CN108626151A - 一种显卡散热风扇基座 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及散热风扇领域，尤指一种显卡散热风扇基座。本发明显卡散热风扇基座包括用于固定风扇的固定架、上盖、底板，固定架、上盖和底板之间通过卡槽与卡扣卡接固定，拆卸方便，便于清洗；上盖中间对应风扇的位置镶嵌有导热金属片，导热金属片表面设有散热孔，上盖四侧还设有导热管，导热金属片与导热管之间还设有散热鳍片阵列，整个上盖为散热结构设计，具有良好的散热效果，底板中间设有半导体制冷片，其中半导体制冷片吸热面朝上并且与导热金属片位置相对应，半导体制冷片散热面朝下，采用半导体制冷片具有制冷效果，有效提高散热效果，散热效率更高，同时提高显卡的使用性能。
Description
技术领域
本发明涉及散热风扇领域，尤指一种显卡散热风扇基座。
背景技术
随着电子技术的发展，电子设备的性能迅速提高，整个系统的耗散功率也急剧增大。耗散功率的增加和小型化的要求引起散热问题日益突出，而这个问题如果不能得到较好地解决，不仅影响到设备的性能，还会缩短设备寿命。研究表明，在影响电子装置可靠性的多种因素中，散热至关重要。大功率半导体器件所产生的热量，会导致芯片温度的升高，如果没有适当的散热措施，就可能使芯片的温度超过所允许的最高温度，从而导致器件性能恶化以致损坏。
计算机显卡散热主要通过不同种类散热片、风扇及将风扇固定散热片的风扇架来完成的，通过散热片增大了散热的表面积，运行过程中，风扇吸入外界较冷的空气，吹到散热片上，强化对流换热效应，从而完成显卡散热过程。
现有的多采用散热效率较高的热管散热配合风扇散热同时使用的方式，散热风扇基座用于固定散热风扇，还能帮助显卡进行散热这种方式散热效果高，但趋于显卡的发热量的增加，已渐渐不能满足显卡的使用散热需要。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种显卡散热风扇基座，能够有效提高散热速度，具有更好的散热效果，满足显卡散热的需要。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种显卡散热风扇基座，包括用于固定风扇的固定架、上盖、底板，所述上盖两侧设有卡扣，所述固定架两侧设有相应卡槽，所述固定架通过卡槽和卡扣与上盖卡接固定，所述底板两侧与固定架或上盖卡接固定，所述上盖中间对应风扇的位置镶嵌有导热金属片，所述导热金属片表面设有散热孔，所述上盖四侧还设有导热管，所述导热金属片与导热管之间还设有散热鳍片阵列，所述底板中间设有半导体制冷片，所述半导体制冷片吸热面朝上并且与导热金属片位置相对应，所述半导体制冷片散热面朝下。
具体地，所述底板四侧设有散热通孔或散热柱阵列。
具体地，所述底板两侧设有卡接部，所述底板通过卡接部与固定架或上盖卡接固定。
具体地，所述导热金属片为导热铝片，所述散热孔均匀设置在导热铝片表面。
具体地，所述导热管为铜管或者铝管。
具体地，所述固定架为不锈钢固定架。
具体地，所述底板为铝制底板。
具体地，所述固定架固定安装在显卡背板上。
具体地，所述底板还设有温度传感器,通过温度传感器反馈到计算机显示屏的温度参数,用户能够通过计算机控制半导体制冷片的电流大小，从而实现温度控制。
本发明的有益效果在于：本发明显卡散热风扇基座包括用于固定风扇的固定架、上盖、底板，固定架、上盖和底板之间通过卡槽与卡扣卡接固定，拆卸方便，便于清洗；上盖中间对应风扇的位置镶嵌有导热金属片，导热金属片表面设有散热孔，上盖四侧还设有导热管，导热金属片与导热管之间还设有散热鳍片阵列，整个上盖为散热结构设计，具有良好的散热效果，底板中间设有半导体制冷片，其中半导体制冷片吸热面朝上并且与导热金属片位置相对应，半导体制冷片散热面朝下，采用半导体制冷片具有制冷效果，有效提高散热效果，散热效率更高，同时提高显卡的使用性能。
附图说明
图1 是本发明的结构示意图。
附图标号说明：1. 固定架；11.卡槽；2.上盖；21.卡扣；22.导热金属片；221.散热孔；23.导热管；24.散热鳍片；3.底板；31.半导体制冷片；32.散热通孔或散热柱；4.风扇；5.温度传感器。
具体实施方式
请参阅图1所示，本发明关于一种显卡散热风扇基座，包括用于固定风扇4的固定架1、上盖2、底板3，所述上盖2两侧设有卡扣21，所述固定架1两侧设有相应的卡槽11，所述固定架1通过卡槽11和卡扣21与上盖2卡接固定，所述底板3两侧与固定架1或上盖2卡接固定，所述上盖2中间对应风扇4的位置镶嵌有导热金属片22，所述导热金属片22表面设有散热孔221，所述上盖2四侧还设有导热管23，所述导热金属片22与导热管23之间还设有散热鳍片24阵列，所述底板3中间设有半导体制冷片31，所述半导体制冷片31吸热面朝上并且与导热金属片22位置相对应，所述半导体制冷片31散热面朝下。
与现有技术相比，本发明显卡散热风扇基座包括用于固定风扇4的固定架1、上盖2、底板3，固定架1、上盖2和底板3之间通过卡槽11与卡扣21卡接固定，拆卸方便，便于清洗；上盖2中间对应风扇4的位置镶嵌有导热金属片22，导热金属片22表面设有散热孔221，上盖2四侧还设有导热管23，导热金属片22与导热管23之间还设有散热鳍片24阵列，整个上盖2为散热结构设计，具有良好的散热效果，底板3中间设有半导体制冷片31，其中半导体制冷片31吸热面朝上并且与导热金属片22位置相对应，半导体制冷片31散热面朝下，采用半导体制冷片31具有制冷效果，有效提高散热效果，散热效率更高，同时提高显卡的使用性能。
具体地，所述底板3四侧设有散热通孔或散热柱32阵列。通过上述结构，通过散热通孔或散热柱32阵列进行通风和散热，进一步提高散热效果。
具体地，所述底板3两侧设有卡接部，所述底板3通过卡接部与固定架1或上盖2卡接固定。采用卡接方式固定，拆卸方便，同时便于清洗。
具体地，所述导热金属片22为导热铝片，所述散热孔221均匀设置在导热铝片表面。通过上述结构，通过散热孔221提高散热效果。
具体地，所述导热管23为铜管或者铝管。
具体地，所述固定架1为不锈钢固定架1。
具体地，所述底板3为铝制底板3。通过上述结构，增大散热面积，从而提高散热效果。
具体地，所述固定架1固定安装在显卡背板上。
具体地，所述底板3还设有温度传感器5，通过温度传感器5反馈到计算机显示屏的温度参数,用户能够通过计算机控制半导体制冷片31的电流大小，从而实现温度控制。
本具体实施例显卡散热风扇基座包括用于固定风扇4的不锈钢固定架1、上盖2、铝制底板3，上盖两侧设有卡扣21，固定架1两侧设有相应卡槽11，固定架1通过卡槽11和卡扣21与上盖2卡接固定，底板3两侧设有卡接部，底板3通过卡接部与上盖2卡接固定；通过采用卡槽11与卡扣21卡接固定，具有拆卸方便、便于清洗的优点。
在本具体实施例中，上盖2中间对应风扇4的位置镶嵌有两个导热铝片，导热铝片表面均匀设有散热孔221，上盖四侧还设有铜制导热管23，导热铝片与导热管23之间还设有散热鳍片24阵列，底板3中间设有两个半导体制冷片31，底板3四侧设有散热通孔或散热柱32阵列；其中，半导体制冷片31吸热面朝上并且与导热铝片位置相对应，半导体制冷片31散热面朝下，固定架1通过卡槽或螺丝固定安装在显卡背板上。不管是通过风扇4送风到显卡上，还是吸走显卡上的热量，通过半导体制冷片31的制冷效果，有效提高散热效果，散热效率更高，同时提高显卡的使用性能。
本具体实施例中，底板3还设有温度传感器5，通过温度传感器5反馈的温度参数，用户能够通过电脑控制半导体制冷片31的电流大小，从而实现温度控制。
以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (9)
1.一种显卡散热风扇基座，包括用于固定风扇的固定架、上盖、底板，所述上盖两侧设有卡扣，所述固定架两侧设有相应卡槽，所述固定架通过卡槽和卡扣与上盖卡接固定，其特征在于：所述底板两侧与固定架或上盖卡接固定，所述上盖中间对应风扇的位置镶嵌有导热金属片，所述导热金属片表面设有散热孔，所述上盖四侧还设有导热管，所述导热金属片与导热管之间还设有散热鳍片阵列，所述底板中间设有半导体制冷片，所述半导体制冷片吸热面朝上并且与导热金属片位置相对应，所述半导体制冷片散热面朝下。
2.根据权利要求1所述的一种显卡散热风扇基座，其特征在于：所述底板四侧设有散热通孔或散热柱阵列。
3.根据权利要求1所述的一种显卡散热风扇基座，其特征在于：所述底板两侧设有卡接部，所述底板通过卡接部与固定架或上盖卡接固定。
4.根据权利要求1所述的一种显卡散热风扇基座，其特征在于：所述导热金属片为导热铝片，所述散热孔均匀设置在导热铝片表面。
5.根据权利要求1所述的一种显卡散热风扇基座，其特征在于：所述导热管为铜管或者铝管。
6.根据权利要求1所述的一种显卡散热风扇基座，其特征在于：所述固定架为不锈钢固定架。
7.根据权利要求1所述的一种显卡散热风扇基座，其特征在于：所述底板为铝制底板。
8.根据权利要求1所述的一种显卡散热风扇基座，其特征在于：所述固定架固定安装在显卡背板上。
9.根据权利要求1所述的一种显卡散热风扇基座，其特征在于：所述底板还设有温度传感器,通过温度传感器反馈到计算机显示屏的温度参数,用户能够通过计算机控制半导体制冷片的电流大小，从而实现温度控制。
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|---|---|
| CN (1) | CN108626151A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110839337A (zh) * | 2019-12-03 | 2020-02-25 | 安徽飞凯电子技术有限公司 | 一种基于大数据的网络机柜散热系统 |
| CN113677149A (zh) * | 2021-07-20 | 2021-11-19 | 合肥优恩物联网科技有限公司 | 基于rcc的低功耗蓝牙技术实现无感开门的门禁机设备 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2849963Y (zh) * | 2005-12-01 | 2006-12-20 | 张雷兵 | 半导体致冷散热装置 |
| CN105351899A (zh) * | 2015-09-23 | 2016-02-24 | 华南理工大学 | 一种采用半导体制冷片及相变材料的led散热装置 |
| CN106406477A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-02-15 | 华南理工大学 | 一种串联式cpu散热冷却装置 |
| CN207096921U (zh) * | 2017-09-04 | 2018-03-13 | 安徽婧文科技有限公司 | 显卡散热组件 |
| CN207149547U (zh) * | 2017-04-26 | 2018-03-27 | 上海亿威航空电子股份有限公司 | 一种散热装置 |
| CN208518923U (zh) * | 2018-05-03 | 2019-02-19 | 东莞市科发盛实业有限公司 | 一种显卡散热风扇基座 |
-
2018
- 2018-05-03 CN CN201810412862.3A patent/CN108626151A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2849963Y (zh) * | 2005-12-01 | 2006-12-20 | 张雷兵 | 半导体致冷散热装置 |
| CN105351899A (zh) * | 2015-09-23 | 2016-02-24 | 华南理工大学 | 一种采用半导体制冷片及相变材料的led散热装置 |
| CN106406477A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-02-15 | 华南理工大学 | 一种串联式cpu散热冷却装置 |
| CN207149547U (zh) * | 2017-04-26 | 2018-03-27 | 上海亿威航空电子股份有限公司 | 一种散热装置 |
| CN207096921U (zh) * | 2017-09-04 | 2018-03-13 | 安徽婧文科技有限公司 | 显卡散热组件 |
| CN208518923U (zh) * | 2018-05-03 | 2019-02-19 | 东莞市科发盛实业有限公司 | 一种显卡散热风扇基座 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110839337A (zh) * | 2019-12-03 | 2020-02-25 | 安徽飞凯电子技术有限公司 | 一种基于大数据的网络机柜散热系统 |
| CN110839337B (zh) * | 2019-12-03 | 2020-07-07 | 安徽飞凯电子技术有限公司 | 一种基于大数据的网络机柜散热系统 |
| WO2021109873A1 (zh) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 | 安徽飞凯电子技术有限公司 | 一种基于大数据的网络机柜散热系统 |
| CN113677149A (zh) * | 2021-07-20 | 2021-11-19 | 合肥优恩物联网科技有限公司 | 基于rcc的低功耗蓝牙技术实现无感开门的门禁机设备 |
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Application publication date: 20181009 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |