CN208477465U - 一种cpu散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及散热装置领域，尤指一种CPU散热装置。本实用新型CPU散热装置通过导热硅胶板增大CPU芯片与散热片之间的接触面积，并且将CPU芯片的热量传递给散热片，提高了散热效率；散热片内部设有液体循环的“W”形管，提高散热片的散热效果，并且散热片上还同时设有离子风装置和散热风扇，进一步提高散热效果。其中，散热风扇设置在散热片的背板通孔中，而离子风装置体积小，节约空间，利于其他部件在机箱内的布置。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热装置领域，尤指一种CPU散热装置。
背景技术
当今时代，随着电子设备小型化的发展，CPU芯片的设计越来越紧凑，对CPU散热装置的要求也越来越高。
现有技术中，通常是将CPU芯片直接固定在散热片上，但如今CPU制程进入到18um时代，其核心部分格外的脆弱，传统的固定方式及其容易损坏该CPU芯片。计算机的CPU是计算机设备的主要发热单元，需要进行有效的散热辅助，以保证计算机的运行性能。现有的CPU散热器散热效果不佳，进而影响导热速率，使得CPU的热量不易快速传导至导热原件，散热效率不高。
发明内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种散热效率高、散热效果好的CPU散热装置。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种CPU散热装置，包括导热硅胶板、散热片、水箱，所述散热片为中空的矩形散热片，所述导热硅胶板一面与CPU芯片固定，另一面与散热片的正面固定，所述散热片内部固定设有“W”形管，并且“W”形管两端分别通过导管与水箱的出水口和进水口连通，所述水箱通过螺栓与机箱背面固定，所述散热片背面的表面还设有离子风装置，所述散热片背面中间设有通孔，所述通孔内固定设有散热风扇。
进一步地，所述散热片包括前板、左侧板、背板和右侧板，所述前板、左侧板、背板和右侧板依次连接，并且为一体化结构，所述背板比前板厚，所述前板通过螺栓与导热硅胶板固定，所述离子风装置通过螺栓固定在背板表面，所述散热风扇卡接在背板的通孔内。
进一步地，所述散热风扇包括电机、固定架和扇叶，所述固定架与通孔卡接固定，所述电机设置在固定架中心，所述扇叶通过转轴与电机驱动连接。
进一步地，所述扇叶包括主扇叶和副扇叶，所述主扇叶设置在电机背面，副扇叶设置在电机正面，所述主扇叶与副扇叶分别与电机驱动连接。
进一步地，所述水箱表面固定设有半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与水箱表面贴合。
其中，所述水箱内设有用于驱动液体在“W”形管循环流动的水泵。
其中，所述散热片为金属铝散热片。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型CPU散热装置通过导热硅胶板增大CPU芯片与散热片之间的接触面积，并且将CPU芯片的热量传递给散热片，提高了散热效率；散热片内部设有液体循环的“W”形管，提高散热片的散热效果，并且散热片上还同时设有离子风装置和散热风扇，进一步提高散热效果。其中，散热风扇设置在散热片的背板通孔中，而离子风装置体积小，节约空间，利于其他部件在机箱内的布置。
此外，散热风扇同时设有主扇叶和副扇叶，实现对电机区域进行散热，提高整体的散热效果；而且在水箱表面还设有半导体制冷片，提高水箱散热效果，同时对水箱内的液体有制冷效果，使得散热片更加有效的进行散热。
附图说明
图1 是本实用新型的侧面结构示意图。
图2 是本实用新型散热片的结构示意图。
附图标号说明：1. 导热硅胶板；2. 散热片；3. 水箱；4.CPU芯片；5.“W”形管；6.离子风装置；7.散热风扇；71.电机；72.固定架；73.扇叶；731.主扇叶；732.副扇叶；8.机箱；9.半导体制冷片。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1-2所示，本实用新型关于一种CPU散热装置，包括导热硅胶板1、散热片2、水箱3，所述散热片2为中空的矩形散热片2，所述导热硅胶板1一面与CPU芯片4固定，另一面与散热片2的正面固定，所述散热片2内部固定设有“W”形管5，并且“W”形管5两端分别通过导管与水箱3的出水口和进水口连通，所述水箱3通过螺栓与机箱8背面固定，所述散热片2背面的表面还设有离子风装置6，所述散热片2背面中间设有通孔，所述通孔内固定设有散热风扇7。
与现有技术相比，本实施例CPU散热装置通过导热硅胶板1增大CPU芯片4与散热片2之间的接触面积，并且将CPU芯片4的热量传递给散热片2，提高了散热效率；散热片2内部设有液体循环的“W”形管5，提高散热片2的散热效果，并且散热片2上还同时设有离子风装置6和散热风扇7，进一步提高散热效果。其中，散热风扇7设置在散热片2的背板通孔中，而离子风装置6体积小，节约空间，利于其他部件在机箱8内的布置。
在本实施例中，导热硅胶板1的导热速度快，对CPU芯片4的保护效果好。而且 “W”形管5通过内部的水对散热片2进行吸热，大大提高了散热片2的散热效率。
在本实施例中，散热片2背面通过螺丝固定设有2个离子风装置6，并且分别位于散热风扇7的上侧和下侧位置；其中，离子风装置6是采用本领域中现有的离子风装置，体积小，噪音低。
进一步地，所述散热片2包括前板、左侧板、背板和右侧板，所述前板、左侧板、背板和右侧板依次连接，并且为一体化结构，所述背板比前板厚，所述前板通过螺栓与导热硅胶板1固定，所述离子风装置6通过螺栓固定在背板表面，所述散热风扇7卡接在背板的通孔内。
采用上述方案，散热片2为中空的矩形散热片2，在中空位置设置“W”形管5，增大了散热面积，并且利用“W”形管5的内的水循环，有效提高散热效率。
进一步地，所述散热风扇7包括电机71、固定架72和扇叶73，所述固定架72与通孔卡接固定，所述电机71设置在固定架72中心，所述扇叶73通过转轴与电机71驱动连接。
进一步地，所述扇叶73包括主扇叶731和副扇叶732，所述主扇叶731设置在电机71背面，副扇叶设732置在电机71正面，所述主扇叶731与副扇叶732分别与电机71驱动连接。
采用上述方案，散热风扇7同时设有主扇叶731和副扇叶732，实现对电机71区域进行散热，避免了电机71背面处无风压或风压小的缺陷，提高散热效果。
进一步地，所述水箱3表面固定设有半导体制冷片9，所述半导体制冷片9的冷端与水箱3表面贴合。
采用上述方案，在水箱3表面还设有半导体制冷片9，提高水箱3散热效果，同时对水箱3内的液体有制冷效果，使得散热片2更加有效的进行散热。
其中，所述水箱3内设有用于驱动液体在“W”形管5循环流动的水泵。通过水泵使得“W”形管5内的水与水箱3中的水形成循环流动，而且水箱3中所容纳水的体积大于“W”形管5容纳水的体积，有利于水的冷却降温，从而降低“W”形管5的温度，提高散热片2的散热效率。
其中，所述散热片2为金属铝散热片2。采用金属铝散热片2，有效提高散热效率。
以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (7)
1.一种CPU散热装置，其特征在于：包括导热硅胶板、散热片、水箱，所述散热片为中空的矩形散热片，所述导热硅胶板一面与CPU芯片固定，另一面与散热片的正面固定，所述散热片内部固定设有“W”形管，并且“W”形管两端分别通过导管与水箱的出水口和进水口连通，所述水箱通过螺栓与机箱背面固定，所述散热片背面的表面还设有离子风装置，所述散热片背面中间设有通孔，所述通孔内固定设有散热风扇。
2.根据权利要求1所述的一种CPU散热装置，其特征在于：所述散热片包括前板、左侧板、背板和右侧板，所述前板、左侧板、背板和右侧板依次连接，并且为一体化结构，所述背板比前板厚，所述前板通过螺栓与导热硅胶板固定，所述离子风装置通过螺栓固定在背板表面，所述散热风扇卡接在背板的通孔内。
3.根据权利要求1所述的一种CPU散热装置，其特征在于：所述散热风扇包括电机、固定架和扇叶，所述固定架与通孔卡接固定，所述电机设置在固定架中心，所述扇叶通过转轴与电机驱动连接。
4.根据权利要求3所述的一种CPU散热装置，其特征在于：所述扇叶包括主扇叶和副扇叶，所述主扇叶设置在电机背面，副扇叶设置在电机正面，所述主扇叶与副扇叶分别与电机驱动连接。
5.根据权利要求1所述的一种CPU散热装置，其特征在于：所述水箱表面固定设有半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与水箱表面贴合。
6.根据权利要求1所述的一种CPU散热装置，其特征在于：所述水箱内设有用于驱动液体在“W”形管循环流动的水泵。
7.根据权利要求1所述的一种CPU散热装置，其特征在于：所述散热片为金属铝散热片。
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