CN213304106U - 一种高散热的集成电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体涉及一种高散热的集成电路板结构，包括集成电路板本体，所述集成电路板本体的下方设有安装基板，所述安装基板的两侧各设置有一个夹持装置，所述集成电路板本体设置在两个所述夹持装置之间，所述安装基板正对所述集成电路板本体的位置开设有安装通孔，所述安装通孔的下方固定安装有风机。所述高散热的集成电路板结构可有效地提高集成电路板的散热能力，提高工作的可靠性。

Description

一种高散热的集成电路板结构

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种高散热的集成电路板结构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。集成电路工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。现有的集成电路板结构普遍存在散热性能较差的情况，仍需要进一步改进。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种高散热的集成电路板结构，所述高散热的集成电路板结构可有效地提高集成电路板的散热能力，提高工作的可靠性。

为达到上述技术效果，本实用新型采用了以下技术方案：

一种高散热的集成电路板结构，包括集成电路板本体，所述集成电路板本体的下方设有安装基板，所述安装基板的两侧各设置有一个夹持装置，所述集成电路板本体设置在两个所述夹持装置之间，所述安装基板正对所述集成电路板本体的位置开设有安装通孔，所述安装通孔的下方固定安装有风机。

进一步地，所述安装基板上设有若干水冷管道，所述水冷管道的两端分别与所述安装基板固定连接，所述水冷管道的中段设置在所述安装通孔的内侧。

进一步地，每条所述水冷管道均通过循环管道与水冷泵连接。

进一步地，所述安装基板的两侧均设有弯折部，所述弯折部与所述安装基板一体成型，所述夹持装置与所述弯折部的远离所述安装基板的一端固定连接。

进一步地，所述夹持装置包括与通过若干第一弹簧与弯折部固定连接的卡接条，两个所述卡接条相对的一侧均设有用于卡接所述集成电路板本体的U形槽，所述卡接条的下方还设有连接柱，所述连接柱的底部设有膨大部，所述安装基板上还设有用于容纳所述膨大部的滑槽，所述膨大部与所述滑槽滑动连接。

进一步地，每个所述弯折部上均间隔均匀地开设有若干条形通风口。

进一步地，所述安装基板的两侧还设有呈“L”形的安装耳板，所述安装耳板向下延伸至风机的下方，所述安装耳板上还设有安装孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

一方面，通过在集成电路板本体的下方设置安装基板，使得该安装基板与集成电路板本体之间留有一定的散热间隙，并通过在所述安装通孔的下方设置风机，进一步提高该集成电路板本体的散热效率。

另一方面，通过在该安装基板上设置水冷管道进一步降低空气的温度，便于进一步提高该集成电路板本体的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的一种高散热的集成电路板结构的整体结构示意图；

图2为本实用新型一实施例提供的一种高散热的集成电路板结构不包括集成电路板本体的结构示意图；

附图标记为：10，集成电路板本体，20，安装基板，21，安装通孔，22，风机，23，安装耳板，231，安装孔，24，水冷管道，25，循环管道，30，弯折部，31，条形通风口，41，第一弹簧，42，卡接条，421，U形槽，43，连接柱，44，滑槽，45，第二弹簧。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1-2所示，本实施例提供的一种高散热的集成电路板结构，包括集成电路板本体10，所述集成电路板本体10的下方设有安装基板20，所述安装基板20的两侧各设置有一个夹持装置用于对所述集成电路板本体10进行固定和安装，同时，可适应不同大小和型号的集成电路板本体10。

在本实施例中，所述安装基板20正对所述集成电路板本体10的位置开设有安装通孔21，所述安装通孔21的下方固定安装有风机22，所述安装基板20在风机22的周缘设有四个呈“L”形的安装耳板23，所述安装耳板23向下延伸至风机22的下方，所述安装耳板23上还设有安装孔231，使得所述安装基板20和集成电路板本体10便于安装。

在本实施例中，所述安装基板20上设有若干水冷管道24，所述水冷管道24的两端分别与所述安装基板20固定连接，所述水冷管道24的中段设置在所述安装通孔21的内侧，每条所述水冷管道24均通过循环管道25与水冷泵连接，在具体实施时，通过启动所述风机22，该风机22吹动空气并使得该空气接触所述水冷管道24，通过降低空气的温度和增加空气的流速，以增加热交换的效率，提高该集成电路板本体10的散热效率，保证其工作效率。

在本实施例中，所述安装基板20的两侧均设有弯折部30，所述弯折部30与所述安装基板20一体成型，优选地，所述安装基板20与弯折部30均采用导热性较好的材料制成，例如采用铝板冲压制成。每个所述弯折部30上均间隔均匀地开设有若干条形通风口31。同时，所述夹持装置与所述弯折部30的远离所述安装基板20的一端固定连接以便于对集成电路板本体10进行固定。具体地，所述夹持装置包括与通过若干第一弹簧41与弯折部30固定连接的卡接条42，两个所述卡接条42相对的一侧均设有用于卡接所述集成电路板本体10的U形槽421，所述卡接条42的下方还设有连接柱43，所述连接柱43的底部设有膨大部，所述安装基板20上还设有用于容纳所述膨大部的滑槽44，所述滑槽44平行于所述第一弹簧41，所述滑槽44内还设有第二弹簧45，所述第二弹簧45的两端分别与所述膨大部和所述滑槽44靠近弯折部30的一端固定连接。所述膨大部与所述滑槽44滑动连接。在具体实施时，通过向两侧推动所述卡接条42，再将所述集成电路板本体10安装在两个卡接条42之间，再松开所述集成电路板本体10使得该集成电路板本体10在第一弹簧41和第二弹簧45的作用下进行固定，且可有效地降低该集成电路板本体10的震动，保证其工作效率和使用寿命。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。本实用新型未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。

Claims (7)

1.一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：包括集成电路板本体(10)，所述集成电路板本体(10)的下方设有安装基板(20)，所述安装基板(20)的两侧各设置有一个夹持装置，所述集成电路板本体(10)设置在两个所述夹持装置之间，所述安装基板(20)正对所述集成电路板本体(10)的位置开设有安装通孔(21)，所述安装通孔(21)的下方固定安装有风机(22)。

2.如权利要求1所述的一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：所述安装基板(20)上设有若干水冷管道(24)，所述水冷管道(24)的两端分别与所述安装基板(20)固定连接，所述水冷管道(24)的中段设置在所述安装通孔(21)的内侧。

3.如权利要求2所述的一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：每条所述水冷管道(24)均通过循环管道(25)与水冷泵连接。

4.如权利要求1所述的一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：所述安装基板(20)的两侧均设有弯折部(30)，所述弯折部(30)与所述安装基板(20)一体成型，所述夹持装置与所述弯折部(30)的远离所述安装基板(20)的一端固定连接。

5.如权利要求4所述的一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：所述夹持装置包括与通过若干第一弹簧(41)与弯折部(30)固定连接的卡接条(42)，两个所述卡接条(42)相对的一侧均设有用于卡接所述集成电路板本体(10)的U形槽(421)，所述卡接条(42)的下方还设有连接柱(43)，所述连接柱(43)的底部设有膨大部，所述安装基板(20)上还设有用于容纳所述膨大部的滑槽(44)，所述膨大部与所述滑槽(44)滑动连接。

6.如权利要求4所述的一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：每个所述弯折部(30)上均间隔均匀地开设有若干条形通风口(31)。

7.如权利要求1所述的一种高散热的集成电路板结构，其特征在于：所述安装基板(20)的两侧还设有呈“L”形的安装耳板(23)，所述安装耳板(23)向下延伸至风机(22)的下方，所述安装耳板(23)上还设有安装孔(231)。

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