CN219042315U - 散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种散热结构，包括：导热底板，在导热底板顶部安装有一具有若干风道的散热鳍片组，在所述导热底板的上表面嵌入安装有若干根扁平导热管，在所述导热底板下表面后端的左右两侧、前端的左侧设置有第一方形金属片、前端的右侧设置有一第二方形金属片，此第二方形金属片前侧、右侧均设置有一第一条形金属片，在第一方形金属片与导热底板左侧边缘之间设置有一第二条形金属片；所述第一方形金属片、第二方形金属片、第一条形金属片、第二条形金属片的底部均涂装有导热膏。本实用新型散热结构可以实现与热源平面紧密贴合，有效避免热源表面粗糙、曲面导致贴合不够紧密造成热传递效率低的情况，大大改善了与热源之间的热传递效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热结构，属于电子产品散热领域。
背景技术
随着电子产业技术的发展，各类芯片的晶体管密度日益增加，虽然数据处理的速度越来越快，但消耗的功率计产生的热量也越来越增加。目前市场上的移动终端，例如手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中均在内部设置有散热结构，通过散热机构实现电子产品的散热。
但是，若散热机构的散热效果不好就会导致电子元件处于高温状态下工作，系统运行不稳定、部件烧毁等情况发生，但是，现有技术中，热源表面粗糙或者存在曲面导致与散热结构之间贴合不够紧密，造成热传递效率低，影响散热效果。
发明内容
本实用新型目的是提供一种散热结构，该散热结构可以实现与热源平面紧密贴合，有效避免热源表面粗糙、曲面导致贴合不够紧密造成热传递效率低的情况，大大改善了与热源之间的热传递效率。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种散热结构，包括：导热底板，在导热底板顶部安装有一具有若干风道的散热鳍片组，在所述导热底板的上表面嵌入安装有若干根扁平导热管；
在所述导热底板下表面后端的左右两侧、前端的左侧设置有第一方形金属片、前端的右侧设置有一第二方形金属片，此第二方形金属片前侧、右侧均设置有一第一条形金属片，在第一方形金属片与导热底板左侧边缘之间设置有一第二条形金属片；所述第一方形金属片、第二方形金属片、第一条形金属片、第二条形金属片的底部均涂装有导热膏。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述第一方形金属片为铜片或铝片。
2. 上述方案中，所述第二方形金属片、第一条形金属片、第二条形金属片为铜片或铝片。
3. 上述方案中，所述第一方形金属片、第二方形金属片的厚度为0.5~1.5mm。
4. 上述方案中，位于所述第一方形金属片上的导热膏厚度为0.2~0.8 mm。
5. 上述方案中，所述导热膏为导热硅脂或导热凝胶。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：
本实用新型散热结构，其位于散热鳍片组底部的导热底板下表面后端的左右两侧、前端的左侧设置有第一方形金属片、前端的右侧设置有一第二方形金属片，此第二方形金属片前侧、右侧均设置有一第一条形金属片，在第一方形金属片与导热底板左侧边缘之间设置有一第二条形金属片；第一方形金属片、第二方形金属片、第一条形金属片、第二条形金属片的底部均涂装有导热膏，通过设置多个金属片增加了与热源的接触面积，以及金属片与导热膏的配合，可以实现与热源平面紧密贴合，有效避免热源表面粗糙、曲面导致贴合不够紧密造成热传递效率低的情况，大大改善了与热源之间的热传递效率。
附图说明
附图1为本实用新型散热组件的整体结构示意图；
附图2为本实用新型散热组件的第一视角的结构分解示意图；
附图3为本实用新型散热组件的第二视角的结构分解示意图。
以上附图中：1、导热底板；2、散热鳍片组；21、风道；3、扁平导热管；41、第一方形金属片；42、第二方形金属片；51、第一条形金属片；52、第二条形金属片；6、导热膏。
具体实施方式
在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
实施例1：一种散热结构，包括：导热底板1，在导热底板1顶部安装有一具有若干风道21的散热鳍片组2，在所述导热底板1的上表面嵌入安装有若干根扁平导热管3；
在所述导热底板1下表面后端的左右两侧、前端的左侧设置有第一方形金属片41、前端的右侧设置有一第二方形金属片42，此第二方形金属片42前侧、右侧均设置有一第一条形金属片51，在第一方形金属片41与导热底板1左侧边缘之间设置有一第二条形金属片52；
所述第一方形金属片41、第二方形金属片42、第一条形金属片51、第二条形金属片52的底部均涂装有导热膏6，所述第一方形金属41与热源功率为50W左右的高温热源芯片接触，第二方形金属片42、第二条形金属片52与热源功率为4W左右的第一低温热源芯片接触，第一条形金属片51与热源功率为2W左右的第二低温热源芯片接触。
上述第一方形金属片41为铜片。
上述第二方形金属片42、第一条形金属片51、第二条形金属片52为铜片。
上述第一方形金属片41、第二方形金属片42的厚度为0.6mm。
位于上述第一方形金属片41上的导热膏6厚度为0.3 mm。
上述导热膏6为导热硅脂。
上述第二条形金属片52的尺寸大于第一条形金属片51的尺寸。
上述第一方形金属片41的尺寸大于第二方形金属片42的尺寸。
上述导热底板1的厚度为1.6mm。
上述扁平导热管3为铜管。
实施例2：一种散热结构，包括：导热底板1，在导热底板1顶部安装有一具有若干风道21的散热鳍片组2，在所述导热底板1的上表面嵌入安装有若干根扁平导热管3；
在所述导热底板1下表面后端的左右两侧、前端的左侧设置有第一方形金属片41、前端的右侧设置有一第二方形金属片42，此第二方形金属片42前侧、右侧均设置有一第一条形金属片51，在第一方形金属片41与导热底板1左侧边缘之间设置有一第二条形金属片52；
所述第一方形金属片41、第二方形金属片42、第一条形金属片51、第二条形金属片52的底部均涂装有导热膏6，所述第一方形金属41与热源功率为65W左右的高温热源芯片接触，第二方形金属片42、第二条形金属片52与热源功率为4W左右的第一低温热源芯片接触，第一条形金属片51与热源功率为2W左右的第二低温热源芯片接触。
上述第一方形金属片41为铜片。
上述第二方形金属片42、第一条形金属片51、第二条形金属片52为铝片。
上述第一方形金属片41、第二方形金属片42的厚度为1.4mm。
位于上述第一方形金属片41上的导热膏6厚度为0.7 mm。
上述导热膏6为导热凝胶，导热凝胶（又称导热凝胶、散热片凝胶、CPU凝胶、处理器凝胶等）是一种凝胶状的有机硅基导热材料，由有机硅树脂、交联剂、导热填料经搅拌、混合、包封固化而成。
上述导热底板1的厚度为3.4mm。
上述扁平导热管3为铝管。
采用上述散热结构时，其位于散热鳍片组底部的导热底板下表面后端的左右两侧、前端的左侧设置有第一方形金属片、前端的右侧设置有一第二方形金属片，此第二方形金属片前侧、右侧均设置有一第一条形金属片，在第一方形金属片与导热底板左侧边缘之间设置有一第二条形金属片；第一方形金属片、第二方形金属片、第一条形金属片、第二条形金属片的底部均涂装有导热膏，通过设置多个金属片增加了与热源的接触面积，以及金属片与导热膏的配合，可以实现与热源平面紧密贴合，有效避免热源表面粗糙、曲面导致贴合不够紧密造成热传递效率低的情况，大大改善了与热源之间的热传递效率。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种散热结构，包括：导热底板（1），其特征在于：在导热底板（1）顶部安装有一具有若干风道（21）的散热鳍片组（2），在所述导热底板（1）的上表面嵌入安装有若干根扁平导热管（3）；
在所述导热底板（1）下表面后端的左右两侧、前端的左侧设置有第一方形金属片（41）、前端的右侧设置有一第二方形金属片（42），此第二方形金属片（42）前侧、右侧均设置有一第一条形金属片（51），在第一方形金属片（41）与导热底板（1）左侧边缘之间设置有一第二条形金属片（52）；所述第一方形金属片（41）、第二方形金属片（42）、第一条形金属片（51）、第二条形金属片（52）的底部均涂装有导热膏（6）。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述第一方形金属片（41）为铜片或铝片。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述第二方形金属片（42）、第一条形金属片（51）、第二条形金属片（52）为铜片或铝片。
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述第一方形金属片（41）、第二方形金属片（42）的厚度为0.5~1.5mm。
5. 根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：位于所述第一方形金属片（41）上的导热膏（6）厚度为0.2~0.8 mm。
6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述导热膏（6）为导热硅脂或导热凝胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202222658046.5U CN219042315U (zh) | 2022-10-10 | 2022-10-10 | 散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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| CN219042315U true CN219042315U (zh) | 2023-05-16 |
Family
ID=86278532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222658046.5U Active CN219042315U (zh) | 2022-10-10 | 2022-10-10 | 散热结构 |
Country Status (1)
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2022
- 2022-10-10 CN CN202222658046.5U patent/CN219042315U/zh active Active
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