JPS5860596A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷配線板、特に両面スルホール印刷配線板の
製造方法に関するものである。

従来から両面スルホール印刷配線板の製造法として種々
の方法が実施されているが、これらは何Ｉｔ　Ｃスルホ
ール内部の銅メッキを施す際に、後の工程にて回路パタ
ーンが形成される箇所の銅箔部にも全面的に銅メッキが
同時に施されているー。

通常スルホール内部の銅メッキの厚さは導通の信頼性維
持のため最低２０〜３０μｍが必要とされるか、そのと
き銅箔上の銅メッキ厚は３０〜５０μｍになり、基板と
して銅箔層ｌＢ１１ｍの銅張積層板を使用した場合にメ
ッキ後の銅層の総厚みが約５０〜７０７１ｍに達する。

従ってこのような厚みの銅層を持・、た積層板を用いて
基板上に所望の銅箔パターンを形成する場合には、第１
図（ａ）に示すように銅メッキ層１の上に所望のパター
ンの４エしチング性金属メッキ層２を付着した状態でエ
ツチングを行なった際に、基板全体の銅層（銅メッキ層
１と銅箔層３を合わせたもの）が厚いがためにエツチン
グ時間が長くかかり、またこのとき第１図（ｂ）にｌＪ
くずように側面からのサイドエツチングによっ−Ｃ４来
残すべき銅層が大量に浸蝕剥離されていた。

この場合回路パターンを形成する銅箔の幅が０２咽以上
の箇所ではそれ程問題とならないが、Ｏ１〜Ｏ，Ｉ５＋
ｍ以下になれば回路の仕上り状態が不均一となり信頼性
が著しく低下し、特にエツチング液としてアルカリ性の
溶液を使用した場合にはこの傾向が顕著に現われ、極端
な場合には回路形成用の銅箔が・残らなくなる虞れすら
あった。

本発明はこのような点に鑑みなされたものであり、回路
パターンの銅箔の幅が極めて狭い場合にも安定した高信
頼度で製造することができる両面スルホールの印刷配線
板の製造方法を提供するものである− 以下本発明の製造工程を図面に示す実施例に従って説明
する。第３図及び第４図は本発明の製造工程を表わす１
実施例を示す。

ここでは基材５の両面にできるだけ薄く銅箔６゜６が張
付けられた両面銅張積層板を用い、まずこの積層板の所
定の箇所にドリル或いはパンチングにより第３図（ａ）
に示すようにスルホール７を穿孔する。

そしてこの積層板の全面に化学銅メッキを施した後、続
いて電解銅メッキを施し、第３図（ｂ）に示Ｊ゛ように
銅箔６０表面及びスルホール７の内面に両者合わせて５
〜１５μｍ程度の第１の銅メッキ層８を形成する・） 次にこのメッキ層８の上に溶剤により現像、剥離できる
感光性樹脂９を液状の場合には塗布し乾燥させるか、ま
たフィルム状の場合には貼合せた状態で、所望とする回
路パターンの露光を行ない、続いて所定の溶剤により現
像する１、このとき第４図（ｃ）に示すように回路パタ
ーン形成部のみメッキ層８の」二に感光性樹脂９が残る
。

次に上記溶剤とは異なりアルカリ性水溶液によ・て現像
、剥離できる第２の感光性樹脂ＩＯを全１＋４１に塗布
、乾燥するか、または貼合せた後、所望とするパターン
の露光を行ない、続いてアルカリは水溶液によって現像
する。このとき、第４図（ｄ）に示すようにスルホール
７０周辺の円形ランド部のみ第２の感光性樹脂１０が剥
離され、この場合ンント内に露出される第１の感光性樹
脂９も残る。−。

、然る後に、電解銅メッキを施し、さらに耐エツチング
性の金属メッキを施す、っ例えば後のエツチング工程で
アルカリ性エツチング液を使用する場合には、この金属
メッキとしてスズ、ニッケルをメッキし、一方塩化第２
銅或いは塩化第２鉄等のエツチング液を使用する場合に
は金、パラジウムをメッキする。この結果第３図（ｅ）
に示すようにスルホール７の内面とランド部に第２の銅
メッキ層１１七耐工ツチング性金属メツキ層１２が形成
されるー、なおこの場合第２の銅メンキ層１１のメッキ
厚は１０〜５０．ｐｍ程度とし、まだ金属メッキ層１２
は１〜３０μｍ程度とすればよい。

次に上記アルカリ性水溶液を用いて、第３図（ｆ）に示
すように第２の感光性樹脂１０を剥離する。。

このとき第４図（ｆ）に示すように基板表面には元の゛
銅メッキ層６と第１の感光性樹脂９が露出する−その後
銅箔部とメッキ層のエツチングを行ない、ランド部及び
第２の感光性樹脂９以外の部分の銅箔６と銅メッキ層８
を剥離する。そして次に回路パターンを形成している銅
メッキ層８の上に残・−・ている第１の感光性樹脂９を
溶剤により剥離する、。

この結果第４図（ｇ）に示すように基板上のランド部に
は金属メッキ層１２が、−また回路パターン形成部には
銅メッキ層８がそれぞれ露出され、その他の部分には元
の基材５が露出する。

以上のようにして本実施例では一枚の基板上に所望の回
路パター７とランドが配線形成されるとともにスルホー
ルを通して両層両面の回路接続が行なわれる。

第５図及び第６図は本発明の他の実施例を示す。

ここでは十二述した第３図、第４図の実施例の場合と同
様に、まず、両面銅張積層板を用いて、これに第５図（
ａ）に示すようにスルホール７を穿孔した後、化学銅メ
ッキ及び電解銅メッキを施し、第５＋Ａ（ｂ）に示すよ
うに、銅箔６上及びスルホール７０内面に第１の銅メッ
キ層８を形成する。

次にこのメッキ層８の上に第１の感光性樹脂９を塗布ま
たは貼合せた状態で所望とするパターンの露光を行ない
、続いて所定の溶剤により現像する　このとき第６図（
Ｃ）に示すようにランド部のみ感光性樹脂９が剥離され
、銅メッキ層８が露出される。

そして次に再び電解銅メッキを行ない、第５図（ｄ）に
示すようにランド部及びスルホール７の内面に第２の銅
メッキ層１１を形成するー。

続いて所定の溶剤を用いて上記第１の感光性間服９を剥
離した後、第２の感光性樹脂ｌＯを塗イ１ｉまたは貼合
せた状態で所望とする回路パターンの露光、現像を行な
う。このとき第６図（ｅ）に示すように回路パターンに
対応ｊる部分のみの第１の銅メッキ層８が露出され、他
の部分の表面は第２の感光性樹脂１０によって被覆され
ている。

次にランド部及び回路パターン形成部の表面及びスルホ
ール７の内面に耐エツチング性の金属メッキを施し、第
５図（ｆ）に示すように金属メッキ層１２を形成する。

次にアルカリ性水溶液を用いて第２の感光性樹脂１０を
剥離し、然る後に鋼エツチング処理を行ない、金属メッ
キ層１２で被われている部分以外の銅メッキ層８及び銅
箔６を剥離除去する。このとき、第６図（ｇ）に示すよ
うに回路パターン形成部、う／ト部及びスルホール内面
には金属メッキ層１２か残り、その他の部分には元の基
材５が露出される こうして本実施例では基板上に所望の回路パターンとラ
ンドとが配線形成されるとともにスルホールを通して表
裏両面が回路接続されるー。

本発明の印刷配線板の製造方法によれば、上記のように
現像及び剥離の際の処理液の異なる２種類の感光性樹脂
を使い分け、第２の銅メツキ工程ではスルホールとその
周辺のランド部のみ銅メッキを施すようにしているため
、その他の部分の銅メッキ層のメッキ厚はそれ部分厚く
ならず、その後の銅エツチング工程では比較的短い時間
でのエツチング処理が可能となり、従ってサイドエツチ
ノグによる回路パターン形成部の銅箔の浸蝕、剥離作用
は少なくて済む。

それ数本発明の製造方法を用いれば、銅箔幅がＯ１〜０
．１５關以下の微細な回路パターンを有する両面スルホ
ール印刷配線板を確実にまた回路仕上りを均一に製造す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の印刷配線板の製造方法を説明するだめの
断面図、第２図は同平面図、第３図は本発明の印刷配線
板の製造方法の１実施例の工程を表わす断面図、第４図
は同平面図、第５図は本発明の他の実施例の工程を表わ
す断面図、第６図は同平面図である。 ５・・・暴利、６−・・銅箔、７・・・スルホーノペ　
８．・第１の銅、メッキ層、９・・・第１の感光性樹脂
、１０・・・第２の感光性樹脂、１１・・・第２の銅メ
ッキ層、１２・耐エッチ／グ性金属メッキ層、−１ 代理人　弁理士　　福　士　愛　彦 簗１　！ 禦２図 篤３図 纂４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、スルホールを有する両面銅張積層板に第１の銅メツ
   キ処理を施す工程と、該メッキ処理の施された銅張積層
   板に第１の感光性樹脂を付着した状態で所望とするパタ
   ーンの露光、現像処理を行なう工程と、さらに上記第１
   の感光性樹脂とは異なる第２の感光性樹脂の付着した状
   態で所望のパターンの露光、現像処理を行なう工程と、
   スルホールとその周辺部の上記第１の銅メッキ層の上に
   第２の銅メツキ処理を施すとともに耐エツチング性金属
   メッキ処理を施す工程と、所望とするパターン以外の部
   分の銅エツチングを行なう工程とからなる印刷配線板の
   製造方法２．