JP2019129159A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
外層では貫通穴を避けて部品を配置し、パターンが配置される内層でも貫通穴を避けてパターンを配置せざるを得なくなる。その結果プリント配線板の大型化を招く可能性がある。
本発明の課題は、プリント配線板の大型化を抑制しつつボイドの発生を抑制することである。
図2の(a)はプリント配線板において部品が搭載される部分を上面(部品搭載面)側から見下ろした図である図1のA−A端面を示し、(b)は図1のB−B端面を示し、(c)は図1のC−C端面を示す。
プリント配線板10には、部品が表面実装される。部品は、二方向端子のSON(Small Outline No lead)パッケージである。図1では、部品11の外形を破線で仮想的に示している。プリント配線板10は、基材13と、パッド14と、部品のリードがはんだ付けされるリードパッド17を備える。図1ではリードパッド17がパッド14の左右に計8ケ配置されている。尚、リードパッド17は今回発明と直接関係ないため、以降の説明を省略する。
接合領域15は銅箔12が露出しており、部品とはんだ付けがなされる。
第1領域21は、銅箔12がソルダーレジスト23で覆われた領域である。一般的にパッドとは銅箔が露出しているが、本発明においては第1領域21もパッドの一部である。
第2領域22は、銅箔12が露出した領域である。第2領域22は、接合領域15に接続している。ここで第2領域22は、接合領域15を挟んで上下の両側にそれぞれ配置されている。第2領域22は、接合領域15から離れる方向に細線状に形成されている。すなわち、第2領域22では第2領域22が複数の細線状に形成されており、幅Wは0.1〜0.2mm程度とし、間隔は幅Wと同じか幅Wの2倍程度とする。このようにすることでパッド14に複数の細線状の第2領域22が形成される。図1に示すように、長さは平面視で部品11の外形よりも0.1〜0.2mmほど先端が部品11の外形より外部に出るように長くする。
図中の(a)は図1のA−A端面を示し、(b)は図1のB−B端面を示し、(c)は図1のC−C端面を示す。
部品11は、下面電極11aと、端子11bと、を備える。下面電極11aは、放熱を目的とした電極である。端子11bは、部品11の下面の左右両端に配置されている。下面電極11aは、はんだ25によって接合領域15に接合される。
次に、実施形態の作用効果について説明する。
下面電極11aが設けられた部品11を表面実装する場合、パッド14及び基材13に貫通孔を形成し、この貫通孔からボイドとなるガス(フラックスが蒸発したもの)の排出を促すことが知られている。しかしながらパッド14及び基材13に貫通孔を形成すると、他層の配線や裏面の部品実装を妨げるため、プリント配線板10の大型化を招く可能性がある。
フラックスが接合領域15の表面を伝って非接合領域16の第2領域22へと排出されると、濡れ広がった痕跡26が残る。フラックスは、第2領域22の中央よりも、幅方向の両端側を伝って外側へと排出されている。このような第2領域22を複数形成することで、フラックスの排出効果が向上する。
実施形態では、SONパッケージの部品11を表面実装する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。他の如何なるパッケージを用いてもよい。
図5は、変形例を示す平面図である。
ここでは、四方向端子のQFN(Quad Flat Non lead)パッケージを示す。非接合領域16は、本実施例の場合は接合領域15の四方に配置される。非接合領域16は前の実施形態のおける第2領域22と同様な効果をもたらす。このように、本発明はQFNパッケージの部品11にも適用できる。
11 部品
11a 下面電極
11b 端子
13 基材
14 パッド
15 接合領域
16 非接合領域
21 第1領域
22 第2領域
23 ソルダーレジスト
24 スリット
26 痕跡
Claims (2)
- 基材と、
前記基材の表面に形成されるパッドと、を備えるプリント配線板であって、
前記パッドは、
前記パッドが露出する接合領域と、
前記接合領域以外の非接合領域と、を備え、
前記非接合領域は、
ソルダーレジストで覆われた第1領域と、
前記パッドが露出する第2領域と、を備え、
前記第2領域は、前記接合領域に接続し、前記第2領域は、前記接合領域から離れる方向に細線状に形成されていることを特徴とするプリント配線板。 - 基材と、
前記基材の表面に形成されるパッドと、を備えるプリント配線板であって、
前記パッドは、
部品の電極がはんだ付けされる接合領域と、
前記接合領域以外の非接合領域と、を備え、
前記非接合領域には、
前記パッドが露出し、前記接合領域から離れる方向に細線状に延びた領域が形成されることを特徴とするプリント配線板。
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JP2018007609A JP2019129159A (ja) | 2018-01-19 | 2018-01-19 | プリント配線板 |
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JP2019129159A true JP2019129159A (ja) | 2019-08-01 |
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ID=67472355
Family Applications (1)
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004221415A (ja) * | 2003-01-16 | 2004-08-05 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体パッケージの実装構造 |
JP2017201645A (ja) * | 2016-05-02 | 2017-11-09 | 三菱電機株式会社 | 回路基板および半導体集積回路の実装構造 |
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2018
- 2018-01-19 JP JP2018007609A patent/JP2019129159A/ja active Pending
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