CN217241034U - 一种易散热的pcb线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种易散热的PCB线路板，涉及PCB线路板领域，包括线路板本体，所述线路板本体外壁表面边缘处设有散热框，所述线路板本体上表面贯穿开设有若干组散热通孔，所述线路板本体上表面两端对称设有固定柱，所述固定柱表面等距设有若干组集热盘，所述固定柱内腔贯穿开设有导热孔，所述散热框底部表面设有均气罩，所述均气罩底部设有散热扇，所述散热扇下表面设有半导体制冷片，所述固定柱底部表面开设有连接孔，所述所述固定柱底部活动连接有散热底座；本新型以解决PCB线路板上的电子元器件越来越多，从而在工作过程中将释放更多的热量，现有的散热装置在对线路板进行散热时会导致散热效果不佳的问题。

Description

一种易散热的PCB线路板

技术领域

本实用新型涉及PCB线路板领域，具体是涉及一种易散热的PCB线路板。

背景技术

印制电路板{Printed circuit boards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如:个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

现有的PCB线路板上的电子元器件越来越多，从而在工作过程中将释放更多的热量，现有的散热装置在对线路板进行散热时会导致散热效果不佳，为此我们提出了一种易散热的PCB线路板，以便于解决上述提出的问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，提供及一种易散热的PCB线路板，本技术方案解决现有的PCB线路板上的电子元器件越来越多，从而在工作过程中将释放更多的热量，现有的散热装置在对线路板进行散热时会导致散热效果不佳的问题。

为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种易散热的PCB线路板，包括线路板本体，所述线路板本体外壁表面边缘处设有散热框，所述线路板本体上表面贯穿开设有若干组散热通孔，所述线路板本体上表面两端对称设有固定柱，所述固定柱表面等距设有若干组集热盘，所述固定柱内腔贯穿开设有导热孔，所述散热框底部表面设有均气罩，所述均气罩底部设有散热扇，所述散热扇下表面设有半导体制冷片。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定柱底部表面开设有连接孔，所述所述固定柱底部活动连接有散热底座。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热底座上表面设有螺纹连接柱，所述螺纹连接柱与连接孔螺纹相连。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述均气罩内腔开设有混合腔，所述均气罩内壁两侧对称开设有进气孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热框表面边角处贯穿开设有安装孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述半导体制冷片下表面粘贴有散热翅片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：空气通过进气孔进入到混合腔内腔，空气与混合腔内的冷气相混合，与空气混合后的冷气通过均气罩进行均分并通过散热通孔排出，从而可通过排出的冷气对线路板本体表面的电子元器件进行快速的散热，线路板本体上表面两侧对称设有固定柱，固定柱底部设有散热底座，散热底座表面通过螺纹连接柱与固定柱底部表面的连接孔相连，从而实现对固定柱快速组装，固定柱表面等距设有若干组集热盘，通过集热盘可对线路板本体表面所释放的热量进行吸收，集热盘上的热量通过固定柱传递到散热底座上，散热底座位于混合腔内腔顶部，从而可通过冷气对散热底座快速的降温，固定柱内腔贯穿开设有导热孔，冷气穿过导热孔时可对固定柱进行降温，使线路板本体在使用时散热效果更佳。

附图说明

图1为本新型的整体结构示意图；

图2为本新型的另一角度结构示意图；

图3为本新型的均气罩结构示意图；

图4为本新型的固定柱结构示意图。

图中标号为：

1、线路板本体；

2、散热通孔；201、固定柱；202、集热盘；203、导热孔；204、散热底座；205、螺纹连接柱；206、连接孔；

3、均气罩；301、散热扇；302、半导体制冷片；303、混合腔；304、进气孔；

4、散热翅片；

5、散热框；501、安装孔。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。

参照图1-4所示，一种易散热的PCB线路板，包括线路板本体1，线路板本体1外壁表面边缘处设有散热框5，线路板本体1上表面贯穿开设有若干组散热通孔2，线路板本体1上表面两端对称设有固定柱201，固定柱201表面等距设有若干组集热盘202，固定柱201内腔贯穿开设有导热孔203，散热框5底部表面设有均气罩3，均气罩3底部设有散热扇301，散热扇301下表面设有半导体制冷片302，固定柱201底部表面开设有连接孔206，固定柱201底部活动连接有散热底座204，散热底座204上表面设有螺纹连接柱205，螺纹连接柱205与连接孔206螺纹相连，均气罩3内腔开设有混合腔303，均气罩3内壁两侧对称开设有进气孔304，半导体制冷片302下表面粘贴有散热翅片4，线路板本体1外壁表面边缘处设有散热框5，线路板本体1在工作时可将热力传递到散热框5上，通过散热框5可对线路板本体1起到散热的作用，散热框5底部设有均气罩3，均气罩3底部设有散热扇301，散热扇301底部设有半导体制冷片302，半导体制冷片302利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，从而半导体制冷片302在上表面可释放出冷量，散热扇301可将半导体制冷片302释放出的冷量排进均气罩3内腔的混合腔303内，均气罩3内壁两侧对称开设有进气孔304，混合腔303通过进气孔304与外界相连通，空气通过进气孔304进入到混合腔303内腔，空气与混合腔303内的冷气相混合，与空气混合后的冷气通过均气罩3进行均分并通过散热通孔2排出，从而可通过排出的冷气对线路板本体1表面的电子元器件进行快速的散热，线路板本体1上表面两侧对称设有固定柱201，固定柱201底部设有散热底座204，散热底座204表面通过螺纹连接柱205与固定柱201底部表面的连接孔206相连，从而实现对固定柱201快速组装，固定柱201表面等距设有若干组集热盘202，通过集热盘202可对线路板本体1表面所释放的热量进行吸收，集热盘202上的热量通过固定柱201传递到散热底座204上，散热底座204位于混合腔303内腔顶部，从而可通过冷气对散热底座204快速的降温，固定柱201内腔贯穿开设有导热孔203，冷气穿过导热孔203时可对固定柱201进行降温。

参照图1所示，散热框5表面边角处贯穿开设有安装孔501，散热框5上表面边缘处开设有安装孔501，通过安装孔501可实现对线路板本体1的快速安装固定。

工作原理：通过散热框5可对线路板本体1起到散热的作用，半导体制冷片302在上表面可释放出冷量，散热扇301可将半导体制冷片302释放出的冷量排进均气罩3内腔的混合腔303内，均气罩3内壁两侧对称开设有进气孔304，混合腔303通过进气孔304与外界相连通，空气通过进气孔304进入到混合腔303内腔，空气与混合腔303内的冷气相混合，与空气混合后的冷气通过均气罩3进行均分并通过散热通孔2排出，从而可通过排出的冷气对线路板本体1表面的电子元器件进行快速的散热，固定柱201表面等距设有若干组集热盘202，通过集热盘202可对线路板本体1表面所释放的热量进行吸收，集热盘202上的热量通过固定柱201传递到散热底座204上，散热底座204位于混合腔303内腔顶部，从而可通过冷气对散热底座204快速的降温，固定柱201内腔贯穿开设有导热孔203，冷气穿过导热孔203时可对固定柱201进行降温。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (6)

1.一种易散热的PCB线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)外壁表面边缘处设有散热框(5)，所述线路板本体(1)上表面贯穿开设有若干组散热通孔(2)，所述线路板本体(1)上表面两端对称设有固定柱(201)，所述固定柱(201)表面等距设有若干组集热盘(202)，所述固定柱(201)内腔贯穿开设有导热孔(203)，所述散热框(5)底部表面设有均气罩(3)，所述均气罩(3)底部设有散热扇(301)，所述散热扇(301)下表面设有半导体制冷片(302)。

2.根据权利要求1所述一种易散热的PCB线路板，其特征在于：所述固定柱(201)底部表面开设有连接孔(206)，所述固定柱(201)底部活动连接有散热底座(204)。

3.根据权利要求2所述一种易散热的PCB线路板，其特征在于：所述散热底座(204)上表面设有螺纹连接柱(205)，所述螺纹连接柱(205)与连接孔(206)螺纹相连。

4.根据权利要求1所述一种易散热的PCB线路板，其特征在于：所述均气罩(3)内腔开设有混合腔(303)，所述均气罩(3)内壁两侧对称开设有进气孔(304)。

5.根据权利要求1所述一种易散热的PCB线路板，其特征在于：所述散热框(5)表面边角处贯穿开设有安装孔(501)。

6.根据权利要求1所述一种易散热的PCB线路板，其特征在于：所述半导体制冷片(302)下表面粘贴有散热翅片(4)。

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