CN111970896A - 一种移动通信电路板及其镀金方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种移动通信电路板及其镀金方法，涉及电路板加工技术领域，为解决现有的移动通信电路板工作时会产生较高的热量，容易导致电路板损坏，缩短了移动通信电路板的使用寿命的问题。所述电路板体的两端均设置有固定板，且固定板与电路板体为一体结构，两个所述固定板的内部设置有固定孔，且固定孔设置有四个，所述电路板体的上端面设置有电路纹理，且电路纹理设置有若干个，所述电路板体的上方安装有处理芯片、散热机构、电源接口、USB接口，所述散热机构位于处理芯片的一侧，所述电源接口和USB接口位于处理芯片和散热机构之间的后方，所述电路板体的底部安装有散热底座。

Description

一种移动通信电路板及其镀金方法

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体为一种移动通信电路板及其镀金方法。

背景技术

近几年来，随着科技不断发展，移动通讯设备也发展的越来越好。包括手机、笔记本、平板电脑、POS机甚至包括车载电脑都是移动通讯设备中的一种。随着网络和技术朝着越来越宽带化的方向的发展，移动通信产业将走向真正的移动信息时代。另一方面，随着集成电路技术的飞速发展，移动终端的处理能力已经拥有了强大的处理能力，移动通讯设备正在从简单的通话工具变为一个综合信息处理平台。而实现移动通讯设备功能的主要部件就是电路板，它是电子元器件连接的提供者，通过电路板的设置大量减少了电线的连接。在电路板的加工过程中，需要对其进行表面处理，镀金就是其中之一，通过镀金可提高电路板的导电性和抗氧化性。

但是，现有的移动通信电路板工作时会产生较高的热量，容易导致电路板损坏，缩短了移动通信电路板的使用寿命，因此不满足现有的需求，对此我们提出了一种移动通信电路板及其镀金方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种移动通信电路板及其镀金方法，以解决上述背景技术中提出的移动通信电路板工作时会产生较高的热量，容易导致电路板损坏，缩短了移动通信电路板的使用寿命的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种移动通信电路板及其镀金方法，包括电路板体，所述电路板体的两端均设置有固定板，且固定板与电路板体为一体结构，两个所述固定板的内部设置有固定孔，且固定孔设置有四个，所述电路板体的上端面设置有电路纹理，且电路纹理设置有若干个，所述电路板体的上方安装有处理芯片、散热机构、电源接口、USB接口，所述散热机构位于处理芯片的一侧，所述电源接口和USB接口位于处理芯片和散热机构之间的后方，所述电路板体的底部安装有散热底座。

优选的，所述散热机构包括散热片和散热风扇，且散热风扇位于散热片中间位置处的内侧，所述散热片与电路板体通过螺钉连接。

优选的，所述散热底座的两端均设置有第一连接板和第二连接板，且第一连接板位于第二连接板的上方，所述固定孔与第一连接板通过螺钉连接，所述第二连接板的内部设置有安装孔，所述散热底座上端的内部设置有散热翅片。

优选的，所述散热翅片设置有若干个，且若干个散热翅片依次分布，相邻所述散热翅片之间设置有空槽。

优选的，所述电路板体包括基板、印刻铜板、散热涂层、第一保护层和第二保护层，所述基板的上方安装有印刻铜板，所述印刻铜板的上方设置有散热涂层，所述散热涂层的上方设置有第一保护层，所述基板的下方设置有第二保护层。

优选的，所述散热涂层为氧化铝。

优选的，所述电路板体的上端设置有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和金手指，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘依次位于散热机构、处理芯片、USB接口和电源接口底部，所述金手指位于处理芯片底部的四周。

优选的，所述散热翅片、第一连接板和第二连接板与散热底座均为一体结构。

一种移动通信电路板的镀金方法，包括如下步骤：

步骤一：在电路板体的印刻铜板上贴抗镀膜，并将需要镀金的各个焊盘和金手指露出；

步骤二：对电路板体进行前处理，依次进行除油、微蚀、活化、后浸、双水洗；

步骤三：对电路板体进行化学沉镍：化学沉镍是通过Pd的催化作用下，次亚磷酸钠水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将镍离子还原为单质镍而沉积在印刻铜板面上，PH值控制在四点五至五点二之间；

步骤四：再次进行双水洗；

步骤五：对电路板体进行化学沉金：将电路板体置于沉金缸中，通过置换反应在各个焊盘和金手指上形成浸金薄层，沉金厚度可控制在零点零二五至零点一微米之间，通过控制操作温度，可控制沉金厚度；

步骤六：对电路板体进行后处理，依次进行废金水洗、DI水洗；

步骤七：用吸水棉吸干电路板体表面大部分的水，再进行烘干。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明通过在电路板体的上方安装散热机构，散热机构包括散热片和散热风扇，散热片可加快热量的传导，散热风扇高速旋转，产生气流，可加快空气的流动，进而提高散热效果；通过在电路板体的下方安装散热底座，散热底座与电路板体接触的部分设置有若干个散热翅片，每个散热翅片之间都设置了一定的距离，进一步增加了散热面积，从而可提高散热效果；通过印刻铜板上方设置散热涂层，散热涂层采用氧化铝，能更好地对电路进行散热。由此大大提升该移动通信电路板的散热效果，可有效散去移动通信电路板工作时产生的较高热量，进而保护移动通信电路板电路不被高温损坏，延长移动通信电路板的使用寿命，提高该电路板的实用性。

2、本发明通过在散热涂层上方设置第一保护层，在基板底部设置第二保护层，保护层可增加移动通信电路板的抗干扰和抗折弯性，进而延长移动通信电路板的使用寿命。

3、本发明通过在镀金方法中先用吸水棉吸干电路板体表面大部分的水，再进行烘干。这样可避免在烘干过程中有水迹的残留在电路板上，进而提高电路板的生产质量，同时可缩短电路板的干燥时间，提高镀金的工作效率。

附图说明

图1为本发明的移动通信电路板的俯视图；

图2为本发明的移动通信电路板的主视图；

图3为本发明的电路板体的剖视图；

图4为本发明的电路板体的俯视图；

图5为本发明的移动通信电路板镀金方法的流程示意图。

图中：1、电路板体；2、固定板；3、固定孔；4、电路纹理；5、处理芯片；6、散热机构；61、散热片；62、散热风扇；7、电源接口；8、USB接口；9、导孔；10、散热底座；101、第一连接板；102、第二连接板；1021、安装孔；103、散热翅片；104、空槽；11、基板；12、印刻铜板；13、散热涂层；14、第一保护层；15、第二保护层；16、第一焊盘；17、第二焊盘；18、第三焊盘；19、第四焊盘；20、金手指。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-5，本发明提供的一种实施例：一种移动通信电路板及其镀金方法，包括电路板体1，电路板体1的两端均设置有固定板2，且固定板2与电路板体1为一体结构，整体性好，连接处无缝隙，不易断裂，两个固定板2的内部设置有固定孔3，用于电路板体1的固定安装，且固定孔3设置有四个，电路板体1的上端面设置有电路纹理4，实现电信号的传输，且电路纹理4设置有若干个，电路板体1的上方安装有处理芯片5、散热机构6、电源接口7、USB接口8，为现有技术，可根据移动通讯电路板实际的需求进行安装，或安装更多的电子元器件，散热机构6位于处理芯片5的一侧，电源接口7和USB接口8位于处理芯片5和散热机构6之间的后方，电路板体1的底部安装有散热底座10。

进一步，散热机构6包括散热片61和散热风扇62，且散热风扇62位于散热片61中间位置处的内侧，高速旋转产生气流，可加快空气流动速度，提高散热效果，散热片61与电路板体1通过螺钉连接，结构简单，安装方便，拆卸简单，利于检修。

进一步，散热底座10的两端均设置有第一连接板101和第二连接板102，且第一连接板101位于第二连接板102的上方，固定孔3与第一连接板101通过螺钉连接，结构简单，安装技术含量低，便于拆装，第二连接板102的内部设置有安装孔1021，移动通讯电路板整体的固定安装，散热底座10上端的内部设置有散热翅片103，具有良好的导热性。

进一步，散热翅片103设置有若干个，且若干个散热翅片103依次分布，提高散热效果，相邻散热翅片103之间设置有空槽104，提供散热空间，便于空气的流动。

进一步，电路板体1包括基板11、印刻铜板12、散热涂层13、第一保护层14和第二保护层15，基板11的上方安装有印刻铜板12，印刻铜板12的上方设置有散热涂层13，散热涂层13的上方设置有第一保护层14，基板11的下方设置有第二保护层15，第二保护层15和第一保护层14可提高电路板的抗干扰性和抗折弯性，进而可延长移动通讯电路板的的使用寿命。

进一步，散热涂层13为氧化铝，导热效果，进而提高移动通讯电路板的散热效果。

进一步，电路板体1的上端设置有第一焊盘16、第二焊盘17、第三焊盘18、第四焊盘19和金手指20，用于安装移动通讯电路板所需要的各种电子元器件，第一焊盘16、第二焊盘17、第三焊盘18和第四焊盘19依次位于散热机构6、处理芯片5、USB接口8和电源接口7底部，金手指20位于处理芯片5底部的四周，金手指20可对信号进行传动。

进一步，散热翅片103、第一连接板101和第二连接板102与散热底座10均为一体结构，整体性好，加工简单，成本低，连接处无缝隙，不易断裂。

一种移动通信电路板的镀金方法，包括如下步骤：

步骤一：在电路板体1的印刻铜板12上贴抗镀膜，并将需要镀金的各个焊盘和金手指20露出；

步骤二：对电路板体1进行前处理，依次进行除油、微蚀、活化、后浸、双水洗；

步骤三：对电路板体1进行化学沉镍：化学沉镍是通过Pd的催化作用下，次亚磷酸钠水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将镍离子还原为单质镍而沉积在印刻铜板12面上，PH值控制在四点五至五点二之间；

步骤四：再次进行双水洗；

步骤五：对电路板体1进行化学沉金：将电路板体1置于沉金缸中，通过置换反应在各个焊盘和金手指20上形成浸金薄层，沉金厚度可控制在零点零二五至零点一微米之间，通过控制操作温度，可控制沉金厚度；

步骤六：对电路板体1进行后处理，依次进行废金水洗、DI水洗；

步骤七：用吸水棉吸干电路板体1表面大部分的水，再进行烘干。

工作原理：使用时，在电路板体1上方安装印刻铜板12，在印刻铜板12上制作电路纹理4和各焊盘和金手指20。再进行镀金操作，在电路板体1的印刻铜板12上贴抗镀膜，并将需要镀金的各个焊盘和金手指20露出，依次对电路板体1进行除油、微蚀、活化、后浸、双水洗处理，处理好后即可对电路板体1进行化学沉镍，将电路板体1放置在沉镍缸中，在Pd的催化作用下，次亚磷酸钠水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将镍离子还原为单质镍而沉积在印刻铜板12面上，在沉镍过程要将PH值控制在四点五至五点二之间，沉镍好后，出板进行双水洗，随后对电路板体1进行化学沉金，将电路板体1置于沉金缸中，通过置换反应使得各个焊盘和金手指20上形成浸金薄层，沉金厚度可控制在零点零二五至零点一微米之间，同时通过控制操作温度，可控制沉金厚度，沉金之后对电路板体1进行后处理，依次进行废金水洗、DI水洗，最后用吸水棉吸干电路板体1表面大部分的水，再进行烘干操作。镀金之后再在印刻铜板12的上方依次设置散热涂层13和第一保护层14，在基板11的底部设置第二保护层15，第一保护层14第二保护层15可增加移动通信电路板的抗干扰和抗折弯性。散热机构6、处理芯片5、USB接口8和电源接口7依次贴装在第一焊盘16、第二焊盘17、第三焊盘和18第四焊盘19上方。通过在电路板体1的上方安装散热机构6，散热机构6上的散热片61可加快热量的传导，散热风扇62可高速旋转，产生气流，加快空气的流动，进而提高散热效果。在电路板体1的下方安装散热底座10，散热底座10与电路板体1接触的部分设置有若干个散热翅片103，每个散热翅片103之间都设置了一定的距离，进一步增加了散热面积，从而提高散热效果。印刻铜板12上方设置的散热涂层13采用氧化铝，也具有良好的散热效果。由此大大提升该移动通信电路板的散热效果，可有效散去移动通信电路板工作时产生的较高热量，进而保护移动通信电路板电路不被损坏，延长移动通信电路板的使用寿命，提高了该电路板的实用性。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (9)

1.一种移动通信电路板，包括电路板体（1），其特征在于：所述电路板体（1）的两端均设置有固定板（2），且固定板（2）与电路板体（1）为一体结构，两个所述固定板（2）的内部设置有固定孔（3），且固定孔（3）设置有四个，所述电路板体（1）的上端面设置有电路纹理（4），且电路纹理（4）设置有若干个，所述电路板体（1）的上方安装有处理芯片（5）、散热机构（6）、电源接口（7）、USB接口（8），所述散热机构（6）位于处理芯片（5）的一侧，所述电源接口（7）和USB接口（8）位于处理芯片（5）和散热机构（6）之间的后方，所述电路板体（1）的底部安装有散热底座（10）。

2.根据权利要求1所述的一种移动通信电路板，其特征在于：所述散热机构（6）包括散热片（61）和散热风扇（62），且散热风扇（62）位于散热片（61）中间位置处的内侧，所述散热片（61）与电路板体（1）通过螺钉连接。

3.根据权利要求1所述的一种移动通信电路板，其特征在于：所述散热底座（10）的两端均设置有第一连接板（101）和第二连接板（102），且第一连接板（101）位于第二连接板（102）的上方，所述固定孔（3）与第一连接板（101）通过螺钉连接，所述第二连接板（102）的内部设置有安装孔（1021），所述散热底座（10）上端的内部设置有散热翅片（103）。

4.根据权利要求3所述的一种移动通信电路板，其特征在于：所述散热翅片（103）设置有若干个，且若干个散热翅片（103）依次分布，相邻所述散热翅片（103）之间设置有空槽（104）。

5.根据权利要求1所述的一种移动通信电路板，其特征在于：所述电路板体（1）包括基板（11）、印刻铜板（12）、散热涂层（13）、第一保护层（14）和第二保护层（15），所述基板（11）的上方安装有印刻铜板（12），所述印刻铜板（12）的上方设置有散热涂层（13），所述散热涂层（13）的上方设置有第一保护层（14），所述基板（11）的下方设置有第二保护层（15）。

6.根据权利要求5所述的一种移动通信电路板，其特征在于：所述散热涂层（13）为氧化铝。

7.根据权利要求1所述的一种移动通信电路板，其特征在于：所述电路板体（1）的上端设置有第一焊盘（16）、第二焊盘（17）、第三焊盘（18）、第四焊盘（19）和金手指（20），所述第一焊盘（16）、第二焊盘（17）、第三焊盘（18）和第四焊盘（19）依次位于散热机构（6）、处理芯片（5）、USB接口（8）和电源接口（7）底部，所述金手指（20）位于处理芯片（5）底部的四周。

8.根据权利要求3所述的一种移动通信电路板，其特征在于：所述散热翅片（103）、第一连接板（101）和第二连接板（102）与散热底座（10）均为一体结构。

9.一种移动通信电路板的镀金方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：在电路板体（1）的印刻铜板（12）上贴抗镀膜，并将需要镀金的各个焊盘和金手指（20）露出；

步骤二：对电路板体（1）进行前处理，依次进行除油、微蚀、活化、后浸、双水洗；

步骤三：对电路板体（1）进行化学沉镍：化学沉镍是通过Pd的催化作用下，次亚磷酸钠水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将镍离子还原为单质镍而沉积在印刻铜板（12）面上，PH值控制在四点五至五点二之间；

步骤四：再次进行双水洗；

步骤五：对电路板体（1）进行化学沉金：将电路板体（1）置于沉金缸中，通过置换反应在各个焊盘和金手指（20）上形成浸金薄层，沉金厚度可控制在零点零二五至零点一微米之间，通过控制操作温度，可控制沉金厚度；

步骤六：对电路板体（1）进行后处理，依次进行废金水洗、DI水洗；

步骤七：用吸水棉吸干电路板体（1）表面大部分的水，再进行烘干。

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