KR20220138095A - 인쇄 회로 기판, 그 기판의 제조 방법 및 그 제조에 사용되는 방열용 금속체 - Google Patents

인쇄 회로 기판, 그 기판의 제조 방법 및 그 제조에 사용되는 방열용 금속체 Download PDF

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Abstract

인쇄 회로 기판의 제조 방법은, (a) 내층 회로 및 개구가 형성된 다수의 동박적층판, 개구가 형성된 적어도 하나의 층의 프리프레그층 및 방열용 금속체를 적층하는 단계; 및 (b) 상기 (a) 단계 완료 후 열 압착하는 단계;를 포함하되, 상기 (a) 단계에서, 상기 다수의 동박적층판의 개구 및 상기 적어도 하나의 층의 프리프레그층의 개구에, 상기 방열용 금속체가 삽입되고, 상기 방열용 금속체는, 하나로 연결된 몸체; 및 상기 몸체로부터 돌출된 다수의 돌기;를 포함한다.

Description

인쇄 회로 기판, 그 기판의 제조 방법 및 그 제조에 사용되는 방열용 금속체{PRINTED CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD OF THE BOARD AND METAL BODY FOR HEAT RADIATION USED FOR THE MANUFACTURING}
본 발명은 인쇄 회로 기판, 그 기판의 제조 방법 및 그 제조에 사용되는 방열용 금속체에 관한 것이다.
도 1은 종래의 방열용 금속체(16)를 구비한 인쇄 회로 기판(10)의 단면도이다.
도 1로부터 알 수 있는 바와 같이 방열용 금속체(16)는 인쇄 회로 기판(10)상에 탑재되는 LED와 같은 전자 소자로부터 발열되는 열을 방열하기 위해 인쇄 회로 기판(10)에 삽입된다.
도 2는 종래의 방열용 금속체(160)의 사시도를 나타낸다.
그런데, 종래의 방열용 금속체(16)는, 하나의 돌기(162)를 구비한 형상으로 전자 소자로부터의 열을 방출하기 위한 경로가 하나 뿐인 까닭에 방열 효율이 저하될 가능성이 있었다.
본 발명은 전술한 바와 같은 기술적 과제를 해결하는 데 목적이 있는 발명으로서, 다수의 돌기를 구비한 방열용 금속체에 의해 전자 소자로부터의 열을 방출하기 위한 경로가 다수 형성되어 방열 효율이 향상된 인쇄 회로 기판, 그 기판의 제조 방법 및 그 제조에 사용되는 방열용 금속체를 제공하는 것에 그 목적이 있다.
본 발명의 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, (a) 내층 회로 및 개구가 형성된 다수의 동박적층판, 개구가 형성된 적어도 하나의 층의 프리프레그층 및 방열용 금속체를 적층하는 단계; 및 (b) 상기 (a) 단계 완료 후 열 압착하는 단계;를 포함하되, 상기 (a) 단계에서, 상기 다수의 동박적층판의 개구 및 상기 적어도 하나의 층의 프리프레그층의 개구에, 상기 방열용 금속체가 삽입된다.
구체적으로, 상기 방열용 금속체는, 하나로 연결된 몸체; 및 상기 몸체로부터 돌출된 다수의 돌기;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 다수의 돌기는, 상기 다수의 동박적층판 중 최상층의 동박적층판의 개구 및 상기 적어도 하나의 층의 프리프레그층 중 최상층의 프리프레그층의 개구에 삽입되는 것이 바람직하다.
바람직하게는 상기 다수의 돌기는, 상기 다수의 돌기 중 중앙에 형성된 중앙 돌기; 및 상기 중앙 돌기의 주변에 형성된 다수의 주변 돌기;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 아울러, 상기 인쇄 회로 기판의 상면도 상에서, 상기 다수의 돌기 중 상기 중앙 돌기의 표면의 면적이 가장 큰 것이 바람직하다.
또한, 상기 다수의 주변 돌기는, 상기 중앙 돌기를 중심으로 하는 가상의 사각형의 모서리 부분에 각각 하나씩 형성된 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 다수의 돌기의 표면 중 적어도 일부는, 상기 인쇄 회로 기판의 제조 완료 시, 패드로 된다.
본 발명의 인쇄 회로 기판, 그 기판의 제조 방법 및 그 제조에 사용되는 방열용 금속체에 따르면, 다수의 돌기를 구비한 방열용 금속체에 의해 전자 소자로부터의 열을 방출하기 위한 경로가 다수 형성되어 방열 효율이 향상된다.
도 1은 종래의 방열용 금속체를 구비한 인쇄 회로 기판의 단면도.
도 2는 종래의 방열용 금속체의 사시도.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 흐름도.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 설명도.
도 5는 본 발명의 방열용 금속체의 사시도.
도 6은 전자 소자의 본 발명의 인쇄 회로 기판에 탑재에 대한 설명도.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판, 그 기판의 제조 방법 및 그 제조에 사용되는 방열용 금속체에 대해 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 하기의 실시예는 본 발명을 구체화하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리 범위를 제한하거나 한정하는 것이 아님은 물론이다. 본 발명의 상세한 설명 및 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 전문가가 용이하게 유추할 수 있는 것은 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 해석된다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(20)의 제조 방법의 흐름도를 나타낸다. 아울러, 도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(20)의 제조 방법의 설명도를 나타낸다.
도 3 및 도 4a 내지 도 4c에 의해, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(20)의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.
참고로, 도 4a 내지 도 4c의 단면도에서 내층 회로 및 외층 회로의 형상은 생략 도시되었다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판(20)의 제조 방법은, 다수의 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)(L)의 적어도 일부 영역의 상하 금속층(21)에 내층 회로를 형성하고, 개구(W1, W2, W3, W4)를 형성하는 단계(S10); 적어도 하나의 층의 프리프레그(Prepreg)층(23)에 개구(W5, W6, W7)를 형성하는 단계(S20); S10 단계가 완료된 다수의 동박적층판(L), S20 단계가 완료된 적어도 하나의 층의 프리프레그층(23) 및 방열용 금속체(26)를 적층하는 단계(S30); S30 단계 완료 후 열 압착(Hot Press)하는 단계(S40); S40 단계의 완료 이후, 인쇄 회로 기판(20)을 관통하는 홀(25)을 가공하는 단계(S50); S50 단계의 완료 이후, 홀(25)을 동도금하고 메꾸는 단계(S60); 다수의 동박적층판(L)의 적어도 일부 영역의 상하 금속층(21)에 외층 회로를 형성하는 단계(S70); 및 PSR(Photo Solder Resist)층(24)을 인쇄하고, 표면 처리하는 단계(S80);를 포함한다.
S10 단계에서 사용되는, 동박적층판(L)은, 중간층은 절연층(22)으로 형성되며, 상하층이 각각 금속층(21)으로 형성된 것을 특징으로 한다. 아울러, 각 동박적층판(L)별로 개구(W1, W2, W3, W4)가 형성되는 것이 바람직하다.
S20 단계에서는, 각 프리프레그층(23)별로 개구(W5, W6, W7)가 형성될 필요가 있다.
아울러, S30 단계에서, 다수의 동박적층판(L)의 개구(W1, W2, W3, W4) 및 적어도 하나의 층의 프리프레그층(23)의 개구(W5, W6, W7)에, 방열용 금속체(26)가 삽입되는 것을 특징으로 한다.
S40 단계에 의해 프리프레그가 비어 있는 인쇄 회로 기판(20) 내부의 공간 사이를 메꾸게 된다. 아울러, S80 단계에서의 표면 처리는, 완성된 기판의 산화를 방지하기 위해 실시된다.
도 5는 본 발명의 방열용 금속체(26)의 사시도를 나타낸다.
도 5로부터 알 수 있는 바와 같이, 방열용 금속체(26)는, 하나로 연결된 몸체(261); 및 몸체(261)로부터 돌출된 다수의 돌기(262);를 포함한다.
참고로, 도 4a 내지 도 4c는, 도 5의 방열용 금속체(26)의 대각선 방향에서의 단면도를 나타낸다.
다수의 돌기(262)는, 다수의 동박적층판(L) 중 최상층의 동박적층판(L)의 개구(W1) 및 적어도 하나의 층의 프리프레그층(23) 중 최상층의 프리프레그층(23)의 개구(W5)에 삽입된다. 즉, 몸체(261)가 그외층의 동박적층판(L)의 개구(W2, W3, W4) 및 프리프레그층(23)의 개구(W6, W7)에 삽입된다.
이에 따라 다수의 돌기(262)의 높이는 가능한한 낮게 형성될 수 있고, 몸체(261)의 높이는 가능한한 높게 형성되어, 다수의 돌기(262)로부터 전달되는 열을 효율적으로 방열할 수 있게 된다.
다수의 돌기(262)는, 다수의 돌기(262) 중 중앙에 형성된 중앙 돌기(262_1); 및 중앙 돌기(262_1)의 주변에 형성된 다수의 주변 돌기(262_2);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 인쇄 회로 기판(20)의 상면도 상에서, 다수의 돌기(262) 중 상기 중앙 돌기(262_1)의 표면의 면적이 가장 큰 것을 특징으로 한다.
또한, 다수의 주변 돌기(262_2)는, 중앙 돌기(262_1)를 중심으로 하는 가상의 사각형의 모서리 부분에 각각 하나씩 형성된 것이 바람직하다.
다수의 돌기(262)의 표면 중 적어도 일부는, 인쇄 회로 기판(20)의 제조 완료 시, 패드로서 외부에 노출된다. 물론, 다수의 돌기(262)의 표면의 상부는 동도금 및 표면 처리 후 외부에 노출되는 것이 바람직하다. 아울러, 다수의 돌기(262)의 표면에 의한 패드에는, 전자 소자(D)의 그라운드 단자가 접속할 수 있다.
또한, 몸체(261)의 저면 중 적어도 일부가 인쇄 회로 기판(20)의 제조 완료 시, 외부에 노출된다.
도 6은 전자 소자(D)의 본 발명의 인쇄 회로 기판(20)에 탑재에 대한 설명도를 나타낸다.
전자 소자(D)는 방열용 금속체(26)의 몸체(261)의 내측에 탑재되되, 전자 소자(D)에 구비된 다수의 그라운드 단자가 다수의 돌기(262)의 표면에 의한 패드에 접촉되어, 효율적으로 방열할 수 있게 된다.
즉, 하나의 전자 소자(D)의 다수의 그라운드 단자 중 중심에 구비된 적어도 하나의 그라운드 단자는 그 접촉 면적이 가장 큰 중앙 돌기(262_1)와 접촉하고, 주변에 구비된 다수의 그라운드 단자는 주변 돌기(262_2)와 접촉하는 것에 의해, 5개의 방열 경로를 구비하게 되는 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명의 인쇄 회로 기판(20), 인쇄 회로 기판(20)의 제조 방법 및 그 제조에 사용되는 방열용 금속체(26)에 따르면, 다수의 돌기(262)를 구비한 방열용 금속체(26)에 의해 전자 소자(D)로부터의 열을 방출하기 위한 경로가 다수 형성되어 방열 효율이 향상될 수 있음을 알 수 있다.
10, 20 : 인쇄 회로 기판
11, 21 : 금속층 12, 22 : 절연층
13, 23 : 프리프레그층 14, 24 : PSR층
15, 25 : 홀 16, 26 : 방열용 금속체
L : 동박적층판 W1, W2, W3, W4, W5, W6, W7 : 개구
161, 261 : 몸체 162, 262 : 돌기
262_1 : 중앙 돌기 262_2 : 주변 돌기
D : 전자 소자

Claims (14)

  1. 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 있어서,
    (a) 내층 회로 및 개구가 형성된 다수의 동박적층판, 개구가 형성된 적어도 하나의 층의 프리프레그층 및 방열용 금속체를 적층하는 단계; 및
    (b) 상기 (a) 단계 완료 후 열 압착하는 단계;를 포함하되,
    상기 (a) 단계에서,
    상기 다수의 동박적층판의 개구 및 상기 적어도 하나의 층의 프리프레그층의 개구에, 상기 방열용 금속체가 삽입되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열용 금속체는,
    하나로 연결된 몸체; 및
    상기 몸체로부터 돌출된 다수의 돌기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 다수의 돌기는,
    상기 다수의 동박적층판 중 최상층의 동박적층판의 개구 및 상기 적어도 하나의 층의 프리프레그층 중 최상층의 프리프레그층의 개구에 삽입되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 다수의 돌기는,
    상기 다수의 돌기 중 중앙에 형성된 중앙 돌기; 및
    상기 중앙 돌기의 주변에 형성된 다수의 주변 돌기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상면도 상에서, 상기 다수의 돌기 중 상기 중앙 돌기의 표면의 면적이 가장 큰 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 다수의 주변 돌기는,
    상기 중앙 돌기를 중심으로 하는 가상의 사각형의 모서리 부분에 각각 하나씩 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 다수의 돌기의 표면 중 적어도 일부는,
    상기 인쇄 회로 기판의 제조 완료 시, 패드로 되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  8. 인쇄 회로 기판의 방열용으로 이용되는 방열용 금속체에 있어서,
    하나로 연결된 몸체; 및
    상기 몸체로부터 돌출된 다수의 돌기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열용 금속체.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 다수의 돌기는,
    상기 다수의 돌기 중 중앙에 형성된 중앙 돌기; 및
    상기 중앙 돌기의 주변에 형성된 다수의 주변 돌기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열용 금속체.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상면도 상에서, 상기 다수의 돌기 중 상기 중앙 돌기의 표면의 면적이 가장 큰 것을 특징으로 하는 방열용 금속체.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 다수의 주변 돌기는,
    상기 중앙 돌기를 중심으로 하는 가상의 사각형의 모서리 부분에 각각 하나씩 형성된 것을 특징으로 하는 방열용 금속체.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 다수의 돌기의 표면 중 적어도 일부는,
    상기 인쇄 회로 기판의 제조 완료 시, 패드로 되는 것을 특징으로 하는 방열용 금속체.
  13. 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항의 방열용 금속체를 구비한 인쇄 회로 기판.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 다수의 돌기는,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 다수의 동박적층판 중 최상층의 동박적층판의 개구 및 상기 적어도 하나의 층의 프리프레그층 중 최상층의 프리프레그층의 개구에 삽입된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110057028A (ko) * 2009-11-23 2011-05-31 엘지디스플레이 주식회사 다층 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치
KR20120040907A (ko) * 2010-10-20 2012-04-30 엘지이노텍 주식회사 방열회로기판 및 이를 포함하는 발열소자 패키지
KR20130015744A (ko) * 2011-08-04 2013-02-14 자화전자(주) 방열 인쇄회로기판, 반도체 조명 장치 및 디스플레이 장치
JP2018190752A (ja) * 2017-04-28 2018-11-29 日本シイエムケイ株式会社 プリント配線板の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110057028A (ko) * 2009-11-23 2011-05-31 엘지디스플레이 주식회사 다층 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치
KR20120040907A (ko) * 2010-10-20 2012-04-30 엘지이노텍 주식회사 방열회로기판 및 이를 포함하는 발열소자 패키지
KR20130015744A (ko) * 2011-08-04 2013-02-14 자화전자(주) 방열 인쇄회로기판, 반도체 조명 장치 및 디스플레이 장치
JP2018190752A (ja) * 2017-04-28 2018-11-29 日本シイエムケイ株式会社 プリント配線板の製造方法

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