JP6597502B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
一面との対向面(30a)に配置された導体パターン(32)として、アイランドの放熱面に対応して設けられた第1ランド(320)、及び、リードの露出部分に対応して設けられた複数の第2ランド(321)を有するとともに、第1ランドの放熱面に対向する表面(320a)を複数の区画に分割する分割部(33)を有する基板(30)と、
アイランドと第1ランドとの間、及び、リードと第2ランドとの間のそれぞれに介在するはんだ(40)と、
対向面ごと、モールドパッケージを封止する樹脂成形体(50)と、
基板の対向面における一面との対向領域(35)に、板厚方向からの投影視においてアイランドと第2ランドとの間に位置しつつアイランドを取り囲むように延設され、第1ランドと同じ厚みの導体パターンによる第1層(322,320c)、及び、第1層上に積層された第2層(36)を含む多層構造のダム部(34)と、を備え、
第1層が、ダム部の延設方向において複数に分離されている。
先ず、図1及び図2に基づき、電子装置の概略構成について説明する。電子装置は、たとえば車載電子制御装置として用いられる。図2では、後述するモールド樹脂24のZ方向から投影視した外周端24cの位置を、二点鎖線で示している。図1は、図2に示すI-I線に相当する断面図である。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
Claims (9)
- アイランド(22)と、前記アイランドの搭載面(22a)に配置された電子部品(21)と、前記電子部品と電気的に接続された複数のリード(23)と、前記アイランド、前記電子部品、及び前記リードを封止するモールド樹脂(24)と、を有し、前記リードのそれぞれの一部が前記モールド樹脂から露出されるとともに、前記アイランドにおける前記搭載面と板厚方向に反対の放熱面(22b)が前記モールド樹脂の一面(24b)から露出されたモールドパッケージ(20)と、
前記一面との対向面(30a)に配置された導体パターン(32)として、前記アイランドの放熱面に対応して設けられた第1ランド(320)、及び、前記リードの露出部分に対応して設けられた複数の第2ランド(321)を有するとともに、前記第1ランドの前記放熱面に対向する表面(320a)を複数の区画に分割する分割部(33,39)を有する基板(30)と、
前記アイランドと前記第1ランドとの間、及び、前記リードと前記第2ランドとの間のそれぞれに介在するはんだ(40)と、
前記対向面ごと、前記モールドパッケージを封止する樹脂成形体(50)と、
前記基板の前記対向面における前記一面との対向領域(35)に、前記板厚方向からの投影視において前記アイランドと前記第2ランドとの間に位置しつつ前記アイランドを取り囲むように延設され、前記導体パターンによる第1層(322,320c)、及び、前記第1層上に積層された第2層(36)を含む多層構造のダム部(34)と、を備え、
前記第1層が、前記ダム部の延設方向において複数に分離されている電子装置。 - 前記第2層が、前記アイランドを連続的に取り囲んでいる請求項1に記載の電子装置。
- 前記第1層を含むすべての層が、前記延設方向において、互いに同じ位置で分離されている請求項1に記載の電子装置。
- 前記第1層が、前記分割部の延長上に設けられている請求項1〜3いずれか1項に記載の電子装置。
- 前記第1層の分離領域(37)における内周端(37a)の位置と、前記分離領域における外周端(37b)の位置とが、前記延設方向において異なっている請求項1〜4いずれか1項に記載の電子装置。
- 前記分離領域が、前記延設方向に対して斜めに設けられている請求項5に記載の電子装置。
- 第1ランドが、前記アイランドの放熱面に対向する対向部(320b)と、前記対向部から外側に延設された延設部(320c)と、を有し、
前記延設部の少なくとも一部が、前記第1層をなしている請求項1〜3いずれか1項に記載の電子装置。 - アイランド(22)と、前記アイランドの搭載面(22a)に配置された電子部品(21)と、前記電子部品と電気的に接続された複数のリード(23)と、前記アイランド、前記電子部品、及び前記リードを封止するモールド樹脂(24)と、を有し、前記リードのそれぞれの一部が前記モールド樹脂から露出されるとともに、前記アイランドにおける前記搭載面と板厚方向に反対の放熱面(22b)が前記モールド樹脂の一面(24b)から露出されたモールドパッケージ(20)と、
前記一面との対向面(30a)に配置された導体パターン(32)として、前記アイランドの放熱面に対応して設けられた第1ランド(320)、及び、前記リードの露出部分に対応して設けられた複数の第2ランド(321)を有するとともに、前記第1ランドの前記放熱面に対向する表面(320a)を複数の区画に分割する分割部(33,39)を有する基板(30)と、
前記アイランドと前記第1ランドとの間、及び、前記リードと前記第2ランドとの間のそれぞれに介在するはんだ(40)と、
前記対向面ごと、前記モールドパッケージを封止する樹脂成形体(50)と、
前記基板の前記対向面における前記一面との対向領域(35)に、前記板厚方向からの投影視において前記アイランドと前記第2ランドとの間に位置しつつ前記アイランドを取り囲むように延設され、前記導体パターンによる第1層(322,320c)、及び、前記第1層上に積層された第2層(36)を含む多層構造のダム部(34)と、を備え、
前記第1層及び前記第2層を含むすべての層が、前記アイランドを連続的に取り囲んでいる電子装置。 - 前記ダム部が、前記一面に接触している請求項1〜8いずれか1項に記載の電子装置。
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JP2016134490A JP6597502B2 (ja) | 2016-07-06 | 2016-07-06 | 電子装置 |
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JP2016134490A JP6597502B2 (ja) | 2016-07-06 | 2016-07-06 | 電子装置 |
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JP2018006655A JP2018006655A (ja) | 2018-01-11 |
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Family Applications (1)
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JP2016134490A Active JP6597502B2 (ja) | 2016-07-06 | 2016-07-06 | 電子装置 |
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