JP2017201645A - 回路基板および半導体集積回路の実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パッケージされた半導体集積回路を実装可能な回路基板であって、主面を有する基板本体と、主面上に配置された一の金属層と、一の金属層上に配置された一の絶縁層とを含む基板と、一の絶縁層に設けられた開口から、一の金属層が露出してなり、半導体集積回路の放熱部を接合材により接続可能な放熱用接続パッドと、放熱用接続パッドの外縁よりも外側に位置する一の絶縁層に設けられた開口から一の金属層が露出してなる第1開口領域とを備える。
【選択図】図2
Description
(回路基板の構成)
図1(a)は本実施の形態1における回路基板10の平面図であり、図1(b)は半導体集積回路15の平面図である。図1(c)は、図1(a)のA−A’の位置における回路基板10の断面図である。
次に、図1(a)に示した回路基板10に、図1(b)に示した半導体集積回路15を実装して、図2に示す半導体集積回路の実装構造20を得る実装工程について説明する。図2(a)は実装構造20を表す平面図であり、図2(b)は、図2(a)中のB−B’の位置における実装構造20の断面図である。また、本実施の形態1において、その実装工程はリフロー方式を用いる。
このように接合材の配置量すなわち半田の塗布量が過多となり、実装工程のリフロー工程の際に、余分な半田が放熱用接続パッド5から溢れ出したとしても、溢れ出した半田は放熱用接続パッド5の周囲を取り巻くように配置された第1開口領域6にて捕捉される。つまり、第1開口領域6を備える回路基板10は、端子17の短絡等の不具合を低減できる。よって、回路基板10を用いた実装工程を行うことにより、リフロー工程前の半田の塗布量(接合材の配置量)を接合不良とならない様に従来の適正量よりも過多にできる。以上のことから、第1開口領域6を備える回路基板10は、リフロー工程前の半田塗布量(接合材配置)の設定マージンすなわち許容量を大きくすることができ、その結果、接合材の配置量のコントロールが可能となる。
上述した実装工程ではステップS1にて、接合材が第1開口領域6に配置されない例を示したが、接合材が第1開口領域6に配置されても良い。すなわちステップS1にて、ペースト状の半田が、スクリーン印刷技術によって第1開口領域6に塗布されても良い。その第1開口領域6に配置される接合材の量は、接合材がリフロー工程中に第1開口領域6よりも端子接続パッド2側に漏れ出さない程度の量である。このような回路基板10と半導体集積回路15を接合した場合、第1開口領域6のぬれ性が改善されるため、放熱用接続パッド5から溢れた接合材が第1開口領域6に補足され易くなる。その結果、回路基板10は、放熱用接続パッド5への接合材配置量の設定マージンを大きくすることができる。
本実施の形態2における回路基板10および半導体集積回路15の実装構造20について説明する。なお、実施の形態1と同様の構成および動作については説明を省略する。
本発明に係る回路基板10は、放熱用接続パッド5と第1開口領域6との間に位置する一の絶縁層4に設けられた開口から一の金属層3が露出してなる第2開口領域7をさらに備え、第2開口領域7は、放熱用接続パッド5と第1開口領域6との間を接続する。このような構成により、回路基板10と半導体集積回路15との実装工程において、放熱用接続パッド5から溢れ出す接合材は、第2開口領域7によって、第1開口領域6へ効率よく導かれる。その結果、溢れ出す接合材は第1開口領域6に捕捉されやすくなる。また、第2開口領域7自体も、第1開口領域6と同様に放熱用接続パッド5から溢れ出す接合材を捕捉する。実装工程における接合材の最大許容配置量を、第2開口領域7を設けない回路基板を使用した場合の許容配置量と比較して多くすることができる。回路基板10は、半導体集積回路15を実装後、接合材による端子17もしくは端子接続パッド2の短絡を低減できる。
本実施の形態3における回路基板10および半導体集積回路15の実装構造20について説明する。なお、実施の形態1と同様の構成および動作については説明を省略する。
本発明に係る回路基板10は、放熱用接続パッド5から第1開口領域6の方向に対して垂直な面における第2開口領域7の断面積が、放熱用接続パッド5側から第1開口領域6側の方向にかけて漸次小さくなる。このような構成により、回路基板10と半導体集積回路15との実装工程において、放熱用接続パッド5から溢れ出す接合材は、第2開口領域7の毛細管現象によって、第1開口領域6へ効率よく容易に導かれる。その結果、溢れ出す接合材は第1開口領域6に捕捉されやすくなる。また、第2開口領域7自体も、第1開口領域6と同様に放熱用接続パッド5から溢れ出す接合材を捕捉する。回路基板10は、半導体集積回路15を実装後、接合材による端子17もしくは端子接続パッド2の短絡を低減する実装構造を提供することができる。回路基板10は、実装工程における接合材の最大許容配置量を、第2開口領域7を設けない回路基板を使用した場合の許容配置量と比較して多くすることができる。
Claims (5)
- パッケージされた半導体集積回路を実装可能な回路基板であって、
主面を有する基板本体と、前記主面上に配置された一の金属層と、前記一の金属層上に配置された一の絶縁層とを含む基板と、
前記一の絶縁層に設けられた開口から、前記一の金属層が露出してなり、前記半導体集積回路の放熱部を接合材により接続可能な放熱用接続パッドと、
前記放熱用接続パッドの外縁よりも外側に位置する前記一の絶縁層に設けられた開口から前記一の金属層が露出してなる第1開口領域とを備える回路基板。 - 前記放熱用接続パッドと前記第1開口領域との間に位置する前記一の絶縁層に設けられた開口から前記一の金属層が露出してなる第2開口領域をさらに備え、
前記第2開口領域は、前記放熱用接続パッドと前記第1開口領域との間を接続する請求項1に記載の回路基板。 - 前記放熱用接続パッドから前記第1開口領域の方向に対して垂直な面における前記第2開口領域の断面積が、前記放熱用接続パッド側から前記第1開口領域側の方向にかけて漸次小さくなる請求項2に記載の回路基板。
- 前記基板の平面視において、前記放熱用接続パッドと前記第1開口領域とを含む平面パターンは、nを2以上の整数として、前記放熱用接続パッドの中央を中心にn回対称のパターンを有する請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の回路基板。
- 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の回路基板と、
前記半導体集積回路とを備え、
前記回路基板の前記放熱用接続パッドと前記半導体集積回路の前記放熱部とが前記接合材により接合される半導体集積回路の実装構造。
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