JPS60208895A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60208895A JPS60208895A JP6609884A JP6609884A JPS60208895A JP S60208895 A JPS60208895 A JP S60208895A JP 6609884 A JP6609884 A JP 6609884A JP 6609884 A JP6609884 A JP 6609884A JP S60208895 A JPS60208895 A JP S60208895A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- resist film
- plating
- plating layer
- land portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に使用されるプリント配線板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
電子機器の小型、薄型化の傾向の強い昨今、電子部品体
を実装するプリント配線板も回路パターンの微細化、多
層プリント配線板などと高密度化指向が強まりつつある
。
を実装するプリント配線板も回路パターンの微細化、多
層プリント配線板などと高密度化指向が強まりつつある
。
以下図面を参照しながら、従来のスルホールめっきを有
するプリント配線板の製造方法について説明する。
するプリント配線板の製造方法について説明する。
第１図のＡにおける１は両面銅張積層板で基板１′の上
に張られた銅箔２で構成されている。第１図Ｂは、両面
銅張積層板１にスルホールを作るため所定の位置に貫通
孔３をあける工程である。
に張られた銅箔２で構成されている。第１図Ｂは、両面
銅張積層板１にスルホールを作るため所定の位置に貫通
孔３をあける工程である。
第１図Ｃは、活性剤で処理し無電解銅めっき層４を薄く
めっきする工程である。第１図りは電気銅めっき工程で
基板１′の銅箔２の面及びスルホール用貫通孔３の壁面
に銅６を電着させる工程である。
めっきする工程である。第１図りは電気銅めっき工程で
基板１′の銅箔２の面及びスルホール用貫通孔３の壁面
に銅６を電着させる工程である。
第１図Ｅは、基板１′上の銅箔２より所望の回路を形成
するために銅箔２上にめっきレジスト膜６を形成する工
程である。第１図Ｆは、めっきレジスト膜６でおおわな
い部分７にはんだめっき層８を形成する工程である。第
１図Ｇは不要となっためっきレジスト膜６を剥離し、エ
ツチング処理を行い不要な銅箔部を除去し回路を形成す
る工程である。
するために銅箔２上にめっきレジスト膜６を形成する工
程である。第１図Ｆは、めっきレジスト膜６でおおわな
い部分７にはんだめっき層８を形成する工程である。第
１図Ｇは不要となっためっきレジスト膜６を剥離し、エ
ツチング処理を行い不要な銅箔部を除去し回路を形成す
る工程である。
以上簡単に従来法によるスルホールめっきを有するフ゛
リント配線板の製造方法を述べた。しかしながら前記の
ような方法では次の欠点を有していた。
リント配線板の製造方法を述べた。しかしながら前記の
ような方法では次の欠点を有していた。
■ はんだめっき８は、耐エツチング性が低いため回路
にピンホール、断線等が発生しやすい。
にピンホール、断線等が発生しやすい。
■ はんだめっき８の上には、はんだレジスト膜を楕す
ことができずはんだ付けによるブリッジが生じやすく又
、はんだの使用量も多い・■ 第２甲に示すように、エ
ツチングによりサイドエッヂが生じはんだのオーパーツ
・ング９ができるためはんだのヒゲが生じやすくヒゲに
よるショートが発生する。
ことができずはんだ付けによるブリッジが生じやすく又
、はんだの使用量も多い・■ 第２甲に示すように、エ
ツチングによりサイドエッヂが生じはんだのオーパーツ
・ング９ができるためはんだのヒゲが生じやすくヒゲに
よるショートが発生する。
前記欠点を解消する方法として、ランド部及びスルホー
ルの貫通孔の内壁面のみはんだめっきを施し、回路部は
銅のみとする製造方法があった。
ルの貫通孔の内壁面のみはんだめっきを施し、回路部は
銅のみとする製造方法があった。
以下第３図を参照しながらその従来例の説明をする。電
解銅めっき層６を形成する工程は従来法と同様である。
解銅めっき層６を形成する工程は従来法と同様である。
次に第３図Ａに示すようにスルホール周辺ランド部以外
の部分をめっきレジスト膜６でおおう。第３図Ｂ 、
Ｃ’は、めっきレジスト膜６でおおわないスルホール周
辺ランド部及びスルホールの貫通孔３の内壁面にはんだ
めっき層８を形成する工程である。第３図りは不要とな
っためっきレジスト膜６を剥離し所望の回路を形成する
ためにエツチングレジスト膜１ｏを形成する工程である
。第３図Ｅは、不要な銅箔２をエツチング処理により除
去し不要となったエツチングレジスト膜１ｏを剥離し回
路を形成する工程である。
の部分をめっきレジスト膜６でおおう。第３図Ｂ 、
Ｃ’は、めっきレジスト膜６でおおわないスルホール周
辺ランド部及びスルホールの貫通孔３の内壁面にはんだ
めっき層８を形成する工程である。第３図りは不要とな
っためっきレジスト膜６を剥離し所望の回路を形成する
ためにエツチングレジスト膜１ｏを形成する工程である
。第３図Ｅは、不要な銅箔２をエツチング処理により除
去し不要となったエツチングレジスト膜１ｏを剥離し回
路を形成する工程である。
この方法によると次の欠点を有していた。
■ はんだめっき層８はランド部及びスルホールの貫通
孔３の内壁面のみだけであるが電気銅めっき層６は基板
１／の銅箔２の面金面に電着させておシめつき薬品の浪
費が多い。
孔３の内壁面のみだけであるが電気銅めっき層６は基板
１／の銅箔２の面金面に電着させておシめつき薬品の浪
費が多い。
■ 電気銅めっきにより厚さ２０μ程度の銅箔２上に数
十μ程度の厚い銅めっき層６が形成され、との銅めっき
層５をエツチングして回路形成を行わなければならない
のでエツチング液の消費が多くなると同時に微細な回路
を形成させることが困難である。
十μ程度の厚い銅めっき層６が形成され、との銅めっき
層５をエツチングして回路形成を行わなければならない
のでエツチング液の消費が多くなると同時に微細な回路
を形成させることが困難である。
■ 先にランド部のみにはんだめっき層８を形成し次に
回路部をランド部に合致させて形成する方法であり合致
性が悪いとランド部と回路部の接合箇所に断線が生じや
すい。
回路部をランド部に合致させて形成する方法であり合致
性が悪いとランド部と回路部の接合箇所に断線が生じや
すい。
発明の目的
本発明は前記従来の欠点を解決するプリント配線板の製
造方法を提供するものである。
造方法を提供するものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明のプリント配線板の製
造方法は、両面銅張積層板に貫通孔を設ける工程と、貫
通孔の周辺ランド部と回路部をエツチングレジスト膜で
形成する工程と、貫通孔の周辺ランド部を除き全面にめ
っきレジスト膜を形成する工程と、貫通孔の周辺ランド
部のエツチングレジスト膜を剥離する工程と、貫通孔及
び貫通孔の周辺ランド部に無電解銅めっき層、電気銅め
っき層及びはんだめっき層を形成する工程と、前記めっ
きレジスト膜を剥離する工程と、貫通孔及びその周辺ラ
ンド部と回路部を除く不要銅箔をエツチング除去する工
程と、前記エツチングレジスト膜を除去する工程から構
成されており、この方法によって、貫通孔の周辺ランド
部と回路部は同時に形成しランド部と回路部の接合箇所
の断線はなくなり又、無電解銅めっき層、電気鋼めっき
層及びはんだめっき層はランド部及びスルホール孔の内
壁面のみに形成しているためめっき薬品の消費を減少す
ることとなる。
造方法は、両面銅張積層板に貫通孔を設ける工程と、貫
通孔の周辺ランド部と回路部をエツチングレジスト膜で
形成する工程と、貫通孔の周辺ランド部を除き全面にめ
っきレジスト膜を形成する工程と、貫通孔の周辺ランド
部のエツチングレジスト膜を剥離する工程と、貫通孔及
び貫通孔の周辺ランド部に無電解銅めっき層、電気銅め
っき層及びはんだめっき層を形成する工程と、前記めっ
きレジスト膜を剥離する工程と、貫通孔及びその周辺ラ
ンド部と回路部を除く不要銅箔をエツチング除去する工
程と、前記エツチングレジスト膜を除去する工程から構
成されており、この方法によって、貫通孔の周辺ランド
部と回路部は同時に形成しランド部と回路部の接合箇所
の断線はなくなり又、無電解銅めっき層、電気鋼めっき
層及びはんだめっき層はランド部及びスルホール孔の内
壁面のみに形成しているためめっき薬品の消費を減少す
ることとなる。
実施例の説明
以下本発明の一実柿例を図面を参照しながら説明する一
第４図Ａ−Ｉは、本発明の一実櫂例における製造工程を
示す。第４図Ａにおける１は両面銅張積層板で基板１′
の上に張られた銅箔２で構成されている。第４図Ｂは両
面銅張積層板１にスルホールを作るため所定の位置に貫
通孔３をあける工程である。第４図Ｃは、所望の回路を
形成するためにエツチングレジスト膜１０を形成する工
程である。第４図りは、貫通孔３の周辺ランド部を除き
全面に溶剤タイプのめっきレジスト膜６を形成する工程
である。第４図Ｅは、前記めっきレジスト膜６でおおわ
れていない貫通孔３の周辺ランド部のエツチングレジス
ト膜１０を剥離する工程である。第４図Ｆは、活性剤で
処理し無電解銅めっき層４をランド部及びスルホール用
の貫通孔３の内壁面に薄くめっきする工程である。第４
図Ｇは、電気銅めっき工程でランド部及びスルホール用
の貫通孔３の内壁面に銅５を電着させる工程である。第
４図Ｈは、ランド部及びスルホール用の貫通孔３の内壁
面にはんだめっき層８を形成する工程である。第４図工
は不要となっためっきレジス）！１１６をシンナーまた
は水酸化ナトリウム溶液等の溶剤で剥離し不必要な銅箔
部をエツチング処理によシ除去し回路を形成し、不要と
なったエツチングレジスト膜１０を剥離する工程である
。
第４図Ａ−Ｉは、本発明の一実櫂例における製造工程を
示す。第４図Ａにおける１は両面銅張積層板で基板１′
の上に張られた銅箔２で構成されている。第４図Ｂは両
面銅張積層板１にスルホールを作るため所定の位置に貫
通孔３をあける工程である。第４図Ｃは、所望の回路を
形成するためにエツチングレジスト膜１０を形成する工
程である。第４図りは、貫通孔３の周辺ランド部を除き
全面に溶剤タイプのめっきレジスト膜６を形成する工程
である。第４図Ｅは、前記めっきレジスト膜６でおおわ
れていない貫通孔３の周辺ランド部のエツチングレジス
ト膜１０を剥離する工程である。第４図Ｆは、活性剤で
処理し無電解銅めっき層４をランド部及びスルホール用
の貫通孔３の内壁面に薄くめっきする工程である。第４
図Ｇは、電気銅めっき工程でランド部及びスルホール用
の貫通孔３の内壁面に銅５を電着させる工程である。第
４図Ｈは、ランド部及びスルホール用の貫通孔３の内壁
面にはんだめっき層８を形成する工程である。第４図工
は不要となっためっきレジス）！１１６をシンナーまた
は水酸化ナトリウム溶液等の溶剤で剥離し不必要な銅箔
部をエツチング処理によシ除去し回路を形成し、不要と
なったエツチングレジスト膜１０を剥離する工程である
。
以上のように本発明の実施例によれば、溶剤タイプのめ
っきレジスト膜６を貫通孔３０周辺ランド部を除き全面
に形成し貫通孔３の周辺ランド部のエツチングレジスト
膜１０を剥離するという工程を設けることによシランド
部及びスルホール用の貫通孔３の内壁面のみに無電解銅
めっき層４゜電気鋼めっき層５．はんだめっき層８を形
成する”ことができめっき薬品の消費を減少することが
できる。
っきレジスト膜６を貫通孔３０周辺ランド部を除き全面
に形成し貫通孔３の周辺ランド部のエツチングレジスト
膜１０を剥離するという工程を設けることによシランド
部及びスルホール用の貫通孔３の内壁面のみに無電解銅
めっき層４゜電気鋼めっき層５．はんだめっき層８を形
成する”ことができめっき薬品の消費を減少することが
できる。
発明の効果
以上のように本発明は、両面銅張積層板に貫通孔を設け
る工程と、貫通孔の周辺ランド部と回路部をエツチング
レジスト膜で形成する工程と、貫通孔の周辺ランド部を
除き全面にめっきレジスト膜を形成する工程と、貫通孔
の周辺ランド部のエツチングレジスト膜を剥離する工程
と、貫通孔及び貫通孔の周辺ランド部に無電解銅めっき
、電気銅めっき及びはんだめっきを形成する工程と、前
記めっきレジスト膜を剥離し、貫通孔及びその周辺ラン
ド部と回路部を除く不要銅箔をエツチング除去する工程
と、前記エツチングレジスト膜を剥離する工程より構成
されておシ本発明は次の利点を有する。
る工程と、貫通孔の周辺ランド部と回路部をエツチング
レジスト膜で形成する工程と、貫通孔の周辺ランド部を
除き全面にめっきレジスト膜を形成する工程と、貫通孔
の周辺ランド部のエツチングレジスト膜を剥離する工程
と、貫通孔及び貫通孔の周辺ランド部に無電解銅めっき
、電気銅めっき及びはんだめっきを形成する工程と、前
記めっきレジスト膜を剥離し、貫通孔及びその周辺ラン
ド部と回路部を除く不要銅箔をエツチング除去する工程
と、前記エツチングレジスト膜を剥離する工程より構成
されておシ本発明は次の利点を有する。
■ スルホールめっきに際して両面銅張積層板の不必要
な箇所に銅めっき層を被着させることがなくなるのでめ
っき薬品の消費量が大幅に減少し、コストダウンとなる
。
な箇所に銅めっき層を被着させることがなくなるのでめ
っき薬品の消費量が大幅に減少し、コストダウンとなる
。
■ 両面銅張積層板に接着されている２０μ程度の厚さ
の銅箔のみをエツチングして回路を形成させることがで
きエツチング除去する銅層の厚さが大幅に薄くな９エツ
チング液の消費量が少くて済み、又微細回路パターンを
高品質傾形成させることが可能になる。
の銅箔のみをエツチングして回路を形成させることがで
きエツチング除去する銅層の厚さが大幅に薄くな９エツ
チング液の消費量が少くて済み、又微細回路パターンを
高品質傾形成させることが可能になる。
■ ランド部と回路部はエツチングレジスト膜で同時に
形成するためランド部と回路部間の断線は生じない。
形成するためランド部と回路部間の断線は生じない。
以上のように本発明により得られるプリント配線板は信
頼性が高く高精度が可能でしかも安価に得ることができ
る。
頼性が高く高精度が可能でしかも安価に得ることができ
る。
第１図Ａ−Ｇは従来のスルホールめっきを有するプリン
ト配線板の製造方法の各工程の断面図、第２図は、同製
造方法の欠点を示すプリント配線板の要部断面図、第３
図Ａ〜Ｅは従来の他のプリント配線板の製造方法各工程
を示す断面図及び平面図、第４図Ａ〜工は本発明のプリ
ント配線板の製造方法の一実捲例における各工程の断面
図である。 １・・・・・・両面銅張積層板、１′・・・・・・基板
、２・・・・・・銅箔、３・・・・・・貫通孔、４・・
・・・無電解銅めっき層、５・・・・・・電気銅めっき
層、６・・す・・めっきレジスト膜、７・・・・・・め
っきレジスト膜をしない部分、８・・・・・・はンタメ
っき層、９・・・・・・オーバー ／へング、１ｏ・・
・用エツチングレジスト膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第１
図 第２図
ト配線板の製造方法の各工程の断面図、第２図は、同製
造方法の欠点を示すプリント配線板の要部断面図、第３
図Ａ〜Ｅは従来の他のプリント配線板の製造方法各工程
を示す断面図及び平面図、第４図Ａ〜工は本発明のプリ
ント配線板の製造方法の一実捲例における各工程の断面
図である。 １・・・・・・両面銅張積層板、１′・・・・・・基板
、２・・・・・・銅箔、３・・・・・・貫通孔、４・・
・・・無電解銅めっき層、５・・・・・・電気銅めっき
層、６・・す・・めっきレジスト膜、７・・・・・・め
っきレジスト膜をしない部分、８・・・・・・はンタメ
っき層、９・・・・・・オーバー ／へング、１ｏ・・
・用エツチングレジスト膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第１
図 第２図
Claims (1)
- 両面銅張積層板に貫通孔を設ける工程と、貫通孔の周辺
ランド部と回路部をエツチングレジスト膜で形成する工
程と、貫通孔の周辺ランド部を除き全面にめっきレジス
ト膜を形成する工程と、貫通孔の周辺ランド部のエツチ
ングレジスト膜を剥離する工程と、貫通孔及び貫通孔の
周辺ランド部に無電解銅めっき層、電気銅めっき層及び
はんだめっき層を形成する工程と、前記めっきレジスト
膜を剥離する工程と、貫通孔及びその周辺ランド部と回
路部を除く不要鋼箔をエツチング除去する工程と、前記
エツチングレジスト膜を剥離する工程よりなることを特
徴とするプリント配線板の製造方法。 。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6609884A JPS60208895A (ja) | 1984-04-03 | 1984-04-03 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6609884A JPS60208895A (ja) | 1984-04-03 | 1984-04-03 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60208895A true JPS60208895A (ja) | 1985-10-21 |
Family
ID=13306062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6609884A Pending JPS60208895A (ja) | 1984-04-03 | 1984-04-03 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60208895A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62156898A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-11 | 株式会社東芝 | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
-
1984
- 1984-04-03 JP JP6609884A patent/JPS60208895A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62156898A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-11 | 株式会社東芝 | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
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