JPS59158584A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents
印刷配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS59158584A JPS59158584A JP3152083A JP3152083A JPS59158584A JP S59158584 A JPS59158584 A JP S59158584A JP 3152083 A JP3152083 A JP 3152083A JP 3152083 A JP3152083 A JP 3152083A JP S59158584 A JPS59158584 A JP S59158584A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- circuit
- manufacturing
- circuit pattern
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、印刷配線板の製造法に関し、特には抵抗体パ
ターンを一部に有するような印刷配線板の製造法に関す
る。
ターンを一部に有するような印刷配線板の製造法に関す
る。
従来の一般的な印刷配線板によれば、第１図の如く、基
板ｌに被着形成した所要の回路パターン２，３に工、Ｏ
１抵抗又はコンデンサ等からなる（口）路部品ｔを実装
するように構成されているが、部品実装済み印刷配線板
全体のコストをみると、回路部品自体の各コストとそれ
ら部品グの実装コストも相当な比重を占めている。そこ
で、回路部品ケのうち、抵抗等の可能なものは可及的に
印刷配線板の製造と同時に設けることができれば、それ
に対応して部品実装数の低減化全図れると共に省スペー
ス化、従って印刷配線板の実質的な小型化も達成できる
こととなり、又、部品の高密度実装の観点からも極めて
好ましいものとなる。
板ｌに被着形成した所要の回路パターン２，３に工、Ｏ
１抵抗又はコンデンサ等からなる（口）路部品ｔを実装
するように構成されているが、部品実装済み印刷配線板
全体のコストをみると、回路部品自体の各コストとそれ
ら部品グの実装コストも相当な比重を占めている。そこ
で、回路部品ケのうち、抵抗等の可能なものは可及的に
印刷配線板の製造と同時に設けることができれば、それ
に対応して部品実装数の低減化全図れると共に省スペー
ス化、従って印刷配線板の実質的な小型化も達成できる
こととなり、又、部品の高密度実装の観点からも極めて
好ましいものとなる。
本発明はそこで実装回路部品のうち特には抵抗要素を回
路パターンの一部に直接形成できるような印刷配線板の
製造法を提供するものであり、その為に本発明によれば
、硬質又は可撓性の絶縁性基材モに比抵抗値の高いニッ
ケル又はその合金等の無電解化学メッキ手段などで所要
数の回路パターンを形成し、それらのうちの必要な回路
パターンの一部にレジスト剤でマスキング処理を施した
後、残る回路パターン上に上記より比抵抗値の低いニッ
ケル等の導電性材料を無電解化学メッキ弯で被着し、次
いで上記レジスト剤全除去するようにしである。
路パターンの一部に直接形成できるような印刷配線板の
製造法を提供するものであり、その為に本発明によれば
、硬質又は可撓性の絶縁性基材モに比抵抗値の高いニッ
ケル又はその合金等の無電解化学メッキ手段などで所要
数の回路パターンを形成し、それらのうちの必要な回路
パターンの一部にレジスト剤でマスキング処理を施した
後、残る回路パターン上に上記より比抵抗値の低いニッ
ケル等の導電性材料を無電解化学メッキ弯で被着し、次
いで上記レジスト剤全除去するようにしである。
図面は本溌明の印刷配線板の製造法の好ましい実施例を
示す工程図であり、第２図（１）において、ｊは絶縁性
基材を示し、例えばガラスエポキシ樹脂基板、ガラスポ
リエステル樹脂基板、ポリエステル樹脂基板、ポリイミ
ド樹脂基板又はＢＴ樹脂基板等の各種硬質基板材料か或
いは可撓性回路基板材料音用いることができる。このｒ
うな基材ｊの表面には適当な活性化処理を施した後、抵
抗パターンを含む所要数の回路パターン対応部７．ざ、
ｑを得るようにレジスト剤乙かスクリーン印刷等の手段
で形成される。そこで同図（２）の如く、比抵抗値が約
３０μオーム、 ０ｍ以上の高固有抵抗材料、例えばニ
ッケル又はその合金等を用いて無電解化学メッキ手段に
より各対応部７．ｆ、９に各々メッキ処理を施して回路
パターン７Ａ、！ｒＡ、９Ａ全形成する。これら回路パ
ターン７Ａ〜９Ａを構成するメッキ厚さは０．０／〜２
０μｍ、好ましくはθ／ 〜ｋｐｍ程度である。次いで
、それらの回路パターンのうち一部又は全部、−例とし
てパターンＩｒ、Ａの所要個所に抵抗パターンを設ける
為にこのパターンｇ人の一部分に同図（３）の如く更に
レジス） 剤／ Ｏｋ設けてマスキング工程に付す。
示す工程図であり、第２図（１）において、ｊは絶縁性
基材を示し、例えばガラスエポキシ樹脂基板、ガラスポ
リエステル樹脂基板、ポリエステル樹脂基板、ポリイミ
ド樹脂基板又はＢＴ樹脂基板等の各種硬質基板材料か或
いは可撓性回路基板材料音用いることができる。このｒ
うな基材ｊの表面には適当な活性化処理を施した後、抵
抗パターンを含む所要数の回路パターン対応部７．ざ、
ｑを得るようにレジスト剤乙かスクリーン印刷等の手段
で形成される。そこで同図（２）の如く、比抵抗値が約
３０μオーム、 ０ｍ以上の高固有抵抗材料、例えばニ
ッケル又はその合金等を用いて無電解化学メッキ手段に
より各対応部７．ｆ、９に各々メッキ処理を施して回路
パターン７Ａ、！ｒＡ、９Ａ全形成する。これら回路パ
ターン７Ａ〜９Ａを構成するメッキ厚さは０．０／〜２
０μｍ、好ましくはθ／ 〜ｋｐｍ程度である。次いで
、それらの回路パターンのうち一部又は全部、−例とし
てパターンＩｒ、Ａの所要個所に抵抗パターンを設ける
為にこのパターンｇ人の一部分に同図（３）の如く更に
レジス） 剤／ Ｏｋ設けてマスキング工程に付す。
上記工程を経た段階で第２図（４）のように、マスキン
グ処理を受けないで残る回路ノぐターン７Ａ、９Ａ及び
ノζターンＪ’Ａの他の露出部分にこれらパターンの有
する比抵抗値より低い約３０μオーム。Ｃｍ以下の例え
ばニッケル又はその合金等の導電材料上用いた無電解化
学メッキ手段で厚付はメッキ処理を行なうことにより、
被着メッキ部７Ｂ 、９Ｂを得ることができる。これら
のメッキＷ ７ ：ｓ 、 ９ Ｂの厚さは各回路パタ
ーン７Ａ、’ｌ’Ａの厚さ全含めて全体が０．７〜３０
μｍ、好ましくは／〜２０μｍ前後になるように設ける
のか檀ましい。そこで、最後にレジスト剤乙及びマスキ
ング用レジスト剤１０を除去すると、同図（５）に示す
ような抵抗用回路パターンにＡｆ一部に備える完成した
回路パターンの印航配７腺板′５ｉ：製造することがで
きる。
グ処理を受けないで残る回路ノぐターン７Ａ、９Ａ及び
ノζターンＪ’Ａの他の露出部分にこれらパターンの有
する比抵抗値より低い約３０μオーム。Ｃｍ以下の例え
ばニッケル又はその合金等の導電材料上用いた無電解化
学メッキ手段で厚付はメッキ処理を行なうことにより、
被着メッキ部７Ｂ 、９Ｂを得ることができる。これら
のメッキＷ ７ ：ｓ 、 ９ Ｂの厚さは各回路パタ
ーン７Ａ、’ｌ’Ａの厚さ全含めて全体が０．７〜３０
μｍ、好ましくは／〜２０μｍ前後になるように設ける
のか檀ましい。そこで、最後にレジスト剤乙及びマスキ
ング用レジスト剤１０を除去すると、同図（５）に示す
ような抵抗用回路パターンにＡｆ一部に備える完成した
回路パターンの印航配７腺板′５ｉ：製造することがで
きる。
上記実施例から分るとおり、本発明によれば、必要な回
路ノぐターン相当部分を先ず比抵抗値の高い材料で形成
しておき、次いで抵抗要素としてフし成すべき−又は複
数個所の所要部位をマスキング処理した後、露出した残
るパターン部分に上記より比抵抗値の低い材料全被着し
て抵抗部を有する回路パターンを得るものであるから、
斯かる印刷配線板は、実装回路部品のうち少なくとも抵
抗要素部品をそれ自体に具備させることが可能となり、
回路台を品及びその実装コストを相対的に有効に低減す
ることかできる。又、このような印刷配線板は、従って
抵抗要素以外の回路部品の高密度実装化と省スペース小
型化にも寄与するものであり、実装印刷配線板の実質的
な低コスト化を達成可能である。
路ノぐターン相当部分を先ず比抵抗値の高い材料で形成
しておき、次いで抵抗要素としてフし成すべき−又は複
数個所の所要部位をマスキング処理した後、露出した残
るパターン部分に上記より比抵抗値の低い材料全被着し
て抵抗部を有する回路パターンを得るものであるから、
斯かる印刷配線板は、実装回路部品のうち少なくとも抵
抗要素部品をそれ自体に具備させることが可能となり、
回路台を品及びその実装コストを相対的に有効に低減す
ることかできる。又、このような印刷配線板は、従って
抵抗要素以外の回路部品の高密度実装化と省スペース小
型化にも寄与するものであり、実装印刷配線板の実質的
な低コスト化を達成可能である。
第１図は従来の部品実装済み印刷配線板の断面説明図、
第２図（１）〜（５）は本発明の一実施例に従った印刷
配線板の製造工程図を示すものである。 ｊ。８．。。絶縁性基材 乙 。、＋。。 レジスト剤 ７〜９ 。。、。、 回路パターン対応部７Ａ〜
９Ａ 。０２．。 回路パターンｉｏ 、、、
、、レジスト剤 ７Ｂ、９Ｂ 、、、、。 メツ キ 部用願人 日本
メクトロン株式会社
第２図（１）〜（５）は本発明の一実施例に従った印刷
配線板の製造工程図を示すものである。 ｊ。８．。。絶縁性基材 乙 。、＋。。 レジスト剤 ７〜９ 。。、。、 回路パターン対応部７Ａ〜
９Ａ 。０２．。 回路パターンｉｏ 、、、
、、レジスト剤 ７Ｂ、９Ｂ 、、、、。 メツ キ 部用願人 日本
メクトロン株式会社
Claims (3)
- （１）硬質又は可撓性の絶縁性基材上に所要数の回路パ
ターン対応部を形成するようにレジスト剤を設け、それ
ら各回路パターン対応部に比抵抗値の高い材質全被着し
て所要数の回路パターンを形成し、それら回路パターン
のうち必要な回路パターンの少なくとも一部分に他のレ
ジスト剤を用いてマスキング処理を施した後、このマス
キング処理を受けることなく露出している回路バタン上
に上記より比抵抗値の低い材質を被着し、上記両レジス
ト剤を除宍することを特徴とする印刷配線板の製造法。 - （２）前記高比抵抗値材質の各回路パターンを比抵抗値
ｊＯμオーム。ａｍ以上の材料で無電解化学メッキによ
り形成した特許請求の範囲（１）の印刷配線板の製造法
。 - （３）前記低比抵抗値材質の被着物が比抵抗値３０μオ
ーム。０ｍ以下の導電性材料で無電解化学メッキにより
形成された特許請求の範囲（１）の印刷配線板の製造法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3152083A JPS59158584A (ja) | 1983-02-26 | 1983-02-26 | 印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3152083A JPS59158584A (ja) | 1983-02-26 | 1983-02-26 | 印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59158584A true JPS59158584A (ja) | 1984-09-08 |
Family
ID=12333463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3152083A Pending JPS59158584A (ja) | 1983-02-26 | 1983-02-26 | 印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59158584A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6355998A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-10 | キヤノン株式会社 | 高密度プリント配線板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5493462A (en) * | 1978-01-06 | 1979-07-24 | Hitachi Ltd | Method of producing printed circuit board with resistor |
-
1983
- 1983-02-26 JP JP3152083A patent/JPS59158584A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5493462A (en) * | 1978-01-06 | 1979-07-24 | Hitachi Ltd | Method of producing printed circuit board with resistor |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6355998A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-10 | キヤノン株式会社 | 高密度プリント配線板の製造方法 |
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