JP2010206090A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置100は、平坦な表面50aを有する導体パターン50と、導体パターン50に接続される端子10とを備える。端子10は、平坦な接続面12、及びこの接続面12から立ち上がる側面13を有する。端子10は、接続面12が導体パターン50の表面50aに接するように導体パターン50に半田接続される。接続面12と導体パターン50の表面50aとが半田接続されるコーナー部分Aに、端子10を囲む環状の切欠き溝14が形成されている。
【選択図】図1
Description
平坦な接続面及び該接続面から立ち上がる側面を有し、前記接続面が前記導体パターンの表面に接するように前記導体パターンに半田接続される端子とを備え、
前記接続面と前記導体パターンの表面とが半田接続されるコーナー部分に、前記端子を囲む環状の切欠き溝が形成されていることを特徴とする半導体装置を提供する。
11:上面
12:接続面
13:側面
14,14A〜14G:切欠き溝
15:対向面
20:半導体チップ
30,31:接続端子
40:保護パッケージ
50:グランド(導体パターン)
50a:表面
60:半田
70:プリント基板
100:半導体装置
A:コーナー部分
B:パッケージ内半田ショート
C:端子間半田ショート
Claims (7)
- 平坦な表面を有する導体パターンと、
平坦な接続面及び該接続面から立ち上がる側面を有し、前記接続面が前記導体パターンの表面に接するように前記導体パターンに半田接続される端子とを備え、
前記接続面と前記導体パターンの表面とが半田接続されるコーナー部分に、前記端子を囲む環状の切欠き溝が形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記切欠き溝が、前記導体パターンの表面と平行な側面を有する、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記端子が平坦な上面を有し、該上面に半導体チップが搭載されている、請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記切欠き溝が、前記端子の接続面及び側面のコーナー部分を切り欠いて形成されている、請求項1〜3の何れか一に記載の半導体装置。
- 前記切欠き溝が、前記端子の接続面に隣接する側面に形成されている、請求項1〜3の何れか一に記載の半導体装置。
- 前記切欠き溝が、前記導体パターンの表面上に形成されている、請求項1〜3の何れか一に記載の半導体装置。
- 前記切欠き溝の横断面が、三角形状、多角形状、円弧形状、又は、階段形状を有する、請求項1〜6の何れか一に記載の半導体装置。
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2009
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