CN219269434U - 散热连接结构 - Google Patents

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CN219269434U CN202320176033.6U CN202320176033U CN219269434U CN 219269434 U CN219269434 U CN 219269434U CN 202320176033 U CN202320176033 U CN 202320176033U CN 219269434 U CN219269434 U CN 219269434U
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王金岭
庄高风
钱大壮
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Kunshan Ping Tai Electronic Co ltd
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Suzhou Pindai Electronic Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开一种散热连接结构,包括:与第一热源接触的左导热板、与第二热源接触的右导热板以及弹片组件,左导热板、右导热板的中央位置均设置有沉槽,位于此沉槽的上方安装有热管,且此热管与沉槽之间填充有导热膏,弹片组件进一步包括:安装架、翻边以及弹片,安装架固定安装在左导热板、右导热板的上表面,且在安装架相对于热管的一侧设置有翻边,与安装架固定连接的弹片开设有用于与主板连接的第一通孔,位于弹片的下表面且在第一通孔远离安装架的一侧设置有一挡板。本实用新型散热连接结构实现了导热板与热源的稳定接触,还有效降低了热管偏移的概率,保证了导热板与热管之间的热量传递,从而提升了整体的散热效果。

Description

散热连接结构
技术领域
本实用新型涉及电子产品散热领域,特别涉及一种散热连接结构。
背景技术
随着电子产业技术的发展,各类芯片的晶体管密度日益增加,虽然数据处理的速度越来越快,但与此同时消耗的功率以及产生的热量也越来越大,为了让中央处理器能稳定运作,高效率的散热器成为目前必然的需求。目前,一般通过设置热管对热源产生的热量进行转移,而热管属于高效无源的超导热器件,其等效热导率超过10000W·m-1·K-1,远超现有材料的热导率,在电子器件散热方面得到广泛应用,并逐渐向微型化和超薄化发展。
现有技术中,一般通过导热板、散热板与热源接触,将热管与导热板或散热板进行焊接,热管将热量进行转移散热,但是,在安装过程中,存在导热板、散热板与热源接触不紧密,影响热量的传递,从而造成散热效果差的情况。
发明内容
本实用新型目的是提供一种散热连接结构,该散热连接结构实现了导热板与热源的稳定、紧密接触,从而提高了热源与导热板之间的热量传递效率,还有效降低了热管偏移的概率,从而提升了整体的散热效果。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种散热连接结构,包括:与第一热源接触的左导热板、与第二热源接触的右导热板以及弹片组件,所述左导热板、右导热板的中央位置均设置有一沉槽,位于此沉槽的上方安装有热管,且此热管与所述沉槽之间填充有导热膏;
所述弹片组件进一步包括:安装架、翻边以及弹片,所述安装架固定安装在所述左导热板、右导热板的上表面,且在所述安装架相对于热管的一侧设置有翻边,与安装架固定连接的弹片开设有一用于与主板连接的第一通孔,位于所述弹片的下表面且在第一通孔远离安装架的一侧设置有一挡板。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述热管包括第一折弯部、第二折弯部,所述第一折弯部、第二折弯部位于热管的中部,且右导热板与第二折弯部连接,所述左导热板设置在第二折弯部与第一折弯部之间。
2. 上述方案中,所述位于左导热板的上表面且在热管的一侧设置有一条形弹片,所述热管位于此条形弹片与弹片组件之间。
3. 上述方案中,所述条形弹片的两端也设置有挡板。
4. 上述方案中,所述热管的厚度与翻边高度的1~5倍。
5. 上述方案中,所述热管与左导热板、右导热板之间焊接连接。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:
本实用新型散热连接结构,其左导热板、右导热板的中央位置均设置有一沉槽,位于此沉槽的上方安装有热管,且此热管与沉槽之间填充有导热膏,弹片组件的安装架固定安装在左导热板、右导热板的上表面,且在安装架相对于热管的一侧设置有翻边,与安装架固定连接的弹片开设有一用于与主板连接的第一通孔,位于弹片的下表面且在第一通孔远离安装架的一侧设置有一挡板,通过热管将导热板吸收的热量传递至热管的两端,弹片远离安装架的一侧设置挡板能够便于导热板与主板快速定位连接,保证了左导热板、右导热板与热源稳定、紧密接触,提高了热源与左导热板、右导热板之间的热量传递效率,还可以通过安装架的翻边对热管进行限位,便于人员对热管进行安装,有效降低热管偏移的概率,保证了导热板与热管之间的热量传递,从而提高了整体的散热效率。
附图说明
附图1为本实用新型散热连接结构的整体结构示意图;
附图2为本实用新型散热连接结构的分解结构示意图;
附图3为本实用新型散热连接结构的局部结构示意图。
以上附图中:1、左导热板;2、右导热板;3、热管;31、第一折弯部;32、第二折弯部;4、沉槽;5、弹片组件;51、安装架;52、弹片;6、第一通孔;7、挡板;8、翻边;9、条形弹片。
实施方式
通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利,但它们不是对本专利的限定。
实施例1:一种散热连接结构,包括:与第一热源接触的左导热板1、与第二热源接触的右导热板2以及弹片组件5,所述左导热板1、右导热板2的中央位置均设置有一沉槽4,位于此沉槽4的上方安装有热管3,且此热管3与所述沉槽4之间填充有导热膏;
所述弹片组件5进一步包括:安装架51、翻边8以及弹片52,所述安装架51固定安装在所述左导热板1、右导热板2的上表面,且在所述安装架51相对于热管3的一侧设置有翻边8,与安装架51固定连接的弹片52开设有一用于与主板连接的第一通孔6,位于所述弹片52的下表面且在第一通孔6远离安装架51的一侧设置有一挡板7;
将弹片安装于主板的对应位置,使左导热板与第一热源接触,右导热板与第二热源接触,左导热板、右导热板将第一热源、第二热源的热量进行扩散的同时,通过沉槽内的导热膏将热量传递给热管,热管将吸收后的热量向两端组进行扩散,实现散热。
上述位于左导热板1的上表面且在热管3的一侧设置有一条形弹片9,所述热管3位于此条形弹片9与弹片组件5之间。
上述条形弹片9的两端也设置有挡板7。
上述热管3的厚度与翻边8高度的2倍。
上述热管3与左导热板1、右导热板2之间焊接连接。
上述导热膏为锡膏。
上述第一导热板4、第二导热板5为铜板。
实施例2:一种散热连接结构,包括:与第一热源接触的左导热板1、与第二热源接触的右导热板2以及弹片组件5,所述左导热板1、右导热板2的中央位置均设置有一沉槽4,位于此沉槽4的上方安装有热管3,且此热管3与所述沉槽4之间填充有导热膏;
所述弹片组件5进一步包括:安装架51、翻边8以及弹片52,所述安装架51固定安装在所述左导热板1、右导热板2的上表面,且在所述安装架51相对于热管3的一侧设置有翻边8,与安装架51固定连接的弹片52开设有一用于与主板连接的第一通孔6,位于所述弹片52的下表面且在第一通孔6远离安装架51的一侧设置有一挡板7;
通过热管将导热板吸收的热量传递至热管的两端,弹片远离安装架的一侧设置挡板能够便于导热板与主板快速定位连接,在保证左导热板、右导热板与热源稳定、紧密接触的同时,提高了热源与左导热板、右导热板之间的热量传递效率,还可以通过安装架的翻边对热管进行限位,便于人员对热管进行安装,有效降低热管偏移的概率,保证了导热板与热管之间的热量传递,从而提高了整体的散热效率。
上述热管3包括第一折弯部31、第二折弯部32,所述第一折弯部31、第二折弯部32位于热管3的中部,且右导热板2与第二折弯部32连接,所述左导热板1设置在第二折弯部32与第一折弯部31之间。
上述位于左导热板1的上表面且在热管3的一侧设置有一条形弹片9,所述热管3位于此条形弹片9与弹片组件5之间。
上述热管3的厚度与翻边8高度的4倍。
上述热管3设置有两根,且两根热管3平行设置。
上述导热膏为导热硅脂。
上述第一导热板4、第二导热板5为铝板。
本实用新型工作原理如下:
工作时,将弹片安装于主板的对应位置,使左导热板与第一热源接触,右导热板与第二热源接触,左导热板、右导热板将第一热源、第二热源的热量进行扩散的同时,通过沉槽内的导热膏将热量传递给热管,热管将吸收后的热量向两端组进行扩散,实现散热。
采用上述散热连接结构时,其通过热管将导热板吸收的热量传递至热管的两端,弹片远离安装架的一侧设置挡板能够便于导热板与主板快速定位连接,在保证左导热板、右导热板与热源稳定接触的同时,提高了热源与左导热板、右导热板之间的热量传递效率,还可以通过安装架的翻边对热管进行限位,便于人员对热管进行安装,有效降低热管偏移的概率,保证了导热板与热管之间的热量传递,从而提高了整体的散热效率。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种散热连接结构,其特征在于:包括:与第一热源接触的左导热板(1)、与第二热源接触的右导热板(2)以及弹片组件(5),所述左导热板(1)、右导热板(2)的中央位置均设置有一沉槽(4),位于此沉槽(4)的上方安装有热管(3),且此热管(3)与所述沉槽(4)之间填充有导热膏;
所述弹片组件(5)进一步包括:安装架(51)、翻边(8)以及弹片(52),所述安装架(51)固定安装在所述左导热板(1)、右导热板(2)的上表面,且在所述安装架(51)相对于热管(3)的一侧设置有翻边(8),与安装架(51)固定连接的弹片(52)开设有一用于与主板连接的第一通孔(6),位于所述弹片(52)的下表面且在第一通孔(6)远离安装架(51)的一侧设置有一挡板(7)。
2.根据权利要求1所述的散热连接结构,其特征在于:所述热管(3)包括第一折弯部(31)、第二折弯部(32),所述第一折弯部(31)、第二折弯部(32)位于热管(3)的中部,且右导热板(2)与第二折弯部(32)连接,所述左导热板(1)设置在第二折弯部(32)与第一折弯部(31)之间。
3.根据权利要求1或2所述的散热连接结构,其特征在于:位于所述左导热板(1)的上表面且在热管(3)的一侧设置有一条形弹片(9),所述热管(3)位于此条形弹片(9)与弹片组件(5)之间。
4.根据权利要求3所述的散热连接结构,其特征在于:所述条形弹片(9)的两端也设置有挡板(7)。
5.根据权利要求1所述的散热连接结构,其特征在于:所述热管(3)的厚度与翻边(8)高度的1~5倍。
6.根据权利要求1所述的散热连接结构,其特征在于:所述热管(3)与左导热板(1)、右导热板(2)之间焊接连接。
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