CN219958980U - 一种半导体装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体装置，旨在解决当前半导体装置无法根据使用需要起到良好的散热效果，存在高温破坏的风险，且在运输移动的过程中，会发生碰撞，导致其内部元件的损坏的技术问题，包括固定底板，固定底板的顶部前后两端均设置有固定侧板，两个固定侧板上端面均开设有限位插槽，固定侧板的上端设置有安装顶板，两个固定侧板的内壁左右两端均开设有第一限位卡槽，两个固定侧板的内壁且位于第一限位卡槽的内侧均开设有第二限位卡槽，本实用新型通过导热金属板和散热金属板的设置，具有优良的耐高温性能及高导热率能力，可以将该半导体装置内部的热量尽快的散发出去，有利于提高该半导体装置的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，碳化硅是一种常用的加热元件，由于它具有操作简单方便，使用寿命长，使用范围广等优点，成为半导体材料中最经久耐用、价廉物美的一种。
目前，专利号为202010181376.2的实用新型专利公开了一种半导体装置，本发明的半导体装置将金属半导体材料化合物设置在触发电极和半导体材料之间，通过隧穿效应实现触发开启下器件的导电，以此抑制MIS结构中沟道导通电阻，特别对于低反向阻断压降的MIS结构器件，可有效降低导通电阻，减少反向阻断下肖特基的漏电流，提高器件性能，但是该半导体装置在进行使用时，无法根据使用需要起到良好的散热效果，半导体装置在较为密闭环境中散热效果有限，因此还存在密闭和有限的空间中，热量很难散发出去，在长时间使用过程中，难以将热量控制在一定范围内的问题，会造成半导体的工作效率降低，还会存在高温破坏的风险，且在运输移动的过程中，会发生碰撞，导致其内部元件的损坏，影响了半导体装置的使用寿命，从而降低了半导体装置使用的高效性。
因此，针对上述半导体装置无法根据使用需要起到良好的散热效果，存在高温破坏的风险，且在运输移动的过程中，会发生碰撞，导致其内部元件的损坏的问题，亟需得到解决。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种半导体装置，以解决当前半导体装置无法根据使用需要起到良好的散热效果，存在高温破坏的风险，且在运输移动的过程中，会发生碰撞，导致其内部元件的损坏的技术问题。
为了实现本实用新型的目的，本实用新型所采用的技术方案为：
设计一种半导体装置，包括固定底板，所述固定底板的顶部前后两端均设置有固定侧板，两个所述固定侧板上端面均开设有限位插槽，所述固定侧板的上端设置有安装顶板，两个所述固定侧板的内壁左右两端均开设有第一限位卡槽，两个所述固定侧板的内壁且位于第一限位卡槽的内侧均开设有第二限位卡槽。
使用本技术方案的半导体装置时，通过弹簧阻尼器的设置，可以根据使用需要减小在移动运输中发生的冲击力，起到缓冲保护的作用，避免该半导体装置发生损伤影响使用寿命，起到方便快捷使用的效果，而通过导热金属板和散热金属板的设置，具有优良的耐高温性能及高导热率能力，可以将该半导体装置内部的热量尽快的散发出去，有利于提高该半导体装置的散热效果，进一步提升了半导体装置使用的高效性。
进一步地，所述固定底板的上端面四个角均开设有螺纹安装孔，提高该半导体装置安装与拆卸的便捷性。
进一步地，所述安装顶板的底部前后两端安装有限位插块，所述限位插块与限位插槽卡合连接，使安装顶板的安装更加稳固，也便于快速对其进行拆卸，方便对半导体装置的内部进行检修。
进一步地，两个所述固定侧板的内部放置有半导体芯片本体，所述半导体芯片本体的上端连接有金属正电极，所述半导体芯片本体的下端连接有金属负电极，所述半导体芯片本体为碳化硅材质，有更好的耐热性、耐磨损性，在高温的情况下其强度也不会降低。
进一步地，所述固定底板的上端面与安装顶板的下端面均设置有若干组弹簧阻尼器，上端所述弹簧阻尼器的内侧与金属正电极贴合安装，下端所述弹簧阻尼器的内侧与金属负电极贴合安装，能够减小在移动运输中发生的冲击力，起到缓冲保护的作用，避免该半导体装置发生损伤影响使用寿命。
进一步地，两个所述第二限位卡槽的内部卡合连接有导热金属板，两个所述导热金属板的外侧安装有若干个导热金属柱，具有优良的耐高温性能及高导热率能力。
进一步地，两个所述第一限位卡槽的内部卡合连接有散热金属板，两个所述散热金属板的外侧设置有若干个散热金属翅片，所述散热金属板与散热金属翅片均为镁合金材质，抗氧化、耐腐蚀、导热性好，有利于提高该半导体装置的散热效果。
本实用新型的有益效果在于：
1.本实用新型通过弹簧阻尼器的设置，可以根据使用需要减小在移动运输中发生的冲击力，起到缓冲保护的作用，避免该半导体装置发生损伤影响使用寿命，起到方便快捷使用的效果。
2.本实用新型通过导热金属板和散热金属板的设置，具有优良的耐高温性能及高导热率能力，可以将该半导体装置内部的热量尽快的散发出去，有利于提高该半导体装置的散热效果，进一步提升了半导体装置使用的高效性。
附图说明
图1为本实用新型半导体装置一种具体实施方式的立体结构示意图；
图2为本实用新型半导体装置一种具体实施方式的拆分结构示意图；
图3为本实用新型半导体装置一种具体实施方式的固定侧板安装结构示意图；
图4为本实用新型半导体装置一种具体实施方式的散热金属板拆分结构示意图；
图5为本实用新型半导体装置一种具体实施方式的导热金属板和散热金属板拆分结构示意图。
图中：1、固定底板；2、螺纹安装孔；3、固定侧板；4、限位插槽；5、安装顶板；6、限位插块；7、半导体芯片本体；8、金属正电极；9、金属负电极；10、弹簧阻尼器；11、第一限位卡槽；12、第二限位卡槽；13、导热金属板；14、导热金属柱；15、散热金属板；16、散热金属翅片。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：
实施例1：一种半导体装置，参见图1-5；包括固定底板1，所述固定底板1的上端面四个角均开设有螺纹安装孔2，提高该半导体装置安装与拆卸的便捷性，所述固定底板1的顶部前后两端均设置有固定侧板3，两个所述固定侧板3上端面均开设有限位插槽4，所述固定侧板3的上端设置有安装顶板5，所述安装顶板5的底部前后两端安装有限位插块6，所述限位插块6与限位插槽4卡合连接，使安装顶板5的安装更加稳固，也便于快速对其进行拆卸，方便对半导体装置的内部进行检修。
针对本具体实施方式，两个所述固定侧板3的内部放置有半导体芯片本体7，所述半导体芯片本体7的上端连接有金属正电极8，所述半导体芯片本体7的下端连接有金属负电极9，所述半导体芯片本体7为碳化硅材质，有更好的耐热性、耐磨损性，在高温的情况下其强度也不会降低。
其中，所述固定底板1的上端面与安装顶板5的下端面均设置有若干组弹簧阻尼器10，上端所述弹簧阻尼器10的内侧与金属正电极8贴合安装，下端所述弹簧阻尼器10的内侧与金属负电极9贴合安装，能够减小在移动运输中发生的冲击力，起到缓冲保护的作用，避免该半导体装置发生损伤影响使用寿命。
另外，两个所述固定侧板3的内壁左右两端均开设有第一限位卡槽11，两个所述固定侧板3的内壁且位于第一限位卡槽11的内侧均开设有第二限位卡槽12，两个所述第二限位卡槽12的内部卡合连接有导热金属板13，两个所述导热金属板13的外侧安装有若干个导热金属柱14，具有优良的耐高温性能及高导热率能力，两个所述第一限位卡槽11的内部卡合连接有散热金属板15，两个所述散热金属板15的外侧设置有若干个散热金属翅片16，所述散热金属板15与散热金属翅片16均为镁合金材质，抗氧化、耐腐蚀、导热性好，有利于提高该半导体装置的散热效果。
使用本技术方案的半导体装置时，首先通过固定底板1的上端面四个角均开设有螺纹安装孔2，提高该半导体装置安装与拆卸的便捷性，安装顶板5上的限位插块6与固定侧板3上的限位插槽4卡合连接，使安装顶板5的安装更加稳固，也便于快速对其进行拆卸，方便对半导体装置的内部进行检修，半导体芯片本体7为碳化硅材质，有更好的耐热性、耐磨损性，在高温的情况下其强度也不会降低，固定底板1的上端面与安装顶板5的下端面均设置有若干组弹簧阻尼器10，上端弹簧阻尼器10的内侧与金属正电极8贴合安装，下端弹簧阻尼器10的内侧与金属负电极9贴合安装，能够减小在移动运输中发生的冲击力，起到缓冲保护的作用，避免该半导体装置发生损伤影响使用寿命，导热金属板13的外侧安装有若干个导热金属柱14，具有优良的耐高温性能及高导热率能力，散热金属板15的外侧设置有若干个散热金属翅片16，散热金属板15与散热金属翅片16均为镁合金材质，抗氧化、耐腐蚀、导热性好，有利于提高该半导体装置的散热效果。
本实用新型实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本实用新型的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本实用新型的精神，都在本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1.一种半导体装置，包括固定底板(1)；其特征在于：所述固定底板(1)的顶部前后两端均设置有固定侧板(3)，两个所述固定侧板(3)上端面均开设有限位插槽(4)，所述固定侧板(3)的上端设置有安装顶板(5)，两个所述固定侧板(3)的内壁左右两端均开设有第一限位卡槽(11)，两个所述固定侧板(3)的内壁且位于第一限位卡槽(11)的内侧均开设有第二限位卡槽(12)。
2.如权利要求1所述的一种半导体装置，其特征在于：所述固定底板(1)的上端面四个角均开设有螺纹安装孔(2)。
3.如权利要求1所述的一种半导体装置，其特征在于：所述安装顶板(5)的底部前后两端安装有限位插块(6)，所述限位插块(6)与限位插槽(4)卡合连接。
4.如权利要求1所述的一种半导体装置，其特征在于：两个所述固定侧板(3)的内部放置有半导体芯片本体(7)，所述半导体芯片本体(7)的上端连接有金属正电极(8)，所述半导体芯片本体(7)的下端连接有金属负电极(9)，所述半导体芯片本体(7)为碳化硅材质。
5.如权利要求1所述的一种半导体装置，其特征在于：所述固定底板(1)的上端面与安装顶板(5)的下端面均设置有若干组弹簧阻尼器(10)，上端所述弹簧阻尼器(10)的内侧与金属正电极(8)贴合安装，下端所述弹簧阻尼器(10)的内侧与金属负电极(9)贴合安装。
6.如权利要求1所述的一种半导体装置，其特征在于：两个所述第二限位卡槽(12)的内部卡合连接有导热金属板(13)，两个所述导热金属板(13)的外侧安装有若干个导热金属柱(14)。
7.如权利要求1所述的一种半导体装置，其特征在于：两个所述第一限位卡槽(11)的内部卡合连接有散热金属板(15)，两个所述散热金属板(15)的外侧设置有若干个散热金属翅片(16)。
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