等が両面フィルムキャリア（１０）を
もっと効率良く安価に製造するためにはどうしたらよい
かについて種々検討を重ねてきた結果、フィルム基材に
対して銅箔を接着剤によって貼付するという原点に立ち
返ることが良い結果を生むことに気付き、本発明を完成
したのである。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は以上の経緯に基づいてなされたもので、その解
決しようとする課題は、従来の両面フィルムキャリア（
２０）の製造方法における複雑さ及びコスト高である。

そして、本発明の目的とするところは、高密度実装する
に適した両面フィルムキャリア（１０）を簡単かつ安価
に製造することのできる方法を提案することにある。

（課題を解決するための手段及び作用）以上の課題を解
決するために、本発明の採った手段は、実施例において
使用する符号を付して説明すると、 「フィルム基材（１１）の一方の面に電子部品か接続さ
れるリード（１２）を有し、フィルム基材（１１）の他
方の面に各リード（１２）に対してスルーホール（１４
）を介して電気的に接続される導体回路（１３）を有し
た両面フィルムキャリア（１０）を、次の各工程によっ
て製造する方法。

（１）一方の面に接着剤（ｌｌｂ）を付けたフィルム基
材（１１）に、電子部品が収納されるデバイスホール（
ｌｌａ）等の穴を形成する工程； （２）接着剤（ｌｌｂ）を利用してフィルム基材（１１
）の一方の面に銅箔（１２ａ）を貼付するとともに、穴
内にバックコート剤（１５）を塗布する工程；（３）フ
ィルム基材（１１）の他方の面に、接着剤（１３ｂ）の
付いた銅箔（１３ａ）を貼付する工程；（４）以上のよ
うに形成したものの所定の位置にスルーホール穴を形成
するとともに、このスルーホール穴内及び両銅箔上に銅
メッキ（１６）を施す工程； （５）このメッキした銅（１６）上にフォトレジストコ
ート（１７）を形成して、これに対して所定の現像を行
う工程； （６）現像したフォトレジストコート（１７）をエツチ
ングレジストとして各銅メッキ（１６）及び銅箔（１２
ａ）　（１３ａ）をエツチングすることにより、リード
（１２）及び導体回路（１３）を形成する工程；（７）
フォトレジストコート（１７）及びバックコート剤（１
５）をバックコート側止の銅箔に塗布してあった接着剤
とともに除去した後、リード（１２）、導体回路（１３
）及びスルーホール（１４）内に仕上げメッキ（１８）
を施す工程」 である。

すなわち、本発明は、第１図〜第３図に示したような両
面フィルムキャリア（１０）を形成するための方法であ
って、この製造方法によって形成された両面フィルムキ
ャリア（１０）は、特に第３図に示したように、フィル
ム基材（１１）の図示上側に電子部品の各接続端子と電
気的に接続される複数のリード（１２）を有し、フィル
ム基材（１１）の図示下側には各リード（１２）とフィ
ルム基材（１１）に形成した各スルーホール（１４）に
よって電気的に接続された導体回路（１３）が形成され
ているものである。

本発明の製造方法は、第４図の（１）にて示すように、
まず、一方の面に接着剤（ｌｌｂ）を付けたフィルム基
材（１１）に、電子部品が収納されるデバイスホール（
ｌｌａ）等の穴を形成すればよいものである。つまり、
本製造方法は、第５図の（ａ）に示したようなスパッタ
リングによって銅箔膜（２１）を形成した非常に高価な
フィルム基材を出発材料とする必要性は全くないのであ
り、接着剤（ｌｌｂ）を付けたフィルム基材（１１）と
いう全く安価な材料から出発できるのである。しかも、
この段階でデバイスホール（ｌｌａ）やアウターリード
穴（ｌｌｃ）等の穴をフィルム基材（１１）にパンチン
グ加工によって形成しておけばよいものであって、従来
の方法におけるように、これらのデバイスホール（ｌｌ
ａ）やアウターリード穴（ｌｌｃ）等の穴をフィルム基
材（１１）のエツチングによって形成しなくてもよいも
のであり、この点からしても本製造方法は簡単なものと
なっているのである。

次に、第４図の（２）にて示すように、接着剤（ｌｌｂ
）を利用してフィルム基材（１１）の一方の面に銅箔（
１２ａ）を貼付するとともに、穴内にバックコート剤（
１５）を塗布するのである。このバックコート剤（１５
）は、後にフィルム基材（１１）に貼付する銅箔（１３
ａ）がデバイスホール（ｌｌａ）やアウターリード穴（
ｌｌｃ）にて浮かないようにするためのものであり、両
面フィルムキャリア（１０）として完成されたときには
不要となるものであるから、現像されたフォトレジスト
コート（１７）の除去剤によって容易に除去できるよう
な材料を使用するのか有利である。そして、このバック
コートＭ（１５）’ｆ：使用しながら、第４図の（３）
にて示すように、フィルム基材（１１）の他方の面に、
接着剤（１３ｂ）の付いた銅箔（１３ａ）を貼付するの
である。

その後に、第４図の（４）にて示すように、以上のよう
に形成したものの所定の位置にスルーホール穴を形成す
るとともに、このスルーホール穴内及び両銅箔上に銅メ
ッキ（１６）を施すのである。この銅メッキ（１６）は
、既にフィルム基材（１１）に貼付されている銅箔（１
２ａ）及び（１３ａ）とそれぞれ一体化されて、リード
（１２）または導体回路（１３）として必要な厚さの言
わば銅箔をフィルム基材（１１）上に形成するものであ
り、リード（１２）または導体回路（１３）として必要
な厚さを確保できる程度の量のものであればよい。つま
り、＃ｉ４箔（１２ａ）及び（１３ａ）が既にある程度
の厚さのものであるか、銅メッキ（１６）によってリー
ド（１２）または導体回路（１３）程度の厚さを形成す
る必要はないのである。これによっても、本方法におい
ては全量をメッキによって形成する従来技術に比較すれ
ば、リード（１２）及び導体回路（１３）を形成する時
間が短縮されている。

そして、第４図の（５）にて示すように、このメッキし
た銅（１６）上にフォトレジストコート（１７）を形成
して、これに対して所定の現像を行うという言わば常法
を採用するとともに、第４図の（６）にて示すように、
現像したフォトレジストコート（１７）をエツチングレ
ジストとして各銅メッキ（１６）及び銅箔（１２ａ）　
（１３ａ）をエツチングすることにより、リード（１２
）及び導体回路（１３）を形成するのである。

つまり、本製造方法においては、フィルム基材（１１）
の両側に位置するリード（１２）及び導体回路（１３）
が同時に形成されるのであり、この点でも製造時間が短
縮されているものである。

最後に、第４図の（７）にて示すように、フォトレジス
トコート（１７）及びバックコート剤（１５）をバック
コート剤上の銅箔に塗布してあった接着剤とともに除去
した後、リード（１２）、導体回路（１３）及びスルー
ホール（１４）内に仕上げメッキ（１８）を施せば両面
フィルムキャリア（１０）が完成されるのである。これ
らのバックコート剤（１５）及びフォトレジストコート
（１７）は、材料が異なっている場合には別々に行って
もよいが、バックコート剤（１５）がフォトレジストコ
ート（１７）の除去剤によって除去できる材料を使用す
れば、これらのバックコート剤（１５）及びフォトレジ
ストコート（１７）を同時に除去できるものである。

（実施例） 次に、本発明に係る製造方法を使用して、第１図〜第３
図に示した両面フィルムキャリア（１０）を製造する場
合について、具体的に説明する。

ます、フィルム基材（１１）としてポリイミドからなる
ものを採用するとともに、このフィルム基材（１１）の
一方の面に付される接着剤（ｌｌｂ）としては当社開発
のＩＥＦ−０２０を採用した。ここで使用したフィルム
基材（１１）は厚さが５０μｍのものであり、第１図に
示したように、左右に連続する長尺なものである。この
ようなフィルム基材（１１）に対してパンチング加工に
よってデバイスホール（ｌｌａ）及びアウターリード穴
（ｌｌｃ）を形成してから、厚さ１８μｍの銅箔（１２
ａ＞を貼付した。

これらのデバイスホール（ｌｌａ）及びアウターリード
穴（ｌｌｃ）内に、液状レジストからなるバックコート
剤（１５）を埋め込み、その表面がフィルム基材（１１
）の表面と同一になるように調整した。そして、フィル
ム基材（１１）の他方の面（第４図の下面）に、片面に
エポキシ等からなる接着剤（１３ｂ）を付した厚さ１８
μｍの銅箔（１３ａ＞を貼付した。

その後に、銅箔（１２ａ）　、接着剤（１１ｂ）、フィ
ルム基材（１１）、接着剤（１３ｂ）及び銅箔（１３ａ
）を貫通する直径的０．３ｍｍのスルーホール穴をトリ
ル加工によって形成し、全体に厚さ５μｍの銅メッキ（
１６）を形成した。勿論、この銅メッキ（１６）のスル
ーホール穴内に位置する部分は、所謂スルーホールメッ
キとなるものであるから、スルーホール穴内に対しては
これにスルーホールメッキができるような処理を予じめ
施しておいた。

その後に、上記のように構成したものの両面にフォトレ
ジストコート（１７）を形成し、これを現像することに
より、第４図の（５）に示したようなものを形成した。

そして、現像されたフォトレジストコート（１７）から
露出している銅メッキ（１６）及び銅箔（１２ａ）・（
１３ａ）をエツチングし、バックコート剤（１５）及び
フォトレジストコート（１７）を苛性ソーダによって除
去した。ついで、銅箔（１２ａ）等の銅の露出部分全体
に金等の仕上げメッキ（１８）を施すことにより、必要
な両面フィルムキャリア（１０）を得たのである。

（発明の効果） 以上のようにした本発明に係る製造方法によれば、銅箔
をフィルム基材（１１）の両面に接着剤（１ｌｂ）及び
（１３ｂ）、を使用して一体化するという、言わば基本
技術を利用して両面フィルムキャリア（１０）を形成で
きるため、全体の工程を簡略化できるとともに、完成さ
れた両面フィルムキャリア（１０）のコストを安価にす
ることができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る製造方法によって形成した両面フ
ィルムキャリアの表側斜視図、第２図は同部分拡大底面
図、第３図は第１図のＩ−Ｉ線に沿ってみた部分拡大断
面図、第４図の（１）〜（７）は本発明に係る製造方法
の各工程を順を追って示す部分拡大断面図、第５図の（
ａ）〜（ｉ）は従来の製造方法を順を追って示す部分拡
大断面図である。 符　　号　　の　　説　　明 １０・・・両面フィルムキャリア、１１・・・フィルム
基材、１１ａ・・・デバイスホール、１１ｂ・・・接着
剤、ｌｌｃ・・・アウターリード穴、１２・・・リード
、１２ａ・・・銅箔、１３・・・導体回路、１３ａ・・
・銅箔、１３ｂ・・・接着剤、１４・・・スルーホール
、１５・・・バックコート剤、１６・・・銅メッキ、１
７・・・フすトレジストコート、１８・・・仕上げメッ
キ。 以　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 フィルム基材の一方の面に電子部品が接続されるリード
   を有し、前記フィルム基材の他方の面に前記各リードに
   対してスルーホールを介して電気的に接続される導体回
   路を有した両面フィルムキャリアを、次の各工程によっ
   て製造する方法。 （１）一方の面に接着剤を付けた前記フィルム基材に、
   前記電子部品が収納されるデバイスホール等の穴を形成
   する工程； （２）前記接着剤を利用してフィルム基材の一方の面に
   銅箔を貼付するとともに、前記穴内にバックコート剤を
   塗布する工程； （３）前記フィルム基材の他方の面に、接着剤の付いた
   銅箔を貼付する工程； （４）以上のように形成したものの所定の位置にスルー
   ホール穴を形成するとともに、このスルーホール穴内及
   び前記両銅箔上に銅メッキを施す工程； （５）このメッキした銅上にフォトレジストコートを形
   成して、これに対して所定の現像を行う工程； （６）現像したフォトレジストコートをエッチングレジ
   ストとして前記各銅メッキ及び銅箔をエッチングするこ
   とにより、前記リード及び導体回路を形成する工程； （７）前記フォトレジストコート及びバックコート剤を
   バックコート剤上の銅箔に塗布してあった接着剤ととも
   に除去した後、前記リード、導体回路及びスルーホール
   内に仕上げメッキを施す工程。