JPS63185092A - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents
プリント回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS63185092A JPS63185092A JP1683487A JP1683487A JPS63185092A JP S63185092 A JPS63185092 A JP S63185092A JP 1683487 A JP1683487 A JP 1683487A JP 1683487 A JP1683487 A JP 1683487A JP S63185092 A JPS63185092 A JP S63185092A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- resist
- copper
- holes
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 13
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 12
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 10
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 8
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 9
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント回路基板の製造方法に関シ、特に
、スルーホールの内部にめっきを行なう工程に関する。
、スルーホールの内部にめっきを行なう工程に関する。
多層基板のスルーホールの内面に銅めっきケ施すために
は、従来、孔あけした銅張り積層板にめっき核処理を施
し、薄く無電解鋼めっきを行なって電気的な導通倉得た
陵、電気めっきによって所望の厚さのめっきを行なう方
法がとられてきた。
は、従来、孔あけした銅張り積層板にめっき核処理を施
し、薄く無電解鋼めっきを行なって電気的な導通倉得た
陵、電気めっきによって所望の厚さのめっきを行なう方
法がとられてきた。
しかし、実装密度が増すに伴いスルーホール径が小さく
な・す、また積層数が増して板厚が厚くなると、電気め
っきではスルーホールの開口部付近で厚く奥になるにつ
れて薄くなるという世中が現われた。この問題は無電解
鋼めっきの採用によって解決できた。父、特開昭４８−
８０６１１号公報にスルーホールあけ後、パターンエツ
チング全行ない、この後めっき核処理ケ施し次いで耐め
っきソルダーレジストを塗布して無電解めっきを行なう
方法が示されている。父、特開１１８４８−８０６１１
公報に、孔あけした銅張り積層板にめっき核処理を施し
パターンエツチングを行ない、耐めっきソルダーレジス
トを塗布した後無電解銅めっきを行なう方法が示されて
−る。さらに、特開昭６１−’７０７９０号公報に、孔
あけした銅張杓積層板にめっき核処理を権し無電解鋼め
っきをスルーホール内面の所望厚さよりも薄く施し、パ
ターンエツチングを行ない、耐めっきソルダーレジスト
を塗布した砿少なくともスルーホールの内面を所ｃ４厚
さまで無電解めっきする方法が示されている。
な・す、また積層数が増して板厚が厚くなると、電気め
っきではスルーホールの開口部付近で厚く奥になるにつ
れて薄くなるという世中が現われた。この問題は無電解
鋼めっきの採用によって解決できた。父、特開昭４８−
８０６１１号公報にスルーホールあけ後、パターンエツ
チング全行ない、この後めっき核処理ケ施し次いで耐め
っきソルダーレジストを塗布して無電解めっきを行なう
方法が示されている。父、特開１１８４８−８０６１１
公報に、孔あけした銅張り積層板にめっき核処理を施し
パターンエツチングを行ない、耐めっきソルダーレジス
トを塗布した後無電解銅めっきを行なう方法が示されて
−る。さらに、特開昭６１−’７０７９０号公報に、孔
あけした銅張杓積層板にめっき核処理を権し無電解鋼め
っきをスルーホール内面の所望厚さよりも薄く施し、パ
ターンエツチングを行ない、耐めっきソルダーレジスト
を塗布した砿少なくともスルーホールの内面を所ｃ４厚
さまで無電解めっきする方法が示されている。
上記無電解鋼めっきの採用により、まず、スルーホール
内面に析出した分と同じ１９さの銅が表面にも析出する
ため１回路パターン形成のためのエツチング蝋が大きく
なり、時間を要するだけでなく、サイドエツチングやア
ンダーカットニよってパターン晴度が低下することがお
こる。
内面に析出した分と同じ１９さの銅が表面にも析出する
ため１回路パターン形成のためのエツチング蝋が大きく
なり、時間を要するだけでなく、サイドエツチングやア
ンダーカットニよってパターン晴度が低下することがお
こる。
又、特開昭４８−８０６８号公報の方法では、パターン
嘴度は高くなるが基材表向にめっき核金属粒子が桟積す
るため、ブイグレージョンを生じて回路パターン間の絶
縁性の低下がおこる。
嘴度は高くなるが基材表向にめっき核金属粒子が桟積す
るため、ブイグレージョンを生じて回路パターン間の絶
縁性の低下がおこる。
父、特開昭４８−８０６＄を号公報の方法では、種々の
処理工程の間にめっき核の脱離や機能低下かおこる。
処理工程の間にめっき核の脱離や機能低下かおこる。
さらに、特開昭６１−７０７９０号公報の方法では、液
状の耐めっきソルダーレジスト植布の際スルーホール内
にレジストインクが入り込み、これが現像処理によって
完全に除去されにくくスルーホール内面に残存ｆるたＪ
６．スルーホール内にめっきが析出しないという問題も
生じる。
状の耐めっきソルダーレジスト植布の際スルーホール内
にレジストインクが入り込み、これが現像処理によって
完全に除去されにくくスルーホール内面に残存ｆるたＪ
６．スルーホール内にめっきが析出しないという問題も
生じる。
この問題はドライフィルムタイプのソルダーレジストを
用いれば解決できるが、ｒライフイルムレシストは記載
被覆性やｖＩｉ看性に問題があり、高密度配線基板にお
いては液状フォトソルダーレジストｔｇ用することつ；
必要である。
用いれば解決できるが、ｒライフイルムレシストは記載
被覆性やｖＩｉ看性に問題があり、高密度配線基板にお
いては液状フォトソルダーレジストｔｇ用することつ；
必要である。
この発明はかかる問題点を解決するためになされたもの
で、パターンエツチングや耐めっきレジストパターン形
成の静の諸工程におけるめっき核の脱離１機能低下全防
ぎ、ま之解像力、配線被覆性、密着性のすぐれた液状の
無電解めつきレジスト？使用する際の上記レジストのス
ルーホール内での残存ケ防止し、高密度配線基板にも用
いられるプリント回路基板の製造方法を得ることを目的
とする。
で、パターンエツチングや耐めっきレジストパターン形
成の静の諸工程におけるめっき核の脱離１機能低下全防
ぎ、ま之解像力、配線被覆性、密着性のすぐれた液状の
無電解めつきレジスト？使用する際の上記レジストのス
ルーホール内での残存ケ防止し、高密度配線基板にも用
いられるプリント回路基板の製造方法を得ることを目的
とする。
この発明のプリント回ｒＩ！１基板の製造方法は、スル
ーホールが穿孔されたｍｓ積層板にめっき核処理する工
程、めっき核処理が行なわれた上記スルーホールに充填
物を充填する工程、上記スルーホールを有する銅張積層
板に、エツチングによりＬｇ回路パターンを形成する工
程、上記スルーホールに充填物が充填された上記銅張積
層板におけるめっきされない部分を、液状の無電解めっ
きレジストを用いてマスキングする工程、マスキング後
に上記スルーホールの充填物を除去する工程、および上
記銅張積層板に無電解めっきを行なう工程を施すもので
ある。
ーホールが穿孔されたｍｓ積層板にめっき核処理する工
程、めっき核処理が行なわれた上記スルーホールに充填
物を充填する工程、上記スルーホールを有する銅張積層
板に、エツチングによりＬｇ回路パターンを形成する工
程、上記スルーホールに充填物が充填された上記銅張積
層板におけるめっきされない部分を、液状の無電解めっ
きレジストを用いてマスキングする工程、マスキング後
に上記スルーホールの充填物を除去する工程、および上
記銅張積層板に無電解めっきを行なう工程を施すもので
ある。
この発明におけるスルーホール内部に充填物で充填され
ているため、エツチングやレジストパターニングの諸工
程においてめっき核が脱離したり低機能化することがな
く、筺た液状の無電解めっきレジストを用いる峙、スル
ーホール内にレジストが残存し、めっき不良を生じるこ
とケ防とする。
ているため、エツチングやレジストパターニングの諸工
程においてめっき核が脱離したり低機能化することがな
く、筺た液状の無電解めっきレジストを用いる峙、スル
ーホール内にレジストが残存し、めっき不良を生じるこ
とケ防とする。
第１図はこの発明の一実施を工程順に示す・す面図で、
図において…は銅ｆｋ積層板、１２１はスルーホール、
＋３１はめつき核、１４１は充填物、ｌａ＋は液状の無
電解めっきレジスト、・６１ハ無電解鋼めっき層である
。即ち、工程Ａ ＩＩＣおいて銅張り積層板…にスルー
ホールのための孔あけを行ない、次いで工程Ｂ ＶＣお
いて、脱脂、酸化膜除去、粗化などの処理を行なった後
、めっき核１３Ｉ（通常パラジウム）を付与する。この
後必要に心して所望の最ＪＩ！厚さよりうすく無電解鋼
めっきを施してもよい・次いで工程Ｃにおいてエツチン
グの際にスルーホール内を保護するために使われ、通゛
常穴埋めインクという名称で市販されている充填物をス
ルーホール内に充填し、硬化會行なう。穴埋めインクの
他にソルダーレジストインク、液状エツチングレジスト
インクやこの後の工程中で脱落せず、最終的に除去する
ことのできる高分子化合物を用′いてもよい。
図において…は銅ｆｋ積層板、１２１はスルーホール、
＋３１はめつき核、１４１は充填物、ｌａ＋は液状の無
電解めっきレジスト、・６１ハ無電解鋼めっき層である
。即ち、工程Ａ ＩＩＣおいて銅張り積層板…にスルー
ホールのための孔あけを行ない、次いで工程Ｂ ＶＣお
いて、脱脂、酸化膜除去、粗化などの処理を行なった後
、めっき核１３Ｉ（通常パラジウム）を付与する。この
後必要に心して所望の最ＪＩ！厚さよりうすく無電解鋼
めっきを施してもよい・次いで工程Ｃにおいてエツチン
グの際にスルーホール内を保護するために使われ、通゛
常穴埋めインクという名称で市販されている充填物をス
ルーホール内に充填し、硬化會行なう。穴埋めインクの
他にソルダーレジストインク、液状エツチングレジスト
インクやこの後の工程中で脱落せず、最終的に除去する
ことのできる高分子化合物を用′いてもよい。
工程りにおいて表面にＦライフィルムフォトレジストを
用いて、写６法によって所望パターンを形成し、エツチ
ングによって回路パターンを形成する。この時、スルー
ホールは充填されているため、エツチングレジストイン
クをスクリーン印刷する方法や液状フォトレジストを用
いたパターニング法も採用できる。この後、工程Ｅにお
いてエラチンブレジストラ剥離後、無電解銅めっき条件
に耐える例えば液状フォトソルダーレジスト等の蜂伏の
ｆｆ１ｔ解めっきレジスト＋５１を塗布、乾燥し、工８
Ｆにおいて写真法によりスルーホール部分１部品パツＰ
、端子等の無電解鋼めっきを必要とする部分以外のマス
キングを行なう。
用いて、写６法によって所望パターンを形成し、エツチ
ングによって回路パターンを形成する。この時、スルー
ホールは充填されているため、エツチングレジストイン
クをスクリーン印刷する方法や液状フォトレジストを用
いたパターニング法も採用できる。この後、工程Ｅにお
いてエラチンブレジストラ剥離後、無電解銅めっき条件
に耐える例えば液状フォトソルダーレジスト等の蜂伏の
ｆｆ１ｔ解めっきレジスト＋５１を塗布、乾燥し、工８
Ｆにおいて写真法によりスルーホール部分１部品パツＰ
、端子等の無電解鋼めっきを必要とする部分以外のマス
キングを行なう。
この際、穴埋めインクが水溶性の場合、エツチングレジ
ストやソルダーレジストの現像や剥離工程において脱落
しないように、エツチングレジストや耐めっきレジスト
を溶剤現像型にする必要があり、反対に穴埋めインクが
溶剤可溶である場合は、エツチングレジスト、耐めっき
レジストは水溶性にしなければならない。
ストやソルダーレジストの現像や剥離工程において脱落
しないように、エツチングレジストや耐めっきレジスト
を溶剤現像型にする必要があり、反対に穴埋めインクが
溶剤可溶である場合は、エツチングレジスト、耐めっき
レジストは水溶性にしなければならない。
工程Ｇにおいて、穴埋めインクを完全に除去した後工程
Ｈにおいて所望の最終厚さまで無電解鋼めっきを行ない
、無電解銅めっき層（６１を形成する。無電解鋼めっき
層の厚さは、信頓性の点から１５μｍ 以上であること
が望まし−０〔発明の効果〕 以上説明したとおり、この発明はスルーホールが穿孔さ
れた銅張積層板にめっき核処理する工程、めっき核処理
が行なわれた上記スルーホールに充填物を充填する工程
、上記スルーホールを有する４！ｆ４張償ｌ−板に、エ
ツチングにより回路パターンを形成する工程、上記スル
ーホールに充填物が充填された上記銅張積層板における
めっきされない部分を、調伏の無電解めっきレジストを
中いてマスキングする工程、マスキング後に上記スルー
ホールの充填物を除去する工程、および上記銅Ｓ積層板
に無電解めっきを行なう工程を施すことにより、パター
ン部分以外のエツチング除去された鋼上のめつき核は銅
箔エツチングの際除去されるため、絶縁性の低下の問題
がなく、筐たスルーホールが充填物によって保護される
ため％諸工程におけるめっき核の脱離や機能低下が防止
され、また解像力、配線被覆性、密着性のすぐれた液状
の無電解めっきレジストを１史用する際、上記レジスト
のスルーホール内での残存を防止し、高密度配蝋基板に
も用いられるプリント回路基板の裏造方法を得ることが
できる。
Ｈにおいて所望の最終厚さまで無電解鋼めっきを行ない
、無電解銅めっき層（６１を形成する。無電解鋼めっき
層の厚さは、信頓性の点から１５μｍ 以上であること
が望まし−０〔発明の効果〕 以上説明したとおり、この発明はスルーホールが穿孔さ
れた銅張積層板にめっき核処理する工程、めっき核処理
が行なわれた上記スルーホールに充填物を充填する工程
、上記スルーホールを有する４！ｆ４張償ｌ−板に、エ
ツチングにより回路パターンを形成する工程、上記スル
ーホールに充填物が充填された上記銅張積層板における
めっきされない部分を、調伏の無電解めっきレジストを
中いてマスキングする工程、マスキング後に上記スルー
ホールの充填物を除去する工程、および上記銅Ｓ積層板
に無電解めっきを行なう工程を施すことにより、パター
ン部分以外のエツチング除去された鋼上のめつき核は銅
箔エツチングの際除去されるため、絶縁性の低下の問題
がなく、筐たスルーホールが充填物によって保護される
ため％諸工程におけるめっき核の脱離や機能低下が防止
され、また解像力、配線被覆性、密着性のすぐれた液状
の無電解めっきレジストを１史用する際、上記レジスト
のスルーホール内での残存を防止し、高密度配蝋基板に
も用いられるプリント回路基板の裏造方法を得ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明の一実痕例を工程順に示す断面図で
ある。 図にお−で、１１閏１ｆｋり積層板、１２１はスルーネ
ール、（３Ｉはめつき棟、１４１は充填物、＋５１は液
状の無電解ｔつきレジス）、ｆｅｌｌ−ｊ無電解銅めっ
き層である。 第１図
ある。 図にお−で、１１閏１ｆｋり積層板、１２１はスルーネ
ール、（３Ｉはめつき棟、１４１は充填物、＋５１は液
状の無電解ｔつきレジス）、ｆｅｌｌ−ｊ無電解銅めっ
き層である。 第１図
Claims (1)
- スルーホールが穿孔された銅張積層板にめつき核処理
する工程、めつき核処理が行なわれた上記スルーホール
に充填物を充填する工程、上記スルーホールを有する銅
張積層板に、エッチングにより回路パターンを形成する
工程、上記スルーホールに充填物が充填された上記銅張
積層板におけるめつきされない部分を、液状の無電解め
つきレジストを用いてマスキングする工程、マスキング
後に上記スルーホールの充填物を除去する工程、および
上記銅張積層板に無電解めつきを行なう工程を施すプリ
ント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1683487A JPS63185092A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | プリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1683487A JPS63185092A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | プリント回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63185092A true JPS63185092A (ja) | 1988-07-30 |
Family
ID=11927225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1683487A Pending JPS63185092A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | プリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63185092A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0846322A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
-
1987
- 1987-01-27 JP JP1683487A patent/JPS63185092A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0846322A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3691632A (en) | Method of making multi layer circuit boards | |
| JPH05259639A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63185092A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| JPH08107263A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH036880A (ja) | ブリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2622848B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3130707B2 (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| JPH0219990B2 (ja) | ||
| JPS6355998A (ja) | 高密度プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6012791A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2517277B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01295489A (ja) | 印刷配線板の製造法及びその製造法によって得られる配線板 | |
| JPS59155994A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0548246A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPS62156898A (ja) | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 | |
| JP3688940B2 (ja) | 可撓性回路基板の配線パタ−ン形成法 | |
| JPS624398A (ja) | 両面スルホ−ル回路基板の製造方法 | |
| JPH05327189A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH0567871A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
| JPS613494A (ja) | プリント板製造方法 | |
| JPS5846698A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5939094A (ja) | プリント基板製造方法 | |
| JPS59123296A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH04130791A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JPS63199494A (ja) | スル−ホ−ル基板の製法 |