CN204515658U - 硬盘散热支架及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种硬盘散热支架及电子设备，涉及散热领域，主要目的在于通过硬盘散热支架提高硬盘的散热效率，增加硬盘的使用寿命。主要采用的技术方案为：硬盘散热支架包括支架本体和被动散热装置；支架本体包括用于容置硬盘的容置槽；被动散热装置设置于所述支架本体，所述被动散热装置包括热传导面，所述被动散热装置通过所述热传导面与所述硬盘接触并将所述硬盘上的热量散发出去。本实用新型实施例提供的电子设备适用于无风扇式一体电脑等。本实用新型实施例中的被动散热装置提高了自然对流的效率，从而加快了硬盘上热量的散发，有助于硬盘能够在设定的温度区间内工作，硬盘的使用寿命较长。

Description

硬盘散热支架及电子设备

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别是涉及一种硬盘散热支架及电子设备。

背景技术

近年来，硬盘的存储容量不断地在成长，然而硬盘的体积却朝小型化发展，因此深受各种便携式电子装置的青睐。同时，随着高速化信息传输的要求，硬盘的读取速度不断地加快，但在长时间读取运转下所产生的高热，容易导致硬盘磁区损坏而使数据流失。

以便携式电脑为例，常见的散热机制是通过风扇将外界冷空气导入到壳体内部，再以对流的方式将内部的热空气经由散热孔排出。然而，在无风扇(Fanless)系统里面是没有风扇的，在该无风扇系统内完全是依靠自然的对流进行散热，散热效率较低，使得该无风扇系统内的硬盘的散热风险增大，当硬盘长时间在高温下工作时，会导致硬盘的寿命降低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种硬盘散热支架及电子设备，主要目的在于通过硬盘散热支架提高硬盘的散热效率，增加硬盘的使用寿命。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型的实施例提供一种硬盘散热支架，包括：

支架本体，包括用于容置硬盘的容置槽；

被动散热装置，设置于所述支架本体，所述被动散热装置包括热传导面，所述被动散热装置通过所述热传导面与所述硬盘接触并将所述硬盘上的热量散发出去。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的硬盘散热支架，其中，

所述支架本体包括硬盘取放口，所述硬盘通过所述硬盘取放口从所述容置槽取放；

所述被动散热装置设置于所述硬盘取放口处，且与所述支架本体可拆装连接。

前述的硬盘散热支架，其中，

所述被动散热装置包括散热片；

所述散热片包括：

导热基板，所述导热基板包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面为所述的热传导面，所述热传导面与所述硬盘取放口相对设置；

散热鳍片，设置于所述第二表面。

前述的硬盘散热支架，其中，

所述导热基板相对的两端分别设有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部对称设置；所述散热片通过所述第一连接部和所述第二连接部与所述支架本体可拆装连接；

其中，所述散热鳍片设置于所述第一连接部与所述第二连接部之间。

前述的硬盘散热支架，还包括：

柔性导热件，设置于所述被动散热装置，所述柔性导热件与所述热传导面接触，所述热传导面通过所述柔性导热件间接地与所述硬盘接触。

前述的硬盘散热支架，其中，

所述导热件为导热垫，所述导热垫贴设于所述热传导面；

所述导热垫与所述容置槽的底面平行，且两者之间的距离与所述硬盘的高度相等。

前述的硬盘散热支架，其中，

所述支架本体包括构成所述容置槽的底板和侧板，所述底板和/或所述侧板上设有开口。

另一方面，本实用新型的实施例还提供一种电子设备，包括硬盘和上述任一种所述的硬盘散热支架；

所述硬盘安装于所述硬盘散热支架的所述容置槽内。

前述的电子设备可以为无风扇式一体电脑等。

借由上述技术方案，本实用新型硬盘散热支架及电子设备至少具有以下有益效果：

本实用新型实施例提供的技术方案通过在支架本体上设置被动散热装置，该被动散热装置包括热传导面，被动散热装置可以通过该热传导面与容置槽内的硬盘接触，然后通过自然对流的方式将热量散发出去，相对于仅依靠硬盘自身的自然对流，本实用新型实施例中的被动散热装置提高了自然对流的效率，从而加快了硬盘上热量的散发，有助于硬盘能够在设定的温度区间内工作，硬盘的使用寿命较长。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的一实施例提供的一种硬盘散热支架安装硬盘时的结构示意图；

图2是本实用新型的一实施例提供的一种硬盘散热支架的结构示意图；

图3是本实用新型的一实施例提供的一种硬盘散热支架的支架本体的结构示意图；

图4是本实用新型的一实施例提供的一种硬盘散热支架的支架本体安装硬盘时的结构示意图；

图5是本实用新型的一实施例提供的一种硬盘散热支架安装硬盘时且隐藏被动散热装置的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型申请的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

如图1所示，本实用新型的一个实施例提出的一种硬盘散热支架，包括支架本体1和被动散热装置2。支架本体1包括容置槽11(如图2和图3所示)，该容置槽11用来容置硬盘10，即硬盘10可以安装于该容置槽11内(如图4所示)。被动散热装置2设置于支架本体1。被动散热装置2包括热传导面211，当硬盘10安装于容置槽11内后，被动散热装置2上的热传导面211可以与硬盘10接触，硬盘10上的热量通过热传导面211传导至被动散热装置2，然后被动散热装置2将该传导来的热量散发出去。在本实用新型实施例中，被动散热装置2通过被动散热的方式进行散热，即被动散热装置2将从硬盘10传导来的热量通过自然对流的方式散发出去，相对于现有技术，通过增设的被动散热装置2，提高了自然对流的效率，从而加快了硬盘10上热量的散发，有助于硬盘10能够在设定的温度区间内工作，硬盘10的使用寿命较长。

具体在实施时，上述的热传导面211与硬盘10接触的位置不限，但以硬盘10的金属壳区或电路区上的热集中区域或是各个热点为佳。由于硬盘10上的热点的温度最高，因此散热的需求也相对较高，故热传导面211直接接触上述热点，最能达到散热效果。

具体在实施时，为了方便被动散热装置2的热传导面211与硬盘10接触，上述实施例的硬盘散热支架还提供如下的实施方式：如图3所示，前述的支架本体1包括硬盘取放口12，硬盘10通过该硬盘取放口12从容置槽11取放，即硬盘10可以通过该硬盘取放口12放入容置槽11内并安装，同样的，硬盘10从容置槽11内拆卸后，硬盘10可以从该硬盘取放口12取出。如图2所示，前述的被动散热装置2设置于硬盘取放口12处，且与支架本体1可拆装连接，此处的“可拆装”是指被动散热装置2与支架本体1两者既可以组装固定，又可以拆卸分离。在本实施中，当需要将硬盘10装入容置槽11内时，首先将被动散热装置2从支架本体1上拆离，以让出硬盘取放口12；然后将硬盘10通过硬盘取放口12安装于容置槽11内；然后再将被动散热装置2安装于硬盘取放口12处，以使被动散热装置2上的热传导面211能够与通过硬盘取放口12显露的硬盘10进行接触，从而达到辅助散热的技术效果。

当然，在一个替代的实施例中，上述的被动散热装置2不限于安装在硬盘取放口12处。在该替代的实施例中，被动散热装置2也可以安装在支架本体1上的其它位置，只要保证被动散热装置2上的热传导面211能够与容置槽11内的硬盘10接触即可。同样的，在另一个替代的实施例中，被动散热装置2也可以不与支架本体1可拆装连接，在该另一替代的实施例中，被动散热装置2可以固定于支架本体1，并且当硬盘10安装于容置槽11内后，被动散热装置2上的热传导面211与硬盘10相接触。

具体在实施时，为了实现前述被动散热装置2的功能，使被动散热装置2可以通过被动散热的方式辅助硬盘10散热，上述实施例中的被动散热装置2可以包括散热片。如图1所示，该散热片包括导热基板21和散热鳍片22。导热基板21包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面212，此处的“相对”是指第一表面与第二表面212两者的方向相反，比如，当第一表面为导热基板21的上表面时，则第二表面212为导热基板21的下表面；反之亦然，当第一表面为导热基板21的下表面时，则第二表面212为导热基板21的上表面。其中，第一表面为前述的热传导面211，热传导面211与硬盘取放口12相对设置。当硬盘10安装于容置槽11内时，硬盘10通过硬盘取放口12显露，热传导面211可以与硬盘10上通过硬盘取放口12显露的部分接触。散热鳍片22设置于第二表面212。在本实施例中，散热片安装在支架本体1上，且位于硬盘10的上方，散热片的热传导面211与硬盘10接触时，硬盘10上的热量经由热传导面211传导至导热基板21和散热鳍片22，并主要通过散热鳍片22将该传导来的热量散发出去。散热鳍片22与周围空气接触的表面积较大，加快了与周围空气的热交换，从而提高了散热的效率。

进一步的，如图1和图2所示，前述的散热鳍片22的数量可以为多个，该多个散热鳍片22依次平行间隔设置于第二表面212，多个散热鳍片22与周围空气接触的表面积增大，从而进一步加快了散热片与周围空气的热交换，散热效率进一步得到提高。

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等。就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。虽然铝便宜但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50％左右)。目前常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制)，热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。

具体在实施时，前述的散热片可以为铝挤型散热片。铝挤型散热片，是广泛用于现代散热中的优良散热材料，业界大部份都使用6063T5优质铝材，其纯度可达到98％以上，其热传导能力强﹑密度小﹑价格便宜所以得到了各大厂商的青睐。依据CPU的热阻值和其发热量的考量，铝挤型厂商制订相应的模具，将铝锭加热到一定的温度下，使其物理形态得到改变，然后从模具中出来就得到了我们想要的各种散热片原材了；再将其进行切割﹑剖沟﹑打磨﹑去毛刺﹑清洗﹑表面处理就可以进行利用了。当然，在其它替代的实施例中，前述的散热片也可以为铝铸造散热片、铝切削散热片、铜切削散热片、嵌铜散热片、镶铜散热片、插齿散热片或铜铝与热管嵌合散热片等中的任意一种。

从上文的描述，进一步的，如图1和图2所示，前述的导热基板21相对的两端分别设有第一连接部213和第二连接部(图中未标示)，比如，当第一连接部213设置在导热基板21的左端时，则第二连接部设置在导热基板21的右端；反之亦然，当第一连接部213设置在导热基板21的右端时，则第二连接部设置在导热基板21的左端。其中，第一连接部213和第二连接部对称设置，散热片通过第一连接部213和第二连接部与前述的支架本体1可拆装连接，带有平均受力的技术效果，减小了导热基板21上的应力集中。在本实施例中，前述的散热鳍片22设置于第一连接部213与第二连接部之间，从而不影响第一连接部213和第二连接部与支架本体1的连接。进一步的，导热基板21整体可以呈十字型，第一连接部213和第二连接部分别设置在该十字型导热基板21相对的两端上。

从上文的描述，进一步的，如图3至图5所示，前述的第一连接部213可以为螺丝过孔，支架本体1上与该螺丝过孔相对的第一区域13设有第一螺纹孔，从而第一连接部213与支架本体1可以通过螺丝连接。同样的，前述的第二连接部也可以为螺丝过孔，支架本体1上与第二连接部相对的第二区域14设有第二螺纹孔，从而第二连接部与支架本体1也可以通过螺丝连接。当然，在一个替代的实施例中，前述的第一连接部213和第二连接部也可以与支架本体1通过卡扣连接等，其中，不限于本实施例的设置，具体可根据用户的实际需求设置。

具体在实施时，如图5所示，本实用新型实施例提供的硬盘散热支架还可以包括柔性导热件3。柔性导热件3设置于被动散热装置2。柔性导热件3与热传导面211接触，热传导面211可以通过柔性导热件3间接地与硬盘10接触。在本实施例中，因为柔性导热件3具有柔性，受力后可以发生形变，其可以将硬盘10与柔性导热件3之间的空气排出，以使柔性导热件3可以充分与硬盘10进行接触，从而提高了热传导的效率。同样的，柔性导热件3的另一端也可以与热传导面211充分接触，从而硬盘10上的热量可以通过柔性导热件3高效地传导至被动散热装置2的热传导面211。

从上文的描述，进一步的，前述的导热件可以为导热垫，导热垫贴设于热传导面211。导热垫与容置槽11的底面平行，且两者之间的距离与硬盘10的高度相等，从而当硬盘10安装于容置槽11内时，导热垫可以刚好与硬盘10的顶面相接触。当然，在一个替代的实施例中，导热垫与容置槽11的底面之间的距离可以稍微小于硬盘10的高度，从而当硬盘10安装于容置槽11内时，导热垫会受挤压发生变形，进而使导热垫可以与硬盘10的顶面充分的接触。

导热垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。具有导热，绝缘，防震性能，材质柔软，表面自带微粘性，操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器、外壳等之间起导热填充作用。

具体在实施时，前述的支架本体1还可以包括构成容置槽11的底板(图中未标示)和侧板(图中未标示)，底板和/或侧板上设有开口。此处的“和/或”是指可以是底板上设有开口；或者可以是侧壁上设有开口；或者是底板和侧壁上均设有开口。其中，通过设置的开口，带有通风的技术效果，使硬盘10能够与周围的空气充分的接触并进行热交换，从而可以提高硬盘10的散热效率。

本实用新型的实施例还提供一种电子设备，包括硬盘10和硬盘散热支架，硬盘10安装于硬盘散热支架的容置槽11内。其中，硬盘散热支架包括支架本体1和被动散热装置2。支架本体1包括用于容置硬盘10的容置槽11；被动散热装置2设置于所述支架本体1，所述被动散热装置2包括热传导面211，所述被动散热装置2通过所述热传导面211与所述硬盘10接触并将所述硬盘10上的热量散发出去。

这里需要说明的是：本实施例中所涉及的硬盘散热支架可采用上述实施例中的所描述的硬盘散热支架结构，具体的实现和工作原理可参见上述实施例中的相应的内容，此处不再赘述。

具体在实施时，本实用新型实施例提供的电子设备可以为无风扇式一体电脑等，本领域的技术人员应当理解，无风扇式一体电脑等仅为示例，并不用于对本实施例的技术方案进行限制，其他类型的电子设备也都适用。

根据以上的实施例，本实用新型的硬盘散热支架及电子设备至少具有下列优点：

本实用新型实施例提供的技术方案通过在支架本体1上设置被动散热装置2，该被动散热装置2包括热传导面211，被动散热装置2可以通过该热传导面211与容置槽11内的硬盘10接触，然后通过自然对流的方式将热量散发出去，相对于仅依靠硬盘10自身的自然对流，本实用新型实施例中的被动散热装置2提高了自然对流的效率，从而加快了硬盘10上热量的散发，有助于硬盘10能够在设定的温度区间内工作，硬盘10的使用寿命较长。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种硬盘散热支架，其特征在于，包括：

支架本体，包括用于容置硬盘的容置槽；

被动散热装置，设置于所述支架本体，所述被动散热装置包括热传导面，所述被动散热装置通过所述热传导面与所述硬盘接触并将所述硬盘上的热量散发出去。

2.如权利要求1所述的硬盘散热支架，其特征在于，

所述支架本体包括硬盘取放口，所述硬盘通过所述硬盘取放口从所述容置槽取放；

所述被动散热装置设置于所述硬盘取放口处，且与所述支架本体可拆装连接。

3.如权利要求2所述的硬盘散热支架，其特征在于，

所述被动散热装置包括散热片；

所述散热片包括：

导热基板，所述导热基板包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面为所述的热传导面，所述热传导面与所述硬盘取放口相对设置；

散热鳍片，设置于所述第二表面。

4.如权利要求3所述的硬盘散热支架，其特征在于，

所述导热基板相对的两端分别设有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部对称设置；所述散热片通过所述第一连接部和所述第二连接部与所述支架本体可拆装连接；

其中，所述散热鳍片设置于所述第一连接部与所述第二连接部之间。

5.如权利要求1至4中任一项所述的硬盘散热支架，其特征在于，还包括：

柔性导热件，设置于所述被动散热装置，所述柔性导热件与所述热传导面接触，所述热传导面通过所述柔性导热件间接地与所述硬盘接触。

6.如权利要求5所述的硬盘散热支架，其特征在于，

所述柔性导热件为导热垫，所述导热垫贴设于所述热传导面；

所述导热垫与所述容置槽的底面平行，且两者之间的距离与所述硬盘的高度相等。

7.如权利要求1至4中任一项所述的硬盘散热支架，其特征在于，

所述支架本体包括构成所述容置槽的底板和侧板，所述底板和/或所述侧板上设有开口。

8.一种电子设备，其特征在于，包括硬盘和权利要求1至7中任一项所述的硬盘散热支架；

所述硬盘安装于所述硬盘散热支架的所述容置槽内。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

所述电子设备为无风扇式一体电脑。