CN216014182U - 嵌入式散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种嵌入式散热器，包括散热板本体、位于散热板本体下方的支撑板和设置于散热板本体上方的扁平热管，所述散热板本体上具有一与扁平热管匹配的第一下沉区，所述扁平热管嵌入该第一下沉区内并与第一下沉区的上表面连接，所述散热板本体上位于第一下沉区中段的两侧分别设置有与第一下沉区连通的第二下沉区、第三下沉区，使得第一下沉区、第二下沉区、第三下沉区的下表面连接成低于散热板本体下表面的下沉表面，该下沉表面上设置有用于与主发热元件接触的导热硅脂层。本实用新型在满足散热要求的同时，大大减薄了散热器整体的的厚度，为轻薄型的电子设备提供了良好的散热方案。

Description

嵌入式散热器

技术领域

本实用新型涉及电子产品散热领域，特别涉及一种嵌入式散热器。

背景技术

随着电子产业技术的发展，各类芯片的晶体管密度日益增加，虽然数据处理的速度越来越快，但消耗的功率计产生的热量也越来越增加。

散热器可以对笔记本内部的处理器以及显卡等产热部件进行散热，若散热效果不好就会导致电脑元件处于高温状态下工作，出现系统运行不稳定、部件烧毁等情况，影响用户的使用体验，为维持高效率的散热功能，散热器的体积与重量也不得不随之越大越重。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种嵌入式散热器，该嵌入式散热器在满足散热要求的同时，大大减薄了散热器整体的的厚度，为轻薄型的电子设备提供了良好的散热方案。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种嵌入式散热器，包括散热板本体、位于散热板本体下方的支撑板和设置于散热板本体上方的扁平热管，所述散热板本体上具有一与扁平热管匹配的第一下沉区，所述扁平热管嵌入该第一下沉区内并与第一下沉区的上表面连接，所述散热板本体上位于第一下沉区中段的两侧分别设置有与第一下沉区连通的第二下沉区、第三下沉区，使得第一下沉区、第二下沉区、第三下沉区的下表面连接成低于散热板本体下表面的下沉表面，该下沉表面上设置有用于与主发热元件接触的导热硅脂层。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述支撑板与下沉表面粘接连接。

2. 上述方案中，所述支撑板上开有供与导热硅脂层、导热垫片对应的避位通孔。

3. 上述方案中，所述散热板本体的边缘处间隔设置有若干个下沉的安装部，所述安装部上开有至少一个安装通孔。

4. 上述方案中，所述散热板本体为铜板。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型嵌入式散热器，其所述散热板本体上具有一与扁平热管匹配的第一下沉区，所述扁平热管嵌入该第一下沉区内并与第一下沉区的上表面连接，所述散热板本体上位于第一下沉区中段的两侧分别设置有与第一下沉区连通的第二下沉区、第三下沉区，使得第一下沉区、第二下沉区、第三下沉区的下表面连接成低于散热板本体下表面的下沉表面，该下沉表面上设置有用于与主发热元件接触的导热硅脂层，在满足散热要求的同时，大大减薄了散热器整体的的厚度，为轻薄型的电子设备提供了良好的散热方案。

附图说明

附图1为本实用新型嵌入式散热器的整体正面结构示意图；

附图2为本实用新型嵌入式散热器的整体背面结构示意图；

附图3为本实用新型嵌入式散热器的局部结构分解示意图。

以上附图中：1、散热本体；2、支撑板；3、扁平热管；41、第一下沉区；42、第二下沉区；43、第三下沉区；5、下沉表面；6、导热硅脂层；7、避位通孔；8、导热垫片；9、安装部；91、安装通孔。

具体实施方式

在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。

实施例1：一种嵌入式散热器，包括散热板本体1、位于散热板本体1下方的支撑板2和设置于散热板本体1上方的扁平热管3，所述散热板本体1上具有一与扁平热管3匹配的第一下沉区41，所述扁平热管3嵌入该第一下沉区41内并与第一下沉区41的上表面连接，所述散热板本体1上位于第一下沉区41中段的两侧分别设置有与第一下沉区41连通的第二下沉区42、第三下沉区43，使得第一下沉区41、第二下沉区42、第三下沉区43的下表面连接成低于散热板本体1下表面的下沉表面5，该下沉表面5上设置有用于与主发热元件接触的导热硅脂层6。

上述支撑板2与下沉表面5粘接连接；

上述散热板本体1的下表面上设置有用于与小发热元件接触的导热垫片8；

上述支撑板2上开有供与导热硅脂层6、导热垫片8对应的避位通孔7；

上述扁平热管3为超薄型热管；

上述散热板本体1为铜板。

实施例2：一种嵌入式散热器，包括散热板本体1、位于散热板本体1下方的支撑板2和设置于散热板本体1上方的扁平热管3，所述散热板本体1上具有一与扁平热管3匹配的第一下沉区41，所述扁平热管3嵌入该第一下沉区41内并与第一下沉区41的上表面连接，所述散热板本体1上位于第一下沉区41中段的两侧分别设置有与第一下沉区41连通的第二下沉区42、第三下沉区43，使得第一下沉区41、第二下沉区42、第三下沉区43的下表面连接成低于散热板本体1下表面的下沉表面5，该下沉表面5上设置有用于与主发热元件接触的导热硅脂层6。

上述散热板本体1的下表面上设置有用于与小发热元件接触的导热垫片8；

上述支撑板2上开有供与导热硅脂层6、导热垫片8对应的避位通孔7；

上述散热板本体1的边缘处间隔设置有若干个下沉的安装部9，所述安装部9上开有至少一个安装通孔91；

上述散热板本体1为铜板。

采用上述嵌入式散热器时，其所述散热板本体上具有一与扁平热管匹配的第一下沉区，所述扁平热管嵌入该第一下沉区内并与第一下沉区的上表面连接，所述散热板本体上位于第一下沉区中段的两侧分别设置有与第一下沉区连通的第二下沉区、第三下沉区，使得第一下沉区、第二下沉区、第三下沉区的下表面连接成低于散热板本体下表面的下沉表面，该下沉表面上设置有用于与主发热元件接触的导热硅脂层，满足散热要求的同时，大大减薄了散热器整体的的厚度，为轻薄型的电子设备提供了良好的散热方案。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种嵌入式散热器，其特征在于：包括散热板本体（1）、位于散热板本体（1）下方的支撑板（2）和设置于散热板本体（1）上方的扁平热管（3），所述散热板本体（1）上具有一与扁平热管（3）匹配的第一下沉区（41），所述扁平热管（3）嵌入该第一下沉区（41）内并与第一下沉区（41）的上表面连接，所述散热板本体（1）上位于第一下沉区（41）中段的两侧分别设置有与第一下沉区（41）连通的第二下沉区（42）、第三下沉区（43），使得第一下沉区（41）、第二下沉区（42）、第三下沉区（43）的下表面连接成低于散热板本体（1）下表面的下沉表面（5），该下沉表面（5）上设置有用于与主发热元件接触的导热硅脂层（6）。

2.根据权利要求1所述的嵌入式散热器，其特征在于：所述支撑板（2）与下沉表面（5）粘接连接。

3.根据权利要求1或2所述的嵌入式散热器，其特征在于：所述支撑板（2）上开有供与导热硅脂层（6）、导热垫片（8）对应的避位通孔（7）。

4.根据权利要求1所述的嵌入式散热器，其特征在于：所述散热板本体（1）的边缘处间隔设置有若干个下沉的安装部（9），所述安装部（9）上开有至少一个安装通孔（91）。

5.根据权利要求1所述的嵌入式散热器，其特征在于：所述散热板本体（1）为铜板。

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