CN213662049U - 一种便于散热的高频电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种便于散热的高频电路板，包括高频电路板，所述高频电路板底部铺设有金属基板、且金属基板的底部粘贴有导热硅胶层，所述高频电路板的顶部通过螺钉安装有散热片。该便于散热的高频电路板，通过散热片安装在高频电路板上，使得散热片的底部与电子元件接触，使得电子元件发出的热量传递到散热片上，提高散热速率，且散热片的底部通过金属基板，使得高频电路板上的热量传递到金属基板上，避免热量过度集中，使得热量均匀分布在金属基板上，且导热硅胶层具有良好的导热性，另外材质较软安装后可贴合金属基板，使得其上的电子元件通过导热硅胶层将热量传递，从而提高散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种便于散热的高频电路板。
背景技术
高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上，其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。
高频电路板在使用中其上的电子元件会产生大量的热量，为了避免热量过度集中导致电路损坏，为此我们提出了一种便于散热的高频电路板。
实用新型内容
针对现有技术存在的上述不足，本实用新型提供了一种便于散热的高频电路板。
本实用新型提供如下技术方案：一种便于散热的高频电路板，包括高频电路板，所述高频电路板底部铺设有金属基板、且金属基板的底部粘贴有导热硅胶层，所述高频电路板的顶部通过螺钉安装有散热片。
优选的，所述金属基板的顶部粘贴有石墨烯散热片。
优选的，所述高频电路板的顶部安装有多组连接柱，且连接柱两个为一组，所述散热片两端均开设有孔洞，所述散热片通过孔洞插在连接柱上，所述散热片的两端通过螺钉安装在连接柱上。
优选的，所述散热片的底部铺设有导热硅胶片，所述散热片的底部通过导热硅胶片与高频电路板顶部电子元件接触。
与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：
该便于散热的高频电路板，通过散热片安装在高频电路板上，使得散热片的底部与电子元件接触，使得电子元件发出的热量传递到散热片上，提高散热速率，且散热片的底部通过金属基板，使得高频电路板上的热量传递到金属基板上，避免热量过度集中，使得热量均匀分布在金属基板上，且导热硅胶层具有良好的导热性，另外材质较软安装后可贴合金属基板，使得其上的电子元件通过导热硅胶层将热量传递，从而提高散热效果。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型图1的拆分结构示意图。
图中：1、高频电路板；2、金属基板；3、导热硅胶层；4、散热片；5、连接柱；6、导热硅胶片；7、石墨烯散热片。
具体实施方式
为了使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
请参阅图1-2，一种便于散热的高频电路板，包括高频电路板1，高频电路板1底部铺设有金属基板2、且金属基板2的底部粘贴有导热硅胶层3，高频电路板1的顶部通过螺钉安装有散热片4，通过散热片4安装在高频电路板1上，使得散热片4的底部与电子元件接触，使得电子元件发出的热量传递到散热片4上，提高散热速率，且散热片4的底部通过金属基板2，使得高频电路板1上的热量传递到金属基板2上，避免热量过度集中，使得热量均匀分布在金属基板2上，且导热硅胶层3具有良好的导热性，另外材质较软安装后可贴合金属基板2，使得其上的电子元件通过导热硅胶层3将热量传递，从而提高散热效果。
金属基板2的顶部粘贴有石墨烯散热片7，石墨烯散热片7具有超强的热传导性能，可将高频电路板1的热量快速传递到金属基板2上进行散热。
高频电路板1的顶部安装有多组连接柱5，且连接柱5两个为一组，散热片4两端均开设有孔洞，散热片4通过孔洞插在连接柱5上，散热片4的两端通过螺钉安装在连接柱5上，安装时将连接柱5粘贴在电子元件处，并将散热片4安装在两个连接柱5之间，使得散热片4的底部与电子元件接触，使得使得电子元件发出的热量传递到散热片4上，提高散热速率。
散热片4的底部铺设有导热硅胶片6，散热片4的底部通过导热硅胶片6与高频电路板1顶部电子元件接触，导热硅胶片材质柔软，具有良好的导热性能，因此散热片4安装在连接柱5，并利用螺钉进行紧固，其底部的散热片4会压在高频电路板1的电子元件上，避免散热片4对电子元件造成伤害。
以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。
Claims (4)
1.一种便于散热的高频电路板，包括高频电路板(1)，其特征在于：所述高频电路板(1)底部铺设有金属基板(2)、且金属基板(2)的底部粘贴有导热硅胶层(3)，所述高频电路板(1)的顶部通过螺钉安装有散热片(4)。
2.根据权利要求1所述的一种便于散热的高频电路板，其特征在于：所述金属基板(2)的顶部粘贴有石墨烯散热片(7)。
3.根据权利要求1所述的一种便于散热的高频电路板，其特征在于：所述高频电路板(1)的顶部安装有多组连接柱(5)，且连接柱(5)两个为一组，所述散热片(4)两端均开设有孔洞，所述散热片(4)通过孔洞插在连接柱(5)上，所述散热片(4)的两端通过螺钉安装在连接柱(5)上。
4.根据权利要求1所述的一种便于散热的高频电路板，其特征在于：所述散热片(4)的底部铺设有导热硅胶片(6)，所述散热片(4)的底部通过导热硅胶片(6)与高频电路板(1)顶部电子元件接触。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022616521.3U CN213662049U (zh) | 2020-11-12 | 2020-11-12 | 一种便于散热的高频电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202022616521.3U CN213662049U (zh) | 2020-11-12 | 2020-11-12 | 一种便于散热的高频电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN213662049U true CN213662049U (zh) | 2021-07-09 |
Family
ID=76707847
Family Applications (1)
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| CN202022616521.3U Active CN213662049U (zh) | 2020-11-12 | 2020-11-12 | 一种便于散热的高频电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213662049U (zh) |
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2020
- 2020-11-12 CN CN202022616521.3U patent/CN213662049U/zh active Active
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