CN104850200A - 水冷计算机及使用方法 - Google Patents

Abstract

一种水冷计算机及使用方法。纯风冷技术已经不能满足使用要求，热量不能及时散发出去，造成硬件的加速损耗。一种水冷计算机，其组成包括：水箱和水冷散热器，水箱（7）具有出水管，出水管（6）连接循环泵（5），循环泵上具有多孔出水接头（4），水箱上还具有多孔回水接头（3），水冷散热器包括主板（12）水冷散热器（10）、CPU水冷散热器（13）、显卡（9）水冷散热器（8）和硬盘（14）水冷散热器（15）。本发明应用于水冷计算机。

Description

水冷计算机及使用方法

技术领域：

本发明涉及一种水冷式计算机及使用方法。

背景技术：

目前计算机散热是采用纯风冷技术，在箱体中设置有CPU风扇以及电源风扇等，针对高产热部进行散热，利用风扇加快箱体中空气的流动，把箱体内的空气排到箱体外；但是随着锁固在计算机主板上的CPU等性能的提高，对散热的要求也更加严格；当连续使用计算机，或者把计算机超频运行时，由于计算机各芯片的发热量巨大，纯风冷技术已经不能满足使用要求，热量不能及时散发出去，造成硬件的加速损耗，严重时，还会造成计算机主板的烧毁。

发明内容：

本发明的目的是提供一种水冷计算机及使用方法。

上述的目的通过以下的技术方案实现：

一种水冷计算机，其组成包括：水箱和水冷散热器，所述的水箱具有循环泵，所述的循环泵上具有多孔出水接头，所述的水箱上还具有多孔回水接头，所述的水冷散热器包括主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器。

所述的水冷计算机，所述的多孔出水接头通过管束连接主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器的进水管，所述的多孔回水接头通过管束连接主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器的出水管。

所述的水冷计算机，所述的水箱安装在机箱内，所述的机箱内具有电源，所述的各散热器是加入了铜管的铝合金散热片，所述的铜管在散热片内呈蛇形铺设。

所述的水冷计算机，所述的主板水冷散热器与主板之间具有3mm含硅胶相变材料导热垫。

所述的水冷计算机的使用方法，所述的水冷计算机，就是将传统意义上的计算机分别加装主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器，使其具有水冷功能，具体做法是：将计算机主板与箱体的侧面板之间加装散热片，在散热片和主板之间加装硅胶导热垫，将CPU锁固在计算机主板上，计算机主板通过螺丝固定，计算机主板的热量通过导热垫向散热片导热；将CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器分别在所处位置安装完成后，将各散热器上进水管与水箱的出水管连接，水箱内倒入冷却水，水箱上固定有循环泵，箱体的下面板底面铺设有散热管，水箱的出水口经循环泵与各散热器的进水口连通，各散热管的出水口与水箱的进水口连通，采用循环水冷式散热设计，有效地提高了散热性能和散热效率。

本发明的有益效果：

1. 本发明提供一种结构简单的计算机水冷方式，使锁固在计算机上的主板和主板上的CPU以及显卡和硬盘充分散热，解决了现有技术中计算机散热效果不佳的问题，避免硬件因高温造成损耗。

本发明水箱安装在机箱的下部，水箱内具有水，利用水的循环流动使主板、CPU、显卡、硬盘的热量散发掉，等于增大了各部件的散热面积，又因为机箱内有风扇，可保证水箱内的水温基本处于恒定状态。

附图说明：

附图1是本发明的结构示意图。

附图2是本发明的散热器结构正视图。

附图3是本发明的散热器结构侧视图。

具体实施方式：

实施例1：

一种水冷计算机，其组成包括：水箱和水冷散热器，所述的水箱7具有出水管，所述的出水管6连接循环泵5，所述的循环泵上具有多孔出水接头4，所述的水箱上还具有多孔回水接头3，所述的水冷散热器包括主板12水冷散热器10、CPU水冷散热器13、显卡9水冷散热器8和硬盘14水冷散热器15。

实施例2：

根据实施例1所述的水冷计算机，所述的多孔出水接头通过管束连接主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器的进水管，所述的多孔回水接头通过管束连接主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器的出水管。

实施例3：

根据实施例1所述的水冷计算机，所述的水箱安装在机箱1内，所述的机箱内具有电源2，所述的各散热器是加入了铜管的铝合金散热片，所述的铜管在散热片内呈蛇形铺设。

实施例4：

根据实施例1所述的水冷计算机，所述的主板水冷散热器与主板之间具有3mm含硅胶相变材料导热垫11。

实施例5：

根据实施例1或2或3或4所述的水冷计算机的使用方法，所述的水冷计算机，就是将传统意义上的计算机分别加装主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器，使其具有水冷功能，具体做法是：将计算机主板与箱体的侧面板之间加装散热片，在散热片和主板之间加装硅胶导热垫，将CPU锁固在计算机主板上，计算机主板通过螺丝固定，计算机主板的热量通过导热垫向散热片导热；将CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器分别在所处位置安装完成后，将各散热器上进水管与水箱的出水管连接，水箱内倒入冷却水，水箱上固定有循环泵，箱体的下面板底面铺设有散热管，水箱的出水口经循环泵与各散热器的进水口连通，各散热管的出水口与水箱的进水口连通，采用循环水冷式散热设计，有效地提高了散热性能和散热效率。

Claims (5)

1.一种水冷计算机，其组成包括：水箱和水冷散热器，其特征是：所述的水箱具有出水管，所述的出水管连接循环泵，所述的循环泵上具有多孔出水接头，所述的水箱上还具有多孔回水接头，所述的水冷散热器包括主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器。

2.根据权利要求1所述的水冷计算机，其特征是：所述的多孔出水接头通过管束连接主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器的进水管，所述的多孔回水接头通过管束连接主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器的出水管。

3.根据权利要求1或2所述的水冷计算机，其特征是：所述的水箱安装在机箱内，所述的机箱内具有电源，所述的各散热器是加入了铜管的铝合金散热片，所述的铜管在散热片内呈蛇形铺设。

4.根据权利要求1或2或3所述的水冷计算机，其特征是：所述的主板水冷散热器与主板之间具有3mm含硅胶相变材料导热垫。

5.一种权利要求1或2或3或4之一所述的水冷计算机的使用方法，其特征是：所述的水冷计算机，就是将传统意义上的计算机分别加装主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器，使其具有水冷功能，具体做法是：将计算机主板与箱体的侧面板之间加装散热片，在散热片和主板之间加装硅胶导热垫，将CPU锁固在计算机主板上，计算机主板通过螺丝固定，计算机主板的热量通过导热垫向散热片导热；将CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器分别在所处位置安装完成后，将各散热器上进水管与水箱的出水管连接，水箱内倒入冷却水，水箱上固定有循环泵，箱体的下面板底面铺设有散热管，水箱的出水口经循环泵与各散热器的进水口连通，各散热管的出水口与水箱的进水口连通，采用循环水冷式散热设计，有效地提高了散热性能和散热效率。