CN217693814U - 一种用于pcb板便于可控硅安装的散热片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于PCB板便于可控硅安装的散热片，包括散热片本体，散热片本体上下两侧延伸有多个散热条，散热片本体上端中间位置设有用于容纳可控硅的容纳槽，容纳槽底部两侧底角处开设有便于可控硅插入容纳槽内的安装槽，容纳槽底部开设有用于固定可控硅的螺丝孔。与现有的技术相比，本实用新型具有如下优点：该用于PCB板便于可控硅安装的散热片的容纳槽底部两侧底角处开设有便于可控硅插入容纳槽内的安装槽。通过该安装槽可控硅可轻松装入散热片的容纳槽内，既不会让可控硅与容纳槽的配合过于松动，也可防止由于过度挤压造成可控硅的损坏。大大降低的生产难度，减少了企业的生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板散热片技术领域，特别是涉及一种用于PCB板便于可控硅安装的散热片。
背景技术
可控硅(Silicon Controlled Rectifier)简称SCR，是一种大功率电器元件，也称晶闸管。它具有体积小、效率高、寿命长等优点。在自动控制系统中，可作为大功率驱动器件，实现用小功率控件控制大功率设备。然而可控硅工作时的发热量比较大，一般需要通过设置散热片降低PCB板的作业温度。
申请号为CN201920169733.6的中国专利公开了一种带有嵌入式散热片的控制电路板。公开了“散热片本体上端面中间位置处设有凹槽，可控硅安装固定于凹槽内，可控硅的底面与侧面均与凹槽紧密贴合”。使其实现了可控硅的高效散热和控制电路板的结构轻薄化，体积小巧化。然而由于可控硅和散热片在生产过程中尺寸不可避免的会产生些许误差，因此导致有时可控硅无法安装进散热片上的凹槽内，甚至由于过度挤压造成可控硅的损坏。这无疑提高了生产难度，增加了企业的生产成本。因此因此目前急亟需一种用于PCB板便于可控硅安装的散热片用以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服了现有技术的问题，提供了一种用于PCB板便于可控硅安装的散热片。
为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：
一种用于PCB板便于可控硅安装的散热片，包括散热片本体，散热片本体上下两侧延伸有多个散热条，散热片本体上端中间位置设有用于容纳可控硅的容纳槽，容纳槽底部两侧底角处开设有便于可控硅插入容纳槽内的安装槽，容纳槽底部开设有用于固定可控硅的螺丝孔。
进一步的，散热片本体两侧设有散热槽。
进一步的，散热槽底部为弧形散热槽。通过该散热槽一方面可提高散热片本体与空气的接触面，另一方面可便于空气在散热片本体的流通，从而提高散热效率。
进一步的，散热片本体由铝合金材质一体成型。导热效果好，不会轻易变形，提高PCB板的运行稳定性。
进一步的，散热片本体左右两端轴对称。
进一步的，散热片本体上端散热条数量为10条。
进一步的，散热片本体下端散热条数量为6条。该散热条一方面可提高散热片本体与空气的接触面，另一方面可便于空气在散热片本体的流通，从而提高散热效率。
进一步的，安装槽横截面为圆形。
进一步的，容纳槽底部还开设有用于散热片本体安装的安装定位孔。
与现有的技术相比，本实用新型具有如下优点：该用于PCB板便于可控硅安装的散热片的容纳槽底部两侧底角处开设有便于可控硅插入容纳槽内的安装槽。通过该安装槽可控硅可轻松装入散热片的容纳槽内，既不会让可控硅与容纳槽的配合过于松动，也可防止由于过度挤压造成可控硅的损坏。大大降低的生产难度，减少了企业的生产成本。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。
图1是本实用新型的一种用于PCB板便于可控硅安装的散热片的侧面结构示意图
图2是本实用新型的一种用于PCB板便于可控硅安装的散热片的俯视图。
图3是本实用新型的一种用于PCB板便于可控硅安装的散热片的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
如图1和2所示，一种用于PCB板便于可控硅安装的散热片，包括散热片本体1，散热片本体1上下两侧延伸有多个散热条2，散热片本体1上端中间位置设有用于容纳可控硅7的容纳槽3，容纳槽3底部两侧底角处开设有便于可控硅7插入容纳槽3内的安装槽4，容纳槽3底部开设有用于固定可控硅7的螺丝孔5。如图3所示，安装时将可控硅7插入容纳槽3内随后通过螺丝和螺丝孔5对其进行固定即可，结构简单，生产方便。
优选的，散热片本体1两侧设有散热槽6。
优选的，如图1所示，散热槽6底部为弧形散热槽6。通过该散热槽6一方面可提高散热片本体1与空气的接触面，另一方面可便于空气在散热片本体1的流通，从而提高散热效率。
优选的，散热片本体1由铝合金材质一体成型。导热效果好，不会轻易变形，提高PCB板的运行稳定性。
优选的，散热片本体1左右两端轴对称。
优选的，散热片本体1上端散热条2数量为10条。
优选的，如图1所示，散热片本体1下端散热条2数量为6条。该散热条2一方面可提高散热片本体1与空气的接触面，另一方面可便于空气在散热片本体1的流通，从而提高散热效率。
优选的，如图1所示，安装槽4横截面为圆形。
与现有的技术相比，本实用新型具有如下优点：该用于PCB板便于可控硅7安装的散热片的容纳槽3底部两侧底角处开设有便于可控硅插入容纳槽3内的安装槽4。通过该安装槽4可控硅7可轻松装入散热片的容纳槽3内，既不会让可控硅7与容纳槽3的配合过于松动，也可防止由于过度挤压造成可控硅7的损坏。大大降低的生产难度，减少了企业的生产成本。
优选的，容纳槽3底部还开设有用于散热片本体1安装的安装定位孔。
以上所述仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本申请的保护范围。
Claims (9)
1.一种用于PCB板便于可控硅安装的散热片，其特征在于，包括散热片本体，所述散热片本体上下两侧延伸有多个散热条，所述散热片本体上端中间位置设有用于容纳可控硅的容纳槽，所述容纳槽底部两侧底角处开设有便于所述可控硅插入容纳槽内的安装槽，所述容纳槽底部开设有用于固定所述可控硅的螺丝孔。
2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板便于可控硅安装的散热片，其特征在于，所述散热片本体两侧设有散热槽。
3.根据权利要求2所述的一种用于PCB板便于可控硅安装的散热片，其特征在于，所述散热槽底部为弧形散热槽。
4.根据权利要求1所述的一种用于PCB板便于可控硅安装的散热片，其特征在于，所述散热片本体由铝合金材质一体成型。
5.根据权利要求1所述的一种用于PCB板便于可控硅安装的散热片，其特征在于，所述散热片本体左右两端轴对称。
6.根据权利要求1所述的一种用于PCB板便于可控硅安装的散热片，其特征在于，所述散热片本体上端散热条数量为10条。
7.根据权利要求1所述的一种用于PCB板便于可控硅安装的散热片，其特征在于，所述散热片本体下端散热条数量为6条。
8.根据权利要求1所述的一种用于PCB板便于可控硅安装的散热片，其特征在于，所述安装槽横截面为圆形。
9.根据权利要求1所述的一种用于PCB板便于可控硅安装的散热片，其特征在于，所述容纳槽底部还开设有用于散热片本体安装的安装定位孔。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202122252032.9U CN217693814U (zh) | 2021-09-16 | 2021-09-16 | 一种用于pcb板便于可控硅安装的散热片 |
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2021
- 2021-09-16 CN CN202122252032.9U patent/CN217693814U/zh active Active
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