JP2009099964A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の配線基板Kの製造方法では、まず、樹脂絶縁層16,17の表面に金属層20,21を形成する。次に、金属層20,21上にアルカリ耐性を有する感光性のドライフィルム材22,23を貼着した後、露光及びアルカリによる現像を行って、所定パターンのめっきレジスト22a,22bを形成する。次に、めっきを行ってめっきレジスト22a,22bの開口部24,25に配線パターン層28,29を形成する。次に、有機アミン系剥離液を用いてめっきレジスト22a,22bを剥離する。次に、めっきレジスト22a,22bの直下にあった金属層20,21を除去する。
【選択図】 図12
Description
この工程において、有機アミン系剥離液の処理方法としては、特に限定されず従来周知の方法が採用可能であるが、例えば、シャワー処理やディッピング処理などが好適である。有機アミン系剥離液を用いたシャワー処理を行う場合、温度を40℃以上70℃以下、圧力を0.1MPa以上0.4MPa以下、時間を3分以上30分未満とした処理条件を設定することが好ましい。また、有機アミン系剥離液を用いたディッピング処理を行う場合、温度を40℃以上70℃以下、時間を3分以上30分未満とした処理条件を設定することが好ましい。このような処理条件は、生産性やコスト性を低下させることなくめっきレジストを確実に剥離できる条件であり、好ましいからである。
ここで、温度を40℃未満、圧力を0.1MPa未満あるいは時間を3分未満に設定すると、処理条件が弱くなることで有機アミン系剥離液が十分に作用せず、めっきレジストの剥離残りが生じたりする可能性がある。逆に、温度を70℃超、圧力を0.4MPa超、時間を30分以上に設定すると、有機アミン系剥離液を十分に作用させることができる反面で生産性低下や製造コスト高といった問題が起こる可能性がある。また、処理条件が強くなることで、本来剥離を要するめっきレジスト以外の樹脂部分の脆化、劣化につながるおそれがある。
20,21…金属層としての銅薄膜層
22,23…ドライフィルム材
22a,22b,23a,23b…めっきレジスト
24,24a,25,25a…めっきレジストの開口部
28,28a,29,29a…配線パターン層
28a,29a…配線パターン層のうちの微細配線パターン層
K…配線基板
Claims (7)
- 樹脂絶縁層の表面に金属層を形成する工程と、
前記金属層上にアルカリ耐性を有する感光性のドライフィルム材を貼着した後、露光及びアルカリによる現像を行って、所定パターンのめっきレジストを形成する工程と、
めっきを行って前記めっきレジストの開口部に配線パターン層を形成する工程と、
有機アミン系剥離液を用いて前記めっきレジストを剥離する工程と、
前記めっきレジストの直下にあった前記金属層を除去する工程と
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記配線パターン層は、ライン幅及びライン間隔がともに15μm以下の微細配線パターン層を含むことを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 前記金属層は、表面粗さRaが0.2μm以上0.4μm以下の粗面を有することを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板の製造方法。
- 前記有機アミン系剥離液はモノエタノールアミンを含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法。
- 前記金属層は、無電解銅めっきにより形成された銅薄膜層であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法。
- 前記めっきレジストを剥離する工程では、温度を40℃以上70℃以下、圧力を0.1MPa以上0.4MPa以下、時間を3分以上30分未満とした処理条件で、有機アミン系剥離液を用いたシャワー処理を行うことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法。
- 前記めっきレジストを剥離する工程では、温度を40℃以上70℃以下、時間を3分以上30分未満とした処理条件で、有機アミン系剥離液を用いたディッピング処理を行うことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法。
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