JP2018190752A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
当該銅インレイは、銅ピンを基板の板厚より厚く作成し、該当するスルーホールに銅ピンを挿入して、機械的に圧力を掛け、銅ピンが機械的な圧力に押され押し潰されることで、スルーホールの内壁と銅ピンが接触するものである(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、絶縁膜で固定する方式でガラス繊維と樹脂の密着性は改善されるものの、以下に示す新たな問題が発生するようになった。
すなわち、まず、プリント配線板に形成されたスルーホールに基板の板厚より高さの低い銅ピンを挿入する。次いで、絶縁膜形成用の樹脂を充填するが、その際、スルーホールの内壁と銅ピンとの隙間が少ないため、当該樹脂をうまく充填しないと充填した樹脂が盛り上がり、後工程での部品の実装に障害の恐れがあった。また、銅ピンを固定する絶縁膜は少なくとも後工程での部品実装まで銅ピンを固定する接着力が必要であるが、当該隙間に少量しか充填されないため、接着力が弱いと云う問題があった。
而して、それらは何れも部品実装の障害となっており、安定的な部品実装は困難なのが実状であった。
次いで、写真法にて回路形成を施し、選択的に貫通めっきスルーホール16と貫通孔17を形成し、次いで、最外層に写真法にてソルダーレジスト18を形成する工程(図2(d))。
次いで、ソルダーレジスト18を形成したプリント配線板の一方の面(下方の面)に、剥離可能な絶縁樹脂フィルム19を貼り合わせる(図3(e))。当該絶縁樹脂フィルム19は、貫通孔17に挿入した金属片20を支える支持体の役割を果たす。
ちなみに、ソルダーレジスト18の硬化温度は、180度前後である。そのため、当該絶縁膜21は、温度180℃以下、特に、100℃〜150℃の間で硬化せしめるのがプリント配線板に熱的負荷を加えることなく加工することが出来るため好ましい。
インクの粘度が0.15dPa・sよりも低ければ、金属片20と貫通孔17の隙間が狭くてもスムーズにインクが隙間に浸透し、インクにより形成された絶縁膜21で金属片20を貫通孔17により確実に固定することが出来る。しかも、インクが金属片20と貫通孔17の隙間にスムーズに浸透するため、絶縁膜21が極端に突出することがないので、突出した絶縁膜21を研磨作用等で平らにする工程を省くことが出来る。
次いで、前工程でフィルム19を剥離した面の金属片21と貫通孔17の隙間にも絶縁膜21を形成してプリント配線板Qを得た(図4(h))。ただし、図4(h)に示されるように、必ずしも両面に金属片20を固定する絶縁膜21を形成する必要は無く、片面、両面のどちらの仕様を選択しても構わないことは言うまでもない。
斯かる放熱構造部Rにおける放熱の仕組みとしては、発熱部品22からの熱は貫通孔に配置された金属片20を介して、放熱フィン25から外部に効率良く放熱される。尚、金属片20が、金属の塊からなるため、放熱性能がより要求されれば、貫通孔の孔径を大きくして、当該貫通孔に挿入する金属片20も貫通孔の孔径に合わせて大きくすることにより放熱性能を高めることが出来る。
12:半硬化状態のプリプレグ
13:銅箔
14:貫通穴
15:無電解・電解銅めっき
16:貫通めっきスルーホール
17:貫通孔
18:ソルダーレジスト
19:絶縁樹脂フィルム
20:金属片
21:絶縁膜
22:発熱部品
23:はんだ
24:伝導性絶縁樹脂
25:放熱フィン
P:本発明で得られたプリント配線板
Q:本発明で得られたプリント配線板
R:本発明で得られたプリント配線板の放熱構造部
51c:貫通めっきスルーホール
52:銅ピン
53:圧入装置
54:ガラス繊維と樹脂との剥離部
T:従来のプリント配線板
Claims (4)
- 発熱部品からの熱を放熱するプリント配線板の製造方法であって、絶縁基材に貫通穴を形成し、前記貫通穴に、無電解・電解銅めっきを施す工程と、次いで、回路形成を施し、選択的に貫通めっきスルーホールと貫通孔を形成する工程と、次いで、ソルダーレジストを形成する工程と、次いで、一方の面に、剥離可能な絶縁樹脂フィルムを貼り合せる工程と、次いで選択的に金属片を貫通孔又は貫通めっきスルーホールに挿入する工程と、次いで、前記金属片が露出した開口側から、インクジェット工法によりインクを塗布し、前記金属片を固定する絶縁膜を形成する工程と、次いで、前記絶縁樹脂フィルムを剥離する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 前記インクジェット工法で、前記金属片を固定する絶縁膜と同時に文字も形成することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記インクジェット工法で用いられるインクの粘度が0.15dPa・s以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記金属片を固定する絶縁膜を、UV硬化温度、UV・熱硬化併用の硬化温度又はプリント配線板のソルダーレジストの硬化温度より低い硬化温度で硬化せしめることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
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KR102606607B1 (ko) * | 2021-04-05 | 2023-11-24 | 주식회사 테라닉스 | 인쇄 회로 기판, 그 기판의 제조 방법 및 그 제조에 사용되는 방열용 금속체 |
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