JPS6355998A - 高密度プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高密度プリント配線板の製造方法、特にセミア
ゾイブ法において剥離型レジストを利用することにより
、各箇所での導体厚を任意に制御することのできる高密
度プリント配線板の製造方法に関する。

〔従来の技術） 従来のプリント配線板の製造方法は導体形成の観点から
サブトラクティブ法、フルアディティブ法、セミアディ
ティブ法の３つの方法に分類される。

サブトラクティブ法では、第１１図に示すようなスルー
ホールのある銅張積層板を用いる場合には、まずメッキ
処理を施しく第１２図）、次いでエツチングレジスト６
を使って必要箇所を保護し、不要部分を化学的にエツチ
ングして回路形成を行なう（第１４図）。この方法では
、メッキによる導体厚の増加があるため、導体表面部と
導体深部で導体の幅に差が生じやすく高密度な微細パタ
ーンを形成しようとすると、第１５図に示される様に、
導体間に短絡等が発生しやすい。この欠点を防止するた
めには、第１４図に示される様に、エツチング量をコン
トロールし、不都合が発生しない程度までエツチングし
なければならないので、回路パターンを高密度とするこ
とが困難であるという問題がある。

フルアディティブ法は、接着剤付積層板の表面を触媒処
理し、その表面の導体不必要部を、メツキレシストで保
護しつつ無電解メッキを行なうことにより導体必要部に
、化学的に導体を析出させる方法である。この方法では
導体析出が化学的反応によるので、導体境界面制御が困
難であるという問題と導体の過剰析出という問題があっ
た。

従って、この方法でも回路パターンを高密度化すること
が困難であった。

セミアディティブ法では、第Ｈ図に示すような専張禎層
板に対して、エツチングを施し、導体不要部を取り除く
（第１３図）。この時点ではメッキによる導体厚が生じ
ない為、高密度な微細パターンとなっている。しかし、
その後、特定箇所（例えば図のスルーホール内面）に無
電解メッキの層を設ける必要かある場合等に、次のよう
な欠点があった。即ち、無電解メッキは、耐無電解メッ
キ性をもつ永久タイプ（剥離不可能）のソルダーレジス
トによって、所定部（回路形成時のハンダ付は工程でハ
ンダを付着させたくない部分）を保護した後に一般に行
なわれるので、ソルダーレジストで保護された部分は微
細パターンがそのまま保持できるが、そうでない導体露
出部においては第１６図に示される様に、導体析出の抑
制が出来す高密度な微細パターンを維持することか出来
なかった。従来までの製法には上記の様な欠点が５つ。

た。

本発明は、基材にスルーホールかあって、その部分に無
電解メッキを施こす必要がある場合等でも、既に基材上
に形成されている高密度な微細パターンへの導体析出が
抑制でき、結果として、微細パターンを維持したままで
製造が完了できる高密度プリント配線板の製造法を提供
することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の目的は、パターニングの施された導体層が配設さ
れて成る基材に対し、該導体層の所望部分を剥離可能な
剥離型レジストで覆う工程と、然る後該基材を無電解メ
ッキ処理する工程とを存することを特徴とする高密度プ
リント配線板の製造法により達成される。

以下、本発明の詳細な説明する。

第１図から第５図は本発明の方法の一実施例を工程順に
示す図である。第１図は、絶縁層１上に導体層２が積層
された本実施例に使用する基材であって、スルーホール
が設けられ、且つ触媒３が主にそのスルーホール表面に
付与された銅張積層板である。この銅張積層板の導体不
要部をエツチングして第２図に示されるような高密度な
微細パターンを形成する。このエツチングにはフォトリ
ソ技術を利用したエツチング法、及びエツチングレジス
トを孔版、平板等により転写させる印刷画像形成技術を
利用したエツチング法等が代表法として使用できる。

その後、部品実装の際のハンダ付は工程で、ハンダを付
着させたくない部分に第３図に示す様にソルダーレジス
ト４を塗布する。

次いで、導体パターンのうち、導体厚を厚くしたくない
部分、即ち、微細パターンを維持したい部分に、剥離が
可能で且つ木質的には無電解メッキ液により浸食されな
い剥離型レジスト５ａを積層する。かかる工程が本発明
の特徴をなす。

剥Ｓ型レジストとしては、取扱い時にフィルム状の形態
をもつ剥離型ドライフィルムか好ましいものとして利用
できる。

剥離型レジストはその形状に規定はなく、無電解メッキ
に浸食されず、基材及び銅箔との密着を充分に維持でき
、機能したのち薬液等により完全に剥離することが可能
なものである。従ってソルダーレジストとちがい半永久
的な耐性をもたせるために完全な剥離ができなくなって
しまうものと異なる。

ソルダーレジストはその使用目的から耐熱性、耐薬性に
おいて、半永久的な耐性が必要とされ、これを十分機能
させるためには、剥離性を共存できないためそのままで
は代用できない。

剥離型レジストとして、剥離型液状レジストを用いるこ
ともでき、これを使用すると、製造コストを下げること
ができる。ｆｆ１Ｊ！型液状レジストとしては、例とし
て、全面に液状のまま塗布し、乾燥等によりレジスト層
を形成させ、露光、現像により画像形成を行ない機能さ
せた後、剥離するものが代表的である。

剥難型レジストを所望の箇所に設けるには種々の方法が
利用できるが、代表法としてフォトリソ技術を利用する
方法が挙げられる。

ソルダーレジスト４上の￥１ノ＃型レジスト５ｂは必ず
しも必要がないが、後の工程で導体層２Ａの形状か乱れ
ないように設けである。

次いで、無電解メッキを施す。こうすると第５図のよう
にスルーホールの内部と、その周囲の。

導体厚を厚くしたい部分とに、無電解メッキによる導体
層２が形成される。最後に、剥離レジスト５ａ、５ｂを
剥離する（第６図）。この剥離は微細パターン上に素子
を後に配置する場合等に必要となるが、このような必要
な場合に所望の箇所の剥離型レジストを剥離することが
できる点は本発明の１つの大きなメリットである。

以上の本発明の方法により、無電解メッキを施す必要の
ある部分や無電解メッキにより導体層を厚くしたい部分
のみに選択的に無電解メッキを施すことができる。従フ
て導体層を厚くしたくない部分は、無電解メッキ後も微
細なパターンがそのまま維持できる。

第７〜１０図は、本発明の他の一実施例を示す工程図で
ある。訪実施例と同様に、まず、微細パターンを形成す
る（第７図）。その後、導体層を厚くしたくない部分に
剥離型レジスト５　ａを設ける（第７図）。次いで無電
解メッキによって、無電解メッキによる導体層が必要な
スルーホール部と、導体層を厚くしたい部分とを、所望
の厚さの導体層とする（第９図）。次いで、剥離型レジ
スト５ａを除去し必要に応してソルダーレジスト４を施
し高密度プリント配線板の製造が完了する（第１０図）
。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、剥離型レジス１へにて導体析出箇所
を選択することにより以下の効果を得た。

１、高密度・精度で形成された微細パターンの所望部分
でメッキの析出を防ぐことができるので、プリント配線
板完成時において、その部分を高精度のまま再現できる
という効果がある。

２、同じ理由から微細パターンの所望部の導体厚を均一
に保つことができる。従って導電ゴム、異カ性導電膜、
パイプコネクター、フレキシブルプリント板、コネクタ
ー機能付カーボン印刷ケーブル等との接続信頼性を高め
るという効果がある。

３、銅張積層板の導体厚を変化させ、段差を設けること
により表面実装部品の実装位置の選択性を白玉させ、ま
たより高密度な両面プリント配線板の製造が可能になる
という効果がある。

【図面の簡単な説明】 第１図〜第６図と第７図〜第１Ｏ図とは、谷々、本発明
の方法の一実施例の製造工程を示す縦断面図である。第
１１〜第１６図は従来のプリント配線板の製造法を示す
模式断面図である。 １・・・・・・絶縁層、　　　　２・・・・・・導体層
、３・・・・・・触媒、　　　　　４・・・・・・ソル
ダーレジスト５ａ、５ｂ　”・・・・剥離型レジスト、
６・・・・・・エツチングレジスト。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）パターニングの施された導体層が配設されて成る基
   材に対し、該導体層の所望部分を剥離可能な剥離型レジ
   ストで覆う工程と、然る後該基材を無電解メッキ処理す
   る工程とを有することを特徴とする高密度プリント配線
   板の製造法。