JPS61212089A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS61212089A JPS61212089A JP5406885A JP5406885A JPS61212089A JP S61212089 A JPS61212089 A JP S61212089A JP 5406885 A JP5406885 A JP 5406885A JP 5406885 A JP5406885 A JP 5406885A JP S61212089 A JPS61212089 A JP S61212089A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- printed wiring
- electromagnetic shielding
- insulating
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント配線基板に関するものである。
従来の技術
従来の民生用のプリント配線基板はアナログ回路が主で
あったが、近時急速にデジタル化が促進され、かつデジ
タル化の促進に伴い微電流で０Ｎ−ＯＦＦ作動せしめる
デジタル回路が、外部からの強い電磁波の影響を受けて
誤動作を起こし易い関係から、電磁波の影響を防止する
手段が切望されるに至っている。
あったが、近時急速にデジタル化が促進され、かつデジ
タル化の促進に伴い微電流で０Ｎ−ＯＦＦ作動せしめる
デジタル回路が、外部からの強い電磁波の影響を受けて
誤動作を起こし易い関係から、電磁波の影響を防止する
手段が切望されるに至っている。
発明が解決しようとする問題点
而して、民生用のプリント配線基板における回路中、特
に電磁波の影響を受は易い回路および電磁波を発振し易
い箇所のみ限定して金属板を設けて保護したり、あるい
は筐体にシールド材を塗布することにより防止している
のが実情である。
に電磁波の影響を受は易い回路および電磁波を発振し易
い箇所のみ限定して金属板を設けて保護したり、あるい
は筐体にシールド材を塗布することにより防止している
のが実情である。
問題点を解決するための手段
因って、本発明は、民生用のプリント配線基板にとって
、極めて適切なシールド効果を発揮し得るとともに簡単
な構成にして、しがも簡単な製造法により、受動、能動
ノイズである電磁波の影響を受けることのないプリント
配線基板を提供せんとするものである。
、極めて適切なシールド効果を発揮し得るとともに簡単
な構成にして、しがも簡単な製造法により、受動、能動
ノイズである電磁波の影響を受けることのないプリント
配線基板を提供せんとするものである。
即ち、本発明は絶縁板に所要のプリント配線回路を設け
てなるプリント配線基板において、前記プリント配線回
路上側に絶縁層を介して複合層から成る電磁波シールド
層を設け、または前記電磁波シールド層の上側に保護層
を設け、さらには必要に応じて、前記絶縁板の裏面に、
単層または複合層から成る電磁波シールド層を設けて成
るプリント配線基板をその構成要旨とするものである。
てなるプリント配線基板において、前記プリント配線回
路上側に絶縁層を介して複合層から成る電磁波シールド
層を設け、または前記電磁波シールド層の上側に保護層
を設け、さらには必要に応じて、前記絶縁板の裏面に、
単層または複合層から成る電磁波シールド層を設けて成
るプリント配線基板をその構成要旨とするものである。
また、前記構成中、プリント配線回路上側に設けた電磁
波シールド層の上側に保護層を設けることにより、当該
電磁波シールド層自体を外力等から保護し、かつ絶縁板
の裏面に電磁波シールド層を設けることにより、プリン
ト配線回路上側に設けた電磁波シールド層によるシール
ド効果をより適確に得られるように担保したものである
。
波シールド層の上側に保護層を設けることにより、当該
電磁波シールド層自体を外力等から保護し、かつ絶縁板
の裏面に電磁波シールド層を設けることにより、プリン
ト配線回路上側に設けた電磁波シールド層によるシール
ド効果をより適確に得られるように担保したものである
。
加えて、前記各構成から成るプリント配線基板の製造法
において、絶縁板に所要のプリント配線回路を設けて成
るプリント配線基板において、前記プリント配線回路の
上側に絶縁性インクを印刷して絶縁層を形成する工程と
、この絶縁層の上側に、複合層から成る電磁波シールド
層を形成する電磁波シールド性塗料を印刷して、または
電磁波シールド性金属を化学的、電気的にメッキして、
電磁波シールド層を形成する工程の各工程に加えて、絶
縁層の上側に、電磁波シールド性塗料を印刷して、また
は電磁波シールド性金属を化学的、電気的にメッキして
、電磁波シールド層を形成する工程と、この電磁波シー
ルド層の上側にソルダーレジストインクを印刷してソル
ダーレジスト層を形成する工程との各工程によって製造
することを要旨とし、前者の２工程による製造法に加え
て、第３工程を加えた後者の製造法は、前記構成中の保
護層をソルダ−１／シスト層の形成工程によって形成す
ることを要旨とするものである。
において、絶縁板に所要のプリント配線回路を設けて成
るプリント配線基板において、前記プリント配線回路の
上側に絶縁性インクを印刷して絶縁層を形成する工程と
、この絶縁層の上側に、複合層から成る電磁波シールド
層を形成する電磁波シールド性塗料を印刷して、または
電磁波シールド性金属を化学的、電気的にメッキして、
電磁波シールド層を形成する工程の各工程に加えて、絶
縁層の上側に、電磁波シールド性塗料を印刷して、また
は電磁波シールド性金属を化学的、電気的にメッキして
、電磁波シールド層を形成する工程と、この電磁波シー
ルド層の上側にソルダーレジストインクを印刷してソル
ダーレジスト層を形成する工程との各工程によって製造
することを要旨とし、前者の２工程による製造法に加え
て、第３工程を加えた後者の製造法は、前記構成中の保
護層をソルダ−１／シスト層の形成工程によって形成す
ることを要旨とするものである。
発明の作用
本発明はプリント配線基板におけるプリント配線回路の
上側に複合層から成る電磁波シールド層をシルク印刷に
よる塗膜層あるいは化学および電気メッキによるメッキ
皮膜層の被着によって形成するか、あるいは当該電磁波
シールド層の上側に保ｆｆｌ膜を、ソルダーレジストイ
ンク印刷によるソルダーレジスト層の被着によって形成
し、さらには前記プリント配線回路を設けた絶縁板の裏
側にも単層または複合層から成る電磁波シールド層を前
記電磁波シールド層と同様の方法により形成することに
より、この種プリント配線基板におけるプリント配線回
路の受動、能動ノイズにより電磁波の影響を防止し、プ
リント配線基板のデジタル化に充分対応し得るようにな
すとともにかかるシールド作用を期待せんとする電磁波
シールド層を外力等による損傷から保護する作用を付与
せしめたものである。
上側に複合層から成る電磁波シールド層をシルク印刷に
よる塗膜層あるいは化学および電気メッキによるメッキ
皮膜層の被着によって形成するか、あるいは当該電磁波
シールド層の上側に保ｆｆｌ膜を、ソルダーレジストイ
ンク印刷によるソルダーレジスト層の被着によって形成
し、さらには前記プリント配線回路を設けた絶縁板の裏
側にも単層または複合層から成る電磁波シールド層を前
記電磁波シールド層と同様の方法により形成することに
より、この種プリント配線基板におけるプリント配線回
路の受動、能動ノイズにより電磁波の影響を防止し、プ
リント配線基板のデジタル化に充分対応し得るようにな
すとともにかかるシールド作用を期待せんとする電磁波
シールド層を外力等による損傷から保護する作用を付与
せしめたものである。
実 施 例
以下本発明のプリント配線基板の実施例を図面とともに
説明する。
説明する。
（第１実施例）
第１図は本発明に係るプリント配線基板の第１実施例を
示す部分的な拡大断面図である。
示す部分的な拡大断面図である。
■は積層絶縁板で、この絶縁板１の上側には所要のパタ
ーンから成るプリント配線回路２を形成しである。
ーンから成るプリント配線回路２を形成しである。
また、プリント配線回路２の上側には、当該プリント配
線回路２にのうち部品等の接続ランド（例えば図中のラ
ンド２ａ）等を除く、他の部分に絶縁層３を形成すると
ともにこの絶縁層３の上側には複合層から成る電磁波シ
ールド層４を形成しである。
線回路２にのうち部品等の接続ランド（例えば図中のラ
ンド２ａ）等を除く、他の部分に絶縁層３を形成すると
ともにこの絶縁層３の上側には複合層から成る電磁波シ
ールド層４を形成しである。
そして、上記電磁波シールド層４は、銅層とニッケル層
の２層の複合層あるいは、両層間に絶縁層から成る３層
の複合層、さらにはその他の２層以上の導電性の複合層
により実施することができる。
の２層の複合層あるいは、両層間に絶縁層から成る３層
の複合層、さらにはその他の２層以上の導電性の複合層
により実施することができる。
さらに、電磁波シールド層４の上側には、当該電磁波シ
ールド層４の保護層を兼ねるソルダーレジスト層５を形
成しである。
ールド層４の保護層を兼ねるソルダーレジスト層５を形
成しである。
但し、前記ソルダーレジスト層５は必要に応じて形成し
つつ実施し得るもので、第１図示の実施例に限定される
ものではない。
つつ実施し得るもので、第１図示の実施例に限定される
ものではない。
また、前記電磁波シールド層４のうち、前記プリント配
線回路２のうちのランド２ａ部分は当該ランド２ａの径
より大径になし、同ランド２ａとシールド層４とのブリ
ッジを防止し得るように形成しである。
線回路２のうちのランド２ａ部分は当該ランド２ａの径
より大径になし、同ランド２ａとシールド層４とのブリ
ッジを防止し得るように形成しである。
（第２実施例）
第２図は本発明のプリント配線回路板の第２実施例を示
す部分的な拡大断面図である。
す部分的な拡大断面図である。
しかして、当該実施例は、前記第１実施例に対して、前
記プリント配線回路２のうちのランド２ａに部品挿入穴
６を形成するとともに絶縁板１の裏面に単層または複合
層から成る電磁波シールド層７とこのシールド層７の上
側に、当該シールド層７の保護層としてのソルダーレジ
スト層８を形成したものである。
記プリント配線回路２のうちのランド２ａに部品挿入穴
６を形成するとともに絶縁板１の裏面に単層または複合
層から成る電磁波シールド層７とこのシールド層７の上
側に、当該シールド層７の保護層としてのソルダーレジ
スト層８を形成したものである。
尚、その他の構成中、第１実施例と同一の構成部分は同
一番号を付し、その説明について省略する。
一番号を付し、その説明について省略する。
そして、絶縁板１の裏面に形成した電磁波シールド層７
に於いて、これを複合層により形成する場合には、上記
第１実施例に於ける表面の電磁波シールド層４の構成と
同様の構成により実施するものである。
に於いて、これを複合層により形成する場合には、上記
第１実施例に於ける表面の電磁波シールド層４の構成と
同様の構成により実施するものである。
また、前記電磁波シールド層４．７の形成に当たっての
ランド２ａの部分についてはランド２ａの外径より大径
になすとともに部品挿入穴６の部分についてはその径よ
り大径になして、両者間におけるブリッジを防止し得る
ように形成しである。
ランド２ａの部分についてはランド２ａの外径より大径
になすとともに部品挿入穴６の部分についてはその径よ
り大径になして、両者間におけるブリッジを防止し得る
ように形成しである。
第３図は第１．２実施例に示されるプリント配線回路板
の製造法の一実施例を示す工程図である。
の製造法の一実施例を示す工程図である。
即ち、同工程図に示す如く、鋼張積層板に所要の回路パ
ターンを印刷するとともにこれの硬化を行い、しかる後
、エツチングを行うとともに前記工程における回路パタ
ーンインクの剥離を行うことにより、絶縁板１の上側に
所要の回路パターンから成るプリント配線回路２を形成
することができる。
ターンを印刷するとともにこれの硬化を行い、しかる後
、エツチングを行うとともに前記工程における回路パタ
ーンインクの剥離を行うことにより、絶縁板１の上側に
所要の回路パターンから成るプリント配線回路２を形成
することができる。
尚、前記銅張積層板によるプリント配線回路２の形成に
ついての各工程は従来公知の方法によるもので、その具
体的な方法についての説明は省略するとともに、かかる
方法に限定されず、他の公知の種々の方法により形成す
ることのできることはいうまでもない。
ついての各工程は従来公知の方法によるもので、その具
体的な方法についての説明は省略するとともに、かかる
方法に限定されず、他の公知の種々の方法により形成す
ることのできることはいうまでもない。
さて、前記各工程にてプリント配線回路２を形成したプ
リント配線基板におけるプリント配線回路２の上側にラ
ンド２ａを除く他の部分に絶縁性インク（例えばタムラ
化研■製インク−ＵＳＲ−２４）をシルク印刷するとと
もにこれを硬化することにより、絶縁層３を形成する。
リント配線基板におけるプリント配線回路２の上側にラ
ンド２ａを除く他の部分に絶縁性インク（例えばタムラ
化研■製インク−ＵＳＲ−２４）をシルク印刷するとと
もにこれを硬化することにより、絶縁層３を形成する。
さらに、この絶縁層３を介層しつつ、上側に電磁波シー
ルド性を有する塗料、例えば、藤倉化成■ 商品名；ド
ータイト・ＦＥ−ＩＱ？（銀−銅系）、ＦＮ−１０１に
ニッケル系）、神東塗料■製５ｈｉｎｔｒｏｎｅ−電磁
波シールドコーティング剤（ニッケル系）等のシルク印
刷するとともにこれを硬化することにより、銅とニッケ
ルの２層あるいは銅とニッケルを交互に３層以上多層に
あるいはその他のシールド層を加えて多層に被着して形
成した複合層から成る電磁波シールド層４を形成するも
のである。
ルド性を有する塗料、例えば、藤倉化成■ 商品名；ド
ータイト・ＦＥ−ＩＱ？（銀−銅系）、ＦＮ−１０１に
ニッケル系）、神東塗料■製５ｈｉｎｔｒｏｎｅ−電磁
波シールドコーティング剤（ニッケル系）等のシルク印
刷するとともにこれを硬化することにより、銅とニッケ
ルの２層あるいは銅とニッケルを交互に３層以上多層に
あるいはその他のシールド層を加えて多層に被着して形
成した複合層から成る電磁波シールド層４を形成するも
のである。
加えて、上記鋼とニッケルの２層間に絶縁層、上記絶縁
層３と同一の方法により形成して介層した３層の複合層
あるいは銅とニッケル、その他のシールド層を加えた３
層以上の複合層の各シールド層あるいは所要のシールド
層間に上記絶縁層を介層した複合層により実施すること
が可能である。
層３と同一の方法により形成して介層した３層の複合層
あるいは銅とニッケル、その他のシールド層を加えた３
層以上の複合層の各シールド層あるいは所要のシールド
層間に上記絶縁層を介層した複合層により実施すること
が可能である。
尚、この電磁波シールド層の４の厚みについては所期シ
ールド効果を達成し得るに足る厚み例えば５〜ＬＯｕを
以て形成すれば良く、前記塗料に限定されず、他のニッ
ケル系並びに銅系コーティング剤による電磁波シールド
塗膜層を形成する実施に加えて、前記絶縁層３にメッキ
前処理、表面活性化、鋼化学メッキ後、ニッケルおよび
銅の電気メッキの各工程により電磁波シールドメッキ皮
膜層を形成する実施も可能であって、電磁波シールドメ
ッキ皮膜層としては、他にニッケル等のシールド性を有
する導電性金属メッキ皮膜の複合層を同様の各工程によ
り形成して実施することが可能である。
ールド効果を達成し得るに足る厚み例えば５〜ＬＯｕを
以て形成すれば良く、前記塗料に限定されず、他のニッ
ケル系並びに銅系コーティング剤による電磁波シールド
塗膜層を形成する実施に加えて、前記絶縁層３にメッキ
前処理、表面活性化、鋼化学メッキ後、ニッケルおよび
銅の電気メッキの各工程により電磁波シールドメッキ皮
膜層を形成する実施も可能であって、電磁波シールドメ
ッキ皮膜層としては、他にニッケル等のシールド性を有
する導電性金属メッキ皮膜の複合層を同様の各工程によ
り形成して実施することが可能である。
但し、各工程の具体的な実施例は、従来公知の方法によ
り実施すれば良く、その説明を省略する。
り実施すれば良く、その説明を省略する。
次に、前記複合層から成る電磁波シールド層４の上側に
はソルダーレジストインクをシルク印刷するとともにこ
れを硬化して、ソルダーレジスト層５を形成する。
はソルダーレジストインクをシルク印刷するとともにこ
れを硬化して、ソルダーレジスト層５を形成する。
かかるソルダーレジスト層５の形成にあたって使用する
ソルダーレジストインクはアクリルエポキシ系樹脂から
成る光硬化型あるいはエポキシ系樹脂から成る熱硬化型
のものを適用しつつ実施できる。
ソルダーレジストインクはアクリルエポキシ系樹脂から
成る光硬化型あるいはエポキシ系樹脂から成る熱硬化型
のものを適用しつつ実施できる。
また、前記第１，２実施例においては、ソルダーレジス
ト層５，８を設けた場合について示したが、単に電磁波
シールド層４，７をハンダディッブあるいは外力等によ
る損傷を防止し得る保護層（樹脂製オーバーコート剤の
コーティング層）による実施が可能であって、ソルダー
レジスト層５゜８による実施に限定されない。
ト層５，８を設けた場合について示したが、単に電磁波
シールド層４，７をハンダディッブあるいは外力等によ
る損傷を防止し得る保護層（樹脂製オーバーコート剤の
コーティング層）による実施が可能であって、ソルダー
レジスト層５゜８による実施に限定されない。
尚、第２実施例おける絶縁板ｌの裏面における電磁波シ
ールド層７およびソルダーレジスト層８の形成について
も表面における各層の形成と同様の方法により実施する
ことができる。
ールド層７およびソルダーレジスト層８の形成について
も表面における各層の形成と同様の方法により実施する
ことができる。
発明の効果
以上の説明から明かな通り、本発明によれば、民生用の
プリント配線基板にとって、極めて適切なシールド効果
を発揮し得るとともに簡単な構成にして、しかも簡単な
製造法により、受動、能動ノイズである電磁波の影響を
受けることのないプリント配線基板を提供することがで
きるものである。
プリント配線基板にとって、極めて適切なシールド効果
を発揮し得るとともに簡単な構成にして、しかも簡単な
製造法により、受動、能動ノイズである電磁波の影響を
受けることのないプリント配線基板を提供することがで
きるものである。
第１図は本発明に係るプリント配線基板の第１実施例を
示す部分的な拡大断面図、第２図（も本発明のプリント
配線回路板の第２実施例を示す部分的な拡大断面図、第
３図は第１，２実施例に示されるプリント配線回路板の
製造法の一実施例を示す工程図である。 ｌ・・・絶縁板 ２・・・プリント配線回路 ２ａ・・・ランド ３・・・絶縁層 ４．７・・−電磁波シールド層 ５．８・・・ソルダーレジスト層（保護膜）６・・・部
品挿入穴 第１図 第２図
示す部分的な拡大断面図、第２図（も本発明のプリント
配線回路板の第２実施例を示す部分的な拡大断面図、第
３図は第１，２実施例に示されるプリント配線回路板の
製造法の一実施例を示す工程図である。 ｌ・・・絶縁板 ２・・・プリント配線回路 ２ａ・・・ランド ３・・・絶縁層 ４．７・・−電磁波シールド層 ５．８・・・ソルダーレジスト層（保護膜）６・・・部
品挿入穴 第１図 第２図
Claims (14)
- （１）絶縁板に所要のプリント配線回路を設けてなるプ
リント配線基板において、 前記プリント配線回路上側に絶縁層を介し て複合層から成る電磁波シールド層を設けて成るプリン
ト配線基板。 - （２）前記複合層から成る電磁波シールド層は銅層とニ
ッケル層の複合層から成る特許請求の範囲第１項記載の
プリント配線基板。 - （３）前記複合層から成る電磁波シールド層は銅層およ
びニッケル層と両層間に絶縁層を介層した複合層から成
る特許請求の範囲第１項記載のプリント配線基板。 - （４）絶縁板に所要のプリント配線回路を設けてなるプ
リント配線基板において、 前記プリント配線回路上側に絶縁層を介し て複合層から成る電磁波シールド層を設け、かつ該電磁
波シールド層の上側に保護層を設けて成るプリント配線
基板。 - （５）前記複合層から成る電磁波シールド層は銅層とニ
ッケル層の複合層から成る特許請求の範囲第４項記載の
プリント配線基板。 - （６）前記複合層から成る電磁波シールド層は銅層およ
びニッケル層と両層間に絶縁層を介層した複合層から成
る特許請求の範囲第４項記載のプリント配線基板。 - （７）絶縁板に所要のプリント配線回路を設けてなるプ
リント配線基板において、 前記プリント配線回路上側に絶縁層を介し て複合層から成る電磁波シールド層を設け、かつ前記絶
縁板の裏面に、単層または複合層から成る電磁波シール
ド層を設けて成るプリント配線基板。 - （８）前記複合層から成る電磁波シールド層は銅層とニ
ッケル層の複合層から成る特許請求の範囲第７項記載の
プリント配線基板。 - （９）前記複合層から成る電磁波シールド層は銅層およ
びニッケル層と両層間に絶縁層を介層した複合層から成
る特許請求の範囲第７項記載のプリント配線基板。 - （１０）絶縁板に所要のプリント配線回路を設けてなる
プリント配線基板において、 前記プリント配線回路上側に絶縁層を介し て複合層から成る電磁波シールド層を設け、かつ該電磁
波シールド層の上側に保護層を設けるとともに前記絶縁
板の裏面に、単層または複合層から成る電磁波シールド
層を設けて成るプリント配線基板。 - （１１）前記複合層から成る電磁波シールド層は銅層と
ニッケル層の複合層から成る特許請求の範囲第１０項記
載のプリント配線基板。 - （１２）前記複合層から成る電磁波シールド層は銅層お
よびニッケル層と両層間に絶縁層を介層した複合層から
成る特許請求の範囲第１０項記載のプリント配線基板。 - （１３）絶縁板に所要のプリント配線回路を設けて成る
プリント配線基板において、 前記プリント配線回路の上側に絶縁性イン クを印刷して絶縁層を形成する工程と、この絶縁層の上
側に、複合層から成る電磁波シールド層を形成する電磁
波シールド性塗料を印刷して、または電磁波シールド性
金属を化学的、電気的にメッキして、複合層から成る電
磁波シールド層を形成する工程とから成るプリント配線
基板の製造法。 - （１４）絶縁板に所要のプリント配線回路を設けて成る
プリント配線基板において、 前記プリント配線回路の上側に絶縁性イン クを印刷して絶縁層を形成する工程と、この絶縁層の上
側に、複合層から成る電磁波シールド層を形成する電磁
波シールド性塗料を印刷して、または電磁波シールド性
金属を化学的、電気的にメッキして、複合層から成る電
磁波シールド層を形成する工程と、この電磁波シールド
層の上側にソルダーレジストインクを印刷してソルダー
レジスト層を形成する工程とから成るプリント配線基板
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5406885A JPS61212089A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5406885A JPS61212089A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | プリント配線基板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27170591A Division JPH05152781A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | プリント配線基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61212089A true JPS61212089A (ja) | 1986-09-20 |
| JPH0514437B2 JPH0514437B2 (ja) | 1993-02-25 |
Family
ID=12960300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5406885A Granted JPS61212089A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61212089A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01289299A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
| JPH02103990A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
| JPH02177599A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Somar Corp | 絶縁層の形成方法及び印刷配線基板の電滋シールド化方法 |
| JPH03114296A (ja) * | 1989-09-27 | 1991-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
| JPH05152781A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-06-18 | Cmk Corp | プリント配線基板の製造法 |
| JPH0758487A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-03-03 | Cmk Corp | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08291654A (ja) * | 1995-04-24 | 1996-11-05 | Sanpou Lock Co Ltd | キー・カード管理ボックス |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5529276U (ja) * | 1978-08-16 | 1980-02-26 | ||
| JPS5882027U (ja) * | 1981-11-25 | 1983-06-03 | ミツミ電機株式会社 | チユ−ナ装置 |
| JPS596861U (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-17 | 松下電器産業株式会社 | 配線基板 |
| JPS5936921U (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-08 | 株式会社クボタ | 田植機用昇降制御フロ−ト |
| JPS59112992U (ja) * | 1983-01-19 | 1984-07-30 | パイオニア株式会社 | プリント基板 |
| JPS59158333U (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-24 | 東光株式会社 | 混成集積回路装置 |
| JPS59176198U (ja) * | 1983-05-12 | 1984-11-24 | 三菱電機株式会社 | 電気配線基板 |
| JPS61138268U (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-27 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS596861B2 (ja) * | 1975-05-19 | 1984-02-15 | オオツカセイヤク カブシキガイシヤ | ５−〔（２−ハロゲノ−１−ヒドロキシ）アルキル〔カルボスチリル誘導体の製造法 |
-
1985
- 1985-03-18 JP JP5406885A patent/JPS61212089A/ja active Granted
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5529276U (ja) * | 1978-08-16 | 1980-02-26 | ||
| JPS5882027U (ja) * | 1981-11-25 | 1983-06-03 | ミツミ電機株式会社 | チユ−ナ装置 |
| JPS596861U (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-17 | 松下電器産業株式会社 | 配線基板 |
| JPS5936921U (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-08 | 株式会社クボタ | 田植機用昇降制御フロ−ト |
| JPS59112992U (ja) * | 1983-01-19 | 1984-07-30 | パイオニア株式会社 | プリント基板 |
| JPS59158333U (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-24 | 東光株式会社 | 混成集積回路装置 |
| JPS59176198U (ja) * | 1983-05-12 | 1984-11-24 | 三菱電機株式会社 | 電気配線基板 |
| JPS61138268U (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-27 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01289299A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
| JPH02103990A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
| JPH02177599A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Somar Corp | 絶縁層の形成方法及び印刷配線基板の電滋シールド化方法 |
| JPH03114296A (ja) * | 1989-09-27 | 1991-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
| JPH05152781A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-06-18 | Cmk Corp | プリント配線基板の製造法 |
| JPH0758487A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-03-03 | Cmk Corp | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0514437B2 (ja) | 1993-02-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5733598A (en) | Flexible wiring board and its fabrication method | |
| JP2631544B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP3341311B2 (ja) | フレキシブル配線板およびその製造方法 | |
| JPS6127697A (ja) | 片面プリント配線基板とその製造法 | |
| JPS61212089A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS60148188A (ja) | フレキシブルな基板部分に接点を形成する方法 | |
| JPS61265890A (ja) | プリント配線板とシ−ルド用トナ− | |
| JPH05152781A (ja) | プリント配線基板の製造法 | |
| JP2551123Y2 (ja) | フレキシブル回路板 | |
| JPS58132988A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2774183B2 (ja) | 電磁シールドプリント基板の製造方法 | |
| JP2571960B2 (ja) | 両面可撓性回路基板及びその製造法 | |
| JPS6298791A (ja) | 可撓性プリントシ−ト | |
| JP2752988B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS589399A (ja) | 金属芯印刷配線板の製造方法 | |
| JPS5877287A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS61123197A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6252947B2 (ja) | ||
| JPH09181453A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JPS6124298A (ja) | 多層プリント板の製造方法 | |
| JPS6221297A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPS6083397A (ja) | 金属芯入り印刷配線板の製造方法 | |
| JPS60240193A (ja) | インバータ制御装置 | |
| JPS59158584A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPS59184594A (ja) | 多層配線基板 |