JPS6083397A - 金属芯入り印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、放熱などを必要とする′ｌ１ｆｆ、　（機器
に利・用できる金属芯入り印刷配線板の製造方法に関す
るものである。

（従来例の構成とその問題点） 近年、半導体技術の進歩はめざましいものかろシ、素子
の高集積化や高速化に伴って、これら半導体素子を実装
する回路基板の放熱対策をいかに講じるかが重要な課題
となってきている。

このような状況の中で、昨今、放熱特性の優れた金属基
板をベースとした印刷配線板、即ち金属芯入り印刷配線
板が注目され、放熱を必要とする広範な電子機器に採用
されている。この金属芯入り印刷配線板の金属基板には
、一般に熱伝週性の高いアルミニウムなどが使用されて
いて、一部では磁気シールド効果を有する鉄なども使用
されている。

これらの金属心入シ印刷配線板は、通常第１図に示すよ
うに製造されている。まず、第１図Ａに示すように、ア
ルミニウムまだは鉄などからなる金属基板１の一生面に
、絶縁層兼摺着剤層２を介して銅箔３を接着したいわゆ
る銅張金属ソ１（板を川いて、第１図Ｂに示すように、
銅？Ｉ！１３」二に１制エツチング性のレジスト４を所
望の回路パターン状に塗布する。そして、エツチング処
Ｊ′ＩＮを施して、第１図Ｃに示すように、不要部分の
銅箔：３を溶解除去した後に耐エツチング性のレジスＩ
・４も除去して、銅箔３からなる回路心体層を形成する
。次に、実装される回路部品に応じて必甥な部分に、第
１図りに示すように貫通孔５を設け、この１°■通孔５
の部分の内周面および金属基板１の裏面や側面など、回
路導体層が形成されだ面Ｊ：Ｊ外の全ての面に絶縁樹脂
層６を形成して絶縁化処ＪＩｌｊを施す。こうして回路
部品の挿入が可能となり、金属芯入り印刷配線板が完成
する。

しかしながら、このような製造方〃、では、エツチング
処理によシネ要部分の銅箔、３を溶解除去するために銅
箔３の拐料にロスが生じたり、またエツチング工程にお
いて、金属基板１の側面や裏面など＼溶解除去すべき銅
箔３以外の露Ｌ１１シた金属面を副エツチング性のレジ
ストで被覆する必要があり、その作業が非常に煩雑であ
ったりした。さらに、貫通孔５の部分の内壁面に絶縁化
処理を施す作業を金属基板１の表面に銅箔３からなる回
路導体層を形成した後に行うために、回路導体層に絶縁
拐料が付着しないように注意しなければならず、絶縁化
処理の確実性が低下するとともにその作業に多大の労力
を必要としていた。

そこで従来、このような欠点を解消する金仄芯入り印刷
配線板の製造方法として、金属基板に予め貫通孔を設け
、この貫通孔の内壁面を含む金属基板の全面に絶縁化処
理を施した後に、その−」二面にアディティブ法によ多
回路導体層を形成する方法が提案されていたが、この場
合、回路導体層を形成する工程がかなシ複雑になり、コ
スト高となる欠点を有していた。

（発明の目的） 本発明は、上記従来例の欠点に鑑みてなされたもので、
製造工程が簡単で且つ製造コストの低減を図ることがて
きる金属芯入り印刷配線板の製造方法を提供するもので
ある。

（発明の構成） 上記目的を達成するために、本発明は、金属基板の所望
の位置に貫通孔を設け、この１“１通孔の内壁面を含む
金属基板の全面に絶縁化処理を施しておき、可とり性を
有する導電性ソート状基板に容易に剥離可能な回路導体
層を形成し、この回路導体層を接着剤により上記の絶縁
化処理番施した金属基板に転写、接着するようにしたも
のである。

（実施例の説明） 以下、図面により本発明の実施例を詳細に説明する。

第２図ＡないしＣおよび第：３図Ａないしｌ）は、本発
明の一実施例の製造工程を示している。まず、第２図Ａ
に示すように、厚さ５５０−１Ｏ０Ａのステンレス箔ま
たはチタン箔などからなる心電性ノート基板７の表面に
、所望の回路パターン部分を残すようにして耐メッキ性
のレジメＩＢ　４スクリーン印刷法などにょシ形成する
。次に、この−ｎ電性シート基板７に電気銅メッキを行
って、第２図Ｂに示すように回路パターン状に銅からな
る４重金属層を析出させることにょシ所望の回路導体層
９を形成し、さらに、この回路導体層９の表面にエポキ
シ樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化型の接着剤を塗布
して接着剤層１０を形成しておく。

一方、厚さ０５〜１５Ｕのアルミニウムマタは鉄からな
る金属基板１１には、まず、第３図Ａに示すように、所
望の位置に貫通孔Ｉ２を金型やトリルを使用して形成し
、次に、第３図Ｂに示すように、貫通孔１２の内壁面を
含む金属基板１１の全面に、主にエポキシ樹脂のような
熱硬化型の粉体樹脂を用いて、流動浸漬法、静電塗装法
あるいは液状の樹脂に浸漬することによシ絶縁樹脂層１
３を形成する。このようにして、貫通孔１２を有する金
属基板１１に完全に絶縁化処理を施した後に、第３図Ｃ
に示すように、この絶縁化した金属基板１１と、第２図
Ｃに示した導電性ノート基板７の表面に形成した回路導
体層９とを位置決めし、回路導体層９０表面に形成した
接着剤層ＪＯにより、回路導体層９を金属基板１１表面
の絶縁樹脂層１３上に転写し、その後加熱して接着剤層
１ｏを硬化させる。そして、第３図ＤＫ示すように、貫
通孔１２上を被った回路導体層９に穴をあけ−Ｃ金属芯
入り印剤配線板が完成する。

上記の製造方法では、予め導″＋ｌｎ廿／−１・基板７
に通常の電気メツキ法で形成しておいだ回路導体層９を
絶縁化した金属基板１１に転−リ′するようにしたこと
によｐ１回回路体にＱ　９を形成する際に従来のような
エツチング処理を公安としないので、銅箔等の拐料のロ
スをなくすとともに金属基板１１の側面や裏面などの余
分なマスク形成］−程も省略することができる。櫨だ、
回路ＩＩｊ体Ｗ　９を転写するｍｌに金属基板１１に絶
縁化処Ｊ１１１化施すので、リード（＝Ｊき部品を実装
するための金属）、（板１１の貫通孔１２の内壁面の絶
縁化を容易旧つ描実に行うことができる。

なお、上記笑施例では、接着剤層１（）を導電性ノート
基板７上に形成した回路ノ、Ｉ’７体層９側に形成した
が、この接着剤層１０け金属ノ、（板１１側に形成して
も↓く、壕だ、回路導体層９を転写する際には、接着剤
層１０を半硬化状態にして転写した方が作業性がよい。

なお、回路導体層９は、予め金属基板１１の貫通孔１２
に文ｊ応する位１符にブ（をイイ−１″るように形成し
てもよい。

（発明の効果） 脚上説明したように、本発明は、金属基板の所望の位置
じ貫通孔を舊安け、この貫通子しの内壁面を含む金属基
板の全面に絶縁イヒ処理を施した後に、予め導電性／−
ヒト基板容易に蜘１１ｉ１１可ＩヒにＪ杉Ｊ戊ｌ〜てお
いた回路導体層を、その絶縁イヒした金属基板上に接着
剤層を介して４云写、接着して金属芯入り印刷配線板を
作製することにより、回路嘴、オ、層を形成する際にエ
ツチング処理をゼ・要としないため、Ａ′Ａ’　ｒ−ｑ
のロスをなくし且つ余分なマスクル１戊、に程をなくし
て製造工程を簡略イヒし、さらに、回路導イイζ層を転
写する前に金属基板の絶縁イヒな行うため、金属基板の
貫通孔の内壁面の絶縁イヒも答易且つ桶゛実に行うこと
ができ、金属芯入りｑ］廊１１へ己線４反の（曹頼性と
量産性の向上および製造コストのイ氏減をｏＪ能にする
等の効果を有する。

線基板の製造方法の工程図、第２しＩＡないしＣふ・よ
び第３図人ないしＤは、本発明の−’０■”＋の工程図
である。

７・・・・・・　４電性／−ト基板、　８　・・・・・
−・　レジスト、９・・・・・・　回路導体層、　１０
・・・・・・　接着剤）■、１１　・・・・・金属基板
、　１２・・・・・・・・貫通孔、−１３・・・・・・
・・・絶縁樹脂層。

特許出願人　松Ｉ・電器産業株式会社 第１図 第２図 ８ 第３図 １５　Ｉ＋　１２

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１］　金属基板の所望の位置に貫通孔を設ける工程と
   、１１Ｊ記貫通孔の内壁面を含む１ｉｉｌ記金属基板の
   全面に絶縁化処理を施す工程と、導電性を有する７−ト
   状基板に容易に剥離可能な回路心体層を形成する工程と
   、ＩＪ記紙絶縁化処理施した・金属基板に接着剤層を介
   して前記回路肩体瘤を転写、接着する工程とからなるこ
   とを特徴とつる゛金属芯入り印刷配線板の製造方法。 ｅ）　接着剤層を半硬化状態にし、て回路心体層を絶縁
   化処理を施しだ金属基板に転”ｊ’　、接層することを
   特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の金属芯入り
   印刷配線板の製造方法。