CN109085732A - 一种芯片散热装置及投影设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种芯片散热装置及投影设备，属于芯片散热技术领域。芯片散热装置包括导热组件、半导体制冷片和散热组件。导热组件包括第一导热板和第二导热板。第一导热板凹设有第一凹槽。第二导热板凹设有第二凹槽。第一凹槽和第二凹槽形成安装腔。半导体制冷片安装于安装腔内，半导体制冷片有冷表面和热表面。冷表面和热表面分别与第一凹槽的底面和第二凹槽的底面连接。第二导热板远离第一导热板的表面设置有芯片安装部。散热组件与第一导热板可导热地连接。投影设备包括上述芯片散热装置、壳体和芯片，芯片直接与芯片安装区域接触并连接。芯片和芯片散热装置均设置于壳体内。芯片散热装置的散热效果好。投影设备的芯片散热好。

Description

一种芯片散热装置及投影设备

技术领域

本发明涉及芯片散热技术领域，具体而言，涉及一种芯片散热装置及投影设备。

背景技术

现有DMD芯片在7000以上高流明激光投影设备中，散热方式普遍采用传统风冷或水排方式。在环境温度较高或较低的条件下，两种散热方式受到环境的影响较大。

现有技术的散热方式在环境较高的时候，导致DMD芯片的温度也随之升高，使其使用寿命大为降低。在环境温度较低的时候，散热装置冷凝段的液体分子活性大为降低甚至结晶，则失去了散热作用。现有技术所采用的风冷和水冷方式，要达到较好的散热效果，需要设置多个风扇或多条水冷回路，这样增大了投影设备的体积。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种芯片散热装置，以便于在一定程度上解决现有技术中散热效果受环境影响较大，散热系统体积较大的问题。本发明所提供的芯片散热装置受环境影响小，体积小。

本发明的另一目的在于提供一种投影设备，该投影设备的芯片散热好，散热系统的体积小。

本发明是采用以下技术方案实现的：

一种芯片散热装置，包括导热组件、半导体制冷片和散热组件，所述导热组件包括第一导热板和第二导热板；所述第一导热板的面向所述第二导热板的第一表面凹设有第一凹槽，所述第二导热板的面向所述第一导热板的第二表面凹设有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽位置相对并形成安装腔；所述半导体制冷片安装于所述安装腔内，所述半导体制冷片具有相对设置的冷表面和热表面，所述半导体制冷片的热表面与所述第一凹槽的底面可导热地连接，所述半导体制冷片的冷表面与所述第二凹槽的底面可导热地连接；所述第二导热板远离所述第一导热板的表面设置有芯片安装部，所述芯片安装部的位置与所述第二凹槽的位置相对应；所述散热组件与所述第一导热板可导热地连接。

进一步地，本发明较佳的实施例中，所述第一表面与所述第二表面之间留有间隙或者填充有隔热材料。

进一步地，本发明较佳的实施例中，所述第一凹槽的深度与所述第二凹槽的深度之和小于所述半导体制冷片的厚度。

进一步地，本发明较佳的实施例中，所述第一凹槽的底面与所述热表面直接接触或者在所述第一凹槽的底面与所述热表面之间填充导热膏，所述第二凹槽的底面与所述冷表面直接接触或者在第二凹槽的底面与所述冷表面之间填充导热膏。

进一步地，本发明较佳的实施例中，所述导热组件还包括第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器设置于所述第二导热板，所述第二温度传感器设置于所述第一导热板。

进一步地，本发明较佳的实施例中，所述第一温度传感器设置于所述第二表面，所述第二温度传感器设置于所述第一导热板的远离所述第二导热板的一侧。

进一步地，本发明较佳的实施例中，所述芯片散热装置还包括热管组件和散热片组件，所述第一导热板的远离所述第二导热板的一侧设置有多个第三凹槽，所述热管组件的一端设置于所述第三凹槽内，另一端连接所述散热片组件。

进一步地，本发明较佳的实施例中，所述散热组件为风冷组件，所述风冷组件包括散热片组件和热管组件，所述第一导热板的远离所述第二导热板的一侧连接所述热管组件，所述散热片组件设置于所述热管组件。

本发明还提供了另一种芯片散热装置，该芯片散热装置包括导热组件、半导体制冷片和散热组件，所述导热组件包括第一导热板和第二导热板；所述第一导热板的面向所述第二导热板的第一表面凹设有第一凹槽，所述第二导热板的面向所述第一导热板的第二表面为平面，所述第一凹槽和第二表面形成安装腔；所述半导体制冷片安装于所述安装腔内，所述半导体制冷片具有相对设置的冷表面和热表面，所述半导体制冷片的热表面与所述第一凹槽的底面可导热地连接，所述半导体制冷片的冷表面与所述第二表面可导热地连接；所述第二导热板远离所述第一导热板的表面设置有芯片安装部；所述散热组件与所述第一导热板可导热地连接。

本发明还提供了一种投影设备，该投影设备包括壳体、芯片和上述任一项所述的芯片散热装置，所述芯片直接与所述芯片安装部可导热地连接，所述芯片和所述芯片散热装置均设置于所述壳体内。

本发明的有益效果包括：

通过半导体制冷片的制冷特性，将半导体制冷片制的冷表面用于散热。由于半导体制冷片的制冷效果由电流的大小控制，受到环境的影响较小。通过在第一导热板和第二导热板上开设第一凹槽和第二凹槽，能够将半导体制冷片保护在安装腔内。并且开设第一凹槽和第二凹槽能够在保证第一导热板和第二导热板强度的同时，缩短半导体制冷片与芯片之间的距离，进一步提升散热效果。开设第一凹槽与第二凹槽还能够使得半导体制冷片的冷表面通过第二导热板扩大散热的面积。并且第一凹槽与第二凹槽能够在一定程度上缩小整个芯片散热装置的体积。

本发明提供的投影设备将上述的芯片散热装置整合在投影设备内，为投影设备的芯片散热，能够减小投影设备的体积并使得芯片的散热效果受环境的影响小。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图也属于本发明的保护范围。

图1为本发明实施例提供的芯片散热装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的芯片散热装置在第一视角下的爆炸图；

图3为本发明实施例提供的芯片散热装置中第二导热板的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的芯片散热装置中第一导热板在第二视角下的第一结构示意图；

图5为本发明实施例提供的芯片散热装置中第一导热板在第三视角下的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的芯片散热装置中热管组件的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的芯片散热装置在第四视角下的爆炸图。

图标：100－芯片散热装置；110－散热片组件；111－散热片；120－热管组件；121－U型管；1211－第一支管；1212－第二支管；1213－连接管；122－L型管；1221－第一型管；1222－第二型管；130－导热组件；131－第一导热板；1311－第一凹槽；1312－第三凹槽；1313－第一凹陷槽；1314－第二凹陷槽；132－半导体制冷片；133－第二导热板；1331－第二凹槽；1332－凸块；140－第一温度传感器；150－第二温度传感器。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

实施例

请参阅图1和图2，芯片散热装置100包括导热组件130、半导体制冷片132和散热组件。导热组件130包括第一导热板131和第二导热板133。第一导热板131的面向第二导热板133的第一表面凹设有第一凹槽1311，第二导热板133的面向第一导热板131的第二表面凹设有第二凹槽1331，第一凹槽1311和第二凹槽1331位置相对并形成安装腔。半导体制冷片132安装于安装腔内。半导体制冷片132具有相对设置的冷表面和热表面。半导体制冷片132的热表面与第一凹槽1311的底面可导热地连接，半导体制冷片132的冷表面与第二凹槽1331的底面可导热地连接。第二导热板133远离第一导热板131的表面设置有芯片安装部。芯片安装部的位置与第二凹槽1331的位置相对应。散热组件与第一导热板131可导热地连接。

需要说明的是，第一导热板131的面向第二导热板133的第一表面也可以为平面，第二导热板133的面向第一导热板131的第二表面凹设有第二凹槽1331，第一表面和第二凹槽1331形成安装腔。此时导体制冷片的热表面与第一表面可导热地连接，半导体制冷片132的冷表面与第二凹槽1331的底面可导热地连接。或者，第一导热板131的面向第二导热板133的第一表面凹设有第一凹槽1311，第二导热板133的面向第一导热板131的第二表面为平面，第一凹槽1311和第二表面形成安装腔。此时，半导体制冷片132的热表面与第一凹槽1311的底面可导热地连接，半导体制冷片132的冷表面与第二表面可导热地连接。

半导体制冷片132也叫热电制冷片，其原理是Peltier效应，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。通过输入电流的控制，可实现高精度的温度控制，通电不到一分钟，制冷片就能达到最大温差。

通过半导体制冷版的制冷特性，将半导体制冷片132冷表面用于散热。由于半导体制冷片132的制冷效果由电流的大小控制，受到环境的影响较小。通过在第一导热板131和第二导热板133上开设第二凹槽1331和第一凹槽1311，能够将半导体制冷片132保护在安装腔内。并且开设第一凹槽1311和第二凹槽1331能够在保证第一导热板131和第二导热板133强度的同时，缩短半导体制冷片132与芯片之间的距离，进一步提升散热效果。开设第一凹槽1311与第二凹槽1331还能够使得半导体制冷片132的冷表面通过第二导热板133扩大散热的面积。并且第一凹槽1311与第二凹槽1331能够在一定程度上缩小整个芯片散热装置100的体积。

为了防止第一导热板131和第二导热板133直接接触，造成第一导热板131上的热量直接向第二导热板转移，使第二导热板133的温度上升，降低冷却效果。在第一表面与第二表面之间留有间隙或者填充有隔热材料。为了获得较好的散热效果，第一凹槽1311的底面与热表面直接接触或者在第一凹槽1311的底面与热表面之间填充导热膏，第二凹槽1331的底面与冷表面直接接触或者在第二凹槽1331的底面与冷表面之间填充导热膏。当第一凹槽1311的底面与热表面直接接触，第二凹槽1331的底面与冷表面直接接触时，第一凹槽1311的深度与第二凹槽1331的深度之和小于半导体制冷片132的厚度。当第一凹槽1311的底面与热表面之间填充有导热膏、第二凹槽1331的底面与热表面之间填充有导热膏或者二者同时填充有导热膏时，第一凹槽1311的深度与第二凹槽1331的深度之和可能小于或等于半导体制冷片132的厚度。

本实施例中，散热组件可以是风冷组件，风冷组件包括散热片组件110和热管组件120，散热片组件110与热管组件120连接。导热组件130、热管组件120和散热片组件110依次从靠近芯片至远离芯片的方向进行安装设置，以便对芯片进行散热，使芯片在恒温状态下工作。

冷热组件130包括第一导热板131和第二导热板133，半导体制冷片132设置于第一导热板131和第二导热板133之间，第二导热板133的远离第一导热板131的一侧与芯片接触，第一导热板131的远离第二导热板133的一侧连接散热组件。可选地，第一导热板131的远离第二导热板133的一侧连接热管组件120，散热片组件110设置于热管组件120。

可选地，芯片为DMD芯片、单片机芯片、继电器控制芯片等，本实施例中，芯片的种类不受到限制，能够通过芯片散热装置100进行散热的芯片均属于本实施例的保护范围。

对半导体制冷片132通电，半导体制冷片132的冷面会迅速降温，与半导体制冷片132贴合的第二导热板133同步降温，而通过第二导热板133与芯片接触，使芯片达到散热效果。第一导热板131与半导体制冷片132的热面贴合，将半导体制冷片132的热面热量传导至热管组件120和散热片组件110，最后通过风扇或自然对流排出，使芯片的散热效果很好。

进一步地，请参阅图3和图4，第一导热板131的靠近第二导热板133的一侧设置有第一凹槽1311，第二导热板133的靠近第一导热板131的一侧设置有第二凹槽1331，半导体制冷片132的两侧分别设置于第一凹槽1311和第二凹槽1331内。

将半导体制冷片132卡设在第一凹槽1311和第二凹槽1331内，第一凹槽1311和第二凹槽1331相对设置，形成一个长方体的空腔，半导体制冷片132设置在空腔内，空腔通过两个条形槽与外界连通，两个条形槽用于设置与半导体制冷片132连通的电线，方便半导体制冷片132的安装。

第二导热板133、半导体制冷片132和第一导热板131贴合，并通过螺丝将第二导热板133和第一导热板131固定在一起，进行半导体制冷片132的安装。

本实施例中，第一导热板131和第二导热板133均为铜板，即第一导热板131为热面铜板，第二导热板133为冷面铜板，使其传热效果更好，并且成本较低。

第二导热板133的远离半导体制冷片132的一侧设置有用于安装芯片的凸块1332。将芯片的背面安装在凸块1332上，芯片工作产生的热量能够很快速地传递给冷面铜板，从而进行散热。凸块1332上开设有导线槽，该导线槽通过第二导热板133一直延伸到第二导热板133外侧。第二导热板133上还开设有方便芯片连接的一端开口的凹槽。第二导热板133的远离半导体制冷片132的一侧设置有多个用于与第一导热板131和芯片连接的通孔。

本实施例中，凸块1332与第二凹槽1331相对设置，即凸块1332和第二凹槽1331分别位于第二导热板133的两侧，与凸块1332连接的芯片散发的热量可以直接通过半导体制冷片132传递给第一导热板131，提高散热效率。

请参阅图5和图6，芯片散热装置100还包括热管组件120和散热片组件110，第一导热板131的远离第二导热板133的一侧设置有多个第三凹槽1312，热管组件120的一端设置于第三凹槽1312内，另一端连接散热片组件110。

通过第三凹槽1312，将热管组件120安装在第一导热板131上，使第一导热板131上的热量能够很快传递给热管组件120，并通过热管组件120传递给散热片组件110，并通过风扇或自然对流排出。

可选地，第一凹槽1311与第三凹槽1312对应设置。即第一凹槽1311和第三凹槽1312分别位于第一导热板131的两侧，半导体制冷片132传递的热量可以直接通过第一导热板131传递给热管组件120，提高散热效率。

热管组件120包括多根管件，第三凹槽1312包括多个，一个管件设置于一个第三凹槽1312内，对热管组件120进行安装。

在第一导热板131上开设有四个沉头孔和两个通孔，四个沉头孔在第一导热板131的上下左右分别布置一个，两个通孔分布在第一导热板131左侧的凸起上。

可选地，请参照图7，热管组件120包括多根U型管121和多根L型管122，每根U型管121包括第一支管1211、第二支管1212和连接第一支管1211与第二支管1212的连接管1213，每根L型管122包括第一型管1221和与第一型管1221连接的第二型管1222。每根U型管121的连接管1213设置于一个第三凹槽1312内，每根L型管122的第一型管1221设置于一个第三凹槽1312内。第一支管1211与第二支管1212平行设置。第一支管1211与第二支管1212的形状和尺寸相同。第一支管1211与第二支管1212分别设置于连接管1213的两端。第一支管1211、第二支管1212和连接管1213均为圆形管。连接管1213分为第一直线管部和两个第一弧线管部，两个第一弧线管部分别位于第一直线管部的两端并与第一直线管部连接。第一弧线管部呈四分之一的圆弧状，第一支管1211通过第一弧状管部与第一直线管部连接，使得第一支管1211与第一直线管部呈垂直关系。第二支管1212通过第一弧状管部与第一直线管部连接，使得第二支管1212与第一直线管部呈垂直关系。第一型管1221被制作为偏平的管状，以增大与第三凹槽1312的接触面积，便于导热。第一型管1221靠近第二型管1222的一端，扁平管状的第一型管1221逐渐过渡为圆型管。第二型管1222为圆形管。第二型管1222包括第二弧线管部和第二直线管部，第二弧线管部呈四分之一的圆弧状，第二直线管部通过第二弧线管部与第一型管1221连接，使得第二直线管部与第一型管1221呈垂直关系。第一支管1211、第二支管1212和第二直线管部的尺寸和形状相同。

为了同时使U型管121和L型管122与第一导热板131的连接效果更好。部分第三凹槽1312沿第一方向延伸且部分第三凹槽1312沿第二方向延伸，第一方向与第二方向垂直。在本实施例中，第一方向为向内侧的方向，第二方向为水平方向。具体地，在第一导热板131上设置有用于与第一直线管部连接的第一凹陷槽1313和用于与第一型管1221连接的第二凹陷槽1314。第一凹陷槽1313和第二凹陷槽1314均属于第三凹槽1312。第一凹陷槽1313的延伸方向与第二凹陷槽1314的延伸方向垂直，更加方便U型管121和L型管122的设置。进一步地，第一凹陷槽1313为通槽，第二凹陷槽1314为一端开口的凹槽。第一凹陷槽1313与第二凹陷槽1314相互并不连通。第一凹陷槽1313为圆弧形凹槽。第一凹陷槽1313刚好能够容纳第一直线管部的一半。第二凹陷槽1314为方形凹槽。扁平状的第一型管1221两侧圆弧刚好与第二凹陷槽1314的两侧壁相切。第二凹陷槽1314刚好能够容纳第一型管1221。此时，第一支管1211与第二直线管部呈平行关系，且第一支管1211与第二型管1222在第一导热板131的同侧。

可选地，散热片组件110包括多个散热片111，散热片111设置于热管组件120的远离第一导热板131的一端。多个散热片111重叠设置于U型管121的远离第一导热板131和L型管122的远离第一导热板131的一端，方便散热片111进行设置，并使热管与散热片111之间的传热效果更好。请参照图7，散热片111的表面开设有用于与第一支管1211、第二支管1212和第二型管1222连接的通孔。其中与第一支管1211和第二支管1212连接的通孔均位于散热片111的左侧，并在上下方向分别分布。与第二型管1222连接的通孔间隔分布于散热片111的右侧。与第一支管1211和第二支管1212连接的通孔之间的距离与第一支管1211和第二支管1212之间的距离相同。与第二型管1222连接的通孔之间的距离与第二型管1222之间的距离相同。需要说明的是，在本实施例中，U型管121成对地使用，两U型管121之间的距离为1￣2mm。L型管122成对地使用，两L型管122之间的距离为1￣2mm。

请参照图7，散热片111整体呈正方形状，在正方形状的散热片111中心设置有方形的通孔，在该方形通孔和与第一支管1211、第二支管1212连接的通孔之间上下间隔地设置有两个方形的通孔。在该方形通孔的上方上下间隔的设置有两个方形通孔。在散热片111的左侧开设有一个方形缺口。五个方形通孔与一个方形的缺口，其开设位置正好与第一导热板131上的四个沉头孔和两个通孔位置相对应。其中，方形缺口的位置与处于第一导热板131下方的沉头孔位置相对应。多个散热片111重叠在一起，形成散热片组件110。请参照图7，多个散热片111重叠在一起后，通过设置在上下表面的两组金属方板将散热片111连接在一起。通过五个方形通孔和一个方形缺口与第一导热板131上的相应通孔连接。加强整个散热组件的连接强度。散热片111上开设的通孔叠在一起后形成了一个连接通道。散热片组件110通过该连接通道与第一支管1211、第二支管1212和第二型管1222连接。散热片组件110的厚度不超过第一支管1211的长度。

本实施例中，散热片组件110焊接在热管组件120上，热管组件120焊接在第一导热板131上，以便进行安装。热管组件120和散热片组件110的结构可以进行调整，以满足不同的散热需求。

冷热组件130还包括第一温度传感器140和第二温度传感器150，第一温度传感器140设置于第二导热板133，第二温度传感器150设置于第一导热板131。通过第一温度传感器140监测第二导热板133的温度，第二温度传感器150监测第一导热板131的温度，以便实时调控芯片的散热情况，芯片散热效果更好，使芯片在恒温状态下工作。

第一温度传感器140设置于第二表面，第二温度传感器150设置于第一导热板131的远离第二导热板133的一侧。能够更加准确地监测第一导热板131和第二导热板133的温度，以便更好地控制芯片的散热。

第二温度传感器150设置于第一导热板131的远离第三凹槽1312的一端，避免热管的安装影响第一导热板131的温度的监测，使第一导热板131的温度监测更加准确。

具体地，请参照图7，第一温度传感器140设置于第二导热板133的上端，第二温度传感器150设置于第一导热板131的右上角凸起上。

本实施例中，芯片散热装置100还包括控制装置，控制装置与半导体制冷片132、第一温度传感器140和第二温度传感器150均电连接。散热片组件110外设置有风扇，可选地，控制装置包括第一换挡装置、第二换挡装置以及控制中心。半导体制冷片132与第一换挡装置连接，风扇上设置有第二换挡装置，控制中心与第一换挡装置、第二换挡装置、第一温度传感器140和第二温度传感器150均电连接。

本实施例中，散热组件还可以是水冷组件，水冷组件包括水管，第一导热板131安装于水管的外壁，水管的两端分别为进水口和出水口，以便对第一导热板131进行冷却。

本实施例提供的芯片散热装置100的工作原理为：芯片工作产生热量，使第二导热板133发热，第一温度传感器140监测到第二导热板133的高温温度信号，将高温温度信号传递给控制中心，控制中心发出第一信号，第一信号控制第一换挡装置切换，使半导体制冷片132工作，半导体制冷片132工作的过程中，半导体制冷片132的冷面与第二导热板133接触，使第二导热板133降温，对芯片进行散热，同时，第一温度传感器140监测到第二导热板133的低温温度信号，将低温温度信号传递给控制中心，控制中心发出第二信号，第二信号控制第一换挡装置切换，使通过半导体制冷片132的电流减小或半导体制冷片132不工作(减小或不工作是通过控制中心对第一温度传感器140监测到的温度与控制中心内设置的正常温度范围进行比对来控制的)，以便对芯片本体的散热情况进行调节，如此往复。

同理：半导体制冷片132的热面与第一导热板131接触，将芯片产生的热量通过半导体制冷片132传递给第一导热板131，第二传感器监测到第一导热板131的高温温度信号，则将高温温度信号传递给控制中心，控制中心发出第三信号，第三信号控制第二换挡装置切换，使风扇工作，以便通过散热片111和风扇将热量传递出去，同时，第二温度传感器150监测到第一导热板131的低温温度信号，将低温温度信号传递给控制中心，控制中心发出第四信号，第四信号控制第二换挡装置切换，使风扇的风速减小或风扇不工作(减小或不工作是通过控制中心对第二温度传感器150监测到的温度与控制中心内设置的正常温度范围进行比对来控制的)，以便对热管和散热片111的散热情况进行调节，如此往复。

本发明还提供了一种投影设备，该投影设备包括壳体、芯片和上述的芯片散热装置100。芯片直接与芯片安装区域接触并连接。芯片和芯片散热装置100均设置于壳体内。将上述的芯片散热装置100整合在投影设备内，为投影设备芯片散热，能够减小投影设备的体积并使得芯片的散热效果受环境的影响小。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片散热装置，其特征在于，包括：

导热组件，所述导热组件包括第一导热板和第二导热板；所述第一导热板的面向所述第二导热板的第一表面凹设有第一凹槽，所述第二导热板的面向所述第一导热板的第二表面凹设有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽位置相对并形成安装腔；

半导体制冷片，所述半导体制冷片安装于所述安装腔内，所述半导体制冷片具有相对设置的冷表面和热表面，所述半导体制冷片的热表面与所述第一凹槽的底面可导热地连接，所述半导体制冷片的冷表面与所述第二凹槽的底面可导热地连接；所述第二导热板远离所述第一导热板的表面设置有芯片安装部，所述芯片安装部的位置与所述第二凹槽的位置相对应；以及

散热组件，所述散热组件与所述第一导热板可导热地连接。

2.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述第一表面与所述第二表面之间留有间隙或者填充有隔热材料。

3.根据权利要求1或2所述的芯片散热装置，其特征在于，所述第一凹槽的深度与所述第二凹槽的深度之和小于所述半导体制冷片的厚度。

4.根据权利要求1－3任一项所述的芯片散热装置，其特征在于，所述第一凹槽的底面与所述热表面直接接触或者在所述第一凹槽的底面与所述热表面之间填充导热膏，所述第二凹槽的底面与所述冷表面直接接触或者在第二凹槽的底面与所述冷表面之间填充导热膏。

5.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述导热组件还包括第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器设置于所述第二导热板，所述第二温度传感器设置于所述第一导热板。

6.根据权利要求5所述的芯片散热装置，其特征在于，所述第一温度传感器设置于所述第二表面，所述第二温度传感器设置于所述第一导热板的远离所述第二导热板的一侧。

7.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述芯片散热装置还包括热管组件和散热片组件，所述第一导热板的远离所述第二导热板的一侧设置有多个第三凹槽，所述热管组件的一端设置于所述第三凹槽内，另一端连接所述散热片组件。

8.根据权利要求7所述的芯片散热装置，其特征在于，所述散热组件为风冷组件，所述风冷组件包括散热片组件和热管组件，所述第一导热板的远离所述第二导热板的一侧连接所述热管组件，所述散热片组件设置于所述热管组件。

9.一种投影设备，其特征在于，包括壳体、芯片和根据权利要求1－8任一项所述的芯片散热装置，所述芯片直接与所述芯片安装部可导热地连接，所述芯片和所述芯片散热装置均设置于所述壳体内。

10.一种芯片散热装置，其特征在于，包括：

导热组件，所述导热组件包括第一导热板和第二导热板；所述第一导热板的面向所述第二导热板的第一表面凹设有第一凹槽，所述第二导热板的面向所述第一导热板的第二表面为平面，所述第一凹槽和第二表面形成安装腔；

半导体制冷片，所述半导体制冷片安装于所述安装腔内，所述半导体制冷片具有相对设置的冷表面和热表面，所述半导体制冷片的热表面与所述第一凹槽的底面可导热地连接，所述半导体制冷片的冷表面与所述第二表面可导热地连接；所述第二导热板远离所述第一导热板的表面设置有芯片安装部；以及

散热组件，所述散热组件与所述第一导热板可导热地连接。