JPH02174292A - 導電性インキ接続部の補強被膜を設けたプリント配線板 - Google Patents
導電性インキ接続部の補強被膜を設けたプリント配線板Info
- Publication number
- JPH02174292A JPH02174292A JP33016688A JP33016688A JPH02174292A JP H02174292 A JPH02174292 A JP H02174292A JP 33016688 A JP33016688 A JP 33016688A JP 33016688 A JP33016688 A JP 33016688A JP H02174292 A JPH02174292 A JP H02174292A
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- conductive ink
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- wiring board
- coating
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- Pending
Links
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上夏且朋公立
本発明はプリント配線板に関し、特にプリント配線板の
回路パターン上の接続ランドに電気的に接続した導電性
インキによって回路の一部を形成し、導電性インキ上に
オーバーコートを被覆して成るプリント配線板に関する
。
回路パターン上の接続ランドに電気的に接続した導電性
インキによって回路の一部を形成し、導電性インキ上に
オーバーコートを被覆して成るプリント配線板に関する
。
差来夏肢血
一般にプリント配線板は、絶縁基板に鍍金したｆＩ箔等
の導体に所要の回路パターンを形成し９回路パターンに
対して所要の電子部品を組込むことにより構成される。
の導体に所要の回路パターンを形成し９回路パターンに
対して所要の電子部品を組込むことにより構成される。
電子部品の実装の後に回路パターン面を溶融半田槽に浸
漬して回路パターン面に半田を付着させて電子部品と回
路パターンを電気的機械的に接続する。
漬して回路パターン面に半田を付着させて電子部品と回
路パターンを電気的機械的に接続する。
上記の半田槽浸漬に際しては、半田付けする回路上のラ
ンド部分を除いて基板全面にソルダーレジスト被覆を施
す。
ンド部分を除いて基板全面にソルダーレジスト被覆を施
す。
導電性インキ例えば銀ペースト、カーボンインキ、ｗ４
ペースト等を使用してジャンパー線、抵抗体等を形成す
ることは周知であり、上述のソルダーレジスト被覆の形
成後に回路パターンの所要のランド上にシルクスクリー
ン印刷技法によって形成する。即ち、このインキの一部
はランドに接着され他部はソルダーレジスト被覆上を延
長する。
ペースト等を使用してジャンパー線、抵抗体等を形成す
ることは周知であり、上述のソルダーレジスト被覆の形
成後に回路パターンの所要のランド上にシルクスクリー
ン印刷技法によって形成する。即ち、このインキの一部
はランドに接着され他部はソルダーレジスト被覆上を延
長する。
導電性インキによる回路構成後にオーバーコートを被覆
してプリント配線板全面を保護する。
してプリント配線板全面を保護する。
即ち、第２図に示す通り、プリント配線板の絶縁基板１
上に形成した回路パターン２の接続ランド３を残してソ
ルダーレジスト被覆４を印刷形成する。ソルダーレジス
ト被覆４の形成後に導電性インキ５を同様に印刷形成し
てジャンパー線、抵抗線等とする。インキ５を含むプリ
ント配線板全面にオーバーコート６を被覆して保護被覆
を形成する。
上に形成した回路パターン２の接続ランド３を残してソ
ルダーレジスト被覆４を印刷形成する。ソルダーレジス
ト被覆４の形成後に導電性インキ５を同様に印刷形成し
てジャンパー線、抵抗線等とする。インキ５を含むプリ
ント配線板全面にオーバーコート６を被覆して保護被覆
を形成する。
゛し とる
導電性インキは導電性を高（するために導電性物質を多
量に含有し、このため、ランドとの接着力を生ずる樹脂
含有量がｌＯ〜２０％程度となり、接着力が弱く、衝撃
耐性が小さい、従ってプリント配線板の弱点を形成する
。
量に含有し、このため、ランドとの接着力を生ずる樹脂
含有量がｌＯ〜２０％程度となり、接着力が弱く、衝撃
耐性が小さい、従ってプリント配線板の弱点を形成する
。
本発明の目的はプリント配線板上に施した導電性インキ
を衝撃から保護することにある。
を衝撃から保護することにある。
−° ための
本発明によるプリント配線板は、プリント配線板の回路
パターン上の接続ランドに電気的に接続した導電性イン
キによって回路の一部を形成し導電性インキ上にオーバ
ーコートを被覆して成るプリント配線板において、オー
バーコートの上にランドを覆う補強被膜を設ける。
パターン上の接続ランドに電気的に接続した導電性イン
キによって回路の一部を形成し導電性インキ上にオーバ
ーコートを被覆して成るプリント配線板において、オー
バーコートの上にランドを覆う補強被膜を設ける。
好適な実施例によって、補強被膜はランド外の導電性イ
ンキの曲り部より外方に延長させる。
ンキの曲り部より外方に延長させる。
皿
上述の構成によって１導電性インキとランドとの間に剥
離の問題は著しく減少した。
離の問題は著しく減少した。
裏胤輿
本発明を例示とした実施例並びに図面について説明する
。
。
第１図は本発明の構成を示す。第２図と同じ符号によっ
て同様の部分を示し、簡単に説明する。
て同様の部分を示し、簡単に説明する。
プリント配線板の絶縁基板１上の銅箔の回路パターン２
上に接続ランド３を残してソルダーレジスト被覆４を施
し、導電性インキ５を印刷付着させてジャンパー線、抵
抗線等を形成する。導電性インキ５を含むプリント配線
板全面にオーバーコート６を被覆してプリント配線板を
完成する。
上に接続ランド３を残してソルダーレジスト被覆４を施
し、導電性インキ５を印刷付着させてジャンパー線、抵
抗線等を形成する。導電性インキ５を含むプリント配線
板全面にオーバーコート６を被覆してプリント配線板を
完成する。
本発明によって、オーバーコート６上に、ランド３と導
電性インキ５との接続部を覆う補強被膜７をシルクスク
リーン印刷によって施す。
電性インキ５との接続部を覆う補強被膜７をシルクスク
リーン印刷によって施す。
更に２回路パターン２．３とソルダーレジスト被覆４と
の間の厚さの相違から導電性インキ５に曲り部８が必然
的に形成され、塗膜の厚さが通常の１／２程度となり、
塗膜強度が弱く、傷がつき易く回路の弱点を形成する。
の間の厚さの相違から導電性インキ５に曲り部８が必然
的に形成され、塗膜の厚さが通常の１／２程度となり、
塗膜強度が弱く、傷がつき易く回路の弱点を形成する。
従って、補強被膜７はランド３上から曲り部８の外方ま
で延長させ、完全な補強を行う。
で延長させ、完全な補強を行う。
光肌色班来
本発明によって、プリント配線板の回路のランドと導電
性インキとの接続部を覆う補強被膜を設けることによっ
て、導電性インキとランドとの間の衝撃剥離の問題をほ
ぼ解決することが可能となった。これにより、従来のプ
リント配線板の弱点を解決し、プリント配線板の製造上
の大きな寄与となる。
性インキとの接続部を覆う補強被膜を設けることによっ
て、導電性インキとランドとの間の衝撃剥離の問題をほ
ぼ解決することが可能となった。これにより、従来のプ
リント配線板の弱点を解決し、プリント配線板の製造上
の大きな寄与となる。
第１図は本発明によるプリント配線板の部分拡大断面図
、第２図は従来のプリント配線板の部分拡大断面図であ
る。 １０．絶縁基板 ２１０回路パターン ３０．ランド ４１．ソルダーレジスト ５０．導電性インキ ６９．オーバーコート ７３．補強被膜 ８０４曲り部
、第２図は従来のプリント配線板の部分拡大断面図であ
る。 １０．絶縁基板 ２１０回路パターン ３０．ランド ４１．ソルダーレジスト ５０．導電性インキ ６９．オーバーコート ７３．補強被膜 ８０４曲り部
Claims (2)
- １．プリント配線板の回路パターン上の接続ランドに電
気的に接続した導電性インキによって回路の一部を形成
し、導電性インキ上にオーバーコートを被覆して成るプ
リント配線板において、該オーバーコートの上にランド
を覆う補強被膜を設けることを特徴とするプリント配線
板。 - ２．前記補強被膜は前記ランド外の導電性インキの曲り
部より外方に延長させる請求項１記載のプリント配線板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33016688A JPH02174292A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 導電性インキ接続部の補強被膜を設けたプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33016688A JPH02174292A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 導電性インキ接続部の補強被膜を設けたプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02174292A true JPH02174292A (ja) | 1990-07-05 |
Family
ID=18229557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33016688A Pending JPH02174292A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 導電性インキ接続部の補強被膜を設けたプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02174292A (ja) |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP33016688A patent/JPH02174292A/ja active Pending
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