CN216956878U - 一种无风扇嵌入式计算机用散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及计算机散热技术领域，公开了一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，包括主板、面板、连接装置、与所述主板连接的第一层散热器、与所述面板及所述主板连接的第二层散热器，所述第一层散热器与所述第二层散热器通过所述连接装置连接。本实用新型解决了现有技术存在的仅一面传导的导热方式引起的发热量过于集中从而导致主机损坏、运行速度慢、死机、计算机寿命缩短等不足。

Description

一种无风扇嵌入式计算机用散热结构

技术领域

本实用新型涉及计算机散热技术领域，具体是一种无风扇嵌入式计算机用散热结构。

背景技术

计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量，散热其实就是一个热传递的过程，目的是将CPU及其他部件产生的热量带到其它介质上，将CPU及其他部件温度控制在一个稳定范围之内。根据我们生活的环境，CPU及其他部件的热量最终是要发散到空气当中。这个过程就是计算机散热。

散热其实就是一个热传递的过程，目的是将CPU及其他部件产生的热量带到其它介质上，将CPU温度控制在一个稳定范围之内。根据我们生活的环境，CPU及其他部件的热量最终发散到空气当中。散热器大都以热传导、热对流为主要方式进行散热，根据热传导、热对流手段的不同，可以将散热方式分为主动与被动两种方式。

传统的计算机散热方式中，仅一面传导的导热方式引起的发热量过于集中容易导致主机损坏、运行速度慢、死机等情况；而且，所有发热部件集中于一起传导时，容易出现以下状况：热量在聚集时也会将热量传导至其它发热部件，而很多发热部件因材质及处理工艺不同而耐高温性不足、易老化，从而导致计算机寿命缩短。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，解决现有技术存在的仅一面传导的导热方式引起的发热量过于集中从而导致主机损坏、运行速度慢、死机、计算机寿命缩短等不足。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：

一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，包括主板、面板、连接装置、与所述主板连接的第一层散热器、与所述面板及所述主板连接的第二层散热器，所述第一层散热器与所述第二层散热器通过所述连接装置连接。

作为一种优选的技术方案，所述连接装置包括第二铆柱。

作为一种优选的技术方案，所述第一层散热器为铝合金散热器。

作为一种优选的技术方案，所述第一层散热器上设有多个散热鳍片。

作为一种优选的技术方案，所述第一层散热器内嵌有一个或多个导热铜管。

作为一种优选的技术方案，所述导热铜管通过导热膏与所述第一层散热器贴合。

作为一种优选的技术方案，还包括设于所述导热铜管上方的第一铜垫块，所述第一铜垫块将所述导热铜管与所述第一层散热器压紧。

作为一种优选的技术方案，所述第二层散热器为铝钣金散热板。

作为一种优选的技术方案，还包括主板、第一铆柱，所述第一铆柱的一端穿设所述第二层散热器并与所述主板连接。

作为一种优选的技术方案，所述第二层散热器与所述面板折弯一体成型连接。

本实用新型相比于现有技术，具有以下有益效果：

(1)本实用新型形成了双层分层散热，可将计算机内各发热部件的热量更均衡分布至不同传导主体，并快速传导至机体外，从而有效避免了传统仅一面传导的导热方式引起的发热量过于集中所致的主机损坏、运行速度慢、死机等情况；

(2)本实用新型通过不同传导主体面快速与空气进行热量交换，不同面的热量也不会形成相互干扰，可快速传导至机体外，也可减少或避免所有发热部件集中于一起聚集传导时会将热量传导至其它发热部件，有效避免了很多发热部件因材质及处理工艺不同而耐高温性不足、易老化从而导致计算机寿命缩短等情况。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图之一；

图2为本实用新型的结构示意图之二；

图3为本实用新型的结构示意图之三；

图4为本实用新型的热量传导示意图。

附图中标记及相应的零部件名称：1、第二层散热器，2、主板，3、第一铆柱，4、第一层散热器，5、电源模组，6、面板，7、导热铜管，8、第一铜垫块，9、CPU，10、第二铜垫块，11、桥芯片，12、第二铆柱，13、铜管凹槽，14、第一铝垫块，15、第二铝垫块，16、第三铝垫块，17、第四铝垫块，18、第五铝垫块，41、散热鳍片。

具体实施方式

下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例1

如图1至图4所示，包括主板2、面板6、连接装置、与所述主板2连接的第一层散热器4、与所述面板6及所述主板2连接的第二层散热器1，所述第一层散热器4与所述第二层散热器1通过所述连接装置连接。

第一层散热器4不与第二层散热器1直接贴合，形成了双层分层散热，可将计算机内各发热部件的热量更均衡分布至不同传导主体，并快速传导至机体外，从而有效避免了传统仅一面传导的导热方式引起的发热量过于集中所致的主机损坏、运行速度慢、死机等情况；同时，也可减少或避免所有发热部件集中于一起聚集传导时会将热量传导至其它发热部件，有效避免了很多发热部件因材质及处理工艺不同而耐高温性不足、易老化从而导致计算机寿命缩短等情况。

作为一种优选的技术方案，所述连接装置包括第二铆柱12。

这一方面便于紧固连接，另一方面进一步提高了散热效率。

作为一种优选的技术方案，所述第一层散热器4为铝合金散热器。

铝合金散热器导热性能好，散热快。

作为一种优选的技术方案，所述第一层散热器4上设有多个散热鳍片41。

这进一步提高了第一层散热器4的散热效率。

作为一种优选的技术方案，所述第一层散热器4内嵌有一个或多个导热铜管7。

这进一步提高了第一层散热器4的散热效率。

作为一种优选的技术方案，所述导热铜管7通过导热膏与所述第一层散热器4贴合。

导热膏的设置，进一步提升了散热效果。

作为一种优选的技术方案，还包括设于所述导热铜管7上方的第一铜垫块8，所述第一铜垫块8将所述导热铜管7与所述第一层散热器4压紧。

这便于使所述导热铜管7与所述第一层散热器4压紧，从而进一步提升散热效率。

作为一种优选的技术方案，所述第二层散热器1为铝钣金散热板。

铝钣金散热板导热性能好，散热快。

作为一种优选的技术方案，还包括主板2、第一铆柱3，所述第一铆柱3的一端穿设所述第二层散热器1并与所述主板2连接。

这一方面便于紧固连接，另一方面进一步提高了散热效率。

作为一种优选的技术方案，所述第二层散热器1与所述面板6折弯一体成型连接。

这便于保证充分的热量传导，从而进一步提高散热效率。

实施例2

如图1至图4所示，作为实施例1的进一步优化，本实施例包含了实施例1的全部技术特征，除此之外，本实施例还包括以下技术特征：

本实用新型公开了一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，散热结构采用双层分层散热，包括第一层散热器4、第二层散热器1，第一层散热器4不与第二层散热器1直接贴合，中间采用穿设并铆固定于第二层散热器1上的多个第二铆柱12使用螺丝固定连接，主板2通过穿设并铆固定于植于第二层散热器1另一面的第一铆柱3相连；

第一层散热器4采用带多个散热鳍片41，根据第一层散热器4大小，在第一层散热装置4内铣出可嵌入包裹导热铜管7的铜管凹槽13，内嵌单个或多个导热铜管7，铜管凹槽13可以起到限位固定作用，防止导热铜管7偏移，使其与第一层散热装置4贴合更紧密。导热铜管7下方填充高导热系数导热膏使其与第一层散热器4紧密贴合，在导热铜管7上方采用第一铜垫块8压住并采用螺丝固定至第一层散热器4上，第一铜垫块8穿过第二层散热器1与主板上的大型发热部件CPU9接触，并在导热铜管7与第一铜垫块8间,第一铜垫块8与大型发热部件CPU9间涂抹高导热系数导热膏，让热量快速传导至第一层散热器4各部；第二铜垫块10采用螺丝固定至第一层散热器4上，第二铜垫块10穿过第二层散热器1与主板上的大型发热部件桥芯片11接触，并在第二铜垫块10与第一层散热器4间涂抹高导热系数导热膏，通过第一层散热器4和植于第一层散热器4上固定主板2的第一铆柱3之间的作用力压住第二铜垫块10，第二铜垫块10与大型发热部件桥芯片11间涂抹高导热系数导热膏，让热量快速传导至第一层散热器4各部。

通过固定在第二层散热器1上的第一铝垫块14和第二层散热器1上固定主板2的第一铆柱3之间的作用力压住电源管理芯片，第一铝垫块14和电源管理芯片间加高散热系数硅脂片，第一铝垫块14和第二层散热器1间加高散热系数导热膏，使热量快速传导至面板6上。

通过固定在第二层散热器1上的第二铝垫块15和第二层散热器1上固定主板2的第一铆柱3之间的作用力压住网络芯片，第二铝垫块15和网络芯片间加高散热系数硅脂片，第二铝垫块15和第二层散热器1间加高散热系数导热膏，使热量快速传导至面板6上。

通过固定在第二层散热器1上的第三铝垫块16和第二层散热器1上固定主板2的第一铆柱3之间的作用力压住IO芯片，第三铝垫块16和IO芯片间加高散热系数硅脂片，第三铝垫块16和第二层散热器1间加高散热系数导热膏，使热量快速传导至面板6上。

通过固定在第二层散热器1上的第四铝垫块17和第二层散热器1上固定主板2的第一铆柱3之间的作用力压住声卡芯片，第四铝垫块17和声卡芯片间加高散热系数硅脂片，第四铝垫块17和第二层散热器1间加高散热系数导热膏，使热量快速传导至面板6上。

通过固定在第二层散热器1上的第五铝垫块18和第二层散热器1上固定主板2的第一铆柱3之间的作用力压住主板PCB集热点，第五铝垫块18和主板PCB集热点间加高散热系数硅脂片，第五铝垫块18和第二层散热器1间加高散热系数导热膏，使热量快速传导至面板6上。

第二层散热器1采用折弯90度一体成型，折弯一面与面板6通过散热膏贴合连接，并通过面板6扩大散热面，尽速传导至机体外；

采用所述分层式散热结构处理，可将计算机内各发热部件的热量更均衡分布至不同传导主体，并快速传导至机体外，从而避免传统仅一面传导的导热方式引起的发热量过于集中所致的主机损坏、运行速度慢、死机等情况，也可减少或避免因所有发热部件集中于一起聚集传导时会将热量传导至其它发热部件，而很多发热部件因材质及处理工艺不同而耐高温性不足、易老化从而导致计算机寿命缩短等情况。

本实施例中：

图1展示了机箱箱体、主板、第一层散热器及第二层散热器整体布局；

图2展示了第一层散热器4散热点布局(主板大型发热点(CPU/桥芯片)，导热至铝合金散热器)；

图3展示了第二层散热器1散热点布局(主板上其它发热点(网络、声卡及其它IO芯片，主板PCB集热点，箱体内置电源模组等发热点，导热至铝钣金散热板)；

图4展示了本实用新型的热量传导。

第二层散热器1与面板6一体，第一铆柱3植于第二层散热器1固定主板2用，第一层散热器4上带有多个散热鳍片41，第一铜垫块8用于压CPU9，第二铜垫块10用于压桥芯片11，第二铆柱12植于第二层散热器1且用于固定第一层散热器4与第二层散热器1，铜管凹槽13用于容纳和固定导热铜管7，第一铝垫块14用于与CPU、电源管理芯片接触，第二铝垫块15用于与网络芯片接触，第三铝垫块16用于与IO芯片接触，第四铝垫块17用于与声卡芯片接触，第五铝垫块18用于与主板集热点接触。

所述连接装置包括穿设并铆固定于第二层散热器1上的多个第二铆柱12；所述第二铆柱12的一端与所述第一层散热器4连接，但并不贴合。

所述第一铆柱3的一端穿设并铆固定于所述第二层散热器1并与所述主板2连接。

第一层散热器4与主板2上主发热源连接的，第二层散热器1与所述面板6连接且与主板上的次发热源及箱体内部其它发热源连接。

面板6在正面并祼露于空气中，第一层散热器4的散热鳍片41面朝上并祼露于空气中，温度可快速交换，不同面发出热量的方向不同，热量不相互干扰，这样可快速传导至机体外。

所述主发热源是指CPU、桥芯片等大功率芯片，所述的次发热源是指的电源管理芯片、网络芯片、IO口芯片、声卡芯片、主板PCB上的集热点及其它内置的小功率器件。

如上所述，可较好地实现本实用新型。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质，在本实用新型的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，其特征在于，包括主板(2)、面板(6)、连接装置、与所述主板(2)连接的第一层散热器(4)、与所述面板(6)及所述主板(2)连接的第二层散热器(1)，所述第一层散热器(4)与所述第二层散热器(1)通过所述连接装置连接。

2.根据权利要求1所述的一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，其特征在于，所述连接装置包括第二铆柱(12)。

3.根据权利要求2所述的一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，其特征在于，所述第一层散热器(4)为铝合金散热器。

4.根据权利要求3所述的一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，其特征在于，所述第一层散热器(4)上设有多个散热鳍片(41)。

5.根据权利要求4所述的一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，其特征在于，所述第一层散热器(4)内嵌有一个或多个导热铜管(7)。

6.根据权利要求5所述的一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，其特征在于，所述导热铜管(7)通过导热膏与所述第一层散热器(4)的贴合。

7.根据权利要求6所述的一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，其特征在于，还包括设于所述导热铜管(7)上方的第一铜垫块(8)，所述第一铜垫块(8)将所述导热铜管(7)与所述第一层散热器(4)压紧。

8.根据权利要求7所述的一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，其特征在于，所述第二层散热器(1)为铝钣金散热板。

9.根据权利要求8所述的一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，其特征在于，还包括第一铆柱(3)，所述第一铆柱(3)的一端穿设所述第二层散热器(1)并与所述主板(2)连接。

10.根据权利要求9所述的一种无风扇嵌入式计算机用散热结构，其特征在于，所述第二层散热器(1)与所述面板(6)折弯一体成型连接。

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