CN209690864U - 一种用于主板多处散热的散热模组 - Google Patents
一种用于主板多处散热的散热模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209690864U CN209690864U CN201920607036.4U CN201920607036U CN209690864U CN 209690864 U CN209690864 U CN 209690864U CN 201920607036 U CN201920607036 U CN 201920607036U CN 209690864 U CN209690864 U CN 209690864U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- radiating fin
- fin group
- transfer pipe
- mainboard
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种用于主板多处散热的散热模组，包括：传热管、第一传热件、第二传热件和散热组件，传热管包括第一段和第二段，第一传热件、第二传热件分别设置在传热管的第一段和第二段，第一传热件与第二传热件之间通过连接件连接；散热组件包括基板，基板上两个散热鳍片组，两个散热鳍片组之间设置散热风扇，第一散热鳍片组与传热管的一端连接，第二散热鳍片组与连接件通过支路传热管连接。本实用新型通过将传热管设置成弯折结构，以实现同时对电子设备内的不在同一方向上的两个或两个以上的电子元件的散热，第一传热件和第二传热件之间通过连接件连接并通过支路传热管连接于散热鳍片组上，形成了双路传热，提高传热、散热效果。
Description
技术领域
本实用新型公开了一种用于主板多处散热的散热模组，涉及散热零部件技术领域。
背景技术
当前，随着计算机产业的迅速发展，安装于电脑主板上的电子元器件功率越来越强大，在运行时会产生大量的热量。这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元器件的工作效率。为了将这些热量迅速的散发出去，业界通常为该电子元器件上安装一散热装置来进行散热。
为了节省散热模组所占用的空间，现有的散热模组采用一根热管同时解决CPU 及图像处理器GPU 的散热问题，具体地，热管设置成弯折结构，其包括处于第一方向上的第一段及处于第二方向上的第二段，第一段上焊接有CPU 传热板，第二段上焊接有GPU 传热板；CPU 传热板与CPU 接触，GPU 传热板与GPU 接触。为了使传热板与电子元件的充分接触，传热板需要固定在主板上的指定位置上。
但通过一根导热管进行传热，其散热效果较为不理想，因此，为了解决上述存在的技术问题，本实用新型特提供了一种新的技术方案。
实用新型内容
本实用新型针对上述背景技术中的缺陷，提供一种用于主板多处散热的散热模组，提高了电子设备内不在同一方向上的两个或两个以上的电子元件进行散热的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种用于主板多处散热的散热模组，包括：传热管、第一传热件、第二传热件和散热组件，所述传热管包括第一段和第二段，所述第一段、第二段呈设定角度；所述第一传热件设置在所述传热管的第一段，所述第二传热件设置在所述传热管的第二段，所述第一传热件与第二传热件之间通过连接件连接；所述的散热组件包括基板，所述基板上平行设置第一散热鳍片组和第二散热鳍片组，两个散热鳍片组之间设置散热风扇，其中第一散热鳍片组与传热管的一端连接，第二散热鳍片组与连接件通过支路传热管连接。
进一步的，所述的散热风扇通过滚珠丝杆机构设置在基板上的散热鳍片组之间，滚珠丝杆机构包括丝杆、螺帽和驱动电机，所述的丝杆设置在散热鳍片组之间，所述的螺帽设置在丝杆上，所述的螺帽上固定散热风扇，所述的散热风扇通过驱动电机驱动沿丝杆做直线往复运动。
进一步的，所述第一散热鳍片组和第二由散热鳍片组均若干平行排列的散热鳍片依次扣合连接，第一散热鳍片组与第二散热鳍片组上均开有通孔，从而使得第一散热鳍片组上具供传热管安装的通道，第二散热鳍片组上具供支路传热管安装的通道。
进一步的，所述的散热鳍片由铝合金制成。
进一步的，所述的基板上至少有4个定位孔，用于将基板固定在主板上。
进一步的，所述散热风扇的高度与所述散热鳍片组的高度相同。
进一步的，所述第一传热件上设置有用于容置所述传热管的第一容置槽；所述第二传热件上设置有用于容置所述传热管的第二容置槽。
进一步的，所述第一传热件上设置有第一固定部，所述第二传热件上设置有第二固定部，所述第一固定部与第二固定部上均设置安装孔，所述的第一传热件通过第一固定部固定在所述主板上，使所述第一传热件贴设于CPU 上；所述第二传热元件通过第二固定部固定在所述主板上，使所述第一传热元件贴设于图像处理器GPU 上。
本实用新型的实施例通过将传热管设置成弯折结构，以实现同时对电子设备内的不在同一方向上的两个或两个以上的电子元件的散热( 如电子设备内的中央处理器CPU和图像处理器GPU)，且第一传热件和第二传热件之间通过连接件连接并通过支路传热管连接于散热鳍片组上，形成了双路传热，提高传热、散热效果。
本实用新型采用两组散热鳍片组散热，并配合两组散热鳍片组中间设置了往复运动的风扇，增大了散热面积，极大提高了散热风扇两侧的散热鳍片组的降温速率，从而让整个散热模组的散热效果得到大大提高。
附图说明
图1本实用新型的结构示意图；
图2本实用新型第一传热件结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对技术方案的实施作进一步的详细描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1~2所示，本实用新型提供的一种实施例：一种用于主板多处散热的散热模组，包括：传热管11、第一传热件21、第二传热件22和散热组件，所述传热管11包括第一段111和第二段112，所述第一段111、第二段112呈设定角度；所述第一传热件21设置在所述传热管11的第一段111，所述第二传热件22设置在所述传热管11的第二段112，所述第一传热件21与第二传热件22之间通过连接件5连接；所述的散热组件包括基板33，所述基板33上平行设置第一散热鳍片组31和第二散热鳍片组32，两个散热鳍片组之间设置散热风扇34，其中第一散热鳍片组31与传热管11的一端连接，第二散热鳍片组32与连接件5通过支路传热管12连接。
所述的散热风扇34通过滚珠丝杆41机构设置在基板33上的散热鳍片组之间，滚珠丝杆41机构包括丝杆41、螺帽和驱动电机42，所述的丝杆41设置在散热鳍片组之间，所述的螺帽设置在丝杆41上，所述的螺帽上固定散热风扇34，所述的散热风扇34通过驱动电机42驱动沿丝杆41做直线往复运动。
所述第一散热鳍片组31和第二由散热鳍片组均若干平行排列的散热鳍片依次扣合连接，第一散热鳍片组31与第二散热鳍片组32上均开有通孔，从而使得第一散热鳍片组31上具供传热管11安装的通道，第二散热鳍片组32上具供支路传热管12安装的通道。
所述的散热鳍片由铝合金制成。
所述的基板33上至少有4个定位孔35，用于将基板33固定在主板上。
所述散热风扇34的高度与所述散热鳍片组的高度相同。
所述第一传热件21上设置有用于容置所述传热管11的第一容置槽211，所述第二传热件22上设置有用于容置所述传热管11的第二容置槽221；第一容置槽211的槽壁及槽底与传热管11的第一段111采用焊接方法紧密贴合，从而增大第一传热件21与传热管11的接触面积，增强吸热、传热效果；第二容置槽221的槽壁及槽底与传热管11的第二段112采用焊接方法紧密贴合，从而增大第二传热件22与传热管11的接触面积，增强吸热、传热效果。
所述第一传热件21为长方形，所述第一传热件21上设置有第一固定部212，第一固定部212设置在第一传热件21的四个角落，所述第二传热件22为长方形，所述第二传热件22上设置有第二固定部222，第二固定部222设置在第二传热件22的四个角落，所述第一固定部212与第二固定部222上均设置安装孔23，所述的第一传热件21通过第一固定部212固定在所述主板上，使所述第一传热件21贴设于CPU 上；所述第二传热元件通过第二固定部222固定在所述主板上，使所述第一传热元件贴设于图像处理器GPU 上。
本实用新型的实施例通过将传热管设置成弯折结构，以实现同时对电子设备内的不在同一方向上的两个或两个以上的电子元件的散热( 如电子设备内的中央处理器CPU和图像处理器GPU)，且第一传热件和第二传热件之间通过连接件连接并通过支路传热管连接于散热鳍片组上，形成了双路传热，提高传热、散热效果。
本实用新型采用两组散热鳍片组散热，并配合两组散热鳍片组中间设置了往复运动的风扇，增大了散热面积，极大提高了散热风扇两侧的散热鳍片组的降温速率，从而让整个散热模组的散热效果得到大大提高。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种用于主板多处散热的散热模组，其特征在于，包括：传热管、第一传热件、第二传热件和散热组件，所述传热管包括第一段和第二段，所述第一段、第二段呈设定角度；所述第一传热件设置在所述传热管的第一段，所述第二传热件设置在所述传热管的第二段，所述第一传热件与第二传热件之间通过连接件连接；所述的散热组件包括基板，所述基板上平行设置第一散热鳍片组和第二散热鳍片组，两个散热鳍片组之间设置散热风扇，其中第一散热鳍片组与传热管的一端连接，第二散热鳍片组与连接件通过支路传热管连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于主板多处散热的散热模组，其特征在于，所述的散热风扇通过滚珠丝杆机构设置在基板上的散热鳍片组之间，滚珠丝杆机构包括丝杆、螺帽和驱动电机，所述的丝杆设置在散热鳍片组之间，所述的螺帽设置在丝杆上，所述的螺帽上固定散热风扇，所述的散热风扇通过驱动电机驱动沿丝杆做直线往复运动。
3.根据权利要求1所述的一种用于主板多处散热的散热模组，其特征在于，所述第一散热鳍片组和第二由散热鳍片组均若干平行排列的散热鳍片依次扣合连接，第一散热鳍片组与第二散热鳍片组上均开有通孔，从而使得第一散热鳍片组上具供传热管安装的通道，第二散热鳍片组上具供支路传热管安装的通道。
4.根据权利要求1所述的一种用于主板多处散热的散热模组，其特征在于，所述的散热鳍片由铝合金制成。
5.根据权利要求1所述的一种用于主板多处散热的散热模组，其特征在于，所述的基板上至少有4个定位孔。
6.根据权利要求2所述的一种用于主板多处散热的散热模组，其特征在于，所述散热风扇的高度与所述散热鳍片组的高度相同。
7.根据权利要求1所述的一种用于主板多处散热的散热模组，其特征在于，所述第一传热件上设置有用于容置所述传热管的第一容置槽；所述第二传热件上设置有用于容置所述传热管的第二容置槽。
8.根据权利要求1所述的一种用于主板多处散热的散热模组，其特征在于，所述第一传热件上设置有第一固定部，所述第二传热件上设置有第二固定部，所述第一固定部与第二固定部上均设置安装孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920607036.4U CN209690864U (zh) | 2019-04-29 | 2019-04-29 | 一种用于主板多处散热的散热模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920607036.4U CN209690864U (zh) | 2019-04-29 | 2019-04-29 | 一种用于主板多处散热的散热模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209690864U true CN209690864U (zh) | 2019-11-26 |
Family
ID=68608453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920607036.4U Expired - Fee Related CN209690864U (zh) | 2019-04-29 | 2019-04-29 | 一种用于主板多处散热的散热模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209690864U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113163677A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-07-23 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备 |
-
2019
- 2019-04-29 CN CN201920607036.4U patent/CN209690864U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113163677A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-07-23 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备 |
| CN113163677B (zh) * | 2021-03-25 | 2023-01-17 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备 |
| US11723169B2 (en) | 2021-03-25 | 2023-08-08 | Lenovo (Beijing) Limited | Electronic apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7212404B2 (en) | Integrated heat sink device | |
| US8787021B2 (en) | Memory cooler | |
| US8270166B2 (en) | Heat dissipation device for electronic apparatus | |
| CN101212887A (zh) | 散热装置 | |
| US8496047B2 (en) | Heat dissipating apparatus extended laterally from heat pipe | |
| US11013141B2 (en) | Decoupled conduction/convection dual heat sink for on-board memory microcontrollers | |
| CN101616565A (zh) | 散热装置 | |
| CN108153401A (zh) | 一种计算机服务器散热装置 | |
| CN1855456A (zh) | 热管散热装置 | |
| CN210835959U (zh) | 一种服务器液冷散热器 | |
| CN100499977C (zh) | 散热装置 | |
| CN2727959Y (zh) | 散热器 | |
| CN209690864U (zh) | 一种用于主板多处散热的散热模组 | |
| CN111954432B (zh) | 散热装置和板卡 | |
| CN219936382U (zh) | 一种新型散热模组、主板及笔记本电脑 | |
| TWI397369B (zh) | 散熱裝置 | |
| KR101358146B1 (ko) | 냉각파이프를 이용한 공랭식 냉각장치 | |
| US11758692B2 (en) | Heat dissipation module | |
| CN101539792B (zh) | 散热装置 | |
| CN108626151A (zh) | 一种显卡散热风扇基座 | |
| CN114727548A (zh) | 导风结构及具有该种导风结构的电子设备 | |
| CN210864552U (zh) | 一种cpu芯片和显卡一体化散热模组 | |
| CN209170803U (zh) | 一种电子散热管 | |
| CN208518923U (zh) | 一种显卡散热风扇基座 | |
| CN208175228U (zh) | 一种用于大功率表贴电子器件的组合型散热片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20191126 Termination date: 20200429 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |