CN108650861A - 一种发热部件用高温水流冷却装置 - Google Patents
一种发热部件用高温水流冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108650861A CN108650861A CN201810765493.6A CN201810765493A CN108650861A CN 108650861 A CN108650861 A CN 108650861A CN 201810765493 A CN201810765493 A CN 201810765493A CN 108650861 A CN108650861 A CN 108650861A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- semiconductor chilling
- chilling plate
- water
- high temperature
- water flow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种发热部件用高温水流冷却的装置,包括半导体制冷片,元件安装板,水冷散热器。所述的元件安装板上制作有两个相互平行的平面,所述一个平面连接发热元器件,另一个平面连接半导体制冷片的制冷面,所述半导体制冷片的发热面连接水冷散热器的外平面,所述水冷散热器设有进水口和出水口。该装置使得发热部件可以用高温水流来冷却降温,通过将半导体制冷片与水冷散热器相结合,大大提高了高温水流的散热能力,不需要任何致冷剂,寿命长,安装容易。
Description
技术领域
本发明属于发热部件的冷却技术领域,具体涉及一种发热部件用高温水流冷却装置。
背景技术
在电路中,经常会有发热的零部件需要利用水流来冷却,即水冷散热方案。当系统中只能提供温度较高的热水流时,若直接用其来冷却发热的零部件,由于温差小,冷却效果不佳,满足不了电路中零部件的散热要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种发热部件用高温水流冷却的装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种发热部件用高温水流冷却的装置,包括半导体制冷片、元件安装板、水冷散热器。所述的元件安装板上制作有两个相互平行的平面,一个平面用于安装发热元器件,另一个平面连接半导体制冷片的制冷面,所述半导体制冷片的发热面连接水冷散热器的外平面,所述水冷散热器设有进水口和出水口。
优选的,所述发热元器件与元件安装板通过螺钉紧密连接。
本发明的技术效果和优点:该发热部件用高温水流冷却装置,通过将半导体制冷片与水冷散热器相结合,大大提高了高温水流的散热能力,不需要任何致冷剂,寿命长,安装容易。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的风冷方案结构示意图。
图中:1发热元器件、2元件安装板、3半导体制冷片、4水冷散热器、5进水口、6出水口、7风冷散热器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1所示的一种发热部件用高温水流冷却装置,包括半导体制冷片3、元件安装板2、水冷散热器4,所述的元件安装板2上制作有两个相互平行的平面,一个平面用于安装发热元器件1,另一个平面连接半导体制冷片3的制冷面,所述半导体制冷片3的发热面连接水冷散热器4的外平面,所述水冷散热器设有进水口5和出水口6。该装置使得发热部件可以用高温水流来冷却降温,通过将半导体制冷片与水冷散热器相结合,大大提高了高温水流的散热能力,不需要任何致冷剂,寿命长,安装容易。
具体的,所述发热元器件1与元件安装板2通过螺钉紧密连接。
半导体制冷片3,是广泛应用于小型制冷容器和饮水机制作冷水的一种器件,又称半导体致冷器(TE)也叫热电致冷器,是一种热泵,它的优点是没有机械运转部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无致冷剂污染的场合。在其两条引线通直流电时,半导体制冷片3的两个面,一个发热,一个制冷,温差可达几十度。我们用半导体制冷片3的制冷面,贴合元件安装板2,元件安装板2上安装发热零部件1;半导体制冷片3的发热面贴合水冷散热器4的外平面,工作时只要半导体制冷片3发热面的温度,高于热水的温度,即可向热水中传递热量;此时半导体制冷片3制冷面的温度,能稳定地保持比发热面的温度低几十度的相对低温,就可以从发热零部件1中吸收热量,从而起到冷却发热零部件的作用。半导体致冷器优点在于:寿命长,安装容易,具有制冷、加热两种功能,控制输入电流,可实现高精度的温度控制。
只要选用的半导体制冷片的功率,能够不小于发热零部件相当的发热功率,即可控制发热零部件的温升,保证其可以长时间稳定工作,不会因为散热不好而损坏。
此方法也可以用于风冷式散热方案中:当电路系统工作时,如果风冷散热器处在气温比较高的环境中的时候,风冷散热效果就会不理想。按照以上的方法,将半导体制冷片3安装在元件安装板2和风冷散热器7(一般是铝质带翅的形式)之间,发热面贴合风冷散热器7的外平面,制冷面贴合元件安装板2表面,同上原理,即可获得非常好的散热效果。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种发热部件用高温水流冷却装置,包括半导体制冷片(3)连接元件安装板(2),所述半导体制冷片(3)连接水冷散热器(4)。
2.根据权利要求1所述的一种发热部件用高温水流冷却装置,其特征在于:所述的元件安装板(2)上制作有两个相互平行的平面,一个平面用于安装发热元器件(1),另一个平面连接半导体制冷片(3)的制冷面,所述半导体制冷片(3)的发热面连接水冷散热器(4)的外平面,所述水冷散热器设有进水口(5)和出水口(6)。
3.根据权利要求1所述的一种发热部件用高温水流冷却装置,其特征在于:所述发热元器件(1)与元件安装板(2)连接,元件安装板(2)的另一平面与半导体制冷片(3)的制冷面连接,半导体制冷片(3)的发热面与水冷散热器(4)的外平面连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810765493.6A CN108650861A (zh) | 2018-07-12 | 2018-07-12 | 一种发热部件用高温水流冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810765493.6A CN108650861A (zh) | 2018-07-12 | 2018-07-12 | 一种发热部件用高温水流冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108650861A true CN108650861A (zh) | 2018-10-12 |
Family
ID=63751146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810765493.6A Pending CN108650861A (zh) | 2018-07-12 | 2018-07-12 | 一种发热部件用高温水流冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108650861A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113631023A (zh) * | 2021-09-10 | 2021-11-09 | 英业达科技有限公司 | 电子装置与散热组件 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101667464A (zh) * | 2009-05-07 | 2010-03-10 | 无锡市福曼科技有限公司 | 一种新型风冷、水冷和电子制冷相结合的大功率冷却模块 |
CN202310445U (zh) * | 2011-11-11 | 2012-07-04 | 惠州智科实业有限公司 | 一种水冷式散热器 |
CN202663571U (zh) * | 2012-05-29 | 2013-01-09 | 美的集团有限公司 | 一种电磁加热器具的散热结构 |
CN203194078U (zh) * | 2013-04-03 | 2013-09-11 | 联合汽车电子有限公司 | 散热器 |
CN203203290U (zh) * | 2013-02-27 | 2013-09-18 | 宝鸡兴业空调设备(集团)有限公司 | 半导体制冷模块 |
CN203984852U (zh) * | 2014-06-27 | 2014-12-03 | 武汉洛芙科技股份有限公司 | 一种冷却装置 |
CN205093076U (zh) * | 2015-11-04 | 2016-03-16 | 深圳市光峰光电技术有限公司 | 一种tec散热组件及投影装置 |
CN209402917U (zh) * | 2018-07-12 | 2019-09-17 | 江门市银河科技发展有限公司 | 一种发热部件用高温水流冷却装置 |
-
2018
- 2018-07-12 CN CN201810765493.6A patent/CN108650861A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101667464A (zh) * | 2009-05-07 | 2010-03-10 | 无锡市福曼科技有限公司 | 一种新型风冷、水冷和电子制冷相结合的大功率冷却模块 |
CN202310445U (zh) * | 2011-11-11 | 2012-07-04 | 惠州智科实业有限公司 | 一种水冷式散热器 |
CN202663571U (zh) * | 2012-05-29 | 2013-01-09 | 美的集团有限公司 | 一种电磁加热器具的散热结构 |
CN203203290U (zh) * | 2013-02-27 | 2013-09-18 | 宝鸡兴业空调设备(集团)有限公司 | 半导体制冷模块 |
CN203194078U (zh) * | 2013-04-03 | 2013-09-11 | 联合汽车电子有限公司 | 散热器 |
CN203984852U (zh) * | 2014-06-27 | 2014-12-03 | 武汉洛芙科技股份有限公司 | 一种冷却装置 |
CN205093076U (zh) * | 2015-11-04 | 2016-03-16 | 深圳市光峰光电技术有限公司 | 一种tec散热组件及投影装置 |
CN209402917U (zh) * | 2018-07-12 | 2019-09-17 | 江门市银河科技发展有限公司 | 一种发热部件用高温水流冷却装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113631023A (zh) * | 2021-09-10 | 2021-11-09 | 英业达科技有限公司 | 电子装置与散热组件 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108807313B (zh) | 一种微电子器件散热装置 | |
US7219714B1 (en) | Multiple component field-replaceable active integrated liquid pump heat sink module for thermal management of electronic components | |
US20210153394A1 (en) | Cooling arrangement for electrical components, converter with a cooling arrangement, and aircraft having a converter | |
WO2017084338A1 (zh) | 一种换热装置 | |
CN109085732A (zh) | 一种芯片散热装置及投影设备 | |
CN108321666A (zh) | 红外激光器 | |
CN105890066B (zh) | 一种变频空调室外机电路板散热装置及电控盒 | |
CN105281198A (zh) | 一种半导体激光器的热管理装置 | |
CN104850200A (zh) | 水冷计算机及使用方法 | |
CN209402917U (zh) | 一种发热部件用高温水流冷却装置 | |
TWI487473B (zh) | 資料中心之冷卻系統 | |
CN108650861A (zh) | 一种发热部件用高温水流冷却装置 | |
US20200137927A1 (en) | Liquid cooling with outdoor chiller rack system | |
CN104882424A (zh) | 液冷散热器及相应的igbt模块 | |
CN208208744U (zh) | 具有温度梯度的一体式散热器 | |
US20050024824A1 (en) | Arrangement for cooling heat-generating computer components | |
US7637312B1 (en) | Unitary field-replaceable active integrated liquid pump heat sink module for thermal management of electronic components | |
WO2017215160A1 (zh) | 一种可间断式工质接触式冷却系统 | |
CN201134443Y (zh) | 大功率半导体制冷器 | |
CN210838441U (zh) | 一种应用于半导体激光器的散热装置 | |
CN204145971U (zh) | 电力电子用大功率水冷散热器 | |
CN209299654U (zh) | 压缩机测试设备及控制器散热装置 | |
CN209087758U (zh) | 霍尔离子源磁极冷却装置 | |
KR20040061286A (ko) | Tec와 히트 파이프 조합의 하이브리드 히트 익스체인저 | |
CN209014892U (zh) | 一种芯片散热装置及投影设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |