CN207149547U - 一种散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热装置，适用于给电子芯片散热，属于散热装置技术领域，包括散热板，包括导热面和散热面；半导体制冷片，设置于所述散热板内并与所述导热面平行；半导体加热片，设置于所述散热板内并与所述半导体制冷片并排设置；若干导热管，设置于所述散热板内并与所述半导体制冷片和所述半导体加热片接触；所述导热管的一个侧面与所述导热面处于同一平面；均热片，设置于所述导热面上，所述均热片与所述导热管接触；所述均热片与待散热的电子芯片接触。上述技术方案的有益效果是：在散热装置内设置半导体制冷片和半导体加热片，使用该散热装置可使芯片在高温和低温情况下都能正常工作。

Description

一种散热装置

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其涉及一种适用于给电子芯片散热的散热装置。

背景技术

目前，工业和军事电子领域中，随着人工智能、仿真分析、模式识别、雷达信号、情报侦查等领域对电子设备性能需求呈几何级数增长，基于多核CPU、高性能GPU、专用计算卡等高性能高功率设备不断涌现到现有设备和装备上，然而部分芯片是针对实验室环境而研制的，其低温和高温下性能大打折扣，甚至在高温或低温下无法工作。

目前市场上用于对芯片控温的装置多为单纯的散热装置，只能起到对芯片散热，以使芯片能在高温环境下保持性能，不能解决电子芯片在低温恶劣环境下性能低的问题。

发明内容

根据现有技术中存在的上述问题，现提供一种散热装置，适用于给电子芯片散热，所述散热装置包括：

散热板，包括导热面和散热面；

半导体制冷片，设置于所述散热板内并与所述导热面平行；

半导体加热片，设置于所述散热板内并与所述半导体制冷片并排设置；

若干导热管，设置于所述散热板内并与所述半导体制冷片和所述半导体加热片接触；

所述导热管的一个侧面与所述导热面处于同一平面；

均热片，设置于所述导热面上，所述均热片与所述导热管接触；

所述均热片与待散热的电子芯片接触。

较佳的，上述散热装置中，所述导热面设置有一第一凹槽和若干第二凹槽，所述第二凹槽围绕所述第一凹槽设置并且所述第一凹槽的底部低于所第二凹槽的底部；

所述半导体加热片和所述半导体制冷片并排设置于所述第一凹槽内；

所述导热管与所述第二凹槽一一匹配并设置于所述第二凹槽内。

较佳的，上述散热装置中，所述散热面上设置有散热鳍片。

较佳的，上述散热装置中，还包括一散热风扇，设置于所述散热鳍片上。

较佳的，上述散热装置中，所述散热风扇为一离心风扇。

较佳的，上述散热装置中，所述第一凹槽和所述第二凹槽采用热锡填充。

较佳的，上述散热装置中，所述散热装置的边缘设置有多个固定螺孔，所述散热装置通过螺钉固定于待散热的设备上。

上述技术方案的有益效果是：在散热装置内设置半导体制冷片和半导体加热片，使用该散热装置可使芯片在高温和低温情况下都能正常工作。

附图说明

图1是本实用新型的较佳的实施例中，一种散热装置的整体结构示意图；

图2是本实用新型的较佳的实施例中，一种散热装置的仰视图；

图3是本实用新型的较佳的实施例中，一种散热装置的俯视图；

图4是本实用新型的较佳的实施例中，一种散热装置的左视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

本实用新型的较佳的实施例中，如图1-4所示，一种散热装置，适用于给电子芯片散热，散热装置包括：

散热板1，包括导热面11和散热面；

半导体制冷片2，设置于散热板1内并与导热面11平行；

半导体加热片3，设置于散热板1内并与半导体制冷片2并排设置；

若干导热管4，设置于散热板1内并与半导体制冷片2和半导体加热片3接触，并且导热管4的一个侧面与导热面11处于同一平面；

均热片5，设置于导热面11上，均热片5与导热管4接触；

均热片5与待散热的电子芯片接触。

上述技术方案中，在散热装置内设置半导体制冷片2和半导体加热片3，既可在高温情况下给芯片强化散热，也可在低温情况下给芯片辅助加热，使电子芯片可在复杂恶劣的环境下正常工作。通过导热管4连接半导体制冷片2、半导体加热片3及散热板1，使得整个散热板达到温度均匀，另外在导热管4上设置均热片5，可以高效的将需要散热的芯片的热量传导到导热管上，提高热交换率。

本实用新型的较佳的实施例中，如图2所示，导热面11设置有一第一凹槽和若干第二凹槽，上述第二凹槽围绕上述第一凹槽设置并且上述第一凹槽的底部低于所第二凹槽的底部；

半导体加热片3和半导体制冷片2并排设置于第一凹槽内；

导热管4与上述第二凹槽一一匹配并设置于第二凹槽内。

本实用新型的较佳的实施例中，上述第一凹槽和上述第二凹槽通过热锡填充。

上述技术方案中，通过在散热板1内设置凹槽放置半导体加热片3、半导体制冷片2以及导热管4，使整个散热装置的结构紧凑，使散热装置设置于电子设备内时占用空间小。设置半导体加热片3、半导体制冷片2以及导热管4后，往凹槽内填充热锡，冷却后的热锡，使半导体加热片3、半导体制冷片2以及导热管4固定在散热板1上；另外热锡可填充半导体加热片3、半导体制冷片2以及导热管4与散热板1之间的间隙，使半导体加热片3、半导体制冷片2以及导热管4与散热板1组合成一个整体，有利于加强半导体加热片3、半导体制冷片2以及导热管4与散热板1之间的热传导。

本实用新型的较佳的实施例中，散热板1的散热面上设置有散热鳍片6，增大散热装置与空气的接触面积，进而增大散热面。

本实用新型的较佳的实施例中，还包括一散热风扇7，设置于散热鳍片6上，进一步地，散热风扇7为一离心风扇，用于加快散热装置周围的空气流动，帮助散热。

本实用新型的较佳的实施例中，散热装置的边缘设置有多个固定螺孔8，散热装置通过螺钉固定于待散热的设备上。

需在说明的是，本实施例中，半导体加热片3、半导体制冷片2、导热管4以及均热片5设置在散热板上位置可根据具体情况进行调整，以使该散热装置可适用于不同的电子设备中。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种散热装置，适用于给电子芯片散热，其特征在于，所述散热装置包括：

散热板，包括导热面和散热面；

半导体制冷片，设置于所述散热板内并与所述导热面平行；

半导体加热片，设置于所述散热板内并与所述半导体制冷片并排设置；

若干导热管，设置于所述散热板内并与所述半导体制冷片和所述半导体加热片接触；

所述导热管的一个侧面与所述导热面处于同一平面；

均热片，设置于所述导热面上，所述均热片与所述导热管接触；

所述均热片与待散热的电子芯片接触。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热面设置有一第一凹槽和若干第二凹槽，所述第二凹槽围绕所述第一凹槽设置并且所述第一凹槽的底部低于所第二凹槽的底部；

所述半导体加热片和所述半导体制冷片并排设置于所述第一凹槽内；

所述导热管与所述第二凹槽一一匹配并设置于所述第二凹槽内。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热面上设置有散热鳍片。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，还包括一散热风扇，设置于所述散热鳍片上。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热风扇为一离心风扇。

6.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽采用热锡填充。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置的边缘设置有多个固定螺孔，所述散热装置通过螺钉固定于待散热的设备上。