JPS5877300A - 電子部品両面実装放熱基板 - Google Patents
電子部品両面実装放熱基板Info
- Publication number
- JPS5877300A JPS5877300A JP17615281A JP17615281A JPS5877300A JP S5877300 A JPS5877300 A JP S5877300A JP 17615281 A JP17615281 A JP 17615281A JP 17615281 A JP17615281 A JP 17615281A JP S5877300 A JPS5877300 A JP S5877300A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum plate
- heat dissipation
- wiring board
- board
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は大電力を消費して発熱の大きい回路素子を組み
込み、さらには大容量の電解コンデンサーやトランス等
の大型部品も搭載できる大電力回路用における電子部品
両面実装放熱基板に関するものである。
込み、さらには大容量の電解コンデンサーやトランス等
の大型部品も搭載できる大電力回路用における電子部品
両面実装放熱基板に関するものである。
従来の大電力回路はセラミック板あるいはガラス板など
の絶縁基板上に導電体をスクリーン印刷法ちるいは蒸着
法で形成し、抵抗器、コンデンサー等の受動回路素子や
トランジスター等の能動回路素子を、絶縁基板の一生面
に組み込んで形成さ７していた。
の絶縁基板上に導電体をスクリーン印刷法ちるいは蒸着
法で形成し、抵抗器、コンデンサー等の受動回路素子や
トランジスター等の能動回路素子を、絶縁基板の一生面
に組み込んで形成さ７していた。
しかし上記構成においては基板がセラミック。
ガラス等の絶縁物であるため熱放散が悪く、大電力用と
して設計された抵抗器やトランジスターを組み込んだ場
合、これらの抵抗器、トランジスターの放熱が著るしい
ため、その熱によってコンデンサーなどの通常の周辺部
品のみならず前記大電力用に設計された抵抗器やトラン
ジスター自体もその放熱で破壊されてしまう危険性があ
り、また破壊にまでは至らないにしても、それらの電気
的特性を大きく変化させてしまう場合が多々あった。
して設計された抵抗器やトランジスターを組み込んだ場
合、これらの抵抗器、トランジスターの放熱が著るしい
ため、その熱によってコンデンサーなどの通常の周辺部
品のみならず前記大電力用に設計された抵抗器やトラン
ジスター自体もその放熱で破壊されてしまう危険性があ
り、また破壊にまでは至らないにしても、それらの電気
的特性を大きく変化させてしまう場合が多々あった。
そこで、このようなことを排除し、大電力回路の信頼度
の向上を図るべく、導電体と回路素子の間に大きなアル
ミニウム放熱器を別体に加工し、取り付けて、このよう
々大電力回路に搭載されている回路素子の温度上昇の防
止その他の上記の如き諸口的を果すようにしたり、ある
いは、放熱効果を更に良くするためアルミニウムの金属
板を用い、当該アルミニウム板の全面に陽極酸化処理を
施して酸化アルミニウム皮膜を形成させ、絶縁基板とし
て使用したりすることがあった。また、アルミニウム板
の一生面に樹脂層を直接的に設け、これが絶縁基板とし
て用いられたものもあり、これらは熱放散に対しては優
れた効果を示し、放熱を必要とするものについて広く使
用されつつある。しかしながら、これらによっては電子
部品の実装数に限りがあり用途が限定される欠点があっ
た。すなわち、これらには、抵抗器、トランジスター等
の発熱素子、コンデンサー等の周辺部品の小型部品は実
装され得るが大容量の電解コンデンサー、トランス等の
大型部品の実施には非常に難がしい面があった。これは
所定のＡり−ンに形成された導電体上に直接的に大型部
品のリードを固着させているため振動試験等に際して、
搭載されている大型部品の重昂のために固着箇所の導電
体がはく離あるいは折損してしまい大型部品を絹み込む
ことのできない状態になることがあった。その対策とし
て大型部品を適当な金具等で補強するが、あるいは別箇
に用意された基板に当該大型部品を集中的に搭載するよ
うにされてきた。
の向上を図るべく、導電体と回路素子の間に大きなアル
ミニウム放熱器を別体に加工し、取り付けて、このよう
々大電力回路に搭載されている回路素子の温度上昇の防
止その他の上記の如き諸口的を果すようにしたり、ある
いは、放熱効果を更に良くするためアルミニウムの金属
板を用い、当該アルミニウム板の全面に陽極酸化処理を
施して酸化アルミニウム皮膜を形成させ、絶縁基板とし
て使用したりすることがあった。また、アルミニウム板
の一生面に樹脂層を直接的に設け、これが絶縁基板とし
て用いられたものもあり、これらは熱放散に対しては優
れた効果を示し、放熱を必要とするものについて広く使
用されつつある。しかしながら、これらによっては電子
部品の実装数に限りがあり用途が限定される欠点があっ
た。すなわち、これらには、抵抗器、トランジスター等
の発熱素子、コンデンサー等の周辺部品の小型部品は実
装され得るが大容量の電解コンデンサー、トランス等の
大型部品の実施には非常に難がしい面があった。これは
所定のＡり−ンに形成された導電体上に直接的に大型部
品のリードを固着させているため振動試験等に際して、
搭載されている大型部品の重昂のために固着箇所の導電
体がはく離あるいは折損してしまい大型部品を絹み込む
ことのできない状態になることがあった。その対策とし
て大型部品を適当な金具等で補強するが、あるいは別箇
に用意された基板に当該大型部品を集中的に搭載するよ
うにされてきた。
また従来における導電体はセラミック板、ガラス板、樹
脂コーティングしたアルミニウム板上に、導電体材料を
スクリーン印刷法にて塗布し硬化するか、あるいは蒸着
法にてマスク蒸着するが、無電解メッキ法にて形成する
が、または銅箔を接着剤を介してはり付けたのち・母タ
ーン状にエツチングするかの処理が施されてなるもので
あるが、これでは工数が増え煩雑な面がある。
脂コーティングしたアルミニウム板上に、導電体材料を
スクリーン印刷法にて塗布し硬化するか、あるいは蒸着
法にてマスク蒸着するが、無電解メッキ法にて形成する
が、または銅箔を接着剤を介してはり付けたのち・母タ
ーン状にエツチングするかの処理が施されてなるもので
あるが、これでは工数が増え煩雑な面がある。
このように従来からの放熱基板にあっては、大電力を消
費して発熱の大きい回路素子を組み込まなければならな
い、さらには大型部品を組み込まなければならない大電
力回路のための電子部品実装放熱基板としては不適当で
あり、多く欠点があった。
費して発熱の大きい回路素子を組み込まなければならな
い、さらには大型部品を組み込まなければならない大電
力回路のための電子部品実装放熱基板としては不適当で
あり、多く欠点があった。
本発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので・あっ
て、搭載されている抵抗器やトランジスターから発生す
る熱を効果的に放熱し、また電解コンデンサー、トラン
ス等のリード付きの大型部品の実装が可能であり、電気
絶縁性の良好な、かつ構造が簡単で量産性のある電子部
品両面実装放熱基板を提供するものである。
て、搭載されている抵抗器やトランジスターから発生す
る熱を効果的に放熱し、また電解コンデンサー、トラン
ス等のリード付きの大型部品の実装が可能であり、電気
絶縁性の良好な、かつ構造が簡単で量産性のある電子部
品両面実装放熱基板を提供するものである。
本発明の電子部品両面実装放熱基板は電子部品のリード
線直径もしくは電子部品の外形寸法よりも大きな貫通孔
２を設けてなる金属アルミニウム板１を支持体とし、該
支持体にシリンド配線基板３をは９合わせ、アルミニウ
ム板１側からリード伺き部品４を、プリント配線基板３
の回路面にチップ部品５を実装してなる構成をとるもの
である。
線直径もしくは電子部品の外形寸法よりも大きな貫通孔
２を設けてなる金属アルミニウム板１を支持体とし、該
支持体にシリンド配線基板３をは９合わせ、アルミニウ
ム板１側からリード伺き部品４を、プリント配線基板３
の回路面にチップ部品５を実装してなる構成をとるもの
である。
さらに本発明のものにはプリント配線基板の基材厚が０
１玉〜１８６闘の範囲内のものが含まれる◎このように
構成した本発明の電子部品両面実装放熱基板は、アルミ
ニウム板１ｉ支持体とし、アルミニウム板ｌ上に、所定
回路を形成したプリント配線基板３ｆ、はり合わせてい
るため、プリント配線基板３上の回路面に抵抗器、トラ
ンジスター等のチップ部品５からなる発熱素子を組み込
んだ場わｎ＝アルミニウム板１から外気に熱を放散する
ことができる。またリード付きノぐワードランシスター
等については、アルミニウム板１に対して絶縁シート（
雲母等）を介して設けることができるため極めて良好な
放熱効果を奏することができる。
１玉〜１８６闘の範囲内のものが含まれる◎このように
構成した本発明の電子部品両面実装放熱基板は、アルミ
ニウム板１ｉ支持体とし、アルミニウム板ｌ上に、所定
回路を形成したプリント配線基板３ｆ、はり合わせてい
るため、プリント配線基板３上の回路面に抵抗器、トラ
ンジスター等のチップ部品５からなる発熱素子を組み込
んだ場わｎ＝アルミニウム板１から外気に熱を放散する
ことができる。またリード付きノぐワードランシスター
等については、アルミニウム板１に対して絶縁シート（
雲母等）を介して設けることができるため極めて良好な
放熱効果を奏することができる。
しかし、プリント配線基板３の厚みが１．６朋をこえる
と、その回路面に実装した抵抗器、トランジスター等の
チップ部品５がら生じた熱の放熱効果が顕著には表われ
ず放熱基板としての性能が低下することが確かめられた
。さらに、基材厚みが０、１ ｍ＊より薄くなれば放熱
効果は著るしいけれども、リード付き部品すなわち電解
コンデンサー。
と、その回路面に実装した抵抗器、トランジスター等の
チップ部品５がら生じた熱の放熱効果が顕著には表われ
ず放熱基板としての性能が低下することが確かめられた
。さらに、基材厚みが０、１ ｍ＊より薄くなれば放熱
効果は著るしいけれども、リード付き部品すなわち電解
コンデンサー。
トランス等の大型部品の搭載が困難になる。また本発明
においては、所定回路を形成したプリント配線基板３を
使用して、アルミニウム板１とはり合わせているため、
容易に導電体６を得ることができ、回路形成のためのシ
リンド基板のエツチング工程が省略でき、エツチング液
によってアルミニウム板１が間融されない利点があり、
通常のエツチング液にて前もって処理しておくことがで
きる。さらに、本発明は、アルミニウム板１に電子部品
のリード線直径もしくは電子部品の外形寸法よりも大き
な貫通孔２を設けているため、抵抗器トランジスター等
の小型部品以外の部品、すなわち大容量の電解コンデン
サー、トランス等のリード付きの大型部品の搭載も可能
となる。これは、アルミニウム板１側より貫通孔２を通
して大型部品のリードをさし込み、回路形成したプリン
ト配線基板３を貫通し、プリント基板上の導電体６に大
型部品のリードを固着し、大型部品をアルミニウム板１
側に設けることで強固な大型部品の実装ができるように
したためである。また、貫通孔２は電子部品のリード線
直径よりも大であるため、容易に大型部品のリードをさ
し込むことができ、アルミニウム板１と電子部品リード
履の電気絶縁性においても、あらかじめ、アルミニウム
板１の貫通孔２内壁を静電粉体塗装法等にて樹脂で絶縁
するか、あるいは、電子部品リードを絶縁チーーブ等で
被覆するかすれば良好々絶縁が得られる。
においては、所定回路を形成したプリント配線基板３を
使用して、アルミニウム板１とはり合わせているため、
容易に導電体６を得ることができ、回路形成のためのシ
リンド基板のエツチング工程が省略でき、エツチング液
によってアルミニウム板１が間融されない利点があり、
通常のエツチング液にて前もって処理しておくことがで
きる。さらに、本発明は、アルミニウム板１に電子部品
のリード線直径もしくは電子部品の外形寸法よりも大き
な貫通孔２を設けているため、抵抗器トランジスター等
の小型部品以外の部品、すなわち大容量の電解コンデン
サー、トランス等のリード付きの大型部品の搭載も可能
となる。これは、アルミニウム板１側より貫通孔２を通
して大型部品のリードをさし込み、回路形成したプリン
ト配線基板３を貫通し、プリント基板上の導電体６に大
型部品のリードを固着し、大型部品をアルミニウム板１
側に設けることで強固な大型部品の実装ができるように
したためである。また、貫通孔２は電子部品のリード線
直径よりも大であるため、容易に大型部品のリードをさ
し込むことができ、アルミニウム板１と電子部品リード
履の電気絶縁性においても、あらかじめ、アルミニウム
板１の貫通孔２内壁を静電粉体塗装法等にて樹脂で絶縁
するか、あるいは、電子部品リードを絶縁チーーブ等で
被覆するかすれば良好々絶縁が得られる。
さらに貫通孔２を電子部品外形寸法より大きく設けるこ
とによって、電解コンデンサー等の耐熱性に問題のある
大型部品の実装をすることも可能であシ、抵抗器、トラ
ンジスター等からの熱はアルミニウム板１には伝わって
も、アルミニウム板１の貫通孔２内部には伝わらないた
め、この貫通孔の上部に電解コンデンサー等の大型部品
を設ければ、輻射熱の問題がなく、電解コンデンサー等
の大型部品そのものの高寿命化がもたらされることとも
なる。またプリント配線基板３を用いることから大電力
用に要求される基板の耐圧性には問題がなく電気絶縁性
にも優れたものとなっている。
とによって、電解コンデンサー等の耐熱性に問題のある
大型部品の実装をすることも可能であシ、抵抗器、トラ
ンジスター等からの熱はアルミニウム板１には伝わって
も、アルミニウム板１の貫通孔２内部には伝わらないた
め、この貫通孔の上部に電解コンデンサー等の大型部品
を設ければ、輻射熱の問題がなく、電解コンデンサー等
の大型部品そのものの高寿命化がもたらされることとも
なる。またプリント配線基板３を用いることから大電力
用に要求される基板の耐圧性には問題がなく電気絶縁性
にも優れたものとなっている。
このように本発明の電子部品両面実装放熱基板は貫通孔
を設けたアルミニウム板の一生面に所定回路を形成した
プリント配線基板をはフ合わせ、アルミニウム板側に、
リード付き部品を、回路面に、チップ部品を設けてなる
ものであシ、この構造は、極めて簡単であり、シフ５工
も容易に形成することができる。また電気絶縁性に優れ
、放熱効果の大なるものであり、大電力を消費して発熱
の大きい回路素子を組み込まなければならない。さらに
は、リード付きの大型部品を組み込まなければならない
大電力回路における電子部品両面実装放熱基板として有
利に使用すること力！できる。
を設けたアルミニウム板の一生面に所定回路を形成した
プリント配線基板をはフ合わせ、アルミニウム板側に、
リード付き部品を、回路面に、チップ部品を設けてなる
ものであシ、この構造は、極めて簡単であり、シフ５工
も容易に形成することができる。また電気絶縁性に優れ
、放熱効果の大なるものであり、大電力を消費して発熱
の大きい回路素子を組み込まなければならない。さらに
は、リード付きの大型部品を組み込まなければならない
大電力回路における電子部品両面実装放熱基板として有
利に使用すること力！できる。
以下本発明の実施例を述べる。
実施例
アルミニウム板１は厚さ２． Ｏｔｔｉｍ ＃長さ２０
ｃＩＩＬ。
ｃＩＩＬ。
幅１０ｃｒｒＬの大きさのものを用い、プレス力ロエに
て第１図のような貫通孔２を設けた。次にアルミニウム
板１をトリクレンで洗浄後、静電粉体塗装法にて貫通孔
２の内壁に樹脂で絶縁層７を設けた。
て第１図のような貫通孔２を設けた。次にアルミニウム
板１をトリクレンで洗浄後、静電粉体塗装法にて貫通孔
２の内壁に樹脂で絶縁層７を設けた。
また、あらかじめ、第２図のようなプリント配線基板（
０，５ｍｍ厚片面銅張り紙フェノール基板、２０ｃｍＸ
１０ｃｍ ） ３ ’に準備しておく。この場合アル
ミニウム板の貫通孔２とゾＩＪント配線基板３上の部品
１１ ｐの接続の導電体６とはその場所力；一致する
ように形成する。ます銅箔面上にエツチングレジストイ
ンキ（メッシュ工業株式会社市販ＮＡＺ−ＤＡＲ２２６
） ’ｋ 所定のノ母ターンにスクリーン印刷法にて印
刷し、９０℃、１０分間で硬化させた。
０，５ｍｍ厚片面銅張り紙フェノール基板、２０ｃｍＸ
１０ｃｍ ） ３ ’に準備しておく。この場合アル
ミニウム板の貫通孔２とゾＩＪント配線基板３上の部品
１１ ｐの接続の導電体６とはその場所力；一致する
ように形成する。ます銅箔面上にエツチングレジストイ
ンキ（メッシュ工業株式会社市販ＮＡＺ−ＤＡＲ２２６
） ’ｋ 所定のノ母ターンにスクリーン印刷法にて印
刷し、９０℃、１０分間で硬化させた。
次ニ公知のエツチング液（塩化第２鉄溶液）に１０分間
浸漬してエツチングレジストインキの印刷されていない
銅箔部をエツチング除去した。さらに水酸化ナトリウム
３％水溶液に浸漬して、エツチングレジストインキを溶
解除去し、水洗し乾燥させてプリント配線基板３を得た
。
浸漬してエツチングレジストインキの印刷されていない
銅箔部をエツチング除去した。さらに水酸化ナトリウム
３％水溶液に浸漬して、エツチングレジストインキを溶
解除去し、水洗し乾燥させてプリント配線基板３を得た
。
その後、シリンド配線基板を貼布する側のアルミニウム
板１０表面に、エポキシ系接着剤８を薄くコーティング
しく厚さ約１０〜２０μ）所定の回路を形成したプリン
ト配線基板３′ｊｋラミネートし、エポキシ系接着剤を
１６０℃、１５分間で硬化さした。次いで、アルミニウ
ム板１側から貫通孔２を通して電解コンデンサー、トラ
ンス、及びリード付キパワートランジスター等のリード
付き部品４のリードをさし込み、回路形成したプリンに
発熱素子である抵抗器、トランジスターおよび周辺部品
のコンデンサーダイオード等のチップ部品５を、プリン
ト配線基板３の回路面に半田付けして組み込むことによ
って本発明の電子部品両面実装放熱基板を得ることがで
きた。
板１０表面に、エポキシ系接着剤８を薄くコーティング
しく厚さ約１０〜２０μ）所定の回路を形成したプリン
ト配線基板３′ｊｋラミネートし、エポキシ系接着剤を
１６０℃、１５分間で硬化さした。次いで、アルミニウ
ム板１側から貫通孔２を通して電解コンデンサー、トラ
ンス、及びリード付キパワートランジスター等のリード
付き部品４のリードをさし込み、回路形成したプリンに
発熱素子である抵抗器、トランジスターおよび周辺部品
のコンデンサーダイオード等のチップ部品５を、プリン
ト配線基板３の回路面に半田付けして組み込むことによ
って本発明の電子部品両面実装放熱基板を得ることがで
きた。
以上のように本発明の電子部品両面実装放熱基板は、抵
抗器、トランジスターから発生する熱を効果的に放熱し
、また電解コンデンサー、トランス等のリード付きの大
型部品の実装が可能であり、電気絶縁性の良好な、かつ
構造が簡単で実用的価値のあるものであるー。
抗器、トランジスターから発生する熱を効果的に放熱し
、また電解コンデンサー、トランス等のリード付きの大
型部品の実装が可能であり、電気絶縁性の良好な、かつ
構造が簡単で実用的価値のあるものであるー。
第１図は貫通孔の設けられたアルミニウム板の平面図ｓ
２図はシリンド配線基板の導電体・やターンを示す平面
図ｓ３図は本発明の構成を示す断面図である。 １・・・アルミニウム板、２・・・貫通孔、３・・・プ
リント配線基板、４・・・リード付き部品、５・・・チ
ップ部品、６・・・導電体、７・・・絶縁層、８・・・
接着剤、９／・・はんだ。 第１ＩＩ 第２図
２図はシリンド配線基板の導電体・やターンを示す平面
図ｓ３図は本発明の構成を示す断面図である。 １・・・アルミニウム板、２・・・貫通孔、３・・・プ
リント配線基板、４・・・リード付き部品、５・・・チ
ップ部品、６・・・導電体、７・・・絶縁層、８・・・
接着剤、９／・・はんだ。 第１ＩＩ 第２図
Claims (1)
- （１）電子部品のリード線直径より大きい貫通孔もしく
は該電子部品の中の所定のものの外形寸法よりも大きな
貫通孔を設けてなる金属アルミニウム板を支持体とし、
該支持体にシリンド配線基板をはり合わせ、アルミニウ
ム板（ｉｌｌｌからリード付き部品を、該プリント配線
基板の回路面にチップ部品を実装してなることを特徴と
する電子部品両面実装放熱基板。 の電子部品両面実装放熱基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17615281A JPS5877300A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | 電子部品両面実装放熱基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17615281A JPS5877300A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | 電子部品両面実装放熱基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5877300A true JPS5877300A (ja) | 1983-05-10 |
Family
ID=16008565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17615281A Pending JPS5877300A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | 電子部品両面実装放熱基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5877300A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61201396U (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-17 | ||
| JPS632396A (ja) * | 1986-06-23 | 1988-01-07 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント配線基板 |
| JP6060266B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2017-01-11 | 株式会社小松製作所 | 電子機器の冷却用筐体および電子機器並びに建設機械 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55130195A (en) * | 1979-03-09 | 1980-10-08 | Nippon Aviotronics Kk | Method of fabricating heat sink printed board |
-
1981
- 1981-11-02 JP JP17615281A patent/JPS5877300A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55130195A (en) * | 1979-03-09 | 1980-10-08 | Nippon Aviotronics Kk | Method of fabricating heat sink printed board |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61201396U (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-17 | ||
| JPH034072Y2 (ja) * | 1985-06-07 | 1991-02-01 | ||
| JPS632396A (ja) * | 1986-06-23 | 1988-01-07 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント配線基板 |
| JP6060266B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2017-01-11 | 株式会社小松製作所 | 電子機器の冷却用筐体および電子機器並びに建設機械 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100648971B1 (ko) | 임베디드 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JPS5877300A (ja) | 電子部品両面実装放熱基板 | |
| JPS5932191A (ja) | プリント配線基板とその製造方法 | |
| JPS5877299A (ja) | 電子部品実装用放熱基板 | |
| JPH11274669A (ja) | 放熱性に優れたプリント配線板 | |
| JP3988629B2 (ja) | 電子装置 | |
| JPS6134989A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH0818182A (ja) | 回路基板 | |
| JPS5877295A (ja) | 放熱基板 | |
| JPS5877297A (ja) | 放熱基板 | |
| JPS60167399A (ja) | 高熱伝導性金属ベ−ス回路基板 | |
| JP2018190752A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS627192A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH01143388A (ja) | 金属板をベースとしたプリント配線板 | |
| JPS58210686A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPS5877298A (ja) | 放熱基板 | |
| JPS617694A (ja) | 複合プリント配線板 | |
| JP2001044581A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| KR20160057106A (ko) | 인쇄회로기판 소음 저감장치 | |
| JPS61124196A (ja) | 多層配線板 | |
| KR100782935B1 (ko) | 칩 내장형 인쇄회로기판 및 그 제작방법 | |
| JPS5877296A (ja) | 放熱基板 | |
| JPS59224192A (ja) | 高熱伝導性金属ベ−スプリント配線板 | |
| JPS6260286A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6293993A (ja) | 電子回路装置とその実装方法 |