CN219759575U - 散热结构及功率半导体器件模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种散热结构及功率半导体器件模块，包括安装本体、第一散热器及第二散热器。其中，安装本体设有第一进出口、第二进出口、第一安装腔及第二安装腔，第一安装腔与第一进出口及第二进出口均连通，第二安装腔与第一进出口及第二进出口均连通；第一散热器设有第一散热通道，第一散热器安装于第一安装腔，以使第一散热通道的两端分别与第一进出口及第二进出口对应连通；第二散热器设有第二散热通道，第二散热器安装于第二安装腔，以使第二散热通道的两端分别与第一进出口及第二进出口对应连通。本申请中的第一散热器及第二散热器均能够单独安装和独立工作，提高了散热结构及功率半导体器件模块封装的便利性和合格率。

Description

散热结构及功率半导体器件模块

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种散热结构及功率半导体器件模块。

背景技术

功率半导体器件是一种实现电能转换和控制的电子元器件，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏逆变、智能电网等领域。功率半导体器件在开关及导通过程中的热损耗会使芯片结温上升，影响器件运行效率和可靠性。在各类电子电器的设备运行过程中，高功率电子元件的运行会产生大量热量，如果不能有效地散热，热量聚集会使芯片结温迅速升高，严重损坏器件的可靠性，甚至造成器件的永久性损坏。

TPAK模块是一种应用在新能源汽车电动控制系统上的功率半导体器件模块，可实现逆变器小型化，且IGBT/SiC兼容封装，易于平台化设计，可靠性高，寿命时间长，便于冷却。传统的TPAK模块封装是将多个微型散热器同时烧结在电镀好的水冷板上，其中若有一个微型散热器封装不良，则会导致整个TPAK模块损坏，无法正常使用，封装合格率低。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的TPAK模块封装合格率低的问题，提供一种散热结构及功率半导体器件模块。

其技术方案如下：

一方面，提供了一种散热结构，包括：

安装本体，所述安装本体设有第一进出口、第二进出口、第一安装腔及第二安装腔，所述第一安装腔与所述第一进出口及所述第二进出口均连通，所述第二安装腔与所述第一进出口及所述第二进出口均连通；

第一散热器，所述第一散热器设有第一散热通道，所述第一散热器安装于所述第一安装腔，以使所述第一散热通道的两端分别与所述第一进出口及所述第二进出口对应连通；及

第二散热器，所述第二散热器设有第二散热通道，所述第二散热器安装于所述第二安装腔，以使所述第二散热通道的两端分别与所述第一进出口及所述第二进出口对应连通。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述第一进出口与所述第二进出口间隔设置，所述第一安装腔与所述第二安装腔间隔设置并均位于所述第一进出口与所述第二进出口之间。

在其中一个实施例中，所述安装本体还设有第一延伸腔、第二延伸腔及第三延伸腔，所述第一延伸腔由所述第一进出口的内侧壁朝向靠近所述第二进出口的方向延伸，且所述第一延伸腔位于所述第一安装腔与所述第二安装腔之间并所述第一安装腔与所述第二安装腔均对应连通，所述第二延伸腔及所述第三延伸腔均由所述第二进出口的内侧壁朝向靠近所述第一进出口的方向延伸，所述第二延伸腔位于所述第一安装腔远离所述第一延伸腔的一侧并与所述第一安装腔对应连通，所述第三延伸腔位于所述第二安装腔远离所述第一延伸腔的一侧并与所述第二安装腔对应连通。

在其中一个实施例中，所述第一安装腔与所述第二安装腔均设置于所述安装本体的同一侧，沿所述第一安装腔的深度方向，所述第一安装腔的深度与所述第一散热器的高度相同，所述第二安装腔的深度与所述第二散热器的高度相同。

在其中一个实施例中，沿所述第一延伸腔的延伸方向，所述安装本体靠近所述第一安装腔的一侧间隔设有第一凹槽及第二凹槽，所述第一凹槽与所述第一安装腔的一侧及所述第二安装腔的一侧均连通，所述第二凹槽与所述第一安装腔的另一侧及所述第二安装腔的另一侧均连通。

在其中一个实施例中，所述第一安装腔靠近所述第一延伸腔的一侧设有至少一个第一连通孔，各个所述第一连通孔均沿所述第一延伸槽的延伸方向间隔设置并与所述第一延伸腔均对应连通，所述第一安装腔靠近所述第二延伸腔的一侧设有至少一个第二连通孔，各个所述第二连通孔均沿所述第一延伸槽的延伸方向间隔设置并与所述第二延伸腔均对应连通，所述第一散热器至少一个，各个所述第一散热通道的两端与各个所述第一连通孔及各个所述第二连通孔均一一对应连通；所述第二安装腔靠近所述第一延伸腔的一侧设有至少一个第三连通孔，各个所述第三连通孔均沿所述第一延伸槽的延伸方向间隔设置并与所述第一延伸腔均对应连通，所述第二安装腔靠近所述第三延伸腔的一侧设有至少一个第四连通孔，各个所述第四连通孔均沿所述第一延伸槽的延伸方向间隔设置并与所述第三延伸腔均对应连通，所述第二散热器至少一个，各个所述第二散热通道的两端与各个所述第三连通孔及各个所述第四连通孔均一一对应连通。

在其中一个实施例中，所述第一安装腔的内壁设有第一限位部，所述第一限位部的两侧分别与相邻的两个所述第一散热器一一对应抵触配合，以使相邻的两个所述第一散热器间隔设置；

和/或，所述第二安装腔的内壁设有第二限位部，所述第二限位部的两侧分别与相邻的两个所述第二散热器抵触配合，以使相邻的两个所述第二散热器间隔设置。

在其中一个实施例中，所述安装本体包括第一安装件及第二安装件，所述第一安装件设有所述第一进出口、所述第二进出口、所述第一安装腔及所述第二安装腔，所述第一安装件靠近所述第二安装件的一侧设有与所述第一进出口连通的第一延伸槽、与所述第二进出口连通的第二延伸槽、及与所述第二进出口连通的所述第三延伸槽，所述第一安装件与所述第二安装件密封连接以配合形成所述第一延伸腔、所述第二延伸腔及所述第三延伸腔。

在其中一个实施例中，所述第一散热器还包括第一散热鳍片，所述第一散热鳍片设置于所述第一散热通道内；

和/或，所述第二散热器还包括第二散热鳍片，所述第二散热鳍片设置于所述第二散热通道内。

另一方面，提供了一种功率半导体器件模块，包括所述的散热结构。

上述实施例中的散热结构及功率半导体器件模块，封装时，将第一散热器与第一安装腔对应安装，使得第一进出口、第一散热通道及第二进出口能够配合形成用于输送冷却介质的流道，将第二散热器与第二安装腔对应安装，使得第一进出口、第二散热通道及第二进出口能够配合形成用于输送冷却介质的流道，进而使得第一散热器及第二散热器均能够单独安装和独立工作，避免因第一散热器及第二散热器其中之一安装不良而导致整个散热结构无法正常使用的现象发生，提高了散热结构及功率半导体器件模块封装的便利性及合格率。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例的散热结构的结构示意图。

图2为图1的散热结构的爆炸图。

图3为图2中的第一安装件的结构示意图。

附图标记说明：

10、散热结构；100、安装本体；110、第一进出口；120、第二进出口；130、第一安装腔；131、第一连通孔；132、第二流通孔；140、第二安装腔；141、第三连通孔；142、第四连通孔；150、第一凹槽；160、第二凹槽；170、第一安装件；171、第一延伸槽；172、第二延伸槽；173、第三延伸槽；180、第二安装件；200、第一散热器；210、第一散热通道；220、第一散热鳍片；300、第二散热器；310、第二散热通道；320、第二散热鳍片。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1及图2所示，在一个实施例中，提供了一种散热结构10，包括安装本体100、第一散热器200及第二散热器300。其中，安装本体100设有第一进出口110、第二进出口120、第一安装腔130及第二安装腔140，第一安装腔130与第一进出口110及第二进出口120均连通，第二安装腔140与第一进出口110及第二进出口120均连通；第一散热器200设有第一散热通道210，第一散热器200安装于第一安装腔130，以使第一散热通道210的两端分别与第一进出口110及第二进出口120对应连通；第二散热器300设有第二散热通道310，第二散热器300安装于第二安装腔140，以使第二散热通道310的两端分别与第一进出口110及第二进出口120对应连通。

上述实施例中的散热结构10，封装时，将第一散热器200与第一安装腔130对应安装，使得第一进出口110、第一散热通道210及第二进出口120能够配合形成用于输送冷却介质的流道，将第二散热器300与第二安装腔140对应安装，使得第一进出口110、第二散热通道310及第二进出口120能够配合形成用于输送冷却介质的流道，进而使得第一散热器200及第二散热器300均能够单独安装和独立工作，避免因第一散热器200及第二散热器300其中之一安装不良而导致整个散热结构10无法正常使用的现象发生，提高了散热结构10封装的便利性及合格率。

其中，第一散热器200可以通过焊接、粘接、卡接、插接或其他固定方式安装于第一安装腔130；第二散热器300可以通过焊接、粘接、卡接、插接或其他固定方式安装于第二安装腔140。

其中，第一进出口110及第二进出口120均可以用于流体介质的输入，也可以用于流体介质的输出。流体介质可以为冷却液、冷却气体或其他用于换热的流体物质。具体到本实施例中，第一进出口110用于流体介质的输入，第二进出口120用于流体介质的输出。第一散热器200及第二散热器300均为微型散热器。

如图1及图2所示，可选地，第一进出口110与第二进出口120间隔设置，第一安装腔130与第二安装腔140间隔设置并均位于第一进出口110与第二进出口120之间。如此，通过优化第一进出口110、第二进出口120、第一安装腔130及第二安装腔140之间的位置关系，使得散热结构10的尺寸减小，降低了散热结构10的生产成本。具体到本实施例中，第一进出口110及第二进出口120对应设置于安装本体100相对的两侧，且第一进出口110与第二进出口120之间不连通。

如图1及图2所示，在一个实施例中，安装本体100还设有第一延伸腔、第二延伸腔及第三延伸腔，第一延伸腔由第一进出口110的内侧壁朝向靠近第二进出口120的方向延伸，且第一延伸腔位于第一安装腔130与第二安装腔140之间并第一安装腔130与第二安装腔140均对应连通，第二延伸腔及第三延伸腔均由第二进出口120的内侧壁朝向靠近第一进出口110的方向延伸，第二延伸腔位于第一安装腔130远离第一延伸腔的一侧并与第一安装腔130对应连通，第三延伸腔位于第二安装腔140远离第一延伸腔的一侧并与第二安装腔140对应连通。如此，保证第一散热器200与第二散热器300之间不会发生干涉，提高了散热结构10的可靠性。

如图1及图2所示，第一安装腔130与第二安装腔140均设置于安装本体100的同一侧，沿第一安装腔130的深度方向，第一安装腔130的深度与第一散热器200的高度相同，第二安装腔140的深度与第二散热器300的高度相同。如此，第一散热器200与第二散热器300均能够与待散热件(例如功率半导体器件)呈面接触，提高了散热结构10的散热性能。另外，第一散热器200位于第一安装腔130内，第二散热器300位于第一安装腔130内，使得安装本体100能够对第一散热器200及第二散热器300起到保护作用，提高了散热结构10的可靠性。

如图1及图2所示，可选地，沿第一延伸腔的延伸方向，安装本体100靠近第一安装腔130的一侧间隔设有第一凹槽150及第二凹槽160，第一凹槽150与第一安装腔130的一侧及第二安装腔140的一侧均连通，第二凹槽160与第一安装腔130的另一侧及第二安装腔140的另一侧均连通。如此，第一凹槽150的内壁与第二凹槽160的内壁能够与待散热件定位配合，使得待散热件能够快速、准确的安装在散热结构10上，提高了散热结构10的便利性。另外，第一安装腔130与第一凹槽150及第二凹槽160均连通，使得第一安装腔130内的第一散热器200与待散热件之间的接触面积增加，提高了散热结构10的散热性能。同理，第二安装腔140与第一凹槽150及第二凹槽160均连通，使得第二安装腔140内的第二散热器300与待散热件之间的接触面积增加，提高了散热结构10的散热性能。

具到本实施例中，第一凹槽150与第二凹槽160之间不连通。沿第一安装腔130的深度方向，第一凹槽150的深度小于第一安装腔130的深度及第二安装腔140的深度，第一进出口110设置于第一凹槽150的底壁上，第二凹槽160的深度小于第一安装腔130的深度及第二安装腔140的深度，第二进出口120设置于第二凹槽160的底壁上。

如图1及图2所示，在一个实施例中，第一安装腔130靠近第一延伸腔的一侧设有至少一个第一连通孔131，各个第一连通孔131均沿第一延伸槽171的延伸方向间隔设置并与第一延伸腔均对应连通，第一安装腔130靠近第二延伸腔的一侧设有至少一个第二连通孔，各个第二连通孔均沿第一延伸槽171的延伸方向间隔设置并与第二延伸腔均对应连通，第一散热器200至少一个，各个第一散热通道210的两端与各个第一连通孔131及各个第二连通孔均一一对应连通；第二安装腔140靠近第一延伸腔的一侧设有至少一个第三连通孔141，各个第三连通孔141均沿第一延伸槽171的延伸方向间隔设置并与第一延伸腔均对应连通，第二安装腔140靠近第三延伸腔的一侧设有至少一个第四连通孔142，各个第四连通孔142均沿第一延伸槽171的延伸方向间隔设置并与第三延伸腔均对应连通，第二散热器300至少一个，各个第二散热通道310的两端与各个第三连通孔141及各个第四连通孔142均一一对应连通。如此，通过增加第一散热器200及第二散热器300的数量，使得散热结构10与待散热件之间的接触面积增加，提高了散热结构10的散热性能；同时，各个第一散热器200及各个第二散热器300均能够单独进行安装及工作，提高了散热结构10的可靠性。另外，通过增加第一散热器200及第二散热器300的数量，使得当第一散热器200封装不良的数量与第二散热器300封装不良的数量之和在预设范围内时，剩余的第一散热器200及剩余的第二散热器300均能够正常工作以满足待散热件的散热需求，提高了散热结构10封装的合格率。

其中，第一散热器200及第二散热器300的数量均可以根据实际使用的需要进行灵活调整。例如，第一散热器200及第二散热器300的数量的选取范围均可以3个至12个。具体到本实施例中，第一散热器200及第二散热器300的数量均为12个。可选地，第一安装腔130的内壁设有第一限位部，第一限位部的两侧分别与相邻的两个第一散热器200一一对应抵触配合，以使相邻的两个第一散热器200间隔设置。如此，相邻的两个第一散热器200之间的间隙也能用于散热，提高了散热结构10的散热性能。

其中，第一限位部可以为限位块、限位凸起、限位板或其他限位结构。

可选地，第二安装腔140的内壁设有第二限位部，第二限位部的两侧分别与相邻的两个第二散热器300抵触配合，以使相邻的两个第二散热器300间隔设置。如此，相邻的两个第二散热器300之间的间隙也能用于散热，提高了散热结构10的散热性能。

其中，第二限位部可以为限位块、限位凸起、限位板或其他限位结构。

如图2及图3所示，在一个实施例中，安装本体100包括第一安装件170及第二安装件180，第一安装件170设有第一进出口110、第二进出口120、第一安装腔130及第二安装腔140，第一安装件170靠近第二安装件180的一侧设有与第一进出口110连通的第一延伸槽171、与第二进出口120连通的第二延伸槽172、及与第二进出口120连通的第三延伸槽173，第一安装件170与第二安装件180密封连接以配合形成第一延伸腔、第二延伸腔及第三延伸腔。如此，第一安装件170及第二安装件180能够分别加工后再装配形成安装本体100，降低了散热结构10的加工难度。

其中，第一安装件170及第二安装件180可以为安装壳、安装块、安装板或其他安装结构。具体到本实施例中，第一安装件170为安装块，第二安装件180为安装板，第一进出口110、第二进出口120、第一安装腔130及第二安装腔140均设置在安装块远离安装板的一侧。

如图1及图2所示，在一个实施例中，第一散热器200还包括第一散热鳍片220，第一散热鳍片220设置于第一散热通道210内。如此，第一散热器200与流体介质之间的接触面积增加，使得第一散热器200的散热效果增加，从而提高了散热结构10的散热性能。

如图2所示，可选地，第二散热器300还包括第二散热鳍片320，第二散热鳍片320设置于第二散热通道310内。如此，第二散热器300与流体介质之间的接触面积增加，使得第二散热器300的散热效果增加，从而提高了散热结构10的散热性能。

需要说明的是，新能源汽车一直致力于提高电动汽车的性能和续航能力，其中一个重要的方向就是提高电池的能量密度和功率密度。使得功率半导体器件模块需要处理更高的功率，经受更高的温度，传统的散热器结构已逐渐难以满足越来越高的散热性能需求。与传统的散热器结构相比而言，本申请中的散热结构10的散热性能明显提高，保证散热结构10能够满足功率半导体器件模块的散热需求。

为了进一步便于理解本申请中的散热结构10的原理，本申请以散热结构10的其中一种实施方式为例进行详细阐述。

本申请中的散热结构10，使用时，将待散热件放置在第一散热器200及第二散热器300上，并将冷却介质从第一进出口110输送至第一延伸腔，使得第一延伸腔内的冷却介质分流，即第一延伸腔内的一部分冷却介质能够依次流过第一连通孔131、第一散热通道210、第二连通孔132及第二延伸腔并从第二进出口120排出，且第一延伸腔内的一部分冷却介质能够与第一散热通道210内的第一散热鳍片220进行换热；第一延伸腔内的另一部分冷却介质能够依次流过第三连通孔141、第二散热通道310、第四连通孔142及第三延伸腔并从第二进出口120排出，且第一延伸腔内的另一部分冷却介质能够与第二散热通道310内的第二散热鳍片320进行换热，从而使得冷却介质能够通过第一散热器200及第二散热器300对待散热件进行均匀、可靠的散热。

在一个实施例中，提供了一种功率半导体器件模块，包括上述任一实施例中的散热结构10。

上述实施例中的功率半导体器件模块，封装时，将第一散热器200与第一安装腔130对应安装，使得第一进出口110、第一散热通道210及第二进出口120能够配合形成用于输送冷却介质的流道，将第二散热器300与第二安装腔140对应安装，使得第一进出口110、第二散热通道310及第二进出口120能够配合形成用于输送冷却介质的流道，进而使得第一散热器200及第二散热器300均能够单独安装和独立工作，避免因第一散热器200及第二散热器300其中之一安装不良而导致整个散热结构10无法正常使用的现象发生，提高了功率半导体器件模块封装的便利性及合格率。

其中，功率半导体器件模块可以应用于新能源汽车、轨道交通、光伏逆变及智能电网等领域。

在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

还应当理解的是，在解释元件的连接关系或位置关系时，尽管没有明确描述，但连接关系和位置关系解释为包括误差范围，该误差范围应当由本领域技术人员所确定的特定值可接受的偏差范围内。例如，“大约”、“近似”或“基本上”可以意味着一个或多个标准偏差内，在此不作限定。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种散热结构，其特征在于，包括：

安装本体，所述安装本体设有第一进出口、第二进出口、第一安装腔及第二安装腔，所述第一安装腔与所述第一进出口及所述第二进出口均连通，所述第二安装腔与所述第一进出口及所述第二进出口均连通；

第一散热器，所述第一散热器设有第一散热通道，所述第一散热器安装于所述第一安装腔，以使所述第一散热通道的两端分别与所述第一进出口及所述第二进出口对应连通；及

第二散热器，所述第二散热器设有第二散热通道，所述第二散热器安装于所述第二安装腔，以使所述第二散热通道的两端分别与所述第一进出口及所述第二进出口对应连通。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一进出口与所述第二进出口间隔设置，所述第一安装腔与所述第二安装腔间隔设置并均位于所述第一进出口与所述第二进出口之间。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述安装本体还设有第一延伸腔、第二延伸腔及第三延伸腔，所述第一延伸腔由所述第一进出口的内侧壁朝向靠近所述第二进出口的方向延伸，且所述第一延伸腔位于所述第一安装腔与所述第二安装腔之间并所述第一安装腔与所述第二安装腔均对应连通，所述第二延伸腔及所述第三延伸腔均由所述第二进出口的内侧壁朝向靠近所述第一进出口的方向延伸，所述第二延伸腔位于所述第一安装腔远离所述第一延伸腔的一侧并与所述第一安装腔对应连通，所述第三延伸腔位于所述第二安装腔远离所述第一延伸腔的一侧并与所述第二安装腔对应连通。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述第一安装腔与所述第二安装腔均设置于所述安装本体的同一侧，沿所述第一安装腔的深度方向，所述第一安装腔的深度与所述第一散热器的高度相同，所述第二安装腔的深度与所述第二散热器的高度相同。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，沿所述第一延伸腔的延伸方向，所述安装本体靠近所述第一安装腔的一侧间隔设有第一凹槽及第二凹槽，所述第一凹槽与所述第一安装腔的一侧及所述第二安装腔的一侧均连通，所述第二凹槽与所述第一安装腔的另一侧及所述第二安装腔的另一侧均连通。

6.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述第一安装腔靠近所述第一延伸腔的一侧设有至少一个第一连通孔，各个所述第一连通孔均沿所述第一延伸槽的延伸方向间隔设置并与所述第一延伸腔均对应连通，所述第一安装腔靠近所述第二延伸腔的一侧设有至少一个第二连通孔，各个所述第二连通孔均沿所述第一延伸槽的延伸方向间隔设置并与所述第二延伸腔均对应连通，所述第一散热器至少一个，各个所述第一散热通道的两端与各个所述第一连通孔及各个所述第二连通孔均一一对应连通；所述第二安装腔靠近所述第一延伸腔的一侧设有至少一个第三连通孔，各个所述第三连通孔均沿所述第一延伸槽的延伸方向间隔设置并与所述第一延伸腔均对应连通，所述第二安装腔靠近所述第三延伸腔的一侧设有至少一个第四连通孔，各个所述第四连通孔均沿所述第一延伸槽的延伸方向间隔设置并与所述第三延伸腔均对应连通，所述第二散热器至少一个，各个所述第二散热通道的两端与各个所述第三连通孔及各个所述第四连通孔均一一对应连通。

7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述第一安装腔的内壁设有第一限位部，所述第一限位部的两侧分别与相邻的两个所述第一散热器一一对应抵触配合，以使相邻的两个所述第一散热器间隔设置；

和/或，所述第二安装腔的内壁设有第二限位部，所述第二限位部的两侧分别与相邻的两个所述第二散热器抵触配合，以使相邻的两个所述第二散热器间隔设置。

8.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述安装本体包括第一安装件及第二安装件，所述第一安装件设有所述第一进出口、所述第二进出口、所述第一安装腔及所述第二安装腔，所述第一安装件靠近所述第二安装件的一侧设有与所述第一进出口连通的第一延伸槽、与所述第二进出口连通的第二延伸槽、及与所述第二进出口连通的所述第三延伸槽，所述第一安装件与所述第二安装件密封连接以配合形成所述第一延伸腔、所述第二延伸腔及所述第三延伸腔。

9.根据权利要求1至8任一项所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热器还包括第一散热鳍片，所述第一散热鳍片设置于所述第一散热通道内；

和/或，所述第二散热器还包括第二散热鳍片，所述第二散热鳍片设置于所述第二散热通道内。

10.一种功率半导体器件模块，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的散热结构。